财联社10月15日电，台积电10月15日下午发布2026年第三季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、人工智能需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：

（一）关于业绩指引
①公司预计第四季度销售额523亿美元至543亿美元，市场预估503.5亿美元；公司预计第四季度毛利率为65-67%（第三季度为66.4%）。
②公司预计2026年营收以美元计算将增长约44%，此前预测为略高于40%。
③盈利能力没有上限，但大幅提升不会一蹴而就。

（二）关于人工智能需求
①对人工智能大趋势有坚定信心，AI需求持续增长，预计Q4需求持续强劲。
②AI智能体的CPU需求正在增长，需求仍远超现在的供应能力。

（三）关于资本支出
①2026年资本支出预期为600亿-640亿美元。
②将在2027年的商业规划中保持谨慎，现在披露今年之后的资本支出数额还为时过早。

（四）关于工艺/产能
①先进制程需求十分旺盛，将在台南新建一座3纳米制程晶圆厂。
②正与马斯克探讨能否利用TeraFab的闲置产能,任何工厂合作都必须由台积电主导。
③在亚利桑那州已经完成了第二座晶圆厂的建设，量产将于2027年第3季开始，比先前的预定时间稍早。
④正考虑在亚利桑那州以外的地区扩大美国产能，正在对得克萨斯州进行选址评估。
⑤日本第二座晶圆厂采用3纳米制程，预计于2028年开始量产。
⑥A14芯片将于2028年启动量产。

财联社10月15日电，巴克莱分析师Dan Levy预计特斯拉和SpaceX这一历史性“合体”将在今年底之前实现。Levy在最新报告中指出，合并议案可能在特斯拉年度股东大会（最晚12月6日前举办）前公布，10月末至11月初亦为可能窗口，但获股东批准难度上升。他认为，特斯拉和SpaceX的合并将充分利用垂直整合的机会，并加速AI发展。两家公司正在联合打造旨在生产人工智能芯片的半导体制造工厂Terafab项目。

《科创板日报》15日讯，华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”

财联社10月15日电，消息人士透露，马斯克芯片项目Terafab可能在明年年中迎来其首台EUV光刻设备。研究机构SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工，并需要六个月的时间来安装设备和生产设施。Terafab最初的芯片预计仍将使用传统芯片设备，以配合英特尔的14A工艺。

财联社10月15日电，在被问及台积电是否会参与埃隆·马斯克的Terafab芯片工厂项目，台积电CEO魏哲家表示：“我们仍在讨论之中。但我要强调，晶圆厂必须由台积电运营。”此前，马斯克上周曾表示，台积电最多只能租用产能，而不能负责工厂的生产运营。

财联社10月15日电，台积电表示，正考虑在亚利桑那州以外的地区扩大美国产能，包括得克萨斯州。正在对得克萨斯州进行选址评估。

财联社10月15日电，台积电第三季度2纳米的出货量占总晶圆收入的8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%。先进技术（定义为7纳米及更先进的技术）占总晶圆收入的79%。

财联社10月15日电，台积电公布截至2026年9月30日的第三季度财报显示，合并营收1.49424万亿新台币，同比增长50.9%，环比增长17.6%，净利润7630.6亿新台币，同比大增68.7%，环比增长8.0%，市场预估7394.9亿元台币。

财联社10月15日电，GlobalFoundries Inc.计划在日本政府高达210亿美元的支持下新建两座芯片工厂，作为协议的一部分，其中还包括美国持有该公司4%的股份。根据周三宣布的一项协议，GlobalFoundries将在位于纽约州北部的地块运营工厂，工厂由美国和日本共同拥有。工厂的资金将来自日本承诺的对美投资5500亿美元。这些工厂将生产所谓的基础芯片，即汽车、工业设备和通信设备中使用的重要但技术含量相对较低的半导体元件。

①据消息人士透露，马斯克芯片项目Terafab可能在明年年中迎来其首台EUV光刻设备；
②SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工，并需要六个月的时间来安装设备和生产设施；
③Terafab最初的芯片预计仍将使用传统芯片设备，以配合英特尔的14A工艺。