①黑芝麻智能完成亿智电子60%股权收购，交易总价约4.78亿元，后者成为其非全资附属公司。 ②收购补齐黑芝麻智能中低算力短板，形成0.5-1000TOPS全算力方案，加速端侧AI场景落地。
《科创板日报》15日讯，7月14日，力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示，公司自本月起将存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产，有望进一步拉动营收、提升盈利，同时提高存储业务在整体营收中的占比。朱宪国介绍，公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产，现阶段持续推进良率优化与客户认证工作；和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场，目标2028年年中实现量产，持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。
①中国人寿新设50亿元基金，重点投资于半导体行业公司，尤其聚焦为芯片设计公司及其他系统公司提供工艺配套服务的企业。 ②中国人寿间接投资半导体底层项目达532家，其中不乏晶合集成、星钥半导体、逻辑比特等明星项目。
财联社7月14日电，美国银行最新分析显示，SK海力士至2028年实际可新增的存储芯片产能，可能仅为原计划的六分之一，这一判断不仅令韩国政府的产能扩张蓝图大打折扣，更为正在进行中的DRAM价格操纵集体诉讼提供了关键佐证。受旧厂关闭、技术升级及制程微缩等因素影响，韩国每年实际可增加的运营存储晶圆产能不足10%，这意味着到2030年的产能增量将远低于韩国总统李在明此前设定的"2030年产能翻倍"目标。这一判断直接冲击DRAM市场的供给预期。
①高盛报告称AI行业正转向多极化格局，Meta、xAI等已能以更低价格提供前沿API服务； ②企业AI负载正转向轻量化小模型，超大规模云服务商资本支出回报受审视； ③未来赢家将是在每美元AI投资中能产生最高“有用产出”的公司。
①据报道，三星电子正处于探讨发行美国存托凭证（ADR）可能性的早期阶段； ②知情人士透露，竞争对手SK海力士成功赴美上市，给了三星重新审视赴美上市这一想法的新动力。
①韩国计划2030年内存产能翻倍引发供应过剩担忧，美银测算实际年扩张率不足10%； ②供应链人士透露，SK海力士2028年新增产能或仅为规划的六分之一，且韩国建设完整内存制造生态系统需10年以上； ③分析师还强调，当前先进内存产能仅能满足AI相关需求的六成。
《科创板日报》14日讯，据悉，SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。据悉，今年9月起，SK海力士将正式扩大HBM4出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。
财联社7月14日电，长飞光纤(601869.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为24.00亿元-30.00亿元，同比增长711%-914%。报告期内，得益于算力数据中心的加速建设，国内外新型光纤光缆产品需求持续增长，行业供需结构不断改善。公司充分利用全球领先的行业地位，紧抓国际市场机遇，大力拓展算力数据中心相关业务，实现了核心客户的拓展、产品结构的优化及盈利能力的提升，公司经营业绩同比增长。小财注：公司Q2净利润预计19.05亿-25.05亿，Q1净利润4.95亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长284%-405%。
①据已公布的月度营收数据，台积电第二季度营收同比增长36%，创历史新高； ②机构预测台积电第二季度净利润将同比增长59%，达到约196.5亿美元，或连续第五个季度创历史新高； ③财报将于本周四发布，台积电给出的AI供需展望与资本支出指引，将成为全球半导体行业的关键风向标。
财联社7月14日电，晶圆代工厂联电周二宣布，其位于新加坡的晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。花旗集团分析师表示，他们看好该芯片制造商下半年的前景，并预测其2026年第二季度的销售额将环比增长13%，且毛利率将有所回升。
《科创板日报》14日讯，7月14日，重庆市市场监督管理局官网披露，武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案获得无条件批准。据此前文件披露，交易前，长江存储持有武汉新芯约68.19%股权，单独控制武汉新芯。交易后，光谷半导体产投及其一致行动人合计控制武汉新芯约47.88%的股权，单独控制武汉新芯。
《科创板日报》14日讯，SK海力士已开始向主要合作伙伴订购Y1工厂所需的先进DRAM制造设备，初期投资规模对应月产2万片晶圆的生产能力。Y1是SK海力士在京畿道龙仁市处仁区远三面一带建设的大规模半导体集群中的第一座工厂。一期工厂由2个厂房骨架和6个洁净室组成。首座洁净室（ph1）的投产时间已从原计划的2027年5月提前至2027年2月。
《科创板日报》14日讯，英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片（SoC），该芯片基于18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本，采用多芯片Foveros封装，具备低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能四大特性，可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。 该芯片将在美国制造，2026年第三季度提供样品，是英特尔18A工艺首次进入太空应用领域。
《科创板日报》14日讯，联华电子今日宣布，其新加坡12英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子(Siph)晶圆。这也代表联电与新加坡光子集成电路企业Silith的合作从开发迈向商业化阶段。
财联社7月14日电，追踪韩国核心芯片股的杠杆产品近期暴跌，对韩国股市及金融市场带来了巨大的影响。业内汇编的数据显示，5月下旬上市的十几只追踪三星电子和SK海力士的杠杆交易型开放式指数基金（ETF），目前的价格已近乎腰斩。据报道，韩国政府四大经济部门高层协调机制将于周四召开会议，就单股杠杆ETF对股市的冲击研究应对方案，这是该议题首次正式进入该机制进行讨论。该机制是由韩国财政经济部、金融委员会、韩国银行及金融监督院四方共同参与的最高级别经济协调平台。
《科创板日报》14日讯，为打破供应链单一依赖，SK海力士正积极扩大其DRAM制造中铪（Hf）基高k（High-k，高介电常数）前驱体的供应商范围。这种前驱体长期以来一直受日本Tri Chemical Laboratories Inc. (TCLC)公司持有的专利保护，但这些专利将于今年晚些时候到期。
《科创板日报》14日讯，据业内人士透露，Furiosa AI计划，明年将其第二代LLM推理专用芯片“Renegade（RNGD）”的产量扩大至4万至5万片，与今年的2万片相比，这一数字增加了一倍多。Furiosa AI声称其第三代“Stork”2nm芯片将拥有市场上最佳的推理能力。该公司还表示，人工智能推理的快速增长促使他们决定将产量翻番，其预计市场需求将十分旺盛。
