财联社1月11日电，2026年伊始，亚洲科技股强势开局，投资者押注其增长势头，及相较于美国同行的优异表现，或将贯穿全年。花旗指出，鉴于亚洲科技股在半导体供应链中的重要地位及盈利增长潜力，全球长期投资者正持续增持该类股票。高盛集团的策略师对科技股持超配立场，并预期该板块还有进一步上涨空间，部分原因是人工智能相关需求激增及估值处于合理区间。

①晶丰明源发布收购易冲科技100%股权的重大资产重组草案（上会稿），并对原草案内容进行了部分修订；
②本次交易价格定为32.83亿元，同时晶丰明源拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，总额不超过18亿元。

财联社1月10日电，在1月10日中国光谷3551国际创业大赛暨人才基金十周年大会上，光谷创投集团揭牌。光谷创投集团是东湖高新区新组建的专业化、市场化创投集团，将围绕光电子信息、生物医药、集成电路、智能制造等重点产业，及人工智能、人形机器人、量子科技等未来产业方向，采取市场化的决策机制、激励机制和运营模式开展运营。

《科创板日报》10日讯，近期，《科创板日报》记者通过多方采访注意到，存储涨价的压力已传导至消费电子领域，智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式，其中PC端头部厂商的涨价动作尤为明显。联想、戴尔、惠普等笔电龙头集体调价约500-1500元，多款国产手机新品较上一代涨价约100-600元。AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征。同时，芯片测试企业等产业链企业迎来机遇。有券商电子研究员分析认为，“存储价格真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。”（记者 陈俊清）

①今年一季度，存储芯片涨价潮仍在持续升级，势头已从上游芯片制造端传导至消费电子、AI 硬件、AIoT终端等下游领域；
②受访人士表示，存储价格2024年四季度至2025年上半年的‘回调+品类分化’小周期后，真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。

财联社1月9日电，通富微电(002156.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

财联社1月9日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，加速关键核心技术攻关。支持企业聚焦激光制造、量子、光子、新型功能材料、新型能源等前沿技术开展基础研究。聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关。

财联社1月9日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。聚焦创新药物及高端制剂、高端医疗器械、合成生物技术、细胞与基因治疗等领域，支持企业发展壮大。深化全栈创新，推动高性能智算芯片加快发展。

财联社1月9日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，涨幅明显的集中在DDR4部分颗粒，具体来看，DDR4 8Gb (512Mx16) 2666上涨3.61%，均价16.233美元；DDR4 8Gb (1Gx8) 2666上涨3.05%，均价21.125美元。

《科创板日报》9日讯，群联2025年12月合并营收87.12亿新台币，环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿新台币，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量同比增长97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

《科创板日报》9日讯，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元，较2024年11月的580亿美元增长29.8%，较2025年10月的727亿美元增长3.5%，创历史新高，所有主要产品类别的需求均环比增长。展望未来，预计到2026年，全球芯片市场将大幅增长，年销售额将接近1万亿美元。

①据港交所文件，1月9日芯天下向港交所递交上市申请书，联席保荐人为广发证券、中信证券；
②芯天下产品已成功进入国内外众多知名品牌供应链，2025年前三季度净利润扭亏。

《科创板日报》9日讯，现代汽车集团周五表示，已开始批量生产一种设备上人工智能（AI）芯片，该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布，这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这款芯片将陆续应用于该集团的其他项目，包括AI安全解决方案和下一代移动机器人。现代汽车还计划通过在机场和医院等场所开展试点项目，拓展该芯片的实际应用范围。

财联社1月9日电，黑芝麻智能在香港交易所公告，同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元，用于并购和投资，主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。

①对于公司2025Q4以及2026Q1业绩展望，甬矽电子回应称，2025年四季度的营业收入预计将会保持增长趋势；2026年一季度客户需求Forecast是比较旺盛的。
②公司表示，报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。

①几天前公司宣布完成募资1亿美元，用途包括子公司北京通美磷化铟衬底产能扩张。
②去年三季度，其磷化铟积压订单金额近5000万美元，环比增超一倍。
③券商指出，磷化铟衬底需求高增背景下，头部厂商供给紧俏或将为其他梯队公司带来新的增长机遇。

①基于谨慎性原则，芯长征已作出明确承诺：自交易交割完成之日起60个月内，不转让本次取得的上市公司股票，亦不通过直接或间接方式转让控制权；
②中持股份表示，此次交易仅为股东层面变动，核心系大股东控制权拟发生变更，暂不涉及上市公司现有主营水利环保业务调整。

财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年，形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队，产业链供应链国产化水平进一步提升，打造国家集成电路第三极核心承载区。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。