财联社10月27日电，台积电计划在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来，台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。A14目前处于试产阶段，用于评估节点可行性并让客户检验设计表现。

财联社10月27日电，马斯克表示，机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大。他强调，当人工智能从处理信息走向物理现实时，载体机器人对内存的消耗将碾压地球上现有的所有计算设备。他还表示，机器人使用的是低功耗DRAM芯片，而不是高带宽内存HBM，随着人工智能扩展到数据中心以外，芯片制造商美光和SK海力士可能会迎来更大的市场机遇。

财联社10月27日电，上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，夯实工业网络和算力基础设施。支持制造企业开展新型工业网络改造，推动控制系统、工业网络、算力设施一体演进。推进工业5G/EUHT独立专网试点，支持部署5G-A、万兆光网等高质量网络。加快突破AI高性能芯片。加快构建“枢纽-区域-边缘”算力设施体系。强化智算资源统筹调度，加快国家算力互联互通节点建设，推动算力资源标准化接入和按需调用。推进算力服务普惠供给行动，推动工业智算云平台提级增效。

①马斯克表示，机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大；
②此前，研究机构Counterpoint预期人形机器人对DRAM需求将在2030较现在成长20倍；
③美光科技CEO也对人形机器人使用内存的前景十分看好，这些行业人士的预测表明未来几年内存需求可能保持在高位。

①在过去三周内，半导体板块的行情变化，可以解释各类资产约54%的表现差异，远超油价的解释力；
②韩国股市对AI交易行情的敏感度格外突出，存储芯片股在韩国综合指数中的权重已经逼近半数。

财联社10月27日电，英飞凌10月27日宣布，将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。

财联社10月27日电，浙江省科技厅副厅长曾肖芃27日表示，浙江将深入落实企业主导科技攻关和成果转化相关举措，把创新的“出题权”“牵头权”“评价权”更多交给企业，让更多民营企业在人工智能、集成电路、生物科技等赛道上“揭榜挂帅”。

①台积电计划在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%；
②A14目前处于试产阶段，用于评估节点可行性并让客户检验设计表现。

财联社10月27日电，韩国央行警告，若美国科技巨头明年放缓AI基础设施投资，韩国半导体出口或较此前预测减少500亿至1000亿美元。

财联社10月27日电，高盛表示，人工智能已经成为金融市场一股影响力极强的力量：相较于油价，半导体股票如今更能解释各类资产的价格波动。 高盛分析师在周一发布的研报中写道：“科技股已经成为风险偏好越来越重要的驱动因素。” 该行研究发现，过去三周，半导体板块的行情差异可以解释各类资产约54%的表现分化；而油价仅能解释2%。

《科创板日报》27日讯，台积电SRAM微缩技术传在停滞约8年后有望迎来突破。自2020年N5（5纳米）工艺量产以来，其高密度6T SRAM存储单元的面积一直停留在约0.021平方微米，之后的N3、N2节点虽然在逻辑晶体管上持续迭代，存储单元尺寸却几乎原地踏步。这一局面有望随着A14节点的到来被打破：台积电计划在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%。

财联社10月27日电，尽管随着AI交易热情降温，美股近期面临的压力加大，但摩根士丹利首席股市策略师迈克·威尔逊（Mike Wilson）仍坚持标普500指数年底将收于8000点的预测。摩根士丹利设定的标普500指数战术性下行目标位为7100至7200点，略低于200日移动平均线。不过，该行对标普500指数年底基本预期目标位仍为8000点，并指出包括中期选举在内的几个即将发生的清算事件应该标志着当前股市调整的结束。不过，对于半导体板块，威尔逊的态度却相对谨慎，他认为该板块的支撑位可能远低于当前水平，但同时指出半导体股票面临的抛压可能会在下个月有所缓解。

财联社10月27日电，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。

财联社10月27日电，英伟达与Meta宣布将扩大在Muse系列模型上的合作，以响应市场对AI智能体的爆发式需求‌。双方还将探索更多技术维度的协同，包括依托英伟达OpenShell参考架构强化AI智能体安全体系，借助英伟达Sentry实现智能体行为全链路监控，覆盖结构化、非结构化与图数据全类型处理场景。Meta将进一步扩大英伟达Vera Rubin AI算力集群与Vera CPU的部署规模，搭配英伟达Spectrum-X以太网网络与BlueField-4 DPU，全面提升AI工作负载的运行性能与扩展能力。

财联社10月27日电，据TrendForce援引媒体报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。

芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。

①受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%；
②台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。

《科创板日报》27日讯，企查查APP显示，近日，江苏北人半导体有限公司成立，法定代表人为朱兵，注册资本为1亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由江苏北人（688218）旗下江苏北人新能源科技有限公司等共同持股。

①RBC日前发布研报称，SK海力士将持续受益于存储芯片上行周期；
②该行认为，DRAM供应紧张局面预计将持续到2027年，明年HBM价格可能上涨80%到100%；
③RBC重申了对SK海力士“跑赢大盘”的评级，目标价为200美元。

①杰富瑞预计半导体设备市场仍将持续扩张至2028年；
②该行还特别提到，预计内存需求将持续增长。