①英伟达、微软几家股价近日连续震荡，谷歌股价却刷新新高。
②分析师指出，谷歌已成为“英伟达最佳替代方案”。若谷歌将TPU业务与DeepMind部门合并并将它们分拆上市，估值或达9000亿美元。
③谷歌已接洽一些以租赁英伟达芯片为主的小型云服务商，希望他们的数据中心能部署谷歌芯片。

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，以科技创新和产业创新融合为主体，以人才、资本为支撑，打造电子信息制造业一体两翼工作机制。推动产业教育融合，加强人才队伍建设。在电子信息领域，实施好“制造业人才支持计划”“万人计划科技创业领军人才”等国家级重大人才项目。面向产业实际需求，支持重点高校持续强化集成电路等电子信息重点学科建设。指导电子信息产教融合行业组织，梳理电子信息制造业岗位图谱，研究编制专业人才培养标准和专业人才评价规范，加强人才趋势预判，强化产业工人队伍建设，建立服务平台推动校企人才、科研成果对接。纵深推进产融合作，构建与产业创新相适应的金融服务体系。发挥好国家集成电路产业投资基金、制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金等产业基金引导作用，国家产融合作平台助企融资纽带作用，实施“科技产业金融一体化”专项，指导耐心智慧资本投早、投小、投长期、投硬科技。鼓励企业合理兼并重组、转型升级等，促进“募投管退”良性循环。探索建立电子信息产融结合行业组织，根据重点产业链和重点领域发展需求，举办专场活动加强融资对接，鼓励金融机构为重点企业量身定制金融产品，提供综合金融服务方案。

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给。通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度，推动光架构与现有电架构体系生态融合。谋篇布局时空信息产业，一体推进卫星定位、导航、授时、遥感、地理信息系统（GIS）、通信、网络等协同发展，突破多源融合定位、室内外无缝定位、低轨导航增强、自适应抗干扰防欺骗等北斗关键技术。加快网络化、开放化、智能化、协同化的新型工业控制系统和操作系统架构体系研究。加快推动RISC-V产业发展，促进产品技术研发、标准体系建设、应用落地和国际化合作。

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，坚定不移推动“国货国用”，持续推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，加大对产业链关键企业的政策支持，提高企业根植性，强化关键核心技术攻关，提升重点产业链供应链韧性和安全水平。通过集成应用牵引，提高系统整体能力，提升元器件、零部件等产品可靠性、安全性。强化计算等领域芯片、零部件、整机系统等研发应用和配套适配。推进高精度、低功耗、低成本、高集成度北斗产品研发和产业化。推动研制智能工控计算机、工业智能相机、中大型可编程逻辑控制器等关键工控设备系统及操作系统。建立健全重点产品产能预警机制，及时发现潜在供应链断链风险。研究供应链成熟度评估体系，推动完善供应链成熟度评估标准制定、评估管理机制，全面开展服务器、打印机、存储、网络等供应链成熟度评估。部署实施一批产业链质量强链项目，开展质量共性技术攻关，强化对产业链高质量发展的质量支撑。

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目撬动牵引作用，推动产业高端化、智能化、绿色化发展。编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局。聚焦行业垂直领域场景，切实推动算力转换为生产力，打造以跨平台计算框架为核心的计算生态，加快对多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适用，提升产业生态主导地位。加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。适度超前部署新型基础设施建设，提升各地已建基础设施运营管理水平，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配。

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》。其中提出，聚焦关键环节和重点领域，面向行业应用和消费场景，统筹专项资源，持续强化电子产品供给水平。促进人工智能终端迈向更高水平智能创新，推动智能体与终端产品深度融合，制定人工智能终端智能化分级方法和标准，鼓励各地推动人工智能终端创新应用。推动手机、个人计算机、家庭网关设备、视听设备、服务器等整机和零部件迭代升级，持续提升打印机、复印机、扫描仪等计算机外设可靠性，打造新型显示、智能安防、车载计算、智能可穿戴、智慧健康养老、智慧家庭等新兴产品，研发高性能轻量级扩展现实（XR）等新型终端设备，鼓励创新产品形态、提高质量水平、培育高端品牌。加快提升新一代整机装备供给能力，推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关，加强6G技术成果储备。

①东芯股份表示，上海砺算已经向部分客户进行送样，并在持续优化中，后续将继续按计划推进产品生产、销售等相关工作；
②东芯股份称，将与战略投资企业砺算科技积极寻求与行业主流厂商的合作机会，以推动产品应用生态建设。

财联社9月4日电，9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。在此次新品发布中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。

财联社9月4日电，近日有传言称，字节跳动整个芯片团队权限被注销，业务从集团独立，变更至新的主体且未提供N+1的赔偿，相关变动涉及整个芯片团队，而不限于AI芯片业务，重点是在做一些表面上与字节切割的动作，以后将在一家新加坡公司的壳子下运行。9月4日，字节跳动相关负责人回应称，相关消息是谣言，字节芯片业务的主体一直没有变化，这次只是切换飞书租户，外界关于裁员、独立、变更主体等各种过度解读不实。

《科创板日报》4日讯，在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，新凯来通过展示图片与模型的方式，介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品；刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品；扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示，新凯来本次参展主要以产品展示为主，无新产品发布。（记者 陈俊清）

财联社9月3日电，天眼查工商信息显示，近日，上海烨知芯科技有限公司发生工商变更，新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司、上海中科创星先导创业投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由100万人民币增至约129.6万人民币。上海烨知芯科技有限公司成立于今年5月，法定代表人为李政，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、人工智能基础软件开发、人工智能理论与算法软件开发等。股东信息显示，该公司现由李政、上海厚成至信企业管理合伙企业（有限合伙）及上述新增股东等共同持股。

财联社9月3日电，天眼查工商信息显示，近日，济南中赢产发半导体人工智能股权投资合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为济南科技创业投资集团有限公司、中银国际投资有限责任公司，出资额10亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该基金由中银国际投资有限责任公司、山东省新动能基金管理有限公司、济南科技创业投资集团有限公司、济南产发集成电路有限公司共同出资。

财联社9月3日电，芯片股日内震荡回升，成都华微20cm涨停，东芯股份涨超10%，敏芯股份、天岳先进、裕太微、通富微电、盛科通信等跟涨。消息面上，根据世界半导体贸易组织（WSTS）的数据统计，2025年1至6月全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%，WSTS同时上调了2025年全年半导体市场规模至7280亿美元，同比增长15.4%。

《科创板日报》3日讯，日本半导体设备公司尼康目标到2027财年，将其晶圆对准站（用于在光刻前测量晶圆变形）的销售额较2024财年翻一番。报告强调，尼康的“对准站”是其一项关键优势，它可以测量晶圆的变形，从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应用日益广泛，尼康正着眼于EUV领域以外的增长。

①昕原半导体新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司为股东，而字节跳动旗下公司也在2024年入股。
②大厂战投在芯片领域开展投资，一方面符合国家战略方向，另一方面互联网大厂自身也有芯片需求。

财联社9月3日电，英伟达表示，近日关于英伟达H100/H200芯片“供应受限”和“售罄”的传言均属不实信息，有足够的H100/H200来满足所有订单。

《科创板日报》2日讯，渠道市场在DDR5资源供应趋紧且价格居高不下等因素影响下，本周DDR5内存条继续小幅上调报价；而渠道DDR4则处于高位横盘。值得注意的是，经历超过一季度的涨价行情，渠道DDR4和DDR5之间的价差迅速缩小，部分同容量DDR4、DDR5 UDIMM价差已缩小至20%以内，不过，目前渠道内存条仍以DDR4为基本盘，DDR5应用比重有待提升。

财联社9月2日电，国内半导体装备企业新凯来宣布，将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）。本届展会将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。