①拓荆科技2025年一季度毛利率下降，盈利能力承压，主要原因是Q1新产品、新工艺出货占比接近70%，且在客户验证过程的成本较高； ②随着AI应用终端的发展，对半导体设备的性能需求和三维集成技术的要求越来越高，这也为半导体设备行业带来新一轮的升级和增长机遇。
《科创板日报》3日讯，WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称， 2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领：这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数。
财联社6月3日电，小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，最新推出的小米YU7售价不可能是网传的23.59万元，正式定价要1-2天前才能确定。雷军称五年前小米就开始投资研发机器人领域，目前汽车工厂正在试用相关能力，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。
《科创板日报》3日讯，据CFM闪存市场，存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格延续上升通道，成品端普遍累计涨超15%，个别产品拉涨逾30%，部分产品价格已回涨至去年年中水平。然而，价格过快上涨显然在部分现货市场难以被需求端普遍接受，如服务器市场中除部分急单之外，系统终端客户难以接受高价DDR4，服务器终端客户备货意愿明显承压。
财联社6月3日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。展望2025年第二季，随着PC OEM和智能手机业者陆续完成库存去化，并积极生产整机，将带动位元采购动能升温，原厂出货位元显著季增。价格方面，预期各主要应用的合约价皆将止跌回升，预估一般型DRAM合约价，以及一般型DRAM和HBM合并的整体合约价均将上涨。
《科创板日报》3日讯，台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电确实已开始接获来自人型机器人应用的先进芯片订单，目前已对公司营收产生初步贡献，预计将自2026年或2027年起有更显著表现。
《科创板日报》3日讯，台积电即将迎来2纳米制程的投产。据供应链消息，台积电的2纳米制程从研发到量产的总成本高达7.25亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至3万美元，而更先进的1.4纳米埃制程价格预计将达到4.5万美元。
《科创板日报》2日讯，据重庆御芯微信息技术有限公司消息，该公司独立研发出拥有全自主IP核的低功耗自组网物联网系列芯片10余款，目前出货量已突破1000万片，在智慧能源、智能照明、智慧农业等诸多领域落地应用。
《科创板日报》1日讯，富创精密近期完成对半导体气体传输零部件供应商Compart的收购交割。富创精密董事长郑广文对《科创板日报》记者表示，采取资本动作本质是战略聚焦下的资产重组，以产业价值而非短期财务收益为导向。“富创精密明确将战略重心聚焦于半导体零部件制造，目标是成为具有规模优势的离散型制造企业，年营收可以再呈倍数级跃升。”
①拆解富创精密对Compart的收购细节，或许能为半导体并购大潮提供一个观察的微观切面。 ②对于接下来是否仍将开展并购交易，郑广文表达了审慎态度，称大举并购不是现阶段的优先级。
财联社5月30日电，上海三大先导产业母基金发布第二批子基金遴选结果公示，共有17只子基金入选。其中，集成电路2只，生物医药10只，人工智能5只。据悉，上海三大先导产业母基金第二批子基金拟投资金额共41.5亿元，基金总规模241.5亿元，放大倍数5.82倍。
财联社5月30日电，工信部发布数据，1—4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。1—4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。
财联社5月30日电，工信部发布数据，前4个月，我国软件业务收入42582亿元，同比增长10.8%。前4个月，软件业利润总额5075亿元，同比增长14.2%。前4个月，软件业务出口172.6亿美元，同比增长3.5%。前4个月，信息技术服务收入28415亿元，同比增长11.5%，占全行业收入的66.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入4658亿元，同比增长11.4%，占信息技术服务收入的16.4%；集成电路设计收入1210亿元，同比增长18.0%；电子商务平台技术服务收入3341亿元，同比增长8.1%。
财联社5月30日电，工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。其中提出，加速节点内互联。发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术，提升传输层多协议兼容适配能力。
①在整个光电信号转换流程中，电芯片承担了一部分关键角色，也是整个光通信产业链技术壁垒最高的环节之一，归属于集成电路领域； ② 在高可靠性要求方面，随着光纤通信广泛应用于城域/骨干、AI计算等高可靠性要求场合，对于光收发模拟电芯片的提出了更高要求。
①基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆已通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%。 ②长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。
财联社5月29日电，晶圆代工厂联电（UMC）28日举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。
