①尹志尧表示，当芯片工艺从2D到3D发展，以及10nm以下的制程升级，刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数大大增加，近年市场体量增长很快； ②在今后五到十年内，中微公司将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀薄膜及量检测设备，以及一部分湿法设备，成为平台式的集团公司。
财联社5月29日电，据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置评请求作出回应。 《纽约时报》随后报道称，美方还暂停了与喷气式飞机发动机技术及部分化学品销售有关的对华出口。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网（CNN）称，正“审查对华具有战略意义的出口”，“在某些情况下，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间施加额外的许可要求”。不过，商务部发言人未就具体涉及哪些公司作出说明。 对于美方滥用出口管制措施，中国商务部新闻发言人此前表示，美方行为严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球半导体产供链安全稳定，严重冲击全球科技创新。给别人“下绊子”，不会让自己跑得更快。这种以单边保护主义手段，妄图围堵、孤立其他国家的做法，终将损害美自身产业竞争力，其结果只能是搬起石头砸自己的脚。倘若美方一意孤行，继续实质性损害中方利益，中方必将采取坚决措施，维护自身正当权益。
财联社5月29日电，据“湖北发布”，长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆日前正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求，推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。
①英伟达首席执行官黄仁勋表示，美国政府的芯片出口管制规定对公司收入造成巨大损失，第一季度H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用； ②黄仁勋强调，中国的AI和芯片发展不会受美国钳制，出口限制反而刺激了中国的创新和规模。赢得中国市场的平台将引领全球。
《科创板日报》28日讯，小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾谈及REDMI何时会采用玄戒芯片。王腾表示：“有网友都在问红米啥时候能用玄戒，确实很多网友在催我，不过这件事情我们真的急不来，雷总又给大家介绍整个玄戒O1初期投了135亿，研发成本可以说是非常的贵，分摊到单片上面成本就更高了。未来我们也希望玄戒的芯片越做越好，越来越成熟，我们REDMI的产品也会持续地生长，到时候我们就有机会也用上玄戒的芯片。”
《科创板日报》28日讯，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高记录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。
《科创板日报》28日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，DDR5价格已出现放缓迹象，预计2025年第三季度DRAM整体价格涨幅将有所减缓。NAND闪存方面，现货价格自2月下旬以来上涨，目前已达到相对高位，购买动能正在降温。
《科创板日报》28日讯，三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。此前，三星传针对HBM3E使用的第四代10纳米级（1a）DRAM进行结构重整，不过英伟达以速度未达标准为由，未给予供货批准。韩国业界人士指出，若三星2025年无法供应12层HBM3E给英伟达，其2026年的HBM策略将势必要大幅修正，甚至可能放弃该HBM3E产品，转而专注第六代HBM（HBM4）。
①日本化工巨头旭化成据称已向客户通知，因产能无法跟上市场需求，可能对部分客户断供PSPI产品； ②PSPI在先进封装制程中至关重要，断供可能影响台积电、日月光投控及群创等公司的封装业务，并进一步冲击全球人工智能产业； ③业内认为，台积电可能得到优先供应。
《科创板日报》28日讯，SK海力士与韩美半导体已化解TCB供应问题产生的矛盾，韩美半导体先前撤回的客户服务工程师已重新派驻至SK海力士利川厂区。
《科创板日报》28日讯，消息称AMD正为索尼新一代PlayStation Portable游戏机开发SoC芯片，考虑使用三星2纳米制程代工，尽管目前尚未确定订单，但双方正积极与正面地进行讨论。
商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会，会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。
《科创板日报》28日讯，三星提前停产MLC NAND闪存，通知只供应至6月，并通过涨价希望客户知难而退。同为韩国企业的乐金显示器（LGD）也没办法拿到三星货源，急找其他供货商调货。市场已对三星停供可能的供应短缺问题出现担忧，大力囤货。
财联社5月28日电，中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。 会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势，依法合规深化经贸合作，坚决反对单边主义和霸凌行径，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。 与会代表一致认为，当前，全球半导体产供链安全稳定正面临严峻挑战。本次座谈会为中欧半导体上下游企业增进了解、提振贸易信心、深化交流合作提供了良好平台，中欧加强半导体领域交流与合作将有助于为世界经济复苏增长注入新动力。 商务部、外交部、工业和信息化部等部门代表参会，并对企业反映的问题和建议进行了回应。
《科创板日报》28日讯，台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地26日发生工人死亡事件。台积电表示，目前工地为交付承揽范围，相关工程已先自主停工。职业安全部门表示，已要求台积电停工，后续台积电要提复工计划如何改善、再召开复工审查会，审查通过后才能确定何时复工。
《科创板日报》27日讯，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰在2025Q1业绩会上表示，玄戒芯片团队在4年内交出了远超管理层预期的芯片产品，未来（自研）芯片只会应用在小米的旗舰手机和产品上。做芯片难度高，周期长，需要长期投入和思考，近期舆论环境对于小米不太友好，希望大家对于小米自研芯片多一点耐心，以及支持和鼓励。（记者 唐植潇）
财联社5月27日电，台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”
《科创板日报》27日讯，唯捷创芯近期调研纪要显示，公司和小米的玄戒有相关合作。玄戒平台首发的小米15S Pro手机搭载公司全套L-PAMiD+L-PAMiF+MMMB PA，以及开关产品；小米平板7 Ultra搭载了公司Wi-Fi FEM产品。
《科创板日报》27日讯，台积电宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求。
财联社5月27日电，由京东方科技集团打造的第6代新型半导体显示器件生产线26日在北京全面量产。这标志着中国在高端显示领域再次取得突破，为半导体显示产业发展注入强劲动能。作为全球技术最先进的液晶显示屏生产基地之一，京东方第6代新型半导体显示器件生产线总投资290亿元，占地面积42万平方米，设计月产能达5万片。该生产线以低温多晶氧化物和低温多晶硅技术为核心，采用1500mm×1850mm的6代线玻璃基板，结合先进的生产设备和经验，将大幅提升生产效率和产品精度。
