①马赫心科技完成16.25亿元融资，投后估值171亿元，其自研马赫M100芯片已搭载于理想量产车型。
②工信部印发电子信息制造业规划，市场监管总局批准五项汽车芯片行业标准，行业加速向自主可控演进。

①一位专注于韩国市场的顶级基金经理表示，在市场反弹之际，那些盈利潜力向好的韩国AI硬件零部件股，表现可能会优于存储芯片巨头；
②他表示，随着AI热潮周期扩大，电容器制造商和AI基板生产商明年将受益。
③他同时看好可再生能源与储能供应商，预计数据中心服务需求将持续存在。

财联社10月16日电，商务部新闻发言人就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》答记者问。问：《目录》正式实施后，人工智能大模型在海外本地化部署、向境外提供模型调用等各类“出海”形式，是否属于技术出口管理范围？

答：当前，人工智能大模型和应用产品的“出海”模式多种多样，判别具体“出海”情形是否属于技术出口管理的范围，核心在于是否涉及限制类技术从中国境内向境外转移。

此次纳入监管的人工智能技术范围精准有限，有关措施正式实施后，绝大部分人工智能技术仍可以自由出口。对于纳入限制类的人工智能技术，开展海外本地化部署，属于技术出口管理范围；如果部署在海外自有云等风险相对可控的情形下，可适用自动许可等便利措施。对于企业利用限制类大模型对外提供API调用、APP/网页交互、SaaS应用、本地端侧轻量化部署等情形，不属于大模型技术出口管理范围。

财联社10月16日电，商务部新闻发言人就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》答记者问。问：对于拟增列的人工智能技术，主要有哪些考虑？

答：当前，全球人工智能技术创新进入前所未有的活跃期，机遇与挑战并存。此次拟将人工智能大模型、智能体、算力集群、信息处理相关23项关键技术增列至《目录》，主要有以下考虑：

一是确保人工智能技术安全可控。人工智能引发的各类内生和衍生风险已引起全球各国的高度关注。此次拟列管的人工智能自主驱动恶意代码生成与变异技术等，可被用于攻击国家关键信息基础设施、国防军工、核心政务等敏感系统，或用于绕过国家安全防御体系。若被非国家行为体或恶意实体获取，可能对国家安全和人类共同安全造成危害。中国政府对这类技术实施必要管理，目的是筑牢安全底线，防范滥用恶用，确保人工智能始终处于人类控制之下，推进人工智能国际治理。

二是鼓励开源开放、合作共享。中国政府致力于让人工智能成为促进共同繁荣、维护共同安全的一个重要动力源。为支持构建人工智能开源创新生态体系，对人工智能类技术开源、中国企业在境外自建自营算力中心、赴境外开展芯片流片制造、利用境外资源开展联合研发、参与国际标准制定等情形的技术出口，适用自动许可等便利措施，基本实现“即报即出”；对已通过开源、发表学术论文等方式进入公共领域的相关技术，拟不纳入出口管理范围，为人工智能技术国际交流合作创造良好环境。

需要特别指出的是，中方主张在相互尊重、平等互利基础上，与各国开展人工智能对话合作，共同应对人工智能技术扩散和失控风险。中方支持全球南方国家加强人工智能能力建设，弥合数智鸿沟，促进可持续发展。对于世界人工智能合作组织成员间开展能力建设国际合作、技术共享和规则共建所需的技术出口，将提供更多便利和支持。

①周四，随着加息预期升温、AI融资担忧以及日益激烈的行业竞争打压市场情绪，全球AI概念股持续遭到抛售；
②据统计，本周截至周四，全球市值最高的20只AI和半导体股票合计已蒸发超1万亿美元市值；
③明星科技分析师丹·艾夫斯表示，AI算力的潜在需求依然强劲，最新回调提供了买入机会。

①制造系统将呈现三大变化：从“程序执行者”走向“自主智能体”，从“信息孤岛”走向“集成系统”，从“封闭系统”走向“开放生态”。

②多家芯片厂商、机器人企业在会上发布了新品，展示在工业领域的应用。

财联社10月16日电，谷歌量子人工智能发布量子计算重大突破，Willow芯片项目突破关键资源瓶颈。谷歌周四介绍发表于《科学》的量子计算研究：团队在Willow处理器上验证“魔法态培育”技术，将相关量子态的错误率降至未经培育时的约1/40，获得逻辑保真度达99.99%的T态。该实验论文已于2025年12月以预印本形式公开，彼时已披露上述核心结果。该技术有望降低通用容错量子计算所需的资源开销，但仍需更大规模验证。

《科创板日报》15日讯，SK海力士现已公布3D FeNAND实现模拟存内计算（Analog Compute-in-Memory，A-CiM）的研究成果，相关研究已发表于IEEE论文。据介绍，A-CiM可利用模拟信号直接在存储器执行乘积累加运算，减少数据搬运、提升处理速度和能效。SK海力士表示，FeNAND可在单个存储单元内产生多种电流状态，适合AI计算所需的权重数据。

①扑浪量子完成A轮融资，资金用于产能扩建与研发。公司已实现前装车用量子点膜量产，产品供货极氪、蔚来等车企及LG、京东方等企业。
②该公司成立于2021年，总部位于深圳，掌握量子点全链条核心技术。数据显示，其后续2年融资预测概率为88.77%。

财联社10月15日电，江波龙(301308.SZ)公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为140亿元-149亿元，同比增长1864.55%-1990.84%。2026年第三季度，全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM和NANDFlash价格涨幅较前期明显收窄，存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓，存储行业正在从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。在此背景下，公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领，寻求差异化发展路径，大客户、高端客户及全球化客户占比持续提升，产品与客户结构进一步优化，驱动公司2026年第三季度盈利能力仍保持在历史较高水平。报告期内，公司产品与技术创新不断取得突破。UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用，国际品牌Lexar、Zilia等全球化业务保持高速增长。小财注：公司Q3净利润预计34.23亿-43.23亿，Q2净利润67.15亿，据此计算，Q3净利润预计环比下降35%-49%。

财联社10月15日电，过去六个交易日，费城半导体指数累计跌超一成，创下自去年5月以来最长的连跌纪录。据估算，该指数成分股蒸发掉的市值，合计约为1.6万亿美元（约合人民币10.76万亿元）。根据世界银行的数据，土耳其2025年的GDP约为1.60万亿美元，在全球排名第16位。

《科创板日报》15日讯，光明实验室大湾区昇腾算力应用创新研究院首席科学家黄哲学在2026湾芯展论坛上表示，未来五年算力建设重点不是简单扩大规模，而是全面提升有效算力、生态成熟度和安全可控能力，支撑我国从AI应用大国迈向AI原生强国。包括在算力体系方面，形成国家算力网与区域算力枢纽协同，推进跨域调度、算电协同、绿色算力有效算力显著提升；软硬件生态方面，国产AI基础设施成熟度大幅提高，突破先进芯片、深度学习框架与开发工具，构建自主可控技术栈；数据库方面，数据要素价值充分释放建设国家级数据基础制度，推动公共数据开放、高质量数据集与可信流通；绿色算力方面，数据中心PUE持续下降，提升液冷、光互连、存算一体，加快绿电接入与算力调度协同，绿色算力占比提升；产业与安全方面，AI产业化全面提速，降低中小企业AI应用成本，完善算法、数据、模型与系统安全体系，自主可控水平全面提升。

财联社10月15日电，台积电10月15日下午发布2026年第三季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、人工智能需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：

（一）关于业绩指引
①公司预计第四季度销售额523亿美元至543亿美元，市场预估503.5亿美元；公司预计第四季度毛利率为65-67%（第三季度为66.4%）。
②公司预计2026年营收以美元计算将增长约44%，此前预测为略高于40%。
③盈利能力没有上限，但大幅提升不会一蹴而就。

（二）关于人工智能需求
①对人工智能大趋势有坚定信心，AI需求持续增长，预计Q4需求持续强劲。
②AI智能体的CPU需求正在增长，需求仍远超现在的供应能力。

（三）关于资本支出
①2026年资本支出预期为600亿-640亿美元。
②将在2027年的商业规划中保持谨慎，现在披露今年之后的资本支出数额还为时过早。

（四）关于工艺/产能
①先进制程需求十分旺盛，将在台南新建一座3纳米制程晶圆厂。
②正与马斯克探讨能否利用TeraFab的闲置产能,任何工厂合作都必须由台积电主导。
③在亚利桑那州已经完成了第二座晶圆厂的建设，量产将于2027年第3季开始，比先前的预定时间稍早。
④正考虑在亚利桑那州以外的地区扩大美国产能，正在对得克萨斯州进行选址评估。
⑤日本第二座晶圆厂采用3纳米制程，预计于2028年开始量产。
⑥A14芯片将于2028年启动量产。

财联社10月15日电，巴克莱分析师Dan Levy预计特斯拉和SpaceX这一历史性“合体”将在今年底之前实现。Levy在最新报告中指出，合并议案可能在特斯拉年度股东大会（最晚12月6日前举办）前公布，10月末至11月初亦为可能窗口，但获股东批准难度上升。他认为，特斯拉和SpaceX的合并将充分利用垂直整合的机会，并加速AI发展。两家公司正在联合打造旨在生产人工智能芯片的半导体制造工厂Terafab项目。

《科创板日报》15日讯，华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”

财联社10月15日电，消息人士透露，马斯克芯片项目Terafab可能在明年年中迎来其首台EUV光刻设备。研究机构SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工，并需要六个月的时间来安装设备和生产设施。Terafab最初的芯片预计仍将使用传统芯片设备，以配合英特尔的14A工艺。

财联社10月15日电，在被问及台积电是否会参与埃隆·马斯克的Terafab芯片工厂项目，台积电CEO魏哲家表示：“我们仍在讨论之中。但我要强调，晶圆厂必须由台积电运营。”此前，马斯克上周曾表示，台积电最多只能租用产能，而不能负责工厂的生产运营。