财联社8月29日电，据“中国光谷”消息，武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。

《科创板日报》29日讯，今日，武汉新芯总经理孙鹏发布“芯光计划”：未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。

①在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。
②根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。
③德邦证券表示，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。

①山东有研艾斯从事集成电路用12英寸硅片的研发、生产、销售；
②市场普遍认为，有研硅一系列资本运作的背后，是其从单一硅材料供应商向“材料+设备+服务”全产业链生态加速转型的开端，以此对冲硅材料业务的周期性波动。

①光芯片龙头源杰科技今日披露半年报，公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元（含税）。
②源杰科技2026年第二季度实现归母净利润4.28亿元，环比增长138.35%，创下单季度历史新高。
③截至今日收盘，源杰科技报1538.35元/股，股价仅次于联讯仪器，系A股第二高价股。

①龙芯中科上半年实现营业收入2.72亿元，同比增长11.64%；归母净利润为-2.24亿元，上年同期为-2.94亿元；
②营收增长主要由于报告期内公司的“三剑客”产品化工作取得进展。

①长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元；
②展望2026年下半年，长鑫科技表示，全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续。

财联社8月28日电，SK海力士CEO郭鲁正在记者会上表示，“我们预计当前的市场情况将一直延续至2030年底。目前，我们没有看到任何预示市场将进入下行周期的明确信号。”郭鲁正还指出，即便未来存储市场迎来下行周期，出现过去那种剧烈下滑的可能性也极低：“在过去的多次下行周期中，存储业务本质上100%属于大宗商品，厂商主要通过扩大产能来进行同质化竞争。但对于HBM而言，客户与半导体厂商共同参与芯片研发，双方必须紧密合作以实现性能最大化，这使得市场需求更容易预测。”

财联社8月28日电，联发科公告称，公司以比价及议价方式向大综电脑系统有限公司、鼎原科技股份有限公司采购营业设备一批，交易总金额为28.3亿元台币，交易对方均为非关联方。公司表示，本次交易设备将用于营运，付款条件依合约执行，价格参考供应商报价及市场行情。

《科创板日报》28日讯，据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新数据，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%。其中，台积电以73%的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍之高。中芯国际（SMIC）以5%的份额位列第三。

①在英伟达最新财报发布前，“大空头”投资者迈克尔·伯里加码做空英伟达，同时还买入了英伟达看涨期权。
②伯里表示，他的分析指向英伟达的垄断地位持续时间有限，因此未来利润率将会下降；
③他还表示，他认为英伟达“不会向股东分配足够利润”。

《科创板日报》28日讯，Omdia预计，2028年AI ASIC出货量将达到1050万颗，而 GPU出货量为1010万颗。从收入来看，情况则有所不同：GPU收入预计将一直领先至2032年，不过两者之间的差距将从2029年开始逐步缩小。其背后的基本逻辑很简单：GPU价格非常高，而且仍在上涨，这一因素目前足以抵消AI ASIC更快的出货量增长。

财联社8月28日电，鸿蒙生态大会8月28日宣布发起鸿图计划，旨在聚力鸿蒙生态产业链芯片、模组、0SV、设备伙伴，投入专项资源，通过开发激励、测评激励、商用激励多维并举，共同做强鸿蒙生态底座，实现鸿蒙生态规模化落地千行百业。该计划由GIIC联盟发起、华为全力支持。

财联社8月28日电，国家发展改革委今天表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。

下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。

①尽管公司业绩表现超出市场预期，并上调了对2027财年和2028财年的业绩预期，但仍没有满足市场对其的超高期待；
②令市场失望的是，尽管公司与谷歌签署了一项重要的新AI芯片协议，但迈威尔科技公司仍未能显著提升其长期收入预期，这公司股价盘后下跌7.8%。

灿芯股份2026年上半年营收3.78亿元（+34.29%），归母净利润-0.61亿元（同比持平）；芯片量产业务收入增65.70%成主要驱动力，研发投入占比降至20.11%；经营活动现金流净流出扩大至-0.21亿元。

①经纪公司雷蒙德詹姆斯（Raymond James）分析师西蒙·莱奥波尔德将英伟达的目标股价从352美元上调至550美元；
②据此估计，英伟达的市值将达到13万亿美元。

①SK海力士CEO郭鲁正称，其美国印第安纳州新工厂建成后到2030年将使该州成美国关键HBM生产基地，当前HBM供应短缺将持续至2030年底；
②郭鲁正透露SK海力士在美封装厂首座洁净室2028年10月启用，到2030年其在美投资及资产总额预计超450亿美元。

①BLDC电机驱动控制芯片市场需求迅速发展，AI算力散热、汽车电子、机器人等新兴领域拓展应用；
②今年第二季度，该公司实现营业收入3.11亿元，同比增长52.38%；实现归母净利润1.11亿元，同比增长67.84%；实现扣非净利润1.05亿元，同比增长69.17%。