①项目拟在陕西省西咸新区沣西新城建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地；
②该项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用。

财联社8月11日电，IBM与Together AI签署了一项为期多年、价值2.4亿美元的协议，将在IBM Cloud上部署大规模英伟达HGX B300推理集群，预计于2027年第一季度投入使用。Together AI将利用该集群，为企业客户提供开源模型推理服务。

财联社8月11日电，据报道，SK海力士重启了中国大连NAND闪存生产基地2号工厂的建设，将产能扩大约50%。大连2号工厂于4年前动工，但受存储器行业低迷影响，工程长期处于停滞状态。SK海力士计划在今年年底前引入半导体生产设备，并于明年上半年正式投产。据悉，新生产线的晶圆投片量约为每月5万片。如果加上大连1号工厂现有的每月10万片产能，大连当地总产能将增加约50%。

财联社8月11日电，2026中国算力大会将于9月11日至13日在河北省廊坊市举行，大会主题为“共织算力网 智启新未来”。大会首次举办“算力首创首发发布会”，设置技术、产业两大单元，将集中发布一批首创首发算力软硬件新品，重点展示国产算力芯片、智能体、绿色算力等突破性成果。

财联社8月11日电，多家华尔街投行近期就存储芯片行业前景发表了观点。综合来看，分析师们认为，AI驱动的存储芯片涨价势头或将放缓，但供应短缺局面短期内仍将持续。

摩根士丹利在发布的一份报告中警告称，随着涨价幅度收窄、厂商库存逐步累积，存储芯片周期将在第四季度进入后期阶段。伯恩斯坦在一份报告中指出，预计第三季度传统DRAM合约价格将环比上涨约17%，较今年第二季约65%的环比涨幅大幅放缓。摩根大通预计，存储芯片短缺还将持续两年。该行估算，市场大约需要额外增加每月30万片DRAM晶圆投片产能和4.5万片NAND晶圆投片产能，才能在2028年前实现供需平衡。

①尽管AI需求依旧旺盛，且存储厂商正规划扩产，但市场开始质疑，存储行业本轮爆发式繁荣还能维持多久？
②多家华尔街投行近期就存储芯片行业前景发表了观点。综合来看，分析师们认为，AI驱动的存储芯片涨价势头或将放缓，但供应短缺局面短期内仍将持续。

财联社8月11日电，上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。

①SK海力士正致力于推进其极紫外（EUV）光刻技术，以实现下一代DRAM的量产；
②公司已开始全面引入PSM等新型材料，其意为相移掩模版，是半导体生产制造过程中不可或缺的材料；
③与此同时，三星电子也计划将High-NA EUV技术应用于存储芯片量产。

财联社8月11日电，韩国关税厅周二公布的数据显示，受全球存储芯片需求旺盛拉动，8月上旬（8月1日至10日）韩国出口额同比大幅攀升45.3%。数据显示，8月1日至10日韩国出口总额达213亿美元，去年同期为146亿美元，创下历年8月上旬出口规模新高。同期进口额同比增长23.1%，至195亿美元，贸易顺差达18亿美元。分行业来看，受全球人工智能热潮带动，芯片出口激增155.4%，规模达到99.5亿美元，增长势头强劲。芯片出口占该时段韩国总出口的46.8%，占比较去年同期提升20.1个百分点。

财联社8月11日电，韩国总统李在明周二在内阁会议上呼吁对未来产业进行大规模战略投资，包括小型模块化反应堆（SMR）、可再生能源和航空航天，重申了他推动韩国工业实力发展的承诺。李在明提到，小型模块化反应堆、可再生能源、量子计算、航空航天和先进生物学是未来行业中将决定全球领导地位的关键领域。对这些领域的战略投资应与对半导体和人工智能等大型项目的投资一样彻底和密集地推进。

《科创板日报》11日讯，台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。

财联社8月11日电，伯恩斯坦分析师发布研究报告称，随着今年早些时候代理AI的兴起，CPU市场有望加速增长，并可能成为台积电新的增长驱动力。分析师预计台积电CPU相关营收将在2027年达到300亿美元区间上端，占其总营收的10%-20%区间中部。因此，就芯片营收贡献而言，到2027年，CPU可能与包括GPU和ASIC在内的AI加速器同样重要。伯恩斯坦将台积电目标价从2,780元新台币上调至3,300元新台币，并指出与同行相比其估值仍然便宜。

财联社8月11日电，高盛顶级科技专家Sean Johnstone在一份报告中指出， 市场正在争论内存价格的上涨空间。多头一派认为，HBM和DRAM订单已排期到2027年，长期协议设定了价格底线，这代表着内存仍有70%至80%的利润空间。空头则分析称，内存价格的“二阶导数”已经转负，意味着内存上涨的速度放缓，可能在明年第二季度或者第三季度达到峰值，并在晚些时候转向小幅下跌。此外，内存行业高达80%的利润率正在促使客户重新设计其芯片，这可能影响内存的供需平衡。

财联社8月11日电，三星电子相对于SK海力士的市盈率溢价当前接近两年来最低水平，不过随着该公司从其竞争对手手中重新夺回HBM市场份额，这一市盈率溢价有望扩大。瑞银模型预计，三星HBM出货量所占市场份额将从2025年的20%升至今年的31%，并在2027年进一步升至40%，届时将首次超过SK海力士。瑞银将三星列为该行业的首选股票。

《科创板日报》11日讯，三星集团（Samsung Group）传正研究成立电力事业专责子公司，目标于2027年正式成立，以直接确保半导体生产设施所需的电力。

①据报道，英特尔正寻求将其股票增发募资规模扩大至约200亿美元，较其周一上午宣布的目标募资额高出三分之一；
②报道还称，此次股票发行已吸引超1000亿美元的认购需求；
③尽管股票增发受到投资者热捧，但受股东权益可能被稀释的担忧影响，英特尔股价在周一常规交易时段下跌。

财联社8月10日电，据两位直接了解该计划的人士透露，Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量，以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前Microsoft设计的芯片——被称为Maia 200——的采用速度缓慢，这一成绩依然存在。一位知情人士表示，Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片，可能最快下个月。微软已与台积电展开谈判，以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能，预计2027年交付。

财联社8月10日电，继造车、火箭、人形机器人之后，马斯克正将目光投向芯片制造核心环节——EUV光源。相较于目前成熟商用的激光产生等离子体（LPP）光源技术，马斯克对自由电子激光（FEL）表达出明显的青睐。自由电子激光（FEL）理论上可大幅降低先进芯片生产成本，但目前仍处于早期研发阶段。