《科创板日报》13日讯，当地时间6月12日，AMD在Advancing AI 2025大会上发布了全新芯片MI400，该芯片将于明年上市。AMD表示，MI400芯片将能够组装到名为Helios的完整服务器机架中，这将使数千个芯片能够捆绑在一起，从而可以作为一个系统使用。阿尔特曼在现场表示，OpenAI将使用AMD芯片。
《科创板日报》13日讯，AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。
《科创板日报》13日讯，截至2025年第一季度，三星晶圆代工高管人数为53人，而2023年第一季度为68人，2024年第一季度为58人，两年内减少了15人。其中技术高管减少，战略、规划和营销等非技术领域的高管人数有所增加。截至今年第一季度，三星晶圆代工的53名高管中有12名为非技术高管，比去年同期增加了2人。
《科创板日报》13日讯，据CFM闪存市场，预计三季度服务器DDR4产品价格继续上涨但涨幅缩窄，或将落在10%-15%区间。三季度服务器DDR5产品价格预计价格较二季度微幅增长，而四季度随着原厂DDR5产能爬坡、良率提升令供应端集中释放产能，服务器DDR5产品将面临价格风险。
①在美国总统特朗普敦促企业增加在美投资，并威胁对半导体征收新关税的背景下，内存芯片制造商美光科技周四宣布，该公司将在美国追加300亿美元的投资； ②美光表示，这将使其在美国制造和研发领域的总投资达到约2000亿美元，并将创造约9万个直接和间接就业岗位。
《科创板日报》13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）12日宣布，其国际董事会推举半导体封测公司日月光投控营运长吴田玉担任新任主席。
《科创板日报》13日讯，台积电日本子公司TSMC Japan总经理小野寺诚表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂将在2025下半年动工。该厂原计划今年第一季度动工，实际上却未执行。
财联社6月13日电，AMD公司的CEO表示，AI芯片市场的规模到2028年将超过5000亿美元； 推理芯片市场的增速甚至会更迅猛；马斯克的人工智能初创公司xAI采用AMD的MI300人工智能芯片；推出MI350和MI355芯片；MI400芯片将在明年推出。
财联社6月12日电，美光科技今天宣布，美光计划将其在美国的投资扩大到约1500亿美元的内存制造和500亿美元的研发投资。作为今天公告的一部分，美光计划在先前计划的基础上再投资300亿美元，其中包括在爱达荷州博伊西建造第二家领先的内存工厂;扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有制造工厂并对其进行现代化改造。此外，美光宣布计划投资500亿美元的美国研发，再次巩固其作为全球内存技术领导者的长期地位。美光的投资包括其正在进行的纽约大型晶圆厂计划。
财联社6月12日电，据上海发布，上海市人民政府与中兴通讯股份有限公司今天（6月12日）在沪签署战略合作协议。市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正会见中兴通讯董事长方榕、总裁徐子阳一行。龚正、方榕出席签约活动并见证签约。根据协议，双方将以AI终端、芯片、新型通讯、智算等新一代信息技术为核心，聚焦集成电路、人工智能、电子信息等关键行业，在新型数字基础设施建设、数字经济核心产业发展、产业数字化转型、智慧城市和数字政府建设、信息技术人才培养等领域深化合作，打造世界级数字产业集群，全面提升数字消费能级，助力上海加快打造具有世界影响力的国际数字之都，推动中兴通讯在上海的业务发展。
《科创板日报》12日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
《科创板日报》12日讯，上杭县福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产整体建筑形象雏形显现。该项目建设负责人章加奇表示，土建部分以及主体的全部的一个封顶工程已经完成，预计在九月份的时候可以完成初步的试产动作。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。
①珠海零边界集成电路有限公司完成管理层调整，董明珠卸任董事长； ②除零边界外，格力亦通过格力钛推进储能与电池产业链布局，并通过金投平台投资半导体材料及先进封装项目。
《科创板日报》12日讯，三星电子已开始生产2纳米Exynos 2600原型芯片，该芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手机采用。今年早些时候，Exynos 2600初步测试的良率为30%。自上个月以来，三星一直在努力使其良率超过50%。如果一切顺利，明年初就可以开始全面量产。
财联社6月12日电，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。
①多家芯片公司在美国的建厂计划因居民抵制而陷入延误，也因此面临着财务损失； ②Amkor工厂因水资源和交通问题遭反对，美光工厂因环境评估推迟，SK海力士工厂因居民担忧住宅区附近发展工业受阻…… ③为避免类似问题，美国部分州设立预批准工业区，吸引公司入驻，简化审批流程。
财联社6月12日电，台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。
