财联社4月1日电，北京第四波科技智库联合中关村天成创新研究中心发布《中国脑机接口商业化前瞻报告》。报告显示，2025年以来脑机接口企业融资进入空前活跃期，2026年前三个月，脑机接口企业融资总金额已超2025年全年。2026年，“脑机接口”首次写入政府工作报告，是中国“十五五”时期重点培育的未来产业之一。报告显示，为推动脑机接口产业发展，代表“国家队”的国家创业投资引导基金于2025年12月正式启动，由超长期特别国债资金出资，将“脑机接口”列为七大重点投资领域之一。多个地区针对脑机接口产业设立专项基金。例如，北京2026年2月发布总规模80亿元的“中关村科学城科技成长四期基金”，其中10亿元产业直投部分明确锚定脑机接口等未来产业；上海推动设立数十亿元规模的脑科学与类脑智能专项基金；深圳设立多个脑科学与类脑智能专项基金，支持柔性电极、高通量芯片等上游核心环节研发与产业化。

财联社4月1日电，普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。

①智谱MaaS API平台实现年度经常性收入17亿元，同比提升60倍。
②智谱表示，智能上界的提升是大模型AGI时代的“第一性”，将继续专注模型智能的持续突破。
③华创证券表示，AI-Native厂商凭借更具攻击性的组织形态与轻量的历史包袱，胜率更为凸显。

①COUPE平台通过SoIC技术将电子集成电路与光子集成电路进行3D堆叠以提高带宽和功率效率；
②台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

财联社4月1日电，“韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称，最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告，2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元（约合 3.04亿美元），同比增长67.5%；SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，在辽宁大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52%。据《首尔经济新闻》报道，三星正推进将西安工厂主力工艺进一步升级，以满足人工智能服务器和数据中心对高容量存储的需求。3月30日，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂完成关键工艺制程升级，第八代V-NAND正式实现量产。SK海力士已向无锡和大连工厂投入超过1万亿韩元，用于升级DRAM和NAND生产工艺。

《科创板日报》1日讯，美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM，但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构，原型产品最早可能在2027年问世。

《科创板日报》1日讯，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩认为，随着内存巨头竞相押注HBF等后HBM技术，目前由英伟达主导的以GPU为中心的AI架构最终将转变为以内存为中心的架构。他表示：“GPU将被集成到HBM和HBF中，GPU和CPU将沦为普通的组件。”

财联社3月31日电，存储芯片厂商铠侠（Kioxia）31日再次向客户发布最新停产通知，宣布部分传统浮栅式（FloatingGate）2DNAND以及第三代BiCSFLASH产品将逐步退出市场。此前，铠侠已宣布停产小容量TSOP封装产品。根据通知内容，这些产品的最后客户预测订单截止日为2026年9月30日，而最终出货截止时间为2028年12月31日。

财联社3月31日电，财联社3月31电，德明利(001309.SZ)公告称，预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为31.5亿元–36.5亿元，上年同期亏损6908.77万元。报告期内，在供应偏紧的背景下，行业景气度持续上行，存储价格持续上涨，公司依托前期充足的原材料战略储备，盈利能力持续改善，利润水平大幅提高。小财注：德明利2025年Q4净利润7.15亿，据此计算，2026年Q1净利预计环比增长341%-410%。

《科创板日报》31日讯，CFM闪存市场发布报告称，由于前期价格涨幅过大，渠道客户对于高价存储产品的抵触心理日渐强烈，市场实际成交艰难。现货贸易端欲回笼资金、获利变现，贸易端低端DDR4内存条抛售较多，进一步冲击和打压了渠道市场，本周渠道DDR4内存条领跌，尤其是8GB/16GB DDR4内存条价格跌幅高达25%，其余容量跌幅在10%上下区间；渠道SSD也出现小幅下跌。相比，今年一季度原厂服务器及PC NAND、DRAM合约价均呈翻倍式增长。预计第二季度移动端合约价将大幅补涨，服务器、PC DRAM合约价均涨幅超30%，eSSD、cSSD平均售价将涨幅分别超30%、50%。

①SK海力士预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺；
②截至目前，部分企业已经收到三星电子提供的键合晶圆样品；
③东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。

财联社3月31日电，据国家开发投资集团有限公司消息，近日，国投集团旗下中国电子工程设计院股份有限公司（中国电子院）建设的纳米级微振动实验室在雄安新区正式投运，将为我国高端制造业自主发展提供关键支撑。来自国投集团的信息显示，该实验室核心装置为我国自主研发的微振动模拟实验台，台面尺寸4×4米，设计承载能力20吨，振动精度突破纳米级，可全面满足大型半导体设备整机、卫星全尺寸载荷的高精度测试需求。

《科创板日报》31日讯，三星电子的晶圆代工业务已定下2030年前完成1nm级先进制程工艺SF1.0开发并转移至量产阶段的目标。SF1.0将采用forksheet叉片晶体管器件结构，这是现有nanosheet GAA全环绕栅极晶体管的演化。其在标准GAA的基础上新增介质壁，可进一步提升晶体管密度与性能。此外，三星电子计划2027年实现 SF2P+工艺的商业化投产，特斯拉的AI6芯片则将用SF2T工艺于2027年量产。

财联社3月31日电，工信部发布数据，前2个月，信息技术服务收入14474亿元，同比增长13.1%，占全行业收入的67.2%。其中，云计算、大数据服务共实现收入2809亿元，同比增长11.4%，占信息技术服务收入的19.4%；集成电路设计收入636亿元，同比增长15.7%；电子商务平台技术服务收入1793亿元，同比增长10.5%。

《科创板日报》31日讯，英国AI芯片初创公司Fractile正在与包括风险投资公司Accel在内的投资者进行洽谈，计划以10亿美元的估值筹集2亿美元新资金。该公司致力于研发比英伟达更快的AI芯片。

《科创板日报》31日讯，安路科技2025年实现营收5.20亿元，同比虽有所调整，但自二季度起连续三个季度环比增长，综合毛利率提升8.62个百分点至43.00%，彰显经营韧性。数据中心、汽车电子、具身智能等新兴领域实现多点突破，先进工艺高性能FPGA已实现量产交付。公司持续高强度研发投入，稳步推进新一代大规模FPGA自主研发。

《科创板日报》31日讯，中信证券研报称，由半导体和商业航天带来的全球氦气需求增长符合市场的已有认知，中东战争核心影响卡塔尔氦气的生产和运输环节，因此对氦气资源进口区域的再分配程度和库存深度是应对此次变化的核心因素，也是决定氦气价格走向的关键。若地缘冲突升级、霍尔木兹海峡关闭延续，俄罗斯与阿尔及利亚或将取得更多中国氦气市场份额，同时氦气价格或在国内产业链库存紧张的情况下呈现较大幅度上涨，拥有国内氦气资源与海外氦气长协的气体公司有望获得高利润弹性，具备氦气回收及循环利用业务的公司亦有望受益。

财联社3月31日电，最近，手机涨价成为市场热议话题。不仅是新手机，“二手手机回收价大涨”“三部旧手机换一台iPhone”等相关话题也成为热点，让不少消费者翻出压箱底的旧手机。那么，二手手机回收市场的真实行情如何？带着疑问，记者实地探访了深圳华强北市场，发现部分二手手机的回收价格确实较此前有所上涨，但没有如“网上传闻”那般夸张。二手手机“身价”大涨背后是存储芯片价格攀升，也是人工智能（AI）基础设施投资的“虹吸效应”。

财联社3月31日电，当下，全球半导体产业正迎来新一轮涨价周期。继存储芯片价格连续攀升之后，模拟芯片、功率器件乃至晶圆代工环节纷纷启动涨价，多家厂商近日发布调价通知，行业价格上行趋势明确。分析人士认为，随着下游需求回暖、行业库存出清与供给端格局优化，半导体行业景气度有望持续回升。价格传导效应逐步显现之下，产业链盈利空间有望打开，行业正从去库存周期转向量价齐升的新阶段，结构性投资机遇正在浮现。