财联社8月6日电，马斯克表示，投资者不应为内存芯片的需求而感到的担忧，AI热潮中最大的瓶颈之一是内存。他指出，内存芯片的需求增长速度远远超过了供应增速。马斯克对存储芯片的需求状况具备很强的发言权，因为特斯拉和SpaceX均是存储芯片重要买家。

《科创板日报》6日讯，诺基亚日前宣布，收购恩智浦位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体工厂，计划将其改造成磷化铟（InP）半导体生产线，提升光通信零部件制造能力。诺基亚CEO Justin Hotard表示，此次收购旨在确保额外的产能以满足自身需求，同时在严峻的市场供应限制中为客户保留更大的选择空间。根据规划，诺基亚将自明年初开始通过租赁部分厂房量产InP量产，整体收购预计于2029年第一季度正式完成。

财联社8月6日电，“中国光谷”微信公众号消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司华中总部正式落户光谷，预计明年初正式投入运营。中微半导体设备（武汉）有限公司已于7月28日完成注册，注册资本5000万元，将入驻光谷存算双创园。项目聚焦核心半导体设备研发，计划建设华中总部及研发中心，开展薄膜、刻蚀、外延等核心半导体设备的研发，服务武汉乃至华中地区重点客户。预计落户员工约300人，其中研发人员达100人。

①闪迪2026财年第四财季总营收89.65亿美元同比增372%，数据中心业务营收同比增437%；
②闪迪目前共与8家客户达成NBM长期协议，保底总营收939亿美元，剩余履约义务911亿美元；预计2027财年NBM协议供货比特量占总出货量50%以上。

①闪迪和西部数据给出的业绩指引令投资者失望，两家公司股价在周三美股盘后交易中双双大跌，并带崩亚洲存储芯片股。
②在SpaceX首席执行官马斯克看来，投资者不应为内存芯片的需求而感到的担忧。他表示，内存芯片的需求增长速度远远超过了供应增速。

《科创板日报》6日讯，南亚科宣布，将今年资本支出由原定的520亿新台币（约合108亿元）提高至697亿新台币（约合145亿元）。5A新厂预计四年内投入3466亿新台币（约合725亿元），目标将第一阶段月投片产能提升至3万5900片，并导入EUV光刻机，作为下一代DRAM制程的重要生产基地。

①受存储产品需求持续旺盛推动，西部数据2026财年第四季度营收、利润双双超预期，净利润同比增长逾12倍；
②展望未来，西部数据给出的业绩指引良好，但并非十分出色；
③财报公布后，该股盘后进一步大跌逾11%。这表明，AI热潮的供应商们面临着过高的预期。

①闪迪2026财年Q4（截至7月3日）营收89.7亿美元同比增372%，调整后每股收益39.25美元，均超市场预期；
②然而，闪迪下财季营收、每股收益指引均略低于市场预期，周三盘后股价跌幅扩大至超7%。

①锴威特发布发行股份及现金支付购买资产并配套募集资金交易草案，收购晶艺半导体100%股权的交易价格定为16.5亿元；
②交易完成后，晶艺半导体将成为锴威特全资子公司，锴威特在总资产、营业收入等方面均有所提升。

财联社8月5日电，据报道，Anthropic正在组建一支团队，以设计其自有的人工智能芯片，原因是其模型的需求量正急剧攀升。根据一份招聘启事和一份公司声明，这家人工智能初创企业正在招聘工程师，以为其Claude AI模型设计定制芯片。Anthropic的一位发言人表示，该公司正在组建内部硅芯片团队，为Claude设计定制芯片，这是其首次公开确认相关计划。该发言人还表示，Anthropic将采取一种“多芯片策略”，即来自AWS、谷歌、英伟达和AMD的硬件仍将处于该人工智能实验室规模扩展工作的核心地位。

①在AI数据中心芯片需求的强力推动下，公司季度营收创下新高，并上调了全年营收预测，但其盈利能力略不及分析师预期。 
②其季度利润4.23亿欧元略低于市场预期，调整后每股摊薄利润0.44欧元符合预期，AI数据中心电源解决方案是核心增长驱动力。

《科创板日报》5日讯，根据群智咨询（Sigmaintell）的数据显示，2026年上半年全球主流DRAM厂商合计营收达到2841亿美元，同比增幅超300%，各存储厂商在产能策略、产品结构、技术代际方面的差异化路线决定了厂商上半年的经营表现，也为下半年行业走势奠定了核心基调。

①美股周三收盘后，闪迪和西部数据将公布财报，市场认为可能重燃投资者对这两只股票的热情；
②受AI板块回调影响，二者股价较6月高点分别跌39%、31%，但年初至今西部数据涨超两倍，闪迪涨约500%；
③分析师们普遍预计二者业绩将超过预期，且认为两家公司的股价均有很大的上涨空间。

①大基金三期旗下的国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）出资额为110.599100万元，出资比例达9.7561%；
②从经营范围看，沈阳正芯除了从事零部件加工、超导材料制造等业务，它还是一家“SPV”（特殊目的载体）企业。

《科创板日报》5日讯，环球晶董事长徐秀兰表示，半导体市场需求持续回温，既有12吋、8吋及6吋硅片产线几乎全面满载。公司正与多家客户洽谈新长约，范围不只涵盖存储，也延伸至逻辑、先进制程及特殊晶圆硅片。

①英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。
②已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。
③长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。

①在未来存储与内存大会（FMS）上，三星电子首次官宣了zHBM和zNAND-O两款概念产品；
②产品名中“z”的含义是Z轴，象征着将HBM或NAND沿着垂直方向堆叠；
③三星电子声称，结合下一代晶圆键合技术，zHBM的内存密度可达HBM5的10倍以上。

《科创板日报》5日讯，世界先进董事长方略4日表示，AI带动成熟制程需求激增，叠加人才、材料、设备及扩产成本全面上升，公司已与客户讨论明年价格，预期涨幅会比今年更大。联电也表态，2027年涨价态势确立，且比2026年下半年更全面、更明显。力积电则表示，也考虑明年涨价。