财联社6月28日电,工信部发布2024年1—5月份软件和信息技术服务业经济运行情况,1—5月份,软件产品收入11334亿元,同比增长9.2%,占全行业收入的比重为23%。其中工业软件产品收入1028亿元,同比增长9.3%;基础软件产品收入674.1亿元,同比增长12.7%。1—5月份,信息技术服务收入33312亿元,同比增长12.9%,在全行业收入中占比为67.5%。其中,云计算、大数据服务共实现收入5143亿元,同比增长13%,占信息技术服务收入的比重为15.4%;集成电路设计收入1281亿元,同比增长15.1%;电子商务平台技术服务收入3820亿元,同比增长10.7%。1—5月份,信息安全产品和服务收入680亿元,同比增长8.5%。1—5月份,嵌入式系统软件收入3991亿元,同比增长9.1%。
《科创板日报》28日讯,华润微在接待调研时表示,公司二季度针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作。公司认为产品价格基本触底,年内有望逐步修复。
《科创板日报》28日讯,据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,第三季除了企业端持续投资服务器建设,尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用,继续受到订单推动,消费性电子需求持续不振,加上原厂下半年增产幅度趋于积极,第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
财联社6月28日电,财联社记者从国科微方面获悉,公司的AI边缘计算和车载SerDes两款芯片将在7月4日开幕的2024世界人工智能大会(WAIC 2024)上首次公开。其中, AI边缘计算芯片具备充沛的AI算力、超强的编解码能力、支持训推一体和支持大模型。车载SerDes芯片具备低延时、远距离传输、多信号传输、高安全、高可靠特点。(财联社记者 黄路)
《科创板日报》28日讯,芯片制造商Nexperia(安世半导体)表示,将投资2亿美元扩大其位于德国汉堡的主要生产基地的产能。
《科创板日报》28日讯,消息称联发科的产品有机会打入三星Galaxy S25供应链,成为下一代旗舰手机的主晶片供应商之一。三星的S25手机将不只采用高通的骁龙8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片,可能会在部分地区采用联发科的天玑芯片,外界推估是联发科尚未发表的天玑9400芯片。
《科创板日报》28日讯,三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND,但近期已释出消息,2025年产能几乎被客户包走,整体销售力道强劲,主要采购动能来自于数据中心,部分则来自于手机客户。
《科创板日报》28日讯,三星、SK海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。消息人士表示,为了满足服务器运营方“建立浸没式液冷解决方案保修政策”的需求,三星电子和SK海力士已开始进行半导体浸没式液冷兼容测试和功能测试,以了解其产品在各种浸没式液冷环境下的运行情况。业内人士表示,解热能力更强的浸没式液冷也可能对未来半导体的发展带来影响:芯片在浸没式液冷中耐热能力更强,因此可以重点开发具有更高性能与集成度的芯片产品。
《科创板日报》28日讯,铠侠目标在2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠。3D NAND在2014年只有24层,到2022年达到238层,8年间增长了10倍。而铠侠目标以平均每年1.33倍的速度增长。三星在上个月表示,计划2030年之前推出超过1000层的先进NAND闪存芯片。
财联社6月28日电,据26日《自然》杂志报道,美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。与目前的任何其他钛蓝宝石激光器相比,这一原型机的体积缩小了4个数量级(即原来的万分之一),成本降低了3个数量级(即原先的千分之一)。无论在规模效率方面,还是在成本方面,这一成果都是一次巨大进步。
①互联网厂商是目前的购买主力,但规模并不大,每个厂商大概为上千片GPU。 ②厂商们正在试用国产GPU,会不会大批量买H20看国产芯片的综合使用效果。
《科创板日报》27日讯,高盛集团 (Goldman Sachs Group Inc.) 分析称,对冲基金在6月份“积极”抛售科技股。据高盛数据,本月美国科技股的净抛售量有望创下2017年以来的最高纪录。半导体和半导体设备股是被对冲基金抛售最多的股票,其次是软件和互联网股。
①6月26日晚间,盛美上海公告称,设备研发与制造中心项目的预定可使用状态日期由今年6月延期到了明年,这已经是该项目的二度延期; ②今日盛美上海董办工作人员回复称,当地政府对原先的项目建筑设计规划提出了新的要求,导致出现一定延期。
《科创板日报》27日讯,知情人士透露,三星电子正在寻求从韩国产业银行(KBD)贷款至多5万亿韩元(约合36亿美元),为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金,目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分,旨在支持国内半导体产业。如果交易达成,这将是三星在20年来首次举借巨额资金。另外,SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。
《科创板日报》27日讯,根据TechInsights的最新预测,从2023年到2029年,数据中心AI芯片和加速器出货量将以33%的年复合增长率增长,达到每年3300万。据估算,2025-2029年,全球数据中心加速器的总功耗为2318太瓦时,这意味着AI芯片将占未来五年用电量的1.5%,将产生11亿吨二氧化碳。
《科创板日报》27日讯,韩国后端设备制造商ASMPT已向美光提供了用于高带宽内存生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E。但据消息人士称,由于新川正在向其最大客户三星电子供应TC键合机,无法及时回应美光的需求,因此美光增加了韩美半导体作为第二供应商,并于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。
《科创板日报》27日讯,据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器需求复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%,其中Conventional DRAM涨幅为5-10%,较第二季涨幅略有收缩。第二季买方补库存意愿渐趋保守,供应商及买方端的库存水平未有显著变化。观察第三季,智能手机及CSPs仍具补库存的空间,且将进入生产旺季,因此预计智能手机及服务器将带动第三季存储器出货量放大。
《科创板日报》27日讯,英特尔计划最快2026年量产玻璃基板,AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比,玻璃基板化学、物理特性更佳,可将互连密度提高10倍。英特尔指出,玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成,从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应(OPE)减少50%,提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出,玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好,然而缺点包括易碎、难加工等。