①AMD周三成为市场焦点，发布最新财报后股价再创历史新高；
②公司也将未来几年CPU可寻址市场的增速预期翻了一倍；
③AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，CPU需求增长印证了人工智能的实用性，与公司的大客户们交流后，过去90天里需求形势变得更加明朗。

财联社5月6日电，今日有媒体报道称，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在与DeepSeek洽谈主导其首轮融资事宜，其最终估值有望定在450亿美元左右。记者从多个权威渠道进行求证，消息人士称，“双方确实在进行洽谈。但是目前估值还未最终确认。”该消息人士同时向记者透露，“同时进行融资谈判的潜在投资方还有很多，其中也包括几个互联网巨头和其他一些国资基金。”

不过该人士也表示，现阶段参与本轮融资洽谈的各家投资机构均保持低调。这类头部明星企业的重大融资项目，各方态度普遍更为审慎，在相关事宜最终敲定前不会对外随意披露信息。目前，本轮融资的最终投资机构名单仍未确定。

财联社5月6日电，台积电股价上涨5.04%，报414.278美元/股，刷新记录新高，总市值报2.15万亿美元。

财联社5月6日电，超威半导体AMD股价上涨20.02%，报426.374美元/股，总市值报6951亿美元，创记录新高。AMD首席执行官苏姿丰表示，对实现数十亿美元的数据中心人工智能营收及未来几年超过80%的长期增长目标，公司相当有信心。

财联社5月6日电，记者获悉，大模型独角兽Kimi（月之暗面）即将完成新一轮20亿美元融资，投后估值突破200亿美元。记者从美团龙珠处确认，本轮融资由美团龙珠领投，中国移动、CPE（中信产业基金）等参投，其中龙珠出手超2亿美元。值得注意的是，据外媒援引知情人士透露，DeepSeek已开始与投资人接触，计划融资至少3亿美元以补充资金储备，应对成本日益高昂的AI军备大赛。据媒体报道，包括国家集成电路产业投资基金在内的多家官方投资机构正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，此次融资可能使DeepSeek估值达到约450亿美元，不过上述消息尚未得到证实。

《科创板日报》6日讯，据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃），能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。

财联社5月6日电，埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元，在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告，如果该项目的后续阶段得以完成，预计总投资额可能升至1190亿美元。该工厂的目标是生产2纳米芯片，并每年支持1太瓦的计算能力。马斯克表示，该项目对于满足其各项计划所需的芯片数量至关重要。

财联社5月6日电，从知情人士处获悉，欧冶半导体完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与。

①据道琼斯市场数据，周二，费城半导体指数（SOX）创下自 2000年3月9日以来最强劲的 25 天滚动涨幅。在此期间该指数累计上涨超过50%；
②上一次美股半导体板块这么猛，还是在互联网泡沫破灭前夜；
③多位华尔街资深人士警告称，芯片股以及更广泛的AI相关股票看起来已经严重超涨。

财联社5月6日电，服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”据悉已经进入最后开发阶段，联合电子设备工程委员会（JEDEC）的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司，正在积极开发MRDIMM产品，以满足未来不断增长的需求。有别于HBM与GPU集成，MRDIMM将用作CPU直接访问的主内存。作为新一代服务器DRAM模块，其专为人工智能和高性能计算（HPC）任务而优化， 能够同时运行两个内存通道，因此可提供更快的数据处理速度。

资料显示，相较于标准DDR5 RDIMM，第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率，峰值带宽提高近40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题。

①服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”已经进入最后开发阶段；
②联想技术产品指南强调，采用下一代CPU的服务器设计人员越来越多地转向使用MRDIMM来缓解日益严重的内存带宽瓶颈。

①三星电子近期已恢复与合作伙伴关于建设SiC生产线的相关磋商；
②公司已投资约1000亿至2000亿韩元用于先进工艺设备以支持SiC晶圆的加工；
③SiC属于第三代半导体材料，核心优势体现在更高耐压、更低损耗与更强热管理能力。

财联社5月6日电，韩国产业通商资源部周三表示，受全球人工智能（AI）数据中心强劲增长的推动，韩国今年第一季度出口额达2199亿美元，同比增长37.8%，创历史新高。半导体出口成为主要驱动力，同比增长139%至785亿美元，主要得益于人工智能相关服务器投资的激增。在半导体领域，DRAM出口额同比增长249.1%至357.9亿美元，而NAND闪存芯片出口同比增长377.5%至53.9亿美元。

财联社5月6日电，AMD（超威半导体）董事会主席兼首席执行官苏姿丰在2026年第一季度财报电话会上表示，预计第二季度服务器中央处理器营收同比增长超70%，并在2026年下半年至2027年随着下一代霄龙处理器量产而持续强劲增长。

财联社5月6日电，英飞凌上调了全年业绩指引，原因是AI数据中心对电源解决方案的需求激增，以及汽车订单量的改善。英飞凌与众多受益于AI基础设施投资的芯片制造商一道，迎来了新的增长浪潮。英飞凌为汽车、电源和安全系统提供零部件，第二季度营收为38.1亿欧元（约为44.7亿美元），较去年同期增长6%。

①美股光模块巨头Lumentum公布强劲的第三财季财报，营收8.084亿美元，同比增长90.1%，略超分析师预期；
③公司CEO表示，公司光模块产品需求远大于供应能力，公司订单已排至2028年。

财联社5月6日电，界面新闻记者从国内MCU产业链获悉，大量海外AI电源、光通信公司，正开始大规模采购国产MCU芯片，以应对高速扩张的算力和AI电源需求。其中，国民技术今年已开始对全球顶级电源管理大厂实现批量供货，目前电源监控芯片已稳定量产，单价1.5～2美元。据了解，国民技术今年7月两款通信类芯片也将完成送样，有望成为该客户核心国产MCU合作伙伴，持续提升配套份额。

①全球存储类股票的历史性涨势仍在延续：周二美光科技市值首次突破7000亿美元大关；三星电子市值周三突破万亿美元，；
②研究机构IDC的最新报告为存储股的上涨行情再添一把火。报告指出，内存芯片市场可能打破历史周期模式。

财联社5月6日电，算力芯片龙头海光信息涨幅扩大至18%，股价续创历史新高，总市值突破8000亿。

①芯成科技5月5日盘中最高触及1.59港元，涨幅一度突破100%； 
②该公司在年报中表示，其已成功突破2.5D/3D先进封装核心材料与设备瓶颈，针对AI芯片及HBM(高带宽内存)需求推出了高导热TIM、底填胶及高性能封装设备。