《科创板日报》31日讯，澜起科技宣布，率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器 (MXC) 芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。

①亚马逊披露Q2业绩：AI需求带动AWS收入同比增37%，创2021年以来最快增速，云业务等多项营收超分析师预期，盘后股价飙升近10%；
②亚马逊将全年资本支出预期从2000亿美元上调至2200亿美元，CEO贾西称短期支出热潮难放缓，预计2028年AI需求仍非常显著。

①2026年上半年，乐鑫科技业绩增长较为稳健，营收阶段性增长有所放缓，第二季度营收，归母净利润创新高；
②在新市场拓展方面，乐鑫科技在高性能无线通信产品线取得多项进展，同时该公司正在积极推进下一代基于自研RISC-V IP的AI端侧芯片的研发；

财联社7月30日电，据报道，两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段，将不同硅片组装成一个单元并接线，使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。

《科创板日报》30日讯，在今日的小米澎程技术发布会上，小米集团CEO雷军表示，小米澎程系列将搭载4nm座舱SoC芯片，4nm辅助驾驶计算芯片（NVIDIA DRIVE AGX Thor车载计算平台）。

财联社7月30日电，美股芯片半导体板块盘前集体上扬，英伟达盘前上涨1.82%，台积电盘前上涨2.79%，博通盘前上涨1.67%，SK海力士盘前上涨3.21%，美光科技盘前上涨3.64%，美国超微公司盘前上涨4.29%，英特尔盘前上涨2.71%，阿斯麦盘前上涨3.94%，泛林集团盘前上涨9.20%，Arm Holdings盘前上涨0.91%，闪迪盘前上涨6.11%，迈威尔科技盘前上涨3.78%，西部数据盘前上涨4.95%，希捷科技盘前上涨4.27%。

财联社7月30日电，欧盟委员会7月30日宣布启动招标，计划在欧洲多地建设至多7座AI超级工厂。该倡议由业界主导，并获得欧盟及成员国至多100亿欧元资金支持，预计将带动整个欧盟范围内至少200亿欧元的私人投资。欧盟委员会表示，已同AMD、英伟达和高通签署意向书，以确保AI超级工厂联合体能顺畅获取所需硬件设备。

财联社7月30日电，监管备案文件显示，SK集团会长崔泰源买入3620股SK海力士。按今日SK海力士收盘价920美元计算，价值约合331万美元。

财联社7月30日电，工信部发布数据，上半年，信息技术服务收入52907亿元，同比增长10.4%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8877亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的16.8%；集成电路设计收入2365亿元，同比增长20.1%；电子商务平台技术服务收入6221亿元，同比增长5.5%。

财联社7月30日电，欧盟27国集团的执行官周四表示，欧盟将提供100亿欧元(114亿美元)的资金，资助企业建立7个人工智能巨型工厂，以缩小与美国的人工智能差距。欧盟委员会表示，希望公共融资能够吸引额外的200亿欧元(228亿美元)私人投资。企业现在可以竞标建造超级工厂的合同，这些工厂计划配备至少10万个尖端人工智能芯片，其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。根据美国2025年的评估，欧洲在人工智能发展的关键领域远远落后于美国。根据6月份提交给欧洲议会的一份委员会报告，欧洲企业和公共当局将继续依赖美国人工智能提供商，这不利于在前沿工作的欧洲服务提供商。

《科创板日报》30日讯，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸，2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。

财联社7月30日电，中芯国际定于2026年8月13日（星期四）举行董事会会议，旨在批准刊发截至2026年6月30日止三个月未经审计业绩公告。公司将于2026年8月13日交易时段后披露公司2026年第二季度业绩，拟于2026年8月14日举行“2026年第二季度业绩说明会”。

《科创板日报》30日讯，日月光投控今日宣布，再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，再创历史新高。公司表示，2026年及后续年度的先进封装需求转强，今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元，合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能，同时也将扩充主流先进封装与测试产能。

《科创板日报》30日讯，三星电子预测，由于生成式人工智能的普及，存储芯片供应短缺的情况将持续到2028年。该公司计划通过将长期协议(LTA)的比例大幅提高到总销量的60-70%来确保业务稳定，并加快以第六代高带宽存储器(HBM4)等先进工艺为中心的性能提升。

财联社7月30日电，在高通业绩电话会议上，CEO安蒙透露，高通计划自9月1日起上调产品价格，涨幅达两位数，以此推动利润率回归历史水平。他称，涨价动因来自全产业链成本上行，并非仅受内存芯片涨价影响。安蒙表示，公司将逐一与各客户开展定价谈判，“成本与定价阶段性错位，造成毛利率短期小幅下滑。

《科创板日报》30日讯，三星电子表示，目前正在与博通及其他主要客户就其他各类项目进行磋商，以持续拓展其在先进工艺节点上的芯片设计业务和产品组合。该公司预计，到2026年，其2nm项目将比2025年增长一倍以上。

财联社7月30日电，据报道，英特尔已向一家名为Rosaic Labs的初创公司提供了其Atom处理器技术。Rosaic Labs今年5月在特拉华州注册成立，报道称该公司首席执行官Amarjit Gill曾协助英特尔首席执行官陈立武在另一家芯片公司Rivos搭建创始团队。

①三星二季度财报显示，由于AI旺盛需求持续推动存储芯片业务增长，公司营收、利润双双大增，其中营业利润同比暴增1814%，再创历史新高；
②三星电子销售额和营业利润连续三个季度双双刷新历年单季最高纪录；
③半导体部门当季营业利润为89.2万亿韩元，较上年同期增长超250倍。