①翱捷科技公告称,公司近日收到了最高人民法院的《应诉通知书》,展讯公司不服该案二审判决而向最高法提起再审申请; ②展讯与翱捷科技的专利纠纷由来已久,并且诉讼案件的数量颇多,引发行业内的普遍关注,关于基带芯片龙头专利战究竟是怎么打的,记者进行了梳理。
《科创板日报》17日讯,韩国科学技术信息通信部第二次官姜道铉近日访问韩国汉阳大学人工智能半导体研究生院时,与相关产学研专家一起讨论培养人工智能半导体专业人才的方案。
财联社6月17日电,近日,作为“科特估”的核心方向,CPO、液冷服务器、铜缆高速连接、多模态AI、算力等概念股纷纷反弹,资金对科技赛道热情重燃。近日国家大基金三期的成立,其注册资本超过前两期之和,体现了国家对半导体产业的坚定支持,也使得市场对相关概念浮想联翩。当前的A股风格是否在向成长方向切换?下半年科技赛道将有怎样的投资机会?多位私募基金人士称,市场出现“科技大风吹”,国家大基金三期带来的增量资金,以及消费电子方向良好的基本面等因素均利好科技赛道。
财联社6月16日电,韩国科学技术信息通信部16日发布的数据显示,韩国5月信息通信技术(ICT)产业出口额达190.5亿美元,同比增加31.8%。ICT出口额增幅已连续两个月超过30%。得益于人工智能(AI)市场增长和信息技术(IT)设备市场复苏,半导体出口额连续7个月实现两位数增长。同期,ICT进口额为114.8亿美元,同比增加2.4%。由此,5月ICT贸易收支实现75.7亿美元顺差,规模已超过去年同期(32.4亿美元)的两倍。
①黑芝麻智能创始人单记章与刘卫红,均来自于清华系。 ②截至IPO前,两位清华校友创业的黑芝麻智能估值已达22.3亿美元,成为“自驾计算芯片”领域独角兽。
①连续三个季度,日本出口的半导体设备中,有超过一半卖给了中国; ②大量进口海外设备,和半导体设备国产化率提升并不矛盾; ③代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产,国产设备有望迎来订单大年。
财联社6月14日电,记者从中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会高新产业和科技创新处获悉,临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系,其中,今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元,全年将有望突破200亿元。
《科创板日报》14日讯,群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2023年全球智能手机处理器芯片出货量约11.4亿颗,其中5G处理器芯片出货量约6.8亿颗。受到全球整机库存逐步走低,以及全球经济逐步修复的大背景下,2024年全球消费电子市场呈现温和复苏迹象,预计全年智能手机处理器芯片出货量约11.9亿,环比增长约4%。
①数据显示,韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨; ②半导体是韩国经济的支柱,并会带动先进设备和工业建设的投资; ③芯片价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器搭配的HBM。
《科创板日报》14日讯,无锡市长赵建军13日与来锡考察的华芯投资管理有限责任公司党委书记、董事长吴亮东一行工作会谈,双方就深化务实合作、共同推动无锡集成电路产业高质量发展进行深入交流。吴亮东表示,华芯投资将进一步加大对无锡的支持力度,围绕合作事项加强清单化对接推进,务实制定实施投资规划,强化国家大基金金融赋能,引荐导入更多先进技术、重大项目、优质企业落户无锡,帮助支持无锡在集成电路局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破,更好巩固在全国的领先地位,助力建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。小K注:华芯投资是国家集成电路产业投资基金(首期、二期)的唯一管理机构。
《科创板日报》14日讯,裕太微近期调研纪要显示,公司车载以太网交换机芯片和车载高速视频传输芯片产品线正处于高投入研发中,预计将于2025年内推出产品,成为支撑公司车载高速有线通信芯片的两条重要产品线。
财联社6月14日电,今日,一则总投资约210亿元的武汉市智能网联新能源汽车“车路云”一体化重大示范项目的备案信息引发市场关注。对此,财联社记者致电项目建设单位武汉车网智联测试运营管理有限公司,接电话的工作人员表示:“210亿只是备案金额。”查询湖北省投资项目在线审批监管平台,该项目申报于6月14日,总投资额显示为2109698(未标注单位),备案证状态为“尚未审核”,项目建设内容包含智能网联研发生产集群建设、车规级芯片产业园及配套基础设施建设、长江左岸产城融合发展带人工智能产业园及配套基础等。此外,工商信息显示,该项目建设单位持股30%的股东武汉智慧生态科技投资有限公司系当地国企,穿透后的实控人为武汉经济技术开发区(汉南区)财政局,而另70%股权属于武汉新能源与智能汽车创新中心,属性为社会组织。(财联社记者 李拥军)
财联社6月14日电,韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨,凸显出人工智能需求的强劲反弹为该国经济提供了动力。韩国央行周五公布的数据显示,以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。大部分韩国芯片出口为内存,而价格飙升的部分原因是与人工智能加速器(如英伟达生产的加速器)搭配的高带宽内存。5月份增幅是数据追溯到20世纪70年代以来纪录最快增速,4月份为增长41.4%。高带宽内存已成为人工智能芯片产出的一个瓶颈,SK海力士的产能到2025年基本订满,而三星在获得英伟达批准使用其产品方面也面临挑战。
①除了博通,同行业的Arista也在同日收获新高,市值突破千亿美元; ②随着AIGC发展进程加快,以太网低成本的优势逐渐明显; ③以太网方案组网趋势下,光模块、交换机等行业存投资机会。
①博通周四公布了超出预期的业绩,并宣布了“1拆10”拆股计划,股价飙升; ②美银分析师将该公司的目标价上调至2,000美元。若这一目标价成真,博通将成为市值“万亿美元俱乐部”的成员之一。
《科创板日报》14日讯,英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。
①据摩根士丹利的报告称,华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%,因此可能会在下半年将晶圆价格提升10%。不过,华虹半导体董办工作人员称并不知情; ②有半导体业内人士称,中芯、华虹等晶圆厂近期很可能不再接受降价谈判,并且产能满载情况出现数月,系由AI算力及大厂急单所致。
《科创板日报》14日讯,日本旭化成在功率半导体等用的氮化铝基板方面,成功将可使用面积扩大至以往量产产品的4.5倍。采用直径4英寸(约100毫米)的基板,可使用面积从原来的80%扩大至99%。迈向实用化的评估成为可能,今后将开始向半导体厂商供应样品,力争到2027年作为基板实现实用化。
《科创板日报》14日讯,为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达、AMD也与其讨论相关业务,不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。