《科创板日报》26日讯,华虹半导体有限公司(华虹公司:688347.SH;华虹半导体:01347.HK)拟变更公司名称为“华虹宏力半导体有限公司”,变更证券简称为“华虹宏力”,证券代码保持不变。以上变更待有关单位批准后实施。此次更名后,公司名称将与旗下核心运营子公司名称统一,沪港两地股票简称统一,实现品牌协同,减少市场识别成本。该事项尚需提交股东大会审议,公司主营业务及发展方向均不发生改变。
①中芯国际2025年全年实现销售收入93.27亿美元,同比增长16.2%; ②2025年度,中芯国际产能利用率增至93.5%,折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过100万片; ③中芯国际表示,AI对于存储的强劲需求挤压其他领域供应,可能导致对终端产品需求下降。
财联社3月26日电,中芯国际发布业绩报告称,展望2026年,产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去,为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需求,挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应,使得这些领域的终端厂商面临著存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力,也会导致对终端产品的需求下降。公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局,在本轮行业发展周期中,仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的需求,推动2026年收入继续增长。在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的2026年指引为:销售收入增幅高于可比同业的平均值,资本开支与2025年相比大致持平。
财联社3月26日电,中芯国际发布业绩,2025年公司稳步实施产能扩建,折合8吋标准逻辑的月产能规模超过了100万片;全年实现销售收入93.27亿美元,同比增长16.2%,继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置;产能利用率增至93.5%,同比增长8个百分点;在折旧大幅增长的情况下,毛利率增至21%,同比增加3个百分点。实现本公司拥有人的年内利润6.85亿美元,较上年同期增加39.0%。报告期内,本集团的经营活动所得现金净额为31.94亿美元,较上年同期增加0.6%;购建不动产、厂房及设备、无形资产和土地使用权支付的现金为84.03亿美元,较上年同期增加9.6%。2025年,公司持续保持高研发投入,研发投入7.74亿美元,占销售收入8.3%。
财联社3月26日电,广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出,发展新型智能终端。围绕轻量化模型架构、多模态交互、跨域控制智能体、端侧芯片、隐私计算与安全等关键技术开发,推动端侧大模型创新发展,构建完整的AI终端技术创新链条。支持人工智能消费终端技术攻关与系统集成平台建设,重点依托自主芯片和模型提升人工智能终端软硬件能力。重点推动智能网联汽车、智能无人系统、全屋智能终端、智能可穿戴设备、工业智能终端、脑机接口等智能硬件产品的研发推广,推动车载端侧大模型应用,支持开发家电—中控—传感器协同的AIoT系统。推动具身智能机器人商业化,支持企业自主研发核心零部件,拓展智能机器人在工业制造、家庭服务、医疗健康等领域的应用。
财联社3月26日电,在中关村论坛年会—RISC-V生态科技论坛上,中国科学院正式公布在RISC-V关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果,集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果,并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。专家介绍,RISC-V是一套全球免费开放的芯片底层架构,相当于芯片界的“通用标准”。它不用交专利费、可自主修改,是我国突破芯片生态、发展可控算力的重要路线之一。会上发布的“香山”开源高性能RISC-V处理器性能达到国际先进水平,同步推出了全球首个开源片上互连网络IP,使其成为国际领先的开源高性能RISC-V处理器系统。“如意”RISC-V原生操作系统率先全面支持国际标准,进一步夯实我国主导的开源软件根基。下一代“昆明湖”架构的联合研发与“如意”操作系统的联合开发同步启动。中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动等数十家单位将协同攻关,覆盖芯片、操作系统、终端、应用全链条,加快形成产学研用紧密融合的创新体系。
财联社3月26日电,美股芯片存储板块盘前普跌。闪迪跌近4%,美光科技、西部数据跌近3%,希捷科技跌超2%。消息面上,谷歌推出压缩算法TurboQuant,宣称实现约6倍内存节省。
《科创板日报》26日讯,今日,在2026中关村论坛上,摩尔线程与硅臻联合正式推出北京市首个面向全球的“量超智通”融合计算平台。据介绍,该平台实现了从核心芯片到应用软件的全链条自主可控,同时打破了经典算力与量子算力的技术壁垒,实现了多种算力的高效协同。(记者 李明明)
《科创板日报》26日讯,OpenAI首席运营官Brad Lightcap表示,当前持续的内存芯片短缺及美国能源供应受限,可能成为人工智能基础设施扩张的两大潜在瓶颈。“目前的问题在于内存,”他表示,“过去则主要是电力。”
财联社3月26日电,SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示,在AI算力以及全球数字化经济驱动下,全球半导体产业迎来了历史性时刻,原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。她指出2026年半导体产业的三大趋势。 第一个趋势:AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元,其中推理算力占比首次超过70%,由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求,而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。 第二个趋势:存储革命。存储是AI基础设施核心战略资源,全球存储产值将首次超越晶圆代工,成为半导体第一增长极。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元,占DRAM市场近四成,需求的徒增,导致供需失衡,尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM,但HBM产能缺口达50%—60%。 第三个趋势:技术驱动产业升级。随着2nm及以下制程逼近物理极限,遭遇量子隧穿与栅极控制难题,GAA架构边际效益递减;一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元,逼近7nm时代的3倍。先进封装的战略位置凸显,“先进制程+先进封装”的双轮驱动,从系统层面推动产业升级。
①谷歌发布超高效AI内存压缩算法TurboQuant,可在不损失准确性的前提下,将大型语言模型运行时的缓存内存占用至少减少6倍、性能提升8倍; ②一些市场人士担忧,TurboQuant可能会令内存芯片需求降温,但摩根士丹利却认为,该技术可能反而提振整体内存需求。
财联社3月26日电,中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发 《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》,方案提出,加力制造业高端化发展。面向新一代电子信息、智能网联汽车、智能机器人、集成电路、新能源、新材料、航空航天、生物医药等新兴产业,实施产业创新工程,一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,加快建设研发设计、中试验证、供应链服务等平台。锚定量子科技、具身智能、第六代移动通信、细胞与基因治疗、脑科学与脑机接口、氢能、先进核能、深海探测等未来产业重点领域,加强前沿与颠覆性技术创新。实施未来产业梯度培育行动,推进颠覆性技术创新成果转化,争创国家未来产业研究院和概念验证中心。
财联社3月26日电,中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发 《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》。方案提出,强化科技创新引领。聚焦制造业需求开展关键核心技术攻关,加快推进职务科技成果“先用后转”改革,上线“先用后转”服务平台,举办科技成果对接会系列专场活动,促进科技成果转移转化。围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、生物医药等重点领域,打造概念验证中心、中试验证平台。深入推进“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关等重大科技工程,补齐工业基础软件、核心电子元器件及配套电子材料等领域技术短板。力争到2026年底,新增省级以上企业技术中心60家,新推荐培育不少于30家部级科技企业孵化器、新增1500名技术经理人。
①谷歌研究人员展示TurboQuant压缩算法,可在无额外训练的情况下KV缓存压缩至3bit、实现约6倍内存节省,市场迅速交易“AI内存需求下修”预期; ②分析人士指出若该技术广泛落地,或动摇HBM/NAND需求增长斜率并触发容量规格重估,但其适用范围与最终落地仍存巨大不确定性。
①其此次定增定价较今日收盘价仅折价1.15%。 ②认购名单中,铠侠、闪迪、SK海力士旗下Solidigm及思科四家公司现身。 ③尽管SK海力士自制DRAM等,但随着SSD需求快速增长,所需DRAM也大幅增加。
①SEMICON China 2026在3月25日开幕,共有1500家展商,北方华创、中微公司等国产半导体设备龙头悉数亮相,新凯来缺席; ②作为国际化的行业盛会,来自日、韩、美、奥地利、瑞士等多个国家的半导体企业参展。
《科创板日报》25日讯,戴尔中国台湾地区总经理廖仁祥在谈及今年度PC市场时表示,存储零部件与内存成本持续飙涨,今年此时就是购买个人电脑与笔电最便宜的时刻。针对市场关心的供应链状况,廖仁祥透露目前部分CPU也出现缺货或交期拉长的问题。
《科创板日报》25日讯,野村日前发布全球市场研究报告,大幅上调对存储芯片价格的预测,预计2026年第二季度DRAM与NAND价格将分别环比增长51%与50%,此前预估为6%与20%。野村强调,此轮涨势不仅反映短期供需失衡,更标志着产业结构正在发生根本性转变。
《科创板日报》25日讯,根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告,DRAM现货市场上涨势头受阻,其中DDR4细分市场表现尤为疲软。展望4月份,预计合约价格将进一步上涨。同时,NAND闪存方面,随着新季度合约价格谈判的临近,预计现货市场将逐步触底反弹。