财联社7月16日讯，台积电宣布将2026全年资本支出指引从520–560亿美元上调至600–640亿美元。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在法说会上解释称，本次开支上调的增量需求来源于两方面：一、市场需求持续上行，客户强烈要求台积电同步扩充产能；第二，设备通胀抬升采购成本。

财联社7月16日电，台积电董事长魏哲家表示，台积电虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。他进一步指出，台积电的定价原则，是取得应有的价值，同时维持足以支撑长期投资及持续扩产的毛利，这对台积电及客户都有利。谈到存储芯片厂商近期惊人的获利表现，魏哲家直言很羡慕存储公司的86%毛利率，随后笑说，台积电不需要达到86%，“有68%，我就很高兴了”。魏哲家重申，台积电最重要的原则仍是值得客户信赖，不会因市场供应吃紧就突然大幅调价，而是在客户能够持续成长的前提下，取得合理报酬并支撑公司长期扩产。

财联社7月16日电，台积电7月16日下午发布2026年第二季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、行业需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：

（一）关于业绩指引
①预计第三季度营收为446亿至458亿美元，市场预期431.1亿美元，预计第三季度毛利率为65%–67%，市场预期65.9%。
②预计2026年以美元计价的营收增长将略高于40%，此前预测为高于30%。
③2027年现金股息将持续增长、且力度加大。

（二）关于市场需求
①预计第三季需求将持续强劲，人工智能相关需求极其强劲。客户和客户的客户为我们提供了非常强的信号和展望。
②正全力缩小供需缺口，直至2030年，市场需求都将保持旺盛，行业增长趋势非常明确。
③未来数年公司经营前景将非常好。

（三）关于资本支出
①将2026全年资本支出指引上调至600–640亿美元（因AI智能体需求强劲），此前为520–560亿美元。
②对人工智能这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。

（四）关于工艺/产能
①A14制程芯片开发进展符合计划，将于2028年开始量产，A13、A12芯片将于2029年开始量产。
②产能扩张不存在瓶颈，封装产能紧张，正努力缩小先进封装需求与产能的差距。
③未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。
④将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，再建设4座晶圆厂，但暂无确切时间表。
⑤将在日本扩大成熟制程产能。

①台积电2026年二季度净利润录得7060亿新台币，同比增长77.4%，连续五季度破历史纪录；
②魏哲家在财报会上称，将追加1000亿美元在美建2纳米及以下晶圆厂、先进封装厂，预计2026年营收同比增超40%。
③台积电将把2026年的资本支出预算增加到600亿至640亿美元。

财联社7月16日电，商务部新闻发言人何亚东在16日举行的商务部例行新闻发布会上回应推动解决安世半导体进展的有关提问时说，中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系10多年来，双边经贸合作不断深化。7月7日，荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨玛访华，王文涛部长与其共同主持召开中荷经贸混委会第18次会议，就中荷、中欧经贸关系坦诚、深入交换意见。中荷双方同意，双方政府应创造良好环境，推动企业通过协商化解纠纷，保障全球半导体产供链安全稳定。

财联社7月16日电，据知情人士透露，苹果内部代号为Baltra的自研AI服务器芯片原计划今年落地，现已推迟。

财联社7月16日电，台积电计划再投入1000亿美元以扩大美国芯片制造能力。一位美国官员表示，此举将该公司的总投资计划扩大至2650亿美元。这位官员称，新增的1000亿美元将用于建设四座芯片工厂，使其在美国的晶圆制造厂最终达到10个，封装厂两座。

①据报道，全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格；
②阿斯麦最近几周告知部分客户，计划对其深紫外（DUV）光刻系统提价10%；
③报道还称，台积电已对阿斯麦的涨价计划表示反对。

财联社7月16日电，台积电第二季度净利润达7066亿新台币，同比增长77.4%，市场预期为6237.3亿新台币。台积电第二季度毛利率67.7％，市场预估67.1％。以美元计，台积电第二季度营收达402亿美元，同比增长33.7%，环比增长12.0%。

《科创板日报》16日讯，据业内人士15日透露，三星电子DS事业部平泽P5工厂一期工程（首条生产线）半导体制造设备商遴选进入最后阶段。目前，P5的晶圆厂框架正在搭建中，半导体制造所需的特种气体和化学品供应设施也在建设中。预计P5一期工程的设备遴选完成后，采购订单（PO）将正式启动。一位知情人士表示：“P5一期工程的大部分半导体设备供应商已经确定，二期工程后续生产线的供应商遴选工作也在同步进行中。”