财联社7月15日电，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”

①佰维存储预计2026年半年度实现营业收入150亿元至160亿元，同比增长283.40%至308.96%，预计归母净利润70亿元至75亿元；
②佰维存储表示，业绩增长受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化。

①三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；
②公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作；
③一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”

①盛美上海多个新产品在加速进入客户验证、市场导入及批量交付阶段；
②盛美上海预计2026年全年设备出货增长将继续快于营收增长，对实现40亿美元长期营收目标充满信心。

《科创板日报》15日讯，佰维存储(688525.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为70亿元-75亿元，同比增长3200%-3422%。主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。小财注：公司Q2净利润预计41.01亿-46.01亿，Q1净利润28.99亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长41%-58%。

财联社7月15日电，SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，其中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

①长鑫科技董事长朱一明在IPO路演中表示，希望通过本次募集资金投资项目，进一步提升技术研发能力和产业化水平，增强对市场需求的保障；
②朱一明表示，在国产化的大背景下，公司有望持续提升市场份额，发展空间广阔。

①据悉，三星电子计划在器兴半导体园区新建DRAM工厂，规划月产能10万片晶圆，总投资达数十万亿韩元；
②此举旨在抓住AI存储器需求激增的机遇，最快将于2026年三季度动工；
③当前，三星正同步推进平泽HBM产线、光州晶圆厂等多地半导体产能扩张布局。

①其2027年所需的EUV订单基本全部敲定，且已收获大批2028年EUV远期订单；
②阿斯麦计划，在2027年和2028年，将Low-NA EUV设备、浸没式DUV设备的产能提升30%；
③其客户对先进光刻设备的需求持续增长，对光学量测设备与电子束检测设备的采用规模大幅攀升。

财联社7月15日电，长鑫科技科创板上市网上投资者交流会7月15日举行。长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在回复投资者提问时表示，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过30%，不存在单一持股比例超过50%的股东；此外，公司已建立由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，董事会由11名成员构成，除4名独立董事外，7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫1席，长鑫集成1席，大基金二期2席，合肥集鑫1席，安徽省投1席，职工董事1席，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任，上市后公司预计仍将保持较为分散的董事会提名结构。因此，长鑫科技上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构。

《科创板日报》15日讯，三星电子和三星显示正在联合开发下一代玻璃中介层，预计最早将于今年内生产出原型产品，并参与面向全球大型科技客户的竞标活动。据悉，三星显示近日组建玻璃中介层研发团队，并已启动初步研究，其计划将研究重点放在通过光刻工艺在玻璃上形成重分布层（RDL）的图案化技术上。

财联社7月15日电，根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A都取得了卓越的成功。报告称，18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作，以填补台积电的产能缺口。

财联社7月15日电，阿斯麦首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）7月15日在回答有关中国大陆市场的区域更新时表示，目前预计2026年中国大陆市场将占公司总净销售额的20%左右，这一比例与此前的预期相比没有变化。戴厚杰指出，虽然占比未变，但由于阿斯麦目前对全年的总净销售额预期比今年年初时更高，因此中国大陆市场的绝对销售额基数实际上有所提升。从这个意义上说，中国大陆市场的表现正与全球市场的整体走势保持同步。在谈及中国大陆市场的具体需求来源时，他补充道，这部分增量需求主要集中在逻辑芯片业务上，并且主要是为了满足其本土主导的市场需求。

《科创板日报》15日讯，2026年第二季度财报视频访谈中，ASML首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。

《科创板日报》15日讯，长鑫科技董事长朱一明今日在科创板IPO路演中表示，登陆资本市场，对长鑫科技而言，既是新的起点，更意味着新的责任。希望通过本次募集资金投资项目，进一步提升公司技术研发能力和产业化水平，发挥龙头企业的带动作用，促进产业链协同发展，为我国集成电路、产业生态建设贡献更大力量。面向未来，长鑫将始终坚持自主创新的发展道路，将继续保持对技术的敬畏、对创新的投入和对产业的热爱，努力建设具有全球影响力的半导体存储企业。

《科创板日报》15日讯，2026年第二季度财报视频访谈中，ASML首席执行官傅恪礼表示，2027年EUV订单目前已基本确定，计划将2027年EUV产能在2026年基础上提升30%。展望2028年，已经收到客户大量EUV订单，这也促使其认真评估在2028年将EUV产能再提高30%的可能性。DUV的订单也随之增长，其中浸润式DUV仍将发挥重要作用，计划在2027年将其产能提升30%，并正在评估2028年进一步提高30%的产能。

财联社7月15日电，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示，经过多年的布局和发展，我国新兴产业逐步发展壮大、积厚成势。上半年规模以上高技术制造业增加值、数字产品制造业增加值分别增长13.3%和12.3%，增速较一季度进一步加快。特别是全球人工智能技术变革带来了高端算力芯片和存储芯片的需求爆发，上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量增长23.1%，产量规模达到2798亿块。这个数字非常庞大，换算下来，平均每天生产集成电路超过15亿块。“集成电路”就是平时所说的“芯片”，它广泛应用于智能装备、电子产品当中，每天超过15亿块芯片的产出，不仅是数字的刷新，更是中国半导体产业发展动力的生动写照。除了集成电路，像5G智能手机、3D打印设备、服务机器人等智能产品产量也保持了快速增长；日均词元调用量已达数百万亿，实现了量级式跨越，彰显了我国数字经济、智能经济的活力和潜力。