《科创板日报》16日讯，锐思智芯宣布推出一款全新事件传感器ALPIX-Maloja，搭载新的IN-PULSE DiADC架构，在拥有纯事件相机低功耗、低延时、低算力消耗、隐私保护等特性的同时，在同类产品中具有性价比优势，适用于智慧家电、AON 感知、智能硬件、实时看护等端侧视觉人工智能领域。
①中微半导体以AI模块复用和技术中台推动芯片平台化交付； ②在供应链自主与智能终端需求共振下，通用芯片进入系统能力竞争阶段。
财联社6月16日电，雷军在微博发文表示，小米YU7将于6月底发布，还有很多重磅新品同场一起发布，比如搭载玄戒O1芯片的第二款平板：小米平板7S Pro。
财联社6月15日电，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地，但他也坦承如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。
《科创板日报》14日讯，原集微二维半导体工程化验证示范工艺线日前宣布正式启动。上海市科委相关部门负责人在启动仪式上表示，二维半导体是后摩尔时代的关键技术，上海市科委正积极制定具体行动方案，支持二维半导体等前沿技术的发展，并希望通过公共平台建设、产业园区打造等方式，促进产业链上下游企业的集聚与发展。（记者 郭辉）
①此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金； ②上海超硅此次IPO，是继去年11月，西安奕斯伟材料科技股份有限公司IPO申请获得科创板受理之后，又一家半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。
《科创板日报》14日讯，近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。无锡市锡山区委书记方力率领锡山区及锡山经济技术开发区代表团一行，莅临北京开源芯片研究院（开芯院）考察中科海芯，并与中科海芯董事长宫相坤等企业及合作单位代表深入交流，共同见证项目签约。此次签约标志着该项目意向落户无锡市锡山区工业芯谷产业园取得突破性进展，进入实质性推进阶段。
财联社6月13日电，AMD在AMD Advancing AI大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU，全面展露与英伟达掰手腕的雄心宏图。摩根士丹利表示，AMD按预期发布了MI350，但重点仍然是明年推出的机架级MI400/450产品。该产品若能如期交付，可能会带来更大的影响。
《科创板日报》13日讯，当地时间6月12日，AMD在Advancing AI 2025大会上发布了全新芯片MI400，该芯片将于明年上市。AMD表示，MI400芯片将能够组装到名为Helios的完整服务器机架中，这将使数千个芯片能够捆绑在一起，从而可以作为一个系统使用。阿尔特曼在现场表示，OpenAI将使用AMD芯片。
《科创板日报》13日讯，AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。
《科创板日报》13日讯，截至2025年第一季度，三星晶圆代工高管人数为53人，而2023年第一季度为68人，2024年第一季度为58人，两年内减少了15人。其中技术高管减少，战略、规划和营销等非技术领域的高管人数有所增加。截至今年第一季度，三星晶圆代工的53名高管中有12名为非技术高管，比去年同期增加了2人。
《科创板日报》13日讯，据CFM闪存市场，预计三季度服务器DDR4产品价格继续上涨但涨幅缩窄，或将落在10%-15%区间。三季度服务器DDR5产品价格预计价格较二季度微幅增长，而四季度随着原厂DDR5产能爬坡、良率提升令供应端集中释放产能，服务器DDR5产品将面临价格风险。
①在美国总统特朗普敦促企业增加在美投资，并威胁对半导体征收新关税的背景下，内存芯片制造商美光科技周四宣布，该公司将在美国追加300亿美元的投资； ②美光表示，这将使其在美国制造和研发领域的总投资达到约2000亿美元，并将创造约9万个直接和间接就业岗位。
《科创板日报》13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）12日宣布，其国际董事会推举半导体封测公司日月光投控营运长吴田玉担任新任主席。
《科创板日报》13日讯，台积电日本子公司TSMC Japan总经理小野寺诚表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂将在2025下半年动工。该厂原计划今年第一季度动工，实际上却未执行。
财联社6月13日电，AMD公司的CEO表示，AI芯片市场的规模到2028年将超过5000亿美元； 推理芯片市场的增速甚至会更迅猛；马斯克的人工智能初创公司xAI采用AMD的MI300人工智能芯片；推出MI350和MI355芯片；MI400芯片将在明年推出。
财联社6月12日电，美光科技今天宣布，美光计划将其在美国的投资扩大到约1500亿美元的内存制造和500亿美元的研发投资。作为今天公告的一部分，美光计划在先前计划的基础上再投资300亿美元，其中包括在爱达荷州博伊西建造第二家领先的内存工厂;扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有制造工厂并对其进行现代化改造。此外，美光宣布计划投资500亿美元的美国研发，再次巩固其作为全球内存技术领导者的长期地位。美光的投资包括其正在进行的纽约大型晶圆厂计划。
