①EDA封锁升级，目前“三巨头”占据绝大多数市场； ②多位受访人士表示，早有相关准备，本轮封锁对先进制程影响较大； ③业内表示，国内EDA在模拟电路、射频、存储设计、仿真及验证等环节较有优势，数字设计、SoC设计、系统级设计等与国外仍存在较大差距。
①由于存储原厂释出DDR4停产预期，DDR4近期在贸易端从颗粒到内存条的产品，出现涨价、缺货的状况； ②业内人士表示，终端市场向DDR5产品的代际转换存在滞后性，也引发局部供需失衡。
财联社6月7日电，荷兰半导体设备制造商阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯表示，美国的关税政策给经济发展带来了更多挑战，加剧了不确定性，由于无法确保芯片的生产成本合理，还削弱了在美国国内建设芯片工厂的可能。富凯认为，美国出台的芯片出口禁令只会适得其反，与其打压竞争对手，不如将注意力放在创新上。他强调，中国已经开始自主研发国产光刻设备，“你试图阻止的人会更加努力地取得成功，无论你设置多少障碍都没用。”富凯称，美国政府的政策可能打击数十年来的供应链，减缓人工智能等新技术的发展。
财联社6月7日电，以“协同提升长三角区域创新能力，更好发挥高质量发展动力源作用”为主题的第七届长三角一体化发展高层论坛6月7日在南京举行，长三角先进制造业集群联盟揭牌成立。联盟将以长三角地区26个国家级先进制造业集群为主体，优势互补，各展所长，打造具有全球影响力的产业地标。近年来，长三角地区已创建26个国家级先进制造业集群，占全国总数的32.5%，涉及大飞机、生物医药、集成电路、新材料、高端装备等战略性新兴产业，其中江苏13个、浙江7个、上海5个、安徽1个。据介绍，长三角先进制造业集群联盟将在长三角一体化发展协调机制框架下，以共同培育世界级先进制造业集群为目标，发挥一市三省的产业基础优势，在更大范围内构建产业链供应链协作网络，推动先进制造业集群高质量发展，为长三角地区加快推进新型工业化、构建现代化产业体系贡献力量。
《科创板日报》6日讯，日本NAND闪存巨头铠侠（Kioxia）公布其中长期业务计划，旨在通过扩大其在日本的两家主要工厂——四日市工厂和北上工厂——的生产线，到2029财年将产能较2024财年翻一番，以满足人工智能数据中心对NAND闪存日益增长的需求。此外，铠侠计划于2026年下半年开始生产下一代内存。
《科创板日报》6日讯，高通完成对车联网芯片设计公司Autotalks的收购，Autotalks的产品将加入高通的骁龙数字底盘产品组合。这笔交易最初于2023年5月公布。
《科创板日报》6日讯，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年4月全球半导体销售额为570亿美元，较2025年3月的556亿美元增长2.5%，较2024年4月的464亿美元增长22.7%。从地区来看，4月份美洲（44.4%）、亚太/除中国和日本外其他地区（23.1%）、中国（14.4%）、日本（4.3%）和欧洲（0.1%）的销售额同比增长。SIA预计2025年全球半导体年销售额将增长11.2%，达到7009亿美元。预计2026年全球销售额将达到7607亿美元。
①中芯国际发布公告，其子公司拟向国科微出售所持有的中芯宁波14.832%的股权，中芯宁波在中芯国际集团内部作为重要联营企业而存在，现拥有2条晶圆产线； ②业内人士表示，以高端模拟类产品为例，导入初期部分应用规模往往不大，对外部晶圆厂来说缺乏利润空间。
①近日，国投招商完成对景略半导体的战略投资，融资总额达数亿元； ②本轮融资主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程。
①近日，朗迅科技上市辅导备案材料近日获备案登记，辅导机构为广发证券； ②朗迅科技为半导体产业客户提供端到端的ATE测试服务，包括晶圆测试、成品测试，老化测试和系统级测试等。
《科创板日报》5日讯，杭州朗迅科技股份有限公司上市辅导备案材料近日获备案登记，辅导机构为广发证券。该公司从事半导体测试服务，拟在A股IPO。
财联社6月5日电，意法半导体宣布，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。
财联社6月5日电，AMD周三宣布，已收购开源软件公司Brium，以进一步提升其人工智能(AI)实力。AMD在其网站上表示：“此次收购巩固了我们长期创新的基础。这体现了我们对人工智能的战略承诺，尤其是对构建智能应用未来的开发者的承诺。这也是继收购 Silo AI、Nod.ai 和 Mipsology 之后，我们一系列定向投资中的最新一笔。这些投资共同提升了我们支持开源软件生态系统的能力，并在AMD硬件上提供优化的性能。”交易条款尚未披露。
《科创板日报》5日讯，寒武纪（688256）49.8亿元定增项目迎来新进展。6月4日晚间，上交所官网显示，寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准，也是落实“科创板八条”的又一代表性案例。寒武纪拟发行不超过2087.28万股股票，募资总额不超过49.8亿元，将主要用于三个方向：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目，16亿元用于面向大模型的软件平台项目，剩余4.8亿元用于补充流动资金。
《科创板日报》5日讯，思特威(SmartSens，688213)宣布推出首颗针对医疗内窥镜应用的2MP超小尺寸CMOS图像传感器——SC1400ME。该产品基于思特威先进的SmartClarity®-3技术平台打造，具备高色彩还原度、高感度、低噪声、低功耗等多项优势性能。1.9mm×2.5mm的超小封装尺寸可适用于肠胃镜、腹腔镜等多种类型的医疗内窥镜，助力医疗影像的全面升级发展。
财联社6月5日电，美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。
①美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，特朗普政府正在重新谈判前总统拜登时期向半导体公司提供的部分补贴，暗示可能会取消或减少部分补贴； ②卢特尼克指出，台积电是重新谈判成功的例子，已将最初承诺向美国制造业投资650亿美元的承诺增加了1,000亿美元。
《科创板日报》4日讯，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。今年4月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产线设备陆续进场安装测试。
