财联社9月19日电,美国芯片厂商Marvell在其官网发布讣告称,Marvell联合创始人周秀文(Sehat Sutardja)去世。1995年,周秀文与妻子戴伟立(Weili Dai)以及他的胞弟周秀武(Pantas Sutardja)共同创办了Marvell Technology。讣告显示,作为发明家和共同发明人,周秀文拥有440多项专利。
《科创板日报》19日讯,华海清科公告,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证,标志其性能获得客户认可,满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术,具备高精度、高刚性等优势,适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用,将大幅提升市场对减薄装备的需求。
《科创板日报》19日讯,知名分析师郭明錤发文称,2025年iPhone 17处理器将采用台积电N3P/3nm制程。预计2026年iPhone 18的处理器将采用台积电2nm制程,但基于成本考量,可能不会所有新款iPhone 18配件都配备2nm制程的处理器。
财联社9月19日电,在2024年华为全联接大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军表示,华为的战略核心就是,充分抓住人工智能变革机遇,基于实际可获得的芯片制造工艺,计算、存储和网络技术协同创新,开创计算架构,打造“超节点+集群”系统算力解决方案,长期持续满足算力需求。徐直军表示:第一、不是每个企业都要建设大规模AI算力,每个企业都要思考适合自己的获取AI算力的方式;其次,不是每个企业都要训练自己的基础大模型。基础大模型预训练数据量进入10万亿tokens量级,不仅意味着高成本,同时是否能获取到足够的数据量也是挑战;第三、不是所有的应用都要追求“大”模型。十亿参数模型可以满足科学计算、预测决策等业务场景的需求,在PC、手机等端侧设备上,也有广泛应用。而百亿参数模型可以满足知识问答、代码生成、坐席助手等面向NLP、CV、多模态等大量特定领域场景的需求。面向NLP、多模态的复杂任务,可以用千亿参数模型来完成。(记者 黄心怡)
《科创板日报》19日讯,Omdia最新报告显示,2024年第二季度半导体总收入创下1621亿美元的新高,季度增长6.7%。比2021年第四季度创下的纪录高出约5亿美元。其增长主要得益于英伟达,目前其该季度半导体收入2021年第四季度高出180亿美元。
《科创板日报》19日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及Cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
《科创板日报》19日讯,三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划,从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%,其代工业务正面临多重困境,包括3nm GAA工艺的低良率问题。
①针对与台积电就AI芯片开展合作,字节方面回应表示,报道不实 ②但是字节跳动在芯片领域确实有一些探索,但还处于初期阶段,主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化,所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。
①第三代半导体材料“碳化硅(SiC)”持续向大尺寸化方向演进,8英寸碳化硅消息频传; ②三安光电称,重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线;天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底目前已经实现批量交付; ③分析认为,8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化。
①宗艳民将碳化硅衬底价格下降归因于技术的提升和规模化效应; ②目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件; ③整体上,全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。
①董事长王顺波表示,得益于新客户的持续放量以及新产品线的产能爬坡,预计下半年营收仍将保持环比增长的态势; ②甬矽电子Fan-out产品线已通线,正配合客户做量产前的验证;2.5D项目的设备正在安装调试阶段,预计今年四季度通线。
《科创板日报》18日讯,英特尔CEO帕特·基辛格表示,公司将推迟在德国马格德堡建设芯片工厂至少两年,预计于2027年或2028年开始生产。他表示:“我们必须继续紧急采取行动,建立更具竞争力的成本结构,实现我们上个月宣布的100亿美元的节约目标。”
《科创板日报》18日讯,美光近日推出Crucial P310 2280 Gen4 NVMe SSD,其性能比Gen3 SSD快两倍,可满足个人电脑、笔记本电脑和PlayStation 5的需求。
《科创板日报》18日讯,市场研究公司Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元,环比增长8.5%左右。分析师认为,英伟达是“AI 崛起”浪潮中的最大受益者,预计第三季度营收为281.03亿美元,并将继续保持其市场领先地位(半导体销售份额16.0%)。预计三星电子Q3半导体销售额将达到217.12亿美元,预计仍能以12.3%的市场份额保持第二。Omdia预测SK海力士第三季度销售额为128.34亿美元,市场份额7.3%超越英特尔跃居第三位。
《科创板日报》18日讯,知名半导体专栏作家高灿鸣援引消息人士的话称,台积电已开始在亚利桑那州工厂少量生产苹果A16芯片。一旦该工厂Fab 21一期的第二阶段完工并投产,A16产量将大幅增加。目前台积电亚利桑那州厂的良率略低于中国台湾厂的良率,但相差不大。预计未来几个月该工厂良率可达与中国台湾厂相同的水平。
《科创板日报》18日讯,针对今日媒体报道的字节跳动计划与台积电就AI芯片开展合作,字节方面回应《科创板日报》表示,报道不实,字节跳动在芯片领域确实有一些探索,但还处于初期阶段,主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化,所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。(记者 张洋洋)
①此次40亿的融资,新紫光集团在产业资源、客户对接等方面给予紫光展锐全力支持。同时,老紫光遗留的历史问题也在逐步解决中; ②自去年以来,紫光展锐已设立上市工作小组,筹备关于股东会设立、股权激励实施、上市辅导等各项工作,目前IPO工作正在推进中。
财联社9月18日电,据工信部官微消息,工信部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门近日印发通知,部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作,明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。根据通知,清单印发后,企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业,于2024年1月1日起享受政策;已列入2023年清单但未列入2024年清单的企业,于2024年11月30日停止享受政策。