《科创板日报》23日讯，SEMI在报告中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
财联社7月23日电，中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，AISHPerf）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机等软硬件系统，正式启动面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测试工作，推动国产框架原生大模型在国产硬件平台上的开发与使用。首批将重点聚焦软硬件系统在国产深度学习框架和国产大模型的适配通过性测试，欢迎有意参与企业积极报名。
《科创板日报》23日讯，安孚科技在互动平台表示，象帝先始终聚焦GPU研发与设计核心业务，持续推进相关芯片的技术迭代及产业化应用，并在技术研发与市场拓展方面不断投入。其重要发展目标之一，便是实现各方面指标满足科创板上市相关标准。公司将密切关注象帝先的业务进展及科创板上市规则动态，并根据实际情况及时履行信息披露义务。
《科创板日报》23日讯，思特威宣布，推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS。据介绍，作为首颗搭载SuperPixGain HDR（单次曝光三帧融合）技术的1英寸全流程国产手机应用CMOS图像传感器，SC5A5XS有着110dB超高动态范围，具备超高感度、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势。
《科创板日报》23日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DDR4方面，由于两大韩系供应商对消费级DRAM芯片实施月度大幅涨价，此前价格下跌的势头有所缓和。NAND闪存方面，受制于买卖双方预期价格差异，大容量产品在实际交易中较为稀缺。
《科创板日报》23日讯，南京浦口经济开发区与华天科技及“AI+机器人”领域的领军型企业，近日举行华智具身智能机器人创新中心及生产基地项目战略合作签约仪式。华天科技与合作方将共建协同机制，推动机器人在封测产线高精密环节规模化应用，首年完成原型开发，次年实现半导体领域落地，未来3-5年打造具身智能产业生态。此次签约标志着华天科技牵头布局的“集成电路+具身智能”融合赛道项目落户浦口。
《科创板日报》23日讯，据陕西新闻联播报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。该项目是西北地区建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，其中一期投资32亿元。设计月产能5万片，未来可拓展至10万片。
《科创板日报》23日讯，尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100，并启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。该设备采用SLM（空间光调制器）技术，专为扇出型面板级封装（FOPLP）领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm *1（L/S *2）高分辨率。
财联社7月22日电，美国半导体初创公司xLight22日宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投，并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外（EUV）自由电子激光器（FEL）。
财联社7月22日电，上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030年）》。其中指出，扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端、车载等领域，提升显示驱动芯片技术水平。支持Micro LED芯片开展大尺寸外延、高像素密度结构、量子点全彩化等全链条技术攻关。提升中小尺寸柔性显示驱动的市场规模，加速4K、8K超高清显示驱动的渗透。提升高端显示驱动晶圆加工工艺能力，持续扩大加工产能规模。推动芯片端与面板厂、终端合作，研发画质补偿、分区实时调控等技术。支持智能眼镜主控芯片研发与产业化，加快市场开拓。
财联社7月22日电，上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030年）》。其中指出，以智能眼镜带动显示技术创新。积极布局智能眼镜生产能力，建设智能化、无人化产线。发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品，以终端集成培育多技术方向微显示生态链。围绕消费市场的实际需求，聚焦轻量化、低功耗、高分辨率、大视场角等关键技术指标，推动显示器件、波导镜片、核心芯片等关键部件迭代创新，持续提升产品性能。鼓励下一代硅基微显示的产品模式与眼镜形态创新，加快推动全彩化、便携式智能眼镜产品研发。
①英伟达创始人黄仁勋在专访中表示，即使英伟达不在中国，中国创新者和芯片公司也会服务市场，云服务提供商也会自研芯片； ②黄仁勋高度评价华为的创新力、规模和实力，称其在自动驾驶和AI技术领域表现出色，是一家拥有强大芯片设计、系统设计和软件能力的公司。
《科创板日报》21日讯，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式7月20日举行。此次开工的项目建成后，将成为国内规模领先的8英寸碳化硅晶体基地。
财联社7月21日电，据环球网援引印度《经济时报》18日报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。
《科创板日报》21日讯，东吴证券研报表示，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产。过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，2025年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。
《科创板日报》21日讯，供应链消息指出，由于苹果、超威、英特尔等第一波2纳米大客户需求超强，加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用，台积电2纳米供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年2纳米月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片，2027年有望再翻一倍至20万片。业界以此推估，最快2027年时，2纳米有望成为台积电7纳米以下先进制程中，产能规模最大的节点。
①技术后门包括恶意自带、后期破解和暗中植入三种形式，可能被恶意攻击者利用获取敏感信息； ②国家安全机关提示，要提高警惕，采用自主可控芯片和国产操作系统，加强技术防护措施，防范技术后门风险。
财联社7月21日电，美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在接受央视总台《面对面》栏目采访时表示，AI是一个极其复杂的系统，中国的创新能力很惊人。黄仁勋表示，中国创新的步伐是不可能被阻挡的，当然我相信英伟达能做出重要贡献。AI是一个极其复杂的系统，就像多层蛋糕一样复杂，我们的芯片只是底层，上面还有系统、网络技术、AI基础设施、软件、AI算法，以及最上层的应用服务，整个系统异常复杂。一方面AI的发展，需要这个系统每一层的创新，但如果某一层进展不够快，工程师们足够聪明，他们可以通过上下层的创新来弥补，从而推动整个系统前进。 这正是为什么你不得不佩服深度求索这家公司的惊人创新能力，他们研发的R1模型是真正的创新，它重新设计了AI模型的很多运行方式，让它们能充分发挥H20架构的优势，这种做法非常有创意。所以尽管是基于H20构建的，他们依然取得了世界一流的成果，这也说明研究人员和开发者们完全能够根据不同技术层面的特点进行调整。 我对中国的创新能力充满乐观和信心，不管手头有什么资源他们都能适应。H20虽然不是英伟达最顶尖的产品，但能力依然非常出色，正是这种架构定义，甚至可以说创造了现在的AI革命，所以即便放到今天它依然相当出色。
①AI推理的算力需求呈现新特征，这让RISC-V芯片在大模型推理领域有非常大的应用潜力。 ②在挑战方面，RISC-V架构的多核同步性能待完善，与ARM LSE等扩展存在差距。
