①SK海力士将其位于清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月，将于明年2月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆。
②英伟达相关团队访问了三星，通报了 HBM4 系统级封装（SiP）的测试进展，后者产品在所有内存厂商中取得了最佳表现。

财联社12月26日电，财联社记者从闻泰科技下午召开的2025年第五次临时股东会上获悉，自今年10月中旬恢复出货以来，安世中国已累计出货超过110亿片芯片、供应全球超过800家客户。针对安世半导体相关争议事项，今年10月闻泰科技已在荷兰启动多项法律程序并已提交了争议通知，如果问题在六个月内得不到解决，公司可能就此寻求国际仲裁，索赔金额可能高达80亿美元。2026年1月份，公司将借助第二次听证会，重申立场并进行积极维权。（财联社记者 汪斌）

《科创板日报》26日讯，SK海力士将从明年2月开始在M15X工厂启动用于HBM4的1b DRAM量产晶圆的投入，原计划量产晶圆投入时间为6月。初期将投入约1万张晶圆起步，年底将生产规模扩大至数万张。业界相关人士表示："目前设备投入与安装正在积极进行，计划调整是为了能够以更快速度、更大规模进行量产。"

《科创板日报》26日讯，日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据显示，2025年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,206.7亿日元，较去年同月增加3.7%，连续第23个月实现增长，月销售额连续第25个月突破3,000亿日元，并连续13个月高于4,000亿日元，创下历年同月历史新高纪录。

①日本经济产业省计划将用于支持尖端半导体和人工智能研发的预算大幅增加近三倍，达到约1.23万亿日元（约合79亿美元）。
②从明年4月开始的下一财政年度内，日本政府还计划将芯片和人工智能领域的大部分额外资金纳入常规预算，此举预计将为相关领域提供更稳定的资金支持。

财联社12月26日电，12月25日至26日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议强调，2026年要围绕实现“十五五”良好开局，聚焦重点、抓住关键，突出抓好十个方面重点工作。在培育壮大新兴产业和未来产业方面。打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业。支持人工智能攻关。有序开展卫星物联网等新业务商用试验。创建首批国家新兴产业发展示范基地，建设一批创新型产业集群。开展未来产业重点细分赛道创新任务揭榜挂帅，完善具身智能、元宇宙等的创新发展政策。加强6G技术研发。

①周五，SK海力士股价回升至60万韩元上方，而三星电子股价再创历史新高；
②野村证券将SK海力士目标价从84万韩元上调至88万韩元；将三星电子的目标股价从15万韩元上调至16万韩元；
③该行指出，存储行业盈利能力正快速提升。

财联社12月26日电，从明年4月开始的财年中，日本经济产业省对尖端半导体和人工智能AI发展的预算支持势将增长近三倍，达到约1.23万亿日元（79亿美元）。经济产业省的整体预算较上年增长约50%，达到3.07万亿日元，主要是芯片和AI领域的支出大幅增加。

财联社12月26日电，国家创业投资引导基金今日正式启动。国家发展改革委创新和高技术发展司司长白京羽在新闻发布会上表示，下一步，引导基金将从两个方面持续发力，一方面汇聚各类社会资本，为未来产业融入金融模式，引导基金将与基金管理机构一起，重点围绕创新创业活跃地区，对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和企业加大投资力度，努力带动各类金融机构以及民间资本共同投资。

另一方面，集聚各类创新要素，为创新型企业发展提供优质服务。在提供资金支持的同时，引导基金还将打造高质量、广覆盖、全方位的创意投资服务体系。通过搭建全国性综合服务平台，向被投企业提供公司治理、战略规划、人力资源、产业合作等增值服务，长期陪伴企业成长。

《科创板日报》26日讯，美国银行分析师Vivek Arya预测，2026年全球半导体产业营收将同比增长30%，总额则将超越1万亿美元。对于AI数据中心，这位分析师表示到2030年该领域的潜在市场总额将超过1.2万亿美元，CAGR复合年增长率是惊人的38%，而仅AI加速器一项的市场机遇就将达到9000亿美元。

财联社12月26日电，存储产品涨价潮仍在延续，多机构数据显示当前存储产品现货价格坚挺，但涨幅略放缓，行业看涨情绪蔓延。12月25日，TrendForce集邦咨询最新发布的存储现货价格趋势报告显示，DDR4、DDR5与模组价格仍连日上扬，虽然价格涨幅较先前略有收敛，但观察后研判并非缺货现象舒缓，比较倾向为部分中间交易商为了年底结账而释出较多库存的短期现象。金士顿本周大幅提高了DRAM（内存）价格，整体现货价格未见疲软迹象。与此同时，NAND Flash（闪存）现货市场在合约价格上涨的预期下呈现看涨情绪。

①最新传闻称，三星正加速推进“100%自主技术”的自研移动GPU路线图，计划最早在Exynos 2800芯片中引入自有GPU架构；
②公司希望借助自研GPU，向智能眼镜、智能座舱、人形机器人等设备端AI生态扩展，并在积累量产与客户经验后切入定制芯片（ASIC）业务。

财联社12月25日电，“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式动工。该项目入选上海市重大工程项目的首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。临港新片区相关负责人透露，“数字光源芯片先进封测基地项目”总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。

财联社12月25日电，企查查显示，近日，深圳格灵深瞳智能科技有限公司成立，法定代表人为吴一洲，注册资本为1000万元，经营范围包含：人工智能基础软件开发；集成电路设计；电子元器件制造；通信设备制造；智能无人飞行器制造等。企查查股权穿透显示，该公司由格灵深瞳全资持股。

财联社12月25日电，据新华社报道，商务部新闻发言人何咏前25日在回答关于美宣布对部分中国半导体产品加征301关税的有关提问时说，中方注意到有关情况，已通过中美经贸磋商机制向美方提出严正交涉。中方不认同美方301调查的所谓结论，坚决反对美对华半导体产品加征301关税。在商务部当天举行的例行新闻发布会上，有记者问：美东时间12月23日，美国贸易代表办公室发布针对中国半导体政策301调查结果，宣布对部分中国半导体产品加征301关税，目前税率为0%，18个月后，即2027年6月再提高税率。商务部对此有何评论？何咏前说，美单边关税违反世贸组织规则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链，损害美国企业和消费者利益，损人不利己。中方敦促美方尽快纠正错误做法，取消相关措施。中方愿与美方在相互尊重、和平共处、合作共赢原则基础上，通过平等对话磋商解决各自关切。倘若美方执意损害中方权益，中方将坚决采取必要措施，坚定维护自身权益。

《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新发布的存储现货价格趋势报告，DDR4、DDR5内存及相关模组价格持续攀升，但涨幅略有放缓。作为顶级模组供应商，Kingston（金士顿）本周大幅提高了DRAM价格，整体现货价格未见疲软迹象。与此同时，NAND闪存现货市场在合约价格上涨的预期下呈现看涨情绪。

财联社12月25日电，有市场消息称，英伟达将以约200亿美元的价格收购AI芯片厂商Groq。英伟达随后回应称，并未收购Groq，只是获得了Groq知识产权的非独家授权。在给记者的最新回应中，英伟达表示，英伟达还从Groq团队中聘请了工程人才加入英伟达，双方将共同致力于提供领先的加速计算技术。

①创始人Jonathan Ross曾是谷歌TPU项目的核心研发成员；
②Groq的核心产品LPU主要用于加快大语言模型完成推理相关任务的速度；
③Groq LPU并不是完美的，其面临成本与通用性挑战。

①伯恩斯坦分析师拉斯贡认为，尽管英伟达的股价常被认为估值过高，但考虑到其历史估值和人工智能投资，当前股价仍被低估；
②英伟达今年股价涨幅平淡，但过去三年表现优异，2023年和2024年分别上涨242.63%和171.05%，2025年迄今上涨36.37%。

《科创板日报》25日讯，SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品，且质量测试能够迅速完成，预计将于2-3月开始全面量产，产能提升在第二季度将得以启动。