《科创板日报》8日讯，立昂微在互动平台表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。公司相比同行的竞争优势是公司的自动化产线与砷化镓兼容，可降低成本和故障率，技术方面柔和了PED在电力电子方面的积累，在钝化和高压器件方面有较好的改善。
《科创板日报》8日讯，杰华特高管在半年度业绩说明会上表示，公司产品在多个应用领域实现技术落地与市场认可。比如公司推出了基于自有工艺的超高压面向太阳能应用的PMIC芯片，已进入量产阶段；推出的多款PoE以太网供电芯片，且部分产品已开始批量供货；推出多款汽车电子芯片，如高低边驱动芯片、车灯驱动芯片、新一代车规DrMOS、USB车充和协议芯片等得到了行业客户的认可。
①今日多家芯片设计龙头在集体业绩会上纷纷表示，今年各家公司产品在以AI应用为代表的终端市场中，导入或披露出货进展呈现良好态势； ②今年国内半导体市场面临众多行业影响事件，在业绩会上多家企业认为，坚持创新驱动、充分参与市场，是保持国产技术竞争力的核心要义。
《科创板日报》8日讯，中芯国际(688981.SH)公告称，公司拟向国家集成电路产业投资基金等发行股份购买中芯北方49%的股权，本次发行价格确定为74.20元/股。股票自2025年9月1日停牌，预计停牌时间不超过10个交易日，并于9月9日起复牌。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后，上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%。截至本预案摘要签署日，本次交易的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。
①昂宝集成电路首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为华泰联合证券； ②昂宝集成电路总部位于上海张江高科技园区，专注于模拟及混合信号IC设计。
财联社9月8日电，据美国一家科技新闻网站披露，到2029年，美国开放人工智能研究中心，也就是OpenAI公司将消耗掉1150亿美元现金，较此前预测高出800亿美元。另据英国《金融时报》6日报道，OpenAI拟与美国半导体巨头博通启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露，这款双方共同设计的芯片将于明年交付。OpenAI高度依赖芯片巨头英伟达的现成GPU，但随着各大AI公司对训练复杂模型的需求激增，芯片制造商与数据中心运营商难以满足市场需求。《金融时报》分析称，OpenAI与博通的合作标志着行业开始寻求英伟达芯片的定制化替代方案。
《科创板日报》8日讯，荣芯半导体发布声明称，注意到互联网上有部分自媒体发布、炒作涉及公司及宁波12英寸集成电路芯片生产线项目的不实报道。自2024年7月起，杨士宁博士任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作。公司宁波项目按计划推进中。
《科创板日报》8日讯，恩智浦半导体宣布，任命胡煜华为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华将全面负责大中华区的市场与销售工作。胡煜华曾担任德州仪器中国区总裁、汇顶科技总裁。
①琻捷电子最后一轮发生在2024年11月的D+轮融，投后估值为36.35亿元。 ②截至 2025年6月30日，琻捷电子持有的现金及现金等价物为1.24亿元。
《科创板日报》8日讯，三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂（P5）的建设，旨在确保下一代高带宽存储器（HBM）的抢先产能。
《科创板日报》8日讯，SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%，达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元。
财联社9月8日电，天眼查工商信息显示，近日，威兆集成电路（舟山）有限公司成立，法定代表人为张小青，注册资本8000万人民币，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。股东信息显示，该公司由深圳市威兆半导体股份有限公司全资持股。
《科创板日报》8日讯，天眼查APP显示，近日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本约207亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造等。天眼查股权穿透显示，该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资发展有限责任公司共同持股。
①摩尔线程科创板IPO进入问询阶段，拟募资80亿元投入AI及图形芯片研发。 ②该公司2025年上半年营收7.02亿元，净亏损2.71亿元，累计获授权专利400余项。
①马斯克称，特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场非常出色的设计评审，AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片； ②此前特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo； ③特斯拉正全力打造的AI5、AI6芯片预计将支持其人工智能和自动驾驶的训练。
《科创板日报》6日讯，在2025世界智能产业博览会上，中科曙光协同AI芯片、AI整机、大模型等20多家产业链上下游企业，共同发布了国内首个AI计算开放架构，推出AI超集群系统，开放多项技术能力，并宣布依托国家先进计算产业创新中心启动 “AI计算开放架构联合实验室” 建设。据介绍，曙光AI超集群单机柜支持96加速卡、百P级AI算力，最大可实现百万卡大规模扩展。
《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，拓荆科技董事长吕光泉表示，集成电路创新路径需从平面走向三维，以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造（ALD/ALE）与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装，是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上，HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。（陈俊清）
《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示，国内半导体装备已进入“战国时代”，其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道，装备企业具有产业化、低成本巨大优势，加剧半导体装备领域竞争白热化。同时，装备发展也从专业化向平台化发展，从产品属性来看，逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合；从商业模式来看，更突出基于装备、工艺和服务的深度融合；从装备研发来看，半导体装备从传统的跟随仿制，向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展，提升了装备的创新效率和质量。（记者 陈俊清）
财联社9月5日电，博通公布第三财季报告后，多家投行更新其对这家科技巨头的最新目标价。Melius Research将博通目标价从335美元大幅上调至415美元；Piper Sandler将博通目标价从315美元上调至375美元；奥本海默将博通目标价从325美元上调至360美元；摩根大通将博通目标价从325美元大幅上调至400美元；杰富瑞将博通目标价从315美元上调至350美元；TD COWEN将博通目标价从355美元上调至370美元；摩根士丹利将博通目标价从357美元上调至382美元；伯恩斯坦将博通目标价从295美元大幅上调至400美元；德意志银行将博通目标价从300美元上调至350美元；巴克莱银行将博通目标价从265美元大幅上调至400美元；Susquehanna将博通目标价从350美元上调至400美元；美银将博通目标价从300美元上调至400美元；Benchmark将博通目标价从313美元上调至385美元；瑞穗证券将博通目标价从320美元上调至355美元；富国银行将博通目标价从255美元上调至345美元。 周四盘后，博通给出了超市场预期的三季度财报以及四季度AI芯片收入指引。博通第三财季调整后每股收益1.69美元，市场预期1.67美元；第三财季调整后净营收159.5亿美元，市场预期158.4亿美元；第三财季AI芯片半导体收入52亿美元，市场预期51.1亿美元。博通预计第四财季营收大约174亿美元，市场预期170.5亿美元；博通预计第四财季AI半导体收入62亿美元，市场预期58.2亿美元。
①法新社记者提问，美国总统特朗普表示，将对未把生产转移到美国的半导体公司征收关税。 ②郭嘉昆回应：“中方在关税问题上的立场是一贯的、明确的。”
