《科创板日报》28日讯，由于钨价飙升，韩国六氟化钨（WF6）供应商已针对半导体制造商发起大规模涨价。业内人士23日透露，SK Specialty、Hoosung、关东电化等六氟化钨制造商最近通知三星电子、SK海力士、DB HiTek、Magnachip等半导体制造商，将从明年开始将供应价格上调70%至90%。一位业内人士表示：“原因是钨价在五个月内翻了一番，成本负担加重”，“日本天然气公司以汇率等因素为由，要求涨价90%”。该人士还补充道：“半导体制造商也意识到钨价飙升，因此他们觉得必须接受涨价。”

财联社10月28日电，财联社记者从万通智控获悉，近日公司与上海深明奥思半导体科技有限公司及其现有股东签署了投资协议，公司拟以3000万元投资深明奥思，交易完成后，公司将获得深明奥思5.7%的股权，双方合作进一步深化。小财注：今年7月，万通智控与深明奥思签订独家授权协议，深明奥思授权万通智控在具身智能大模型域控领域制作并独家销售基于深明奥思的大模型芯片Fellow 1制作的板卡。（财联社记者 汪斌）

①截至目前，三星HBM3E出货时间明显落后于SK海力士、美光等存储厂商；
②早在今年7月，三星被传出将针对部分客户提出HBM3E的降价提案，以促成商用合作。
③AI驱动下传统存储芯片需求激增，机构人士预测其明年盈利能力或超HBM。

《科创板日报》27日讯，芯原股份(688521.SH)发布2025年第三季度报告，第三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长78.38%；净亏损2685.11万元。前三季度实现营业收入22.55亿元，同比增长36.64%；净亏损3.47亿元。公司2025年第三季度盈利能力大幅提升，单季度亏损同比、环比均实现大幅收窄，分别收窄8,420.27万元、7,265.40万元，收窄幅度分别为75.82%、73.02%。从各类业务具体表现来看，公司2025年第三季度实现芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%。2025年第三季度公司新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。

财联社10月27日电，财联社记者获悉，截至目前，上海证券交易所上市科创板ETF已达105只，总规模3000亿元。科创板“1+6”改革以来，四个月内已新增21只科创板ETF上市，标的涵盖科创50、科创100、科创200、科创综指等宽基，科创人工智能、半导体材料设备、创新药、新能源等行业主题，资金持续流向新质生产力重点发展领域。（财联社记者 沈娇娇）

①超快光学正从实验室加速走向产业化场景。
②基于飞秒脉冲激光的纳米打印技术制造的三维芯片，将极大提升芯片的信息处理能力。

《科创板日报》27日讯，半导体成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期，联电与世界先进针对2026年与客户代工价格协议交涉时，内外压力骤升。联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15％的降价方案，借此提前应对成本上升与报价松动的双重风险。据悉，IC设计客户在成熟制程方面，普遍对2026年景气预期保守，倾向保留报价弹性、避免长约束缚，导致代工厂议价被动、订单能见度下滑。

财联社10月27日电，澜起科技10月27日宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。

财联社10月27日电，据“合肥高新发布”微信公众号消息，10月25日上午，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在高新区正式开工。项目用地面积约45.6亩，总投资约120亿元，聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。本次开工的一期项目总投资约65亿元，将建设高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。

希姆计算高级研发总监范福杰博士凭借其在 RISC-V AI 指令集制定、开源硬件实现及软件栈方面的开创性贡献，荣获RISC-V国际基金会 “Software Contributor Award”。

① 智能座舱渗透率突破70%，“第二颗芯”竞争升温。 
② Tier 1 企业在舱驾一体浪潮中上位，利润重构加速。
③ 车企自研与共研并行，智能座舱进入系统定义新阶段。

《科创板日报》26日讯，在RISC-V北美峰会上，RISC-V国际基金会CEO Andrea公布2025年度BoD Award获奖名单，希姆计算高级研发总监范福杰博士凭借其在RISC-V AI指令集制定、开源硬件实现及软件栈方面的开创性贡献，荣获RISC-V国际基金会 “Software Contributor Award”, 表彰其为推动AI指令集标准化建设的卓越成就。

财联社10月25日电，光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。

①深科装备发生工商变更，陈勉冬卸任法定代表人、执行董事、总经理，由余海接任法定代表人，并担任董事、经理；
②工商信息显示，余海目前担任新凯来的法定代表人、董事兼总经理。此外，他同时在其他16家企业中担任法定代表人。

《科创板日报》24日讯，闻泰科技董事长杨沐在今日晚间举行的业绩电话会上表示，安世中国本着保障业务运营和客户供应稳定的原则，正积极与客户做一对一沟通，配合客户打通国内交付的供应渠道，包括部分海外直供客户。安世中国会尽最大可能满足客户供应需求，避免客户产生断线的情况，同时保障产品品质需求。（记者 郭辉）

①据上交所网站今日（10月24日）公告，沐曦股份符合发行条件、上市条件和信息披露要求；
②沐曦股份作为尚未盈利的硬科技企业，后续若成功上市，将进入科创板成长层，成为科创板"1+6"改革举措落地后又一典型案例。

财联社10月24日电，SEMI中国总裁冯莉分享了《全球半导体产业现状与展望》，聚焦全球与中国半导体产业现状及展望。全球市场方面，2024年半导体销售额达6305亿美元（同比增 19.7%），2025年预计超7000亿美元（增 11.2%），2030年目标突破1万亿美元，AI基础设施与汽车半导体为核心增长引擎。中国领域，2024年IC产业销售额1.4万亿元（同比增 14%），晶圆厂产能占比持续提升，2028年主流节点（22-40nm）产能将占全球42%；大基金三期（3440 亿元）加码，聚焦设备、材料等关键环节。全球多国推产业扶持政策，SEMI 搭建开放协同平台，助力产业链合作，推动行业发展。