①美光科技近日公布超出预期的最新财报，推动其股价大涨14%，成为美国芯片行业史上最大惊喜之一；
②华尔街分析师纷纷上调美光的业绩预期和目标股价，并给予“买入”评级，认为其DRAM芯片收入增长69%，提振了美股科技多头信心。

《科创板日报》19日讯，《科创板日报》获悉，国内通用GPU芯片企业天数智芯已通过证监会港股上市备案和港交所聆讯。（记者 黄心怡）

①中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买众硅科技控股权并募集配套资金。
②众硅科技所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。

财联社12月19日电，中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，加强原始创新和关键核心技术攻关。以超常规举措加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新。动态梳理“卡脖子”技术清单，推动集成电路、新型显示、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、核心种源等重点领域关键核心技术攻关取得重大突破。强化目标牵引和需求导向，建立重大科技攻关任务凝练、发布机制，重点实施一批省级科技创新攻坚计划。探索专家实名推荐的非共识项目筛选机制。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。

财联社12月19日电，中信证券研报认为，2025年9月以来，受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行。考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，我们预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。同时，预计2026年中国大陆市场需求的正常化也将使得此前管制不确定性等风险逐步降低。我们看好半导体设备行业的投资机遇。

①在端侧领域，公司集成NPU IP的AI类芯片全球出货近2亿颗，已为知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务；
②智驾方面，已为某知名新能源汽车厂商提供5nm车规工艺自动驾驶芯片定制服务，正推进Chiplet解决方案平台研发并与多家车企深入合作。

《科创板日报》18日讯，德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元，最终将创造多达3000个直接工作岗位。

财联社12月18日电，美国科技七巨头盘前多数反弹，美光财报显示内存芯片需求强劲，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。英伟达股价上涨1.35%，特斯拉涨1.41%，谷歌涨1%，亚马逊涨0.74%，Meta涨0.65%，微软涨0.70%，苹果微跌。

财联社12月18日电，摩根大通称，尽管市场存在对人工智能泡沫的担忧，但一些领先的半导体和网络公司仍有可能在2026年再次跑赢大盘。摩根大通团队预测，2026年半导体行业的收入将增长10%至15%，用于数据中心资本支出的业务支出将再增长50%。博通、美光科技、美满电子和Analog Devices等企业被列为该领域明年的主要热门企业。

《科创板日报》18日讯，壁仞科技与大晓机器人正式签署战略合作框架协议。双方将在技术研发、产品打造、商业拓展、生态共建等多方面展开深入合作，充分发挥各自技术，打造“算力-模型-应用”全链路国产化交付能力，共建具身智能产业自主可控的新生态。

①兆易创新2025年前三季度营收为68.32亿，同比增长20.92%；净利为10.83亿元，同比增长30.18%；扣非后净利10.42亿元，同比增长34%。
②该公司于近期发布人员减持股份计划公告，以今日收盘价214.45元/股计算，该公司总经理何卫拟减持套现最高达1368万元。

财联社12月18日电，摩根士丹利最新研报预测，芯片股明年仍将是美股市场表现最亮眼的板块之一，并发布了“2026年首选芯片股”榜单，英伟达、博通和Astera Labs位列前三。大摩分析师认为，半导体行业的繁荣周期远未结束，全球对人工智能计算能力的无限需求是关键变量。

①摩根士丹利预测芯片股明年仍将是美股市场表现最亮眼的板块之一，并发布了“2026年首选芯片股”榜单，英伟达、博通和Astera Labs位列前三；
②大摩分析师认为，半导体行业的繁荣周期远未结束，全球对人工智能计算能力的无限需求是关键变量。

①安捷利美维是国内高端PCB（印刷电路板）及IC载板领域的头部企业，已经展现出较强的经营实力；
②国资在高端电子制造领域进行战略性资源整合，有望通过资本注入加速国内高端载板产能建设与技术迭代。

《科创板日报》18日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DDR5合约价季增幅度已远超市场预期，其晶圆获利也将转强，与HBM3e的价差将快速收敛。HBM3e价格原高出Server DDR5四至五倍，预期至2026年末，差距将缩小为一至二倍。

《科创板日报》18日讯，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan展会上发布了适用于其Raads解决方案的两款芯片AI设计工具。Raads生成器是一款基于LLM的EDA工具，可将设计师输入的半导体规格转换为RTL级别的源代码；而Raads预测器则能结合上步得到的源代码与Synopsys设计约束对芯片的PPA参数进行预测。

财联社12月18日电，本田回应称，受安世半导体供给影响，本田与广汽集团的合资工厂将自12月29日起停产3天，东本工厂则不受影响。同时，据报道，本田日本的工厂将在2026年1月5日起停产两天，随后7日至9日的产量也低于原计划。

财联社12月18日电，据环球网援引共同社12月17日报道，本田公司17日透露，由于半导体短缺，计划从12月下旬到明年1月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。此前发生类似情况的北美工厂虽已恢复正常运转，但生产体制岌岌可危的状态仍在持续。据本田公司称，与中国国企巨头广汽集团的合资工厂12月29日起将停产5天。日本的工厂将在明年1月5日、6日停产两天，7至9日的产量也低于原计划。本田未公布具体涉及的日本工厂，但埼玉工厂和铃鹿工厂可能是对象。生产调整的整个规模尚不清楚。本田说明称今后的生产将视半导体的供应情况等作出判断。

①美光最新财报业绩和前瞻指引双双超越预期，同时公司高管透露，公司2026年全年高带宽内存（HBM）的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄；
②公司还预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年将达到1000亿美元，较此前指引提前两年实现。

财联社12月18日电，美东时间周三盘后，美光公布的财报显示HBM市场需求爆棚，公司CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。这一里程碑预期将比此前展望提前两年实现。