①目前该项技术正处于验证阶段，近期其内部测试已取得积极成果； ②为增强HBM稳定性，SK海力士计划增加部分上层DRAM芯片的厚度； ③封装新方案旨在不大幅改变现有工艺流程的前提下，缩小DRAM间距并保持稳定的良率。
《科创板日报》4日讯，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及未来产品在DRAM性能上的差距。
《科创板日报》4日讯，全国政协委员、360集团创始人周鸿祎的2026全国两会建言涉及优化推理算力布局、支持安全智能体广泛应用、支持智能体技术与人才“双线赋能”等方向。他认为，我国的算力中心面向推理任务的专用集群存在缺口，区域间供需适配有待优化，专用推理芯片技术也亟需突破。为此，他建议优化推理算力布局：国家出台推理算力布局指导政策，依据各地场景 密度、算力缺口、能源保障能力，建立“全国统筹+区域细化” 的推理算力布局体系。（记者 黄心怡）
《科创板日报》3日讯，近半年来，NAND Wafer现货价格普遍全面走高，相比去年10月来看，1Tb QLC/TLC价格累计涨幅超3倍，单价逼近$0.2/GB，512Gb TLC更是录得近5倍的价格涨幅，单价已然突破$0.3/GB。同样的，LPDDR4X资源经历连续数月上涨过后，仅资源成本价格已高达$1.50/Gb以上。受新采购资源成本持续攀升影响，本周嵌入式eMMC、LPDDR4X价格全面上涨。尽管存储厂商因资源价格太过昂贵不断更新和调高成品价格，势必造成相关应用端需求萎缩，但对于企业本身而言，维持较为稳健的利润水平也是重中之重。
财联社3月3日电，美股芯片存储板块盘前大跌。闪迪、美光科技跌超5%，西部数据下跌4.5%，希捷科技跌近4%。
①国巨旗下基美宣布对聚合钽电容产品线T523系列调涨价格，预计4月1日生效； ②公司表示，过去三年其聚合物钽电容产品线于多个关键市场领域需求大幅攀升； ③自去年起，包括松下、风华高科、顺络电子在内多家被动元件企业已调涨产品价格。
《科创板日报》3日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD（企业级SSD）需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。展望2026年第一季，由于NAND Flash供需严重失衡，原厂继续拉抬价格的意愿强烈，TrendForce集邦咨询因此上调第一季整体NAND Flash价格预估为季增85-90%，营收水平有望再度成长。
①世界先进成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一； ②力积电表示，其订单量明显回升，正密切关注市场变化。
①近日思特威、希荻微两家科创板芯片公司接连向客户发布产品提价函，称承受来自上游晶圆厂的成本压力； ②半导体业内人士表示，此轮涨价低毛利产品对于成本敏感度较高，弹性空间较小，总体涨幅更明显。
①此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，自2026年4月1日起出货适用。 ②AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节，而AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。
《科创板日报》3日讯，设计高效且结构良好的电源分配网络正成为HBM行业面临的最关键挑战之一，三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术。据悉，采用新的供电网络后，HBM4E的金属电路缺陷相比HBM4减少了97%，IR压降降低了41%。更低的IR压降扩大了电压裕度，从而提高了运行速度并增强了芯片的整体可靠性。
《科创板日报》3日讯，在MWC26巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数字能源副总裁何波发布新一代AI绿色站点和GW级AIDC解决方案。其中，AIDC解决方案实现从电网到芯片全链路供电，从芯片到户外全系统散热。（记者 黄心怡）
财联社3月2日电，据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。
①在全球股市受中东局势扰动之际，名幸电子周一逆势大涨16%。市场消息称其上调业绩指引的关键增量来自SpaceX卫星地面天线相关订单，叠加星链V2卫星消息，引爆卫星互联网炒作共振。 ②与此同时，公司越南新厂将于新财年开始为iPhone供货。
财联社3月2日电，美股芯片存储板块盘前普跌。美光科技跌3.6%，闪迪跌4.0%，西部数据跌3.8%，希捷科技跌3.1%。
财联社3月2日电，“木头姐”凯西·伍德旗下ARK Invest投资管理公司近日预测，英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈，到2030年，定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。与此同时，谷歌也在继续将其张量处理单元（TPU）定位为英伟达GPU的替代品，并有报道称，Meta 公司已同意租赁TPU用于高级人工智能开发。
