①寒武纪董事长、总经理陈天石表示，考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入；
②陈天石表示，在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，迎来了前所未有的发展机遇。

①英伟达宣布，将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片；
②交易完成后，英伟达预计将持有英特尔4%以上的股份，成为其最大股东之一。

财联社9月18日电，英伟达将向英特尔注资50亿美元，在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至AI基础设施平台；在个人计算领域，英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。英伟达首席执行官黄仁勋表示：“此次历史性合作将英伟达的AI和加速计算堆栈与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合，实现了两大世界级平台的融合。我们将携手拓展生态系统，为下一个计算时代奠定基础。”完成交易后，英伟达可能持有英特尔4%及以上的股份，成为英特尔的大股东之一。不过，双方的合作协议没有涉及英伟达芯片的代工业务。

①英伟达将投资50亿美元于英特尔；
②中芯国际股价盘中一度冲高至127.49元/股，总市值突破1万亿元；
③今年至今，科创板半导体板块总市值增长幅度为57.94%。

财联社9月18日电，欧洲半导体股延续涨势，阿斯麦(ASML)、ASM国际(ASM International)、意法半导体(STMicro)、爱思强(Aixtron)涨幅介于4.7%-7.2%。

财联社9月18日电，英伟达将投资50亿美元于英特尔，每股价格为23.28美元。英特尔美股盘前短线拉升，涨超16%。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系。在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域，英特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。

《科创板日报》18日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。

①天普股份董秘办人士进一步表示，上述要约收购及后续股权结构变化相关事宜，目前仍属于待推进的后续动作。按照信息披露要求，天普股份若有新的进展，应当会通过法定渠道发布公告。
②截至2025年上半年，中昊芯英营业收入1.02亿元，净利润为亏损1.43亿元。

财联社9月18日电，据环球时报报道，外交部发言人林剑主持例行记者会。英国《金融时报》报道，中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTXPro6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称，对此表示失望。林剑对此表示，具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。

财联社9月18日电，上交所于2025年9月10日出具的《关于摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》已收悉，摩尔线程、中信证券、竞天公诚律师和安永会计师对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实，现对问询函问题作出回复。公司已销售集群的板卡数量较少的原因方面，发行人基于平湖架构的第二代超大规模智算融合中心产品于2024年底刚刚推出，支持万卡互联，但市场导入、客户产品测试验证工作需要一定的周期，具体客户合同订单的签订交付亦涉及一系列的沟通协调工作。因此，公司截至2025年6月30日已销售基于平湖架构集群对应的板卡数量相对较少。

①华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，预计于2026年四季度上市。
②华为还发布了超节点集群Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。

①Meta CEO扎克伯格正式发布“新款眼镜全家桶”，其中“首款内置屏幕的智能眼镜”备受关注；
②尽管出现了两次演示“翻车”，但该产品强大的功能和性能仍获得不少分析师好评。
③未来，谷歌、苹果等预计也将发布类似产品，而中国企业或将在这场“AR热潮”中扮演重要角色。

《科创板日报》18日讯，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。（记者 黄心怡）

①北京时间周四（9月18日）8时，一年一度的Meta Connect大会盛大召开，Meta CEO扎克伯格将发表主题演讲；
②财联社将全程图文直播此次扎克伯格的主题演讲，敬请关注。

《科创板日报》17日讯，AI芯片初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新一轮融资，投后估值达69亿美元。本轮融资由Disruptive领投，贝莱德、路博迈集团、德国电信资本合伙公司及一家美国西海岸大型共同基金管理公司参与投资。三星、思科、D1资本、Altimeter、1789资本及Infinitum等机构继续参与本轮融资。

《科创板日报》17日讯，2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前，液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中，需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单柜诉求，包括供电、散热、承重等诉求；以及与液冷设备紧密相关的小机电系统，如CDU含功率、二次管路的管径和联结方案，以及周边接口等等。（记者 黄心怡）

《科创板日报》17日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，虽然DDR4供应依然吃紧，但价格飙升导致买家难以跟进，导致价格上涨但交易量有限。NAND方面，现货市场价格上涨，询盘回暖，成交量有所回升，尤其QLC产品表现尤为突出。

财联社9月17日电，高盛当日就阿里巴巴(09988.HK)发布研报称，认为中国云端超大规模企业的多芯片策略更新了行业叙事，带来复合增长潜力，且预测2025年第三季度中国云端服务商资本支出同比增39%，这或推动AI云端收入持续增长。该行维持阿里巴巴买入评级，升H股目标价至174港元。

财联社9月17日电，工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构，以推动自主创新基础产品和工艺推广应用为目标，聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向，采用“揭榜挂帅”模式，由推进机构组织产业链上中下游、产学研用各环节参与单位共同推动上述方向产品、工艺的技术创新和成果应用，促进形成整机（系统）和基础产品互动发展、上中下游互融共生的产业链协同创新格局。重点方向其中包括：高性能一体化电动关节模组、行星滚柱丝杠精密传动技术、机器人用精密齿轮传动装置、储能型钠离子电池、纳米级精度压电快反镜、移动终端直连低轨卫星的星上天线技术及产品、面向新型工控设备的高性能形处理器（GPU）及软硬件适配、高性能可编程数据处理器（DPU）的软硬件适配技术、电子设计自动化（EDA）优化设计、光刻胶（围绕芯片半导体高端光刻领域需求，开展ArF、ArFi光刻胶以及与之配套的光刻胶树脂、光产酸剂的研发，推动光刻胶的批量应用）、具身智能大模型、高端植介入器械精密制造技术等。