财联社6月8日电，英特尔美股盘前涨超10%，谷歌向英特尔下单逾300万颗TPU芯片。
财联社6月8日电，据报道，谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单。据四位知情人士透露，随着台积电难以满足其芯片制造能力的巨大需求，包括谷歌和英伟达在内的多家主要人工智能芯片设计公司正悄悄转向英特尔作为其最先进处理器的备份制造商。
财联社6月8日电，北京人形机器人创新中心6月8日与地瓜机器人宣布，双方协同打造的全尺寸通用人形机器人天工3.0，将2026年下半年开启规模化量产交付。据悉，该机型搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片，应用于工业制造、商业服务及3D复杂场景作业。据披露，依托技术架构与规模化量产优势，天工3.0整机综合成本预计降幅超50%。量产落地后的天工3.0，将投入产线作业、仓储物流、智能服务、特殊环境运维等实景应用。
财联社6月8日电，三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示，我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及NVIDIA的加速器芯片；我们还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。
财联社6月8日电，Computex 2026电脑展期间，巨头们再次强调了一个行业趋势：通过CPU、GPU、存储与网络高效协同构建系统级能力，才能真正释放AI规模化应用的价值。今年以来，一组预测数据已经多次出现在媒体报道中：Agentic AI需求带动下，数据中心领域CPU和GPU的配比将从传统的1:8，慢慢变成1:4、1:2甚至1:1。英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立还介绍，某国内领先的大模型厂商，从去年到今年CPU需求提高了5倍。“这是来自真实客户的反馈，至于说未来到底是不是1:1甚至更高，由于AI的发展还处于早期阶段，目前还很难下定论。”美银证券预估，到2030年，全球服务器CPU市场规模将上看1250亿美元，年复合增长率31%，其中AI服务器CPU占比将高达77%。据财联社记者观察，芯片厂商均瞄准了AI浪潮中数据中心CPU的机遇，各巨头的“混战”已打响。
财联社6月8日电，马斯克近日在摩根大通全球总部的采访中唱多美光科技。他表示，“真正的瓶颈在于芯片制造能力”，目前美光的产能还远不及芯片实际需求。
财联社6月8日电，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司（首发）。
财联社6月8日电，美股存储芯片板块盘前反弹。美光科技涨5%，闪迪、希捷科技涨超2%，西部数据涨超3%。
①Absolics是SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司。 ②公司计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。 ③相对来说，Absolics给出的玻璃基板量产目标时点是产业链中最早的一家。
财联社6月8日电，随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长，SpaceX未来IPO动向备受市场关注，TrendForce集邦咨询表示，SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域，并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元，年成长率达14%。
①此次IPO，基本半导体募集资金将主要用于在未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力、购买及升级生产设备等； ②这是该公司继2025年5月27日、2025年12月4日两次递表失效后，第三次递表港交所。
《科创板日报》8日讯，三星电子晶圆代工事业部最快有望在今年第三季度实现扭亏为盈。据业内消息，受良率提升和大型订单带动，三星电子晶圆代工事业部此前设定的扭亏时间点，有望从原先的“今年年底至明年”提前至今年第三季度。自2022年开始出现以万亿韩元计的营业亏损以来，这将是时隔约4年的业绩复苏。
①英伟达和SK海力士宣布达成多年技术合作协议，联合研发下一代内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造； ②根据协议，SK海力士将拓展至英伟达的新市场，共同开发用于英伟达Vera Rubin人工智能超级计算机等平台的内存。
①曦华科技再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。 ②曦华科技2023年至2025年收入分别为1.50亿元、2.44亿元和3.46亿元人民币，同期累计亏损超过4亿元。 ③曦华科技创始人、董事长兼CEO陈曦为1993年广西高考理科状元。
财联社6月6日电，近一段时间，国内新能源汽车市场迎来较为集中的价格调整，市面上有多款新能源车型，先后出现了售价上调或优惠变化。在北京一家新能源汽车4S店里，销售人员告诉记者，目前他们在售车型的官方指导价并没有发生变化。但5月以来，店内多款车型配置的一款辅助驾驶选装包价格有所上调，从之前的9900元上调到了12000元。车企公告显示，选装包价格调整，主要是受到全球存储硬件成本大幅上涨的影响。有数据显示，近三个月，车规级存储芯片整体价格涨幅约在180%。据不完全统计，近期国内共有十余家新能源车企上调售价或收紧优惠，幅度一般在2000元到6000元不等。在新能源车价格出现变化的时候，不少燃油车在调低价格，加大优惠力度。截至今年4月，燃油车促销力度已连续9个月维持在23%左右的高位。
①英伟达CEO黄仁勋今日参与脱口秀节目《刘在街头》录制，节目将于6月10日播出。 ②黄仁勋昨日表示，三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片（HBM）。
财联社6月6日电，无锡市委书记杜小刚主持召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。会议强调，要夯实项目支撑。紧盯设计、制造、封测和装备材料等重点环节，聚焦AIDC、Token等前沿赛道，分层分类梳理项目清单、建立推进机制，强化对重点项目特别是标杆项目的常态调度、挂钩服务、精准支持。同时，密切与上市公司、龙头企业、科研院所、投资机构等对接，把握行业趋势、精准切入赛道，共同落地更多优质增量项目。
财联社6月6日电，无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。会议强调，集成电路是无锡产业的“金字招牌”；人工智能是未来发展的关键变量。要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感，全力抢抓人工智能发展机遇，统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。紧盯设计、制造、封测和装备材料等重点环节，聚焦AIDC、Token等前沿赛道，分层分类梳理项目清单、建立推进机制，强化对重点项目特别是标杆项目的常态调度、挂钩服务、精准支持。同时，密切与上市公司、龙头企业、科研院所、投资机构等对接，把握行业趋势、精准切入赛道，共同落地更多优质增量项目。
①海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM，内部热管理成技术难点； ②内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上； ③代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。
