财联社1月22日电，国产GPU厂商上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获上交所受理，公司拟融资金额60亿元。

《科创板日报》22日讯，苹果公司正悄然推进一款小巧可穿戴式AI胸针的研发工作。据称，这款AI胸针尺寸与AirTag类似，呈薄而扁平的圆形，采用铝合金和玻璃外壳。其正面配备两个摄像头，一个是标准镜头，另一个是广角镜头，能够满足拍摄照片和视频的多样化需求。同时，内置的三个麦克风可精准拾取佩戴者周围的声音。据报道，苹果的这款AI胸针最早可能在2027年发布，芯片的开发仍处于早期阶段。

财联社1月22日电，据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。

财联社1月22日电，财联社记者多方采访获悉，目前国内算力市场处于极度供需失衡状态，英伟达B200等高端GPU芯片在国内市场几乎“隐形”，5090、4090等中低端GPU受原材料涨价等因素影响价格激升；DDR5内存条价格出现大幅跳涨，部分大容量型号涨幅超过300%。同时，部分显卡商转行炒内存，不过黑灰产链条亦开始滋生，存在部分渠道商销售“假内存”的现象。（财联社记者 王碧微 付静）

《科创板日报》22日讯，法国巴黎银行近日发布了2026年人工智能(AI)领域首选股票名单，AI产业的增长盛宴仍在继续，数据中心领域的投资具备长期韧性;从交付周期来看，2026年服务器、网络及存储全生态的行业前景将更为清晰。我们上调了AI基础设施瓶颈相关核心企业的业绩预期，重点涵盖光模块供应链、存储芯片厂商及硬盘驱动器供应商。

①日本存储巨头铠侠日前警告称，至少在未来两年内，存储市场将持续受到AI相关投资的影响；
②铠侠高管本周早些时候证实，公司2026年的NAND闪存产能已全部售罄；
③他预计NAND闪存供应紧张的局面至少会持续至2027年。

《科创板日报》22日讯，AI推理GPU芯片公司曦望（Sunrise）宣布，一年内已完成近30亿元融资。投资方包括三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团等产业投资方，以及IDG资本、高榕创投、无极资本等知名VC/PE 机构，更获得诚通混改基金等国资背景资本加持。资金将用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建。

财联社1月22日电，商务部1月22日举行例行新闻发布会。有媒体提问：有报道称，知情人士透露中国政府告知一些科技公司，只有在特殊情况下才会批准他们购买H200芯片，请问是否属实？是否正在进行相应措施？商务部新闻发言人何咏前表示，我不了解你所说的情况。

财联社1月22日电，英伟达首席执行官黄仁勋在最近的一档播客节目中首次证实，英伟达已经取代了苹果，成为台积电的最大客户。有业内人士估计称，英伟达现在占到台积电总营收的13%，位居第一。

《科创板日报》22日讯，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件，因此存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源，更成为CSP的兵家必争之地。在有限的产能之下必须达成更多的分配，带动报价不断上涨，连带使得整体存储器产业产值逐年创高，预估2026年达5,516亿美元，2027年则将再创高峰达8,427亿美元，年增53%。

财联社1月22日电，据报道，市场传出因应成本上涨，三星记忆体代理商发出涨价通知，即日起三星所有记忆体产品价格将上涨80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价80%。

《科创板日报》22日讯，据韩国海关总署数据显示，1月1日至20日韩国出口总额达364亿美元，比上年同期增长14.9%。韩国半导体出口增长了70.2%，领跑整体出口增长，占出口总额的29.5%，同比增长9.6个百分点。

①随着AI硬件的火热需求进一步从存储芯片烧向CPU，英特尔和超微半导体(AMD)的业绩表现无疑正成为本轮美股财报季的热门焦点；
②在北京时间周五凌晨(周四美股盘后)英特尔的财报即将率先发布之际，这两家全球CPU龙头企业的股价，无疑也正进一步迎来飙升。

①随着各大消费电子企业纷纷提高了产品售价，以抵消不断上涨的内存芯片成本的影响，今年全球对智能手机、个人电脑和游戏机的需求预计将出现下滑；
②市场研究机构 IDC与Counterpoint均预期，今年全球智能手机销量将至少下滑2%。

①复旦大学彭慧胜/陈培宁团队研发出全新的“纤维芯片”，发表于国际期刊《自然》，为智能设备“柔性化”难题提供新路径；
②该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从“嵌入”到“织入”的转变，助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。

财联社1月22日电，兆易创新宣布推出新一代GD32H7系列MCU，包含GD32H789/779系列MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E系列MCU。GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于Cortex®-M7内核，主频达750MHz。该系列芯片最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM。

财联社1月22日电，国际顶级学术期刊《自然》主刊22日凌晨发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。该研究得到国家自然科学基金委、科技部、上海市科委等项目支持。

财联社1月21日电，苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到，增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级，增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势，推动生物医药及高端医疗器械、纳米新材料、高端科技仪器等国家先进制造业集群向世界级迈进，培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端、光子与光制造等新兴支柱产业，打造低空经济发展高地。深度融入长三角大飞机产业集群建设。开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，加快新兴产业规模化发展，争创国家新兴产业发展示范基地。