《科创板日报》23日讯，在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上，武创芯研发布覆盖半导体制造、封装及可靠性环节的全流程协同仿真方案，并推出基于CAE技术的工艺Agent，探索AI技术在半导体工业软件领域的应用。

《科创板日报》23日讯，在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上，孛璞半导体发布6.4T NPO光引擎，采用先进3D封装技术，实现32×200G信号传输。该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构，针对头部云服务商需求进行定制开发，推动NPO技术在高带宽、低功耗光互联场景的工程化应用。

《科创板日报》23日讯，英特尔首席技术官普什卡 · 拉纳德表示：即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。拉纳德指出，AI计算能力过去十年大约以每年三倍的速度增长，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模，正在成为新的产能天花板。

《科创板日报》23日讯，英伟达CEO黄仁勋周四接受采访时表示，到2029年，内存芯片行业不太可能出现过剩的情况。此前一周，由于市场对产能过剩和需求放缓的担忧，存储板块股票遭遇集中抛售。黄仁勋指出，“内存的一大好处是，你总是可以用得更多。”他补充说，高带宽内存HBM在未来数年内仍将被持续广泛采用。

①英伟达首席执行官黄仁勋周四表示，到2029年出现内存供应过剩的可能性不大；
②他表示，“内存很棒的一点是，你永远可以用得更多”；HBM未来数年会持续得到应用。

财联社10月22日电，美股半导体板块集体走低，费城半导体指数下跌5.67%，创7月29日以来新低。成分股中，AMD跌7.21%，英特尔跌6.57%，应用材料跌6.57%，Arm跌6.75%，希捷科技跌7.81%，西部数据跌6.95%；美光科技跌4.29%，英伟达跌3.93%，台积电跌3.97%，博通跌3.79%，阿斯麦跌4.83%。存储及半导体设备、芯片设计等多个细分方向同步承压。此外，泛林集团跌9.78%，Lumentum跌9.24%，Coherent跌11.81%，三倍做多半导体ETF跌17.09%。

①三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同；
②根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元；
③Business Research Insights预计，2035年FC-BGA市场规模将增至130亿美元。

财联社10月22日电，长电科技(600584.SH)公告称，公司第九届董事会第四次会议审议通过2026年第三季度报告及投资计划中期调整议案。公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元，以把握行业发展机遇、加快先进产能布局。该议案尚需提交股东会审议。

①海光信息总经理沙超群表示，公司在手订单充足，目前算力基础设施仍在加速扩容，国产模型与国产芯片的深度适配成为明确方向；
②海光信息董事长历军表示，公司新一代通用CPU、DCU研发按既定路线稳步推进，整体进度符合预期，新一代产品在算力密度、互联带宽等指标上将实现显著升级。

《科创板日报》22日讯，据韩国主要商业日报Maeil Business Newspaper援引业内人士透露，三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同，并正在其世宗工厂扩建一条专用生产线。根据一项为期五年（2029年至2033年）的协议，特斯拉将获得中长期供货保障。作为交换，三星电机将获投约1.1万亿韩元，用于扩建生产设施和资本投资。所生产的基板将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和人形机器人“擎天柱”（Optimus）的人工智能芯片。

《科创板日报》22日讯，海光信息董事、总经理沙超群表示，上游原材料等的价格波动是行业共性问题，公司将通过提高产品销售价格、优化产品方案、强化供应链管控、依托规模化生产降本等举措积极应对，最大限度缓释外部波动对经营带来的不利影响。

《科创板日报》22日讯，海光信息董事、总经理沙超群在今日举行的业绩会上回答投资者提问表示，公司截至三季度末合同负债的减少，主要系公司根据合同约定完成了相关产品的交付。客户支付预付款并不是公司与客户合作的普遍结算方式，而是部分客户基于特定项目安排支付的预付款；随着相关订单进入交付阶段，公司按协议推进产品交付并确认收入，合同负债相应结转。“公司在手订单充足，目前算力基础设施仍在加速扩容，国产模型与国产芯片的深度适配成为明确方向，公司产品在AI算力环节需求持续攀升，能够有力支撑公司业绩的增长。”

《科创板日报》22日讯，美光总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer在最近的一次技术网络研讨会上表示，经过20多年的评估，4F²架构“目前不在路线图上”。该公司计划继续扩展其6F²架构，同时开发3D DRAM作为长期的替代方案。DeBoer解释该决定时表示，DRAM位密度主要取决于电容间距，而不仅仅是单元架构。他还指出，4F²存在一些根本性的扩展限制、更高的制造复杂性和更高的成本。

财联社10月22日电，美东时间周三，特斯拉首席财务官瓦伊巴夫·塔内贾在特斯拉财报电话会上表示，未来几年资本开支会继续扩张：扩大Robotaxi车队规模、Optimus产能、太阳能制造产能、采购AI算力基础设施、建设芯片工厂。这套战略将支撑公司迈入新一轮增长周期，颠覆现有多个市场同时创造全新赛道。现在无疑是特斯拉最激动人心的时代。自动驾驶、人形机器人、储能打下的基础，将让我们拥有无比光明的前景。

财联社10月22日电，美东时间周三，特斯拉CEO马斯克在特斯拉财报电话会上表示，Terafab奥斯汀自研芯片工厂项目进展迅速。明年上半年我们会启动设备调试。如果一切顺利，大概五六月份会产出第一块测试芯片，先验证工厂能否造出芯片，这件事十分令人振奋。我们的目标是在2028年第三季度实现某种实用芯片的规模化量产。我之前在X平台公开表示，Terafab会成为全球价值最高的建筑，它带来的经济价值甚至可以跻身全球国家经济体量前二十，这是一个史诗级项目。想要扩大产能，Terafab会是极其重要，甚至可以说是必不可少的资产，尤其是对Optimus而言。它可以解决各类半导体瓶颈，包括存储、封装、逻辑芯片等等。

财联社10月22日电，韩国央行行长申铉松表示，相对于芯片制造商股价，最好更关注芯片价格。芯片价格没有下跌迹象，可能进一步上涨。

财联社10月22日电，上海市统计局发布数据，前三季度，三大先导产业制造业产值同比增长17.1%。其中，集成电路制造业产值增长23.4%，人工智能制造业产值增长24.8%，生物医药制造业产值增长7.9%。前三季度，工业战略性新兴产业产值同比增长9.3%。其中，新能源汽车产业产值增长26.7%，新能源产业产值增长15.8%，高端装备产业产值增长9.0%。

《科创板日报》22日讯，韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达30%的热阻。

①2026年第三季度公司实现营业收入12.27亿元，同比增长116.06%；实现归母净利润2.71亿元，同比增长226.19%；
②仕佳光子同日晚间亦发布公告称，为进一步优化公司管理架构、提升内部资源协同效率，公司拟吸收合并全资子公司河南仕佳信息技术研究院有限公司。

①颀中科技第三季度营业收入为5.53亿元，同比下降9.13%；归属于上市公司股东的净利润为1.49亿元，同比增长74.13%；
②第三季度，颀中科技前十大股东名单中新进入了高盛国际，持股数量约为36万股，成为颀中科技第九大股东。