①兆芯集成是一家x86架构CPU设计企业，已完成五代内核微架构的演进升级，报告期年均复合增长率为61.71%； ②兆芯集成控股股东为上海联和投资，这是今年以来科创板受理的第8家IPO企业，也是今年科创板受理的第3家未盈利企业。
《科创板日报》17日讯，上交所官网显示，上海兆芯集成电路股份有限公司科创板IPO申请获受理。招股书显示，兆芯集成是国内六大CPU厂商之一。此次兆芯集成拟募集资金41.69亿元，保荐机构为国泰海通和东方证券。
《科创板日报》17日讯，Meta Platforms最早将于2025年第四季度推出下一代AI ASIC芯片MTIA T-V1，该芯片由博通公司设计，据传规格将超过英伟达Rubin AI GPU。
《科创板日报》17日讯，三星电子计划于今年7月发布的Galaxy Z Flip 7小折叠手机整系列版本均将采用Exynos 2500芯片。据悉，三星内部对良品率和性能的担忧依然存在，Exynos 2500基于三星3nm工艺，良率仅30%。
《科创板日报》17日讯，据CFM闪存市场，近期渠道资源从高端到底部低端料号价格自上而下全线走高，渠道存储厂商仍坚定强势拉涨DDR4 UDIMM报价，不过，渠道DDR4内存条已令部分渠道客户望而却步，市场整体成交乏力；个别品牌厂商已将部分PC DDR4产品价格调涨超五成。
《科创板日报》17日讯，据ZDNet Korea，SK海力士已开始准备为亚马逊提供12层HBM3E。亚马逊计划最早在今年年底或明年发布下一代AI芯片Trainium 3。与上一代相比，计算性能提高了一倍，能效提高了约40%。总内存容量144GB，集成了4个12层HBM3E。
财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持，最高1000万元。
财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，加强关键核心技术研发，加大国产EDA和IP等推广应用力度，打造具有自主知识产权的工具软件体系，提升产业链供应链安全稳定水平。对企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，并实际开展芯片研发的企业，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额最高30%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元。
财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。
①韩国SK海力士股价周二早间延续周一涨势，盘中创下上市逾20年来新高，因母公司SK集团计划建设韩国最大的人工智能数据中心； ②SK海力士目前是全球HBM芯片的领先供应商，向人工智能巨头英伟达等客户供货，第一季度占据了HBM市场70%的市场份额。
《科创板日报》17日讯，6月11日，纵慧芯光FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。本次FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。
①上交所公告，上海芯密科技股份有限公司创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元； ②根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。
《科创板日报》16日讯，锐思智芯宣布推出一款全新事件传感器ALPIX-Maloja，搭载新的IN-PULSE DiADC架构，在拥有纯事件相机低功耗、低延时、低算力消耗、隐私保护等特性的同时，在同类产品中具有性价比优势，适用于智慧家电、AON 感知、智能硬件、实时看护等端侧视觉人工智能领域。
①中微半导体以AI模块复用和技术中台推动芯片平台化交付； ②在供应链自主与智能终端需求共振下，通用芯片进入系统能力竞争阶段。
财联社6月16日电，雷军在微博发文表示，小米YU7将于6月底发布，还有很多重磅新品同场一起发布，比如搭载玄戒O1芯片的第二款平板：小米平板7S Pro。
财联社6月15日电，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地，但他也坦承如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。
《科创板日报》14日讯，原集微二维半导体工程化验证示范工艺线日前宣布正式启动。上海市科委相关部门负责人在启动仪式上表示，二维半导体是后摩尔时代的关键技术，上海市科委正积极制定具体行动方案，支持二维半导体等前沿技术的发展，并希望通过公共平台建设、产业园区打造等方式，促进产业链上下游企业的集聚与发展。（记者 郭辉）
①此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金； ②上海超硅此次IPO，是继去年11月，西安奕斯伟材料科技股份有限公司IPO申请获得科创板受理之后，又一家半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。
《科创板日报》14日讯，近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。无锡市锡山区委书记方力率领锡山区及锡山经济技术开发区代表团一行，莅临北京开源芯片研究院（开芯院）考察中科海芯，并与中科海芯董事长宫相坤等企业及合作单位代表深入交流，共同见证项目签约。此次签约标志着该项目意向落户无锡市锡山区工业芯谷产业园取得突破性进展，进入实质性推进阶段。
财联社6月13日电，AMD在AMD Advancing AI大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU，全面展露与英伟达掰手腕的雄心宏图。摩根士丹利表示，AMD按预期发布了MI350，但重点仍然是明年推出的机架级MI400/450产品。该产品若能如期交付，可能会带来更大的影响。
