①天岳先进认为，碳化硅衬底价格趋势，行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段；
②目前8英寸产线产能利用率持续爬坡，产能利用率稳步提升；随着新兴应用领域持续拓展，预计下半年产能将更加紧张。

财联社9月11日电，耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，截至8月31日，公司在手订单为3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%左右；半导体封装设备订单中，国内订单占比较高。

《科创板日报》11日讯，据报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行，年内能否实现量产也变得不确定。

《科创板日报》11日讯，随着供应链缺料改善，线上服务器控制芯片（BMC）大厂信骅出货动能全面回升。在AI服务器及数据中心需求带动下，订单能见度已看到2028年。小K注：BMC是服务器主机当中必备的远端管理芯片。

①燧原科技成为沐曦股份、壁仞科技、天数智芯之后，“上海AI芯片四小龙”中最后一家登陆资本市场的企业。
②目前正在量产的是第三代，累计出货量已达16万片；即将量产的第四代出货规模将进一步增长。

①紫讯技术完成Pre-IPO轮融资，聚焦电商AI平台LinkFox研发，2026年6月向港交所递交上市申请。
②按2025年收入计，该公司在中国电商安全运营产品市场份额约30.2%，收入较2023年增长至6.87亿元。

①半导体设备端受益于国内晶圆厂产能释放与验证突破，订单进入大规模交付期；
②海外订单外溢正在成为国内半导体产业链增长驱动力之一。

①周四，全球晶圆代工龙头台积电公布，受AI芯片需求持续强劲推动，公司8月营收创历史新高；
②台积电8月销售额为5148.0亿元台币，同比增长53.3%，环比增长10.1%。

《科创板日报》10日讯，9月10日，2026中国联通合作伙伴大会·算力生态论坛在上海举行。会上，中国联通正式发起“算力价值共创行动计划”，海光信息等参与计划发布。据介绍，海光信息与中国联通合作将进一步深化，未来双方将围绕算力基础设施、AI云服务、行业智能体等方向，推动芯片、平台与应用协同创新，加速算力价值释放。中国联通表示，该计划旨在推动算力从供给向价值经营转型，联合海光信息等合作伙伴共建开放、共赢的算力新生态。论坛同期还发布联通云8.0、“联通星罗”先进算力调度平台、元景MaaS等成果。

财联社9月10日电，有消息称，包括寒武纪在内的中国AI芯片厂商大幅上调现有及新一代AI处理器的售价。其中，寒武纪对其下一代暂定命名为690的芯片重新定价，较两个月前的参考报价上涨20%至30%。对此，记者以投资者身份致电寒武纪，公司接线工作人员表示，公司并未发布涨价相关消息，请投资者以公司在官方指定信息披露媒体披露的相关公告为准，切勿轻信市场上的相关传闻。公司无法对产品后续价格走势作出判断。

财联社9月10日电，湖北省人民政府印发《数字湖北建设“十五五”规划》。规划指出，强化数智领域关键技术攻关。围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位、通导遥一体化、物联网、异构算力调度、多模态人工智能、数据可信流通等开展集中攻关，推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新。推进通用大模型迭代优化和轻量化适配，聚焦工业、文旅、水利、应急等领域打造行业模型。提升自主可控安全保障水平。依托东湖科学城、光谷科创大走廊、国家存储器基地，围绕存算一体、算力芯片、操作系统、数据库、中间件等开展自主安全计算关键技术攻关，强化底层技术研发。推进自主安全计算在政务、金融、能源、重点产业试点应用。构建产学研用深度融合创新生态。围绕光电子信息、智能网联汽车、6G、量子科技等方向建设高水平科研平台和人才基地。布局数智领域概念验证中心，争创国家人工智能应用中试基地。支持建设产教融合平台，加快布局具身智能、数据科学与工程等学科专业，支持职业院校加强培养数字技能人才。创新科技金融模式和产品，引导社会资本投向早期数智科技项目。

①铠侠CEO表示，已指示业务团队不要向数据中心客户大幅提高报价，即便是超大规模数据中心运营商，其预算也是有限的；
②除了承诺控制内存价格飙升，太田裕雄还给铠侠与SK海力士的深化合作传闻泼了盆冷水。

《科创板日报》10日讯，据报道，台积电中科扩建二期1.4纳米建厂全面加速，第一座（P1）厂目前已完成钢构结构体，预计明年4月即可试机，明年下半年有望量产。报道称，台积电已提出申请，在基地建置两座临时办公室，预计明年4月同步完工，首批将有超5400名营运及外包人员进驻。这也代表P1厂将在明年4月启动试机，下半年就有机会量产，较原订2028年量产进度提前许多。

①美东时间周三美股三大指数走低，存储芯片股逆势走强；
②高盛称，存储行业下行周期最糟糕阶段或已结束，资金可能正在重新进场；
③美光9月30日将公布2026财年四季度业绩，将会是验证行业看多逻辑的关键考验。

财联社9月10日电，市场研究机构集邦科技(TrendForce)称，台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。集邦科技表示，台积电受益于当前人工智能热潮，先进的3纳米和5纳米制程产能满载，以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升，也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。

①除瑞萨电子外，2026年以来已有多家功率半导体厂商宣布涨价，涨价经历好几轮，涵盖海外龙头与国内主要厂商；
②目前主流功率半导体交期已普遍拉长至30周以上；
③机构预计，2026年下半年功率半导体器件仍有进一步提价的可能。

《科创板日报》10日讯，据业界消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。