财联社6月17日电，苹果公司计划在2027年末推出全新搭载摄像头的AirPods，同期还有多款新品一同亮相，包括新一代折叠手机以及全新纪念款iPhone。这款全新AirPods是苹果首款主打人工智能的可穿戴设备，配备计算机视觉摄像头作为传感组件，为Siri提供实景视觉信息。苹果还在为旗下后续设备研发多款新一代制程工艺打造的芯片，并最早计划于明年年末推出首款智能眼镜。
《科创板日报》16日讯，力积电今日公告，自今年5月22日起，向Lam Research（泛林集团）购买半导体产品生产制造设施及机器设备，交易金额为10.36亿元新台币（约合2.22亿元人民币），用于晶圆产品生产制造。
①三星电子正在开发和运营“数据共享生态平台”，用于与材料、零部件和设备供应商实时共享半导体工艺数据； ②其计划利用平台内置的人工智能模型来增强设备检测、故障预测和缺陷概率分析的能力； ③三星电子计划在2030年前将其所有晶圆厂全部改造为由AI驱动的无人化工厂。
《科创板日报》16日讯，三星电子正在开发和运营“数据共享生态平台（DSEP）”。目前，参与该平台的公司数量已超过60家，主要为设备供应商，并且数量还在持续增长。DSEP旨在与合作伙伴共享部分此前由三星电子单独管理的工艺数据，并在平台内进行收集和分析，最终将其整合到人工智能模型中，为无人晶圆厂的建设奠定基础。
①台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”。 ②这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。 ③台积电正在构建面板级封装供应链，计划最早明年开始量产这项技术。
《科创板日报》16日讯，意法半导体计划通过发行可转换债券筹集15亿美元资金，这些债券可以按预先约定的价格转换为股票。意法半导体将分两期发行可转换债券，分别于2031年和2033年到期。该公司在一份声明中表示，所得款项将用于提前赎回将于2027年到期的7.5亿美元零息债券，剩余部分将用于一般公司用途。
财联社6月16日电，企查查显示，近日，河南芯晶半导体有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口等。企查查股权穿透显示，该公司由上海合晶全资持股。
①由于大厂产能规划持续倾向高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能； ②NOR Flash和SLC NAND在车规、工控、医疗、军工、边缘AI等场景中具有不可替代性； ③机构预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
《科创板日报》16日讯，三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，该公司的MPW服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。MPW（多项目晶圆）允许在单个晶圆上制造来自不同公司的多个芯片设计，帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本并验证大规模生产的准备情况。
《科创板日报》16日讯，韩国ENF Technology已于本月针对其自主研发的氢氟酸（HF）完成产品质量认证，并向SK海力士交付了首批半导体级氢氟酸。目前，该公司正在通过将其应用于生产流程来验证其稳定性。经过一到两周的初期运行后，从本月底开始，供应量将扩大到包括DRAM在内的主要生产线。
①AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议，后者将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林工厂产能； ②除了集成电路基板和PCB，AMD近期在光互连等领域同样动作不断； ③在AMD频繁“烧钱”加码AI硬件背后，数据中心业务已成为背负AMD营业额和利润增长的核心支柱。
《科创板日报》16日讯，高通CEO克里斯蒂亚诺 · 安蒙在接受采访时表示，公司正在推进40多款新型AI设备的设计工作，为消费电子领域即将到来的一波“智能体”浪潮做准备。
《科创板日报》16日讯，在32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等场景。
《科创板日报》16日讯，根据德国机构Gheizal的数据，DDR5内存价格指数在2月份从440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。该指数以2025年7月的价格水平作为基准。尽管6月的价格不及今年1月和2月那么高，但仍比2025年7月的水平高出419%。此前，DDR5内存在3月一度环比下跌7%，但4月随即反弹。
①德国机构Gheizal数据显示，DDR5内存价格指数在3月回落后开始反弹，6月价格比2025年7月高出419%； ②其中一款DDR5内存套装在一个月内价格上涨了近22%，是主要拉动上涨的原因； ③有金融机构预计，2026年第三季度DRAM平均售价有望上涨30%。
①马斯克脑机公司Neuralink正在研发第四代芯片，三星电子可能与其合作，采用4nm制程； ②此前特斯拉已与三星电子合作AI6和AI6.5自动驾驶芯片，这可能促使马斯克选择三星电子代工脑机芯片； ③三星电子计划在2027年上半年生产并交付首批测试芯片，并最早于明年年底开始量产。
①内存资源的瓶颈效应日益凸显，其重要性并不低于CPU或GPU； ②大量DRAM在许多情况下并未得到充分利用，造成了资源的隐性浪费； ③MEXT通过AI构建了一个“内存分层”方案，将不常访问的数据从昂贵的DRAM转移至单位成本低得多的NAND。
《科创板日报》16日讯，三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片，目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程，试产工作已于2026年5月启动。
《科创板日报》16日讯，AMD宣布收购内存优化技术公司MEXT，目标是缓解数据中心日益突出的内存瓶颈。MEXT公司主要技术优势在于把闪存扩展为应用可用的“近内存层”，该公司通过内存分层方案，将不常访问的数据从DRAM转移到NAND闪存。由于闪存单位容量成本远低于DRAM，这种架构能在不大幅增加主内存投入的前提下，扩大可用内存池规模。
