《科创板日报》19日讯,三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划,从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%,其代工业务正面临多重困境,包括3nm GAA工艺的低良率问题。
①针对与台积电就AI芯片开展合作,字节方面回应表示,报道不实 ②但是字节跳动在芯片领域确实有一些探索,但还处于初期阶段,主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化,所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。
①第三代半导体材料“碳化硅(SiC)”持续向大尺寸化方向演进,8英寸碳化硅消息频传; ②三安光电称,重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线;天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底目前已经实现批量交付; ③分析认为,8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化。
①宗艳民将碳化硅衬底价格下降归因于技术的提升和规模化效应; ②目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件; ③整体上,全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。
①董事长王顺波表示,得益于新客户的持续放量以及新产品线的产能爬坡,预计下半年营收仍将保持环比增长的态势; ②甬矽电子Fan-out产品线已通线,正配合客户做量产前的验证;2.5D项目的设备正在安装调试阶段,预计今年四季度通线。
《科创板日报》18日讯,英特尔CEO帕特·基辛格表示,公司将推迟在德国马格德堡建设芯片工厂至少两年,预计于2027年或2028年开始生产。他表示:“我们必须继续紧急采取行动,建立更具竞争力的成本结构,实现我们上个月宣布的100亿美元的节约目标。”
《科创板日报》18日讯,美光近日推出Crucial P310 2280 Gen4 NVMe SSD,其性能比Gen3 SSD快两倍,可满足个人电脑、笔记本电脑和PlayStation 5的需求。
《科创板日报》18日讯,市场研究公司Omdia预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元,环比增长8.5%左右。分析师认为,英伟达是“AI 崛起”浪潮中的最大受益者,预计第三季度营收为281.03亿美元,并将继续保持其市场领先地位(半导体销售份额16.0%)。预计三星电子Q3半导体销售额将达到217.12亿美元,预计仍能以12.3%的市场份额保持第二。Omdia预测SK海力士第三季度销售额为128.34亿美元,市场份额7.3%超越英特尔跃居第三位。
《科创板日报》18日讯,知名半导体专栏作家高灿鸣援引消息人士的话称,台积电已开始在亚利桑那州工厂少量生产苹果A16芯片。一旦该工厂Fab 21一期的第二阶段完工并投产,A16产量将大幅增加。目前台积电亚利桑那州厂的良率略低于中国台湾厂的良率,但相差不大。预计未来几个月该工厂良率可达与中国台湾厂相同的水平。
《科创板日报》18日讯,针对今日媒体报道的字节跳动计划与台积电就AI芯片开展合作,字节方面回应《科创板日报》表示,报道不实,字节跳动在芯片领域确实有一些探索,但还处于初期阶段,主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化,所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。(记者 张洋洋)
①此次40亿的融资,新紫光集团在产业资源、客户对接等方面给予紫光展锐全力支持。同时,老紫光遗留的历史问题也在逐步解决中; ②自去年以来,紫光展锐已设立上市工作小组,筹备关于股东会设立、股权激励实施、上市辅导等各项工作,目前IPO工作正在推进中。
财联社9月18日电,据工信部官微消息,工信部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门近日印发通知,部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作,明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。根据通知,清单印发后,企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业,于2024年1月1日起享受政策;已列入2023年清单但未列入2024年清单的企业,于2024年11月30日停止享受政策。
财联社9月18日电,“随着最后一笔资金到账,紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。”紫光展锐董事长马道杰日前在接受专访时透露了这一最新动向。马道杰表示,作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一,新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口期。在大股东和各级政府等多方支持下,本轮股权融资落地将为公司日常经营发展以及IPO等诸多关键事项注入新动能。
①法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas大幅下调美光评级,目标价直接“腰斩”。 ②其指出,到2025年HBM产能约40万片,同时期的需求为16.8万片,甚至不到供应量的1/2。 ③作为HBM最主要客户之一,英伟达的GPU需求量一定程度上也会影响HBM需求。
《科创板日报》14日讯,东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明,东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm;针对Design上的严重缺陷,DMC能在其送入OPC之前提前预判,Capture Ratio超过90%。
《科创板日报》14日讯,联发科下一代旗舰芯片天玑9400预计于10月上市。联发科表示,天玑9400首批机型数量比天玑9300更多,2024年旗舰产品营收增长有望超过50%。
①在印度半导体博览会上,莫迪称,“我们的梦想是,世界上的每一台设备中,都有着印度制造的芯片。” ②莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体,要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。 ③即便是放在全球范围中,印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”。
①消息人士透露,英特尔已正式有资格获得高达35亿美元的联邦拨款,为美国军方生产半导体; ②该项目名为“安全飞地(Secure Enclave)”,英特尔将为军事和情报应用制造先进芯片; ③上述资金来自美国商务部管理的《芯片与科学法案》拨款项目。
财联社9月14日电,又见无理打压!美国政府13日确定大幅度上调中国产品的进口关税,其中包括将对电动汽车加征100%的关税,以加强对美国国内战略产业的保护。美国贸易代表办公室的新闻稿说,一些关税将于9月27日生效。除了对中国电动汽车加征100%的关税以外,美国还将对中国太阳能电池加征50%的关税,对中国钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25%的关税。同时,美国将中国半导体的进口关税提高50%,此新税率将于2025年1月开始生效。半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。 中国商务部新闻发言人何咏前5日曾表示,此前,美国贸易代表办公室就关税复审结果征求公众评论意见,多数意见反对加征关税或申请扩大关税豁免范围,这说明美对华301关税不得人心,敦促美方立即取消全部对华加征关税。