财联社9月20日电，全国首座500千伏全自主可控新一代变电站——西泉变电站今天（9月20日）在辽宁投运。西泉变电站首次实现了电气、保护设备的核心材料、关键芯片、操作系统、数据库乃至技术标准体系的全链条国产化，提高了电网安全和辽北地区新能源电力送出能力。

①蓝凌软件、恒生电子、新致软件、金山办公、先进数通、科大讯飞、深信服、智洋创新等发布了大模型应用一体机。
②华为云还公布了具身智能R2C协议首批合作伙伴，包括华龙讯达、埃夫特、拓斯达、非夕科技、华沿机器人、亿嘉和、优艾智合、斯坦德机器人、软通天擎、星海图、道和通泰等。

财联社9月20日电，中原证券研报表示，近期国内厂商一改在算力芯片领域低调的风格，阿里和华为算力进展及成果相继发布，集中对市场释放了积极的信号。对比年初DeepSeek-R1发布，中国不光在模型层对标海外厂商，在硬件层也通过集群计算方式补足了芯片上的差距，在超节点和集群层面的全球领先，而且还实现了HBM的自主和互联技术的重要突破。因此对中国AI和算力产业长期发展给予更加积极的预期，仍然继续看好近期行业市场表现，建议积极关注EDA企业华大九天，有大规模智算中心交付计划的润泽科技，在低空经济和商业航空领域积极开拓的中科星图。

《科创板日报》20日讯，上交所上市审核委员会9月19日晚发布公告称，厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO申请暂缓审议。

财联社9月19日电，上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议，审议摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（首发）。摩尔线程2020年成立，专注研发设计全功能GPU芯片及相关产品。

①英伟达将向英特尔投资入股50亿美元，这是英特尔在短短一个月内，收到的第三笔大额资金输血。
②业内人士表示，Nvidia-Intel的组合如果能够成功绑定，能够补强Nvidia在CPU领域的短板，同时对AMD形成战略挤压。

①“英伟达入股英特尔”有望令一些公司受益，光刻机巨头阿斯麦是其中之一；
②在英伟达宣布入股英特尔后，美国银行将阿斯麦的目标股价从724欧元上调至941欧元，上调幅度约为30%；
③美银认为，这一合作将使英特尔在数据中心和PC领域更具竞争力，从而有利于阿斯麦等半导体设备供应商。

《科创板日报》19日讯，知名分析师郭明錤发文表示，英伟达与英特尔合作有望定义AI PC并加速其发展。对英伟达而言，自行开发Windows on ARM处理器的不确定性高；对英特尔而言，要在GPU领域快速提升竞争力难度高。两者合作（CPU+GPU）有望在PC生态中形成强综效与优势。服务器方面，英特尔拥有x86服务器企业客户与充足资源；英伟达拥有技术优势，若双方高度整合技术与销售优势，将有机会显着受惠于庞大的潜在需求。

《科创板日报》19日讯，近日，华为公布《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。

①寒武纪董事长、总经理陈天石表示，考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入；
②陈天石表示，在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，迎来了前所未有的发展机遇。

①英伟达宣布，将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片；
②交易完成后，英伟达预计将持有英特尔4%以上的股份，成为其最大股东之一。

财联社9月18日电，英伟达将向英特尔注资50亿美元，在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至AI基础设施平台；在个人计算领域，英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。英伟达首席执行官黄仁勋表示：“此次历史性合作将英伟达的AI和加速计算堆栈与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合，实现了两大世界级平台的融合。我们将携手拓展生态系统，为下一个计算时代奠定基础。”完成交易后，英伟达可能持有英特尔4%及以上的股份，成为英特尔的大股东之一。不过，双方的合作协议没有涉及英伟达芯片的代工业务。

①英伟达将投资50亿美元于英特尔；
②中芯国际股价盘中一度冲高至127.49元/股，总市值突破1万亿元；
③今年至今，科创板半导体板块总市值增长幅度为57.94%。

财联社9月18日电，欧洲半导体股延续涨势，阿斯麦(ASML)、ASM国际(ASM International)、意法半导体(STMicro)、爱思强(Aixtron)涨幅介于4.7%-7.2%。

财联社9月18日电，英伟达将投资50亿美元于英特尔，每股价格为23.28美元。英特尔美股盘前短线拉升，涨超16%。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系。在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域，英特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。

《科创板日报》18日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。

①天普股份董秘办人士进一步表示，上述要约收购及后续股权结构变化相关事宜，目前仍属于待推进的后续动作。按照信息披露要求，天普股份若有新的进展，应当会通过法定渠道发布公告。
②截至2025年上半年，中昊芯英营业收入1.02亿元，净利润为亏损1.43亿元。

财联社9月18日电，据环球时报报道，外交部发言人林剑主持例行记者会。英国《金融时报》报道，中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTXPro6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称，对此表示失望。林剑对此表示，具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。

财联社9月18日电，上交所于2025年9月10日出具的《关于摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》已收悉，摩尔线程、中信证券、竞天公诚律师和安永会计师对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实，现对问询函问题作出回复。公司已销售集群的板卡数量较少的原因方面，发行人基于平湖架构的第二代超大规模智算融合中心产品于2024年底刚刚推出，支持万卡互联，但市场导入、客户产品测试验证工作需要一定的周期，具体客户合同订单的签订交付亦涉及一系列的沟通协调工作。因此，公司截至2025年6月30日已销售基于平湖架构集群对应的板卡数量相对较少。

①华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，预计于2026年四季度上市。
②华为还发布了超节点集群Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。