①Anthropic拟冲刺全球史上最大IPO，其计划募资最高1000亿美元，目标估值约2万亿美元，英伟达或豪掷100亿美元押注。
②英伟达、亚马逊、谷歌等科技巨头纷纷深度参与“循环融资”，苹果却缺席了这场豪赌。

《科创板日报》12日讯，在2026浦江创新论坛期间，上海市概念验证平台联盟发布，首批成员由34家概念验证平台与未来产业基金组成，覆盖脑机接口、硅光、细胞与基因治疗等未来产业领域，以及集成电路、智能制造、绿色技术等重点产业方向。联盟将推动平台从“各自为战”转向“握指成拳”，重点开展能力梳理、资源共享、标准制订、人才培育等工作，建立项目互荐与联合验证机制，让平台矩阵加速扩容。

《科创板日报》12日讯，在2026中国算力大会“太空算力创新发展”专题论坛上，中国信通院与北京太空智算研究院正式成立“太空算力关键技术与场景验证实验室”，据介绍，这是业界首个聚焦太空算力关键技术及多场景一体化验证的实验室。实验室主要围绕四大内容开展建设。一是，开展抗辐射星载AI芯片、星间高速通信、分布式资源协同调度等前沿共性关键技术联合攻关。二是，搭建“一中心、两模块、四台位、一底座”地面验证试验场，开展太空算力中试与工程化试验验证。三是，面向空间态势感知、天基辅助智能驾驶、气象预报预警等方向，推进多域典型场景落地验证。四是，研制相关标准规范等。

《科创板日报》12日讯，在9月12日2026浦江创新论坛成果发布会科产融合生态研讨专场，图灵量子创始人金贤敏正式发布TuringQ Gen3大规模芯片级可扩展光量子计算机，系全球首个机柜化芯片级可扩展光量子计算机。TuringQ Gen3搭载高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片，集成量子光源、可编程光量子处理芯片、单光子探测、量子-经典异构计算等核心模块，支撑单芯片万光子级、百万模式数计算资源扩展，实现芯片级量子优越性验证，并将面向世界模型等AI方向开展探索。近日，图灵量子获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国泰海通。

财联社9月12日电，熵旋芯智创始人兼CEO雷坤在2026算力中国AI与算力产业展览会科创路演活动上表示，基于MRAM的存算一体架构能耗比SRAM低近10倍，可使AI推理Token成本降低约10倍。三星8纳米MRAM已成熟量产，明年将推进至5纳米。目前公司已完成两轮融资（英诺、海贝、钧山），第三轮融资接近收尾。

①近日，无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立，注册资本60亿元，由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。
②据无锡市政府网站披露，2026年上半年，全市376家规模以上集成电路企业实现营业收入1308亿元，同比增长16.3%。

财联社9月11日电，只需埃米级，也就是0.1纳米尺度的原子层微小滑移，就能撬动千万倍电阻变化。中国科学院半导体研究所科研团队通过二维范德华异质结界面工程，攻克滑移铁电隧穿结高开关比与高耐久性难以兼顾的行业难题。科研人员介绍，未来如果完善大规模器件阵列和配套电路，这类器件有望实现更快速度、更低功耗的数据存储与运算，可应用于手机、电脑等终端硬件，为缓解算力提升与功耗受限的矛盾，推动存算一体新型计算架构落地提供新的技术方案。相关成果9月11日发表于国际学术期刊《科学》。

财联社9月11日电，中央网信办、农业农村部、工业和信息化部联合印发《数字乡村高质量发展行动计划（2026—2030年）》，其中提到，强化农业科技创新。加强智慧农业创新载体建设，构建基础研究、应用研究、研发制造一体化创新体系。推进智慧农业技术模式迭代创新，攻坚突破农业传感器与专用芯片、核心算法、机器人、智能设计育种工具等关键核心技术。实施农机装备高质量发展行动，研发推广高精准作业水平的智能农机装备。完善智慧农业技术装备质量检验测试体系，推动数智技术与农机、农艺技术协同攻关。深入开展无人农机作业试验，提升农业生产智能化水平。指导符合条件的地区探索建设数字乡村技术创新中心。

《科创板日报》11日讯，瑞芯微副总经理李诗勤在今日业绩会上表示，公司首颗协处理器RK182X已在AI电视、商用清洁机器人、陪伴机器人、AI NAS等多场景应用实现量产，后续将有更多创新产品陆续进入量产阶段，带动RK182X在下半年放量。RK182X已可实现“大脑”的功能，后续的旗舰SoC芯片、更高算力的协处理器都将机器人视为重点应用方向之一。公司新一代端侧协处理器已完成研发工作，即将推出。

业绩会上，对于投资者关注的“瑞芯微RK3566主控应用于爆款产品Microduck机器鸭”，瑞芯微董事、副总经理兼CFO王海闽表示，RK3566作为通用AIoT应用处理器，一颗芯片即可在Microduck上实现模型推理、运动控制、传感器处理及音视频处理等功能，在性能、功耗与成本间取得良好平衡。“公司在不断推出AIoT各档位的新产品，针对新一代旗舰产品RK3668、RK3688，会加快研发速度，争取尽快推出。公司经营情况良好，AIoT长期增长态势不变，预计下半年业绩保持正常增长趋势。”

《科创板日报》11日讯，沪硅产业董事、总裁邱慈云在今日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，伴随下游半导体市场高景气发展，全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势，国内硅片市场也逐步企稳回暖。公司已结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关价格修复红利将在2026年下半年逐步释放。由于不同客户的合同周期、产品规格和合作模式存在差异，价格变化对公司收入和利润的传导存在一定时间差。

财联社9月11日电，全球经济调查分析平台QUICK FactSet最新数据显示，2026年第二季度，长鑫存储息税前利润率达到82%，一举超过SK海力士（76%）和三星电子半导体业务（70%），成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商。同期，长鑫存储的营收较上年增长约10倍，在长鑫存储、三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪六家企业中增速最高。有分析认为，长鑫存储利润率上升，与本轮存储芯片供需变化密切相关。随着三星、SK海力士和美光将更多资源投入用于AI服务器的高带宽内存，普通DRAM供应趋紧，DDR5价格大幅上涨，长鑫存储由此受益。

①龙芯中科董事长、总经理胡伟武表示，9A1000卡预计明年上半年开售；
②龙芯7000系列将优先开展服务器CPU而不是桌面CPU的研发，第一个研发的是3D7000，计划2028H1之前流片。

①云端AI芯片厂商燧原科技正式登陆科创板，科创板算力芯片板块市值与业务体量进一步扩容；
②燧原科技的上市，进一步补强科创板算力芯片板块在DSA领域专用架构的细分赛道，形成覆盖训练、推理、集群交付的完整产业样本。

财联社9月11日电，企查查APP显示，近日，无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立，法定代表人为姚贝立，注册资本为60亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。企查查股权穿透显示，该公司由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。据报道，近日华虹宏力公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、国开公司等共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

①天岳先进认为，碳化硅衬底价格趋势，行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段；
②目前8英寸产线产能利用率持续爬坡，产能利用率稳步提升；随着新兴应用领域持续拓展，预计下半年产能将更加紧张。

财联社9月11日电，耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，截至8月31日，公司在手订单为3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%左右；半导体封装设备订单中，国内订单占比较高。

《科创板日报》11日讯，据报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行，年内能否实现量产也变得不确定。

《科创板日报》11日讯，随着供应链缺料改善，线上服务器控制芯片（BMC）大厂信骅出货动能全面回升。在AI服务器及数据中心需求带动下，订单能见度已看到2028年。小K注：BMC是服务器主机当中必备的远端管理芯片。

①燧原科技成为沐曦股份、壁仞科技、天数智芯之后，“上海AI芯片四小龙”中最后一家登陆资本市场的企业。
②目前正在量产的是第三代，累计出货量已达16万片；即将量产的第四代出货规模将进一步增长。