财联社10月28日电,SK海力士表示,随着龙仁一期晶圆厂明年投产,以及国内外基础设施投资推进,公司明年投资规模预计将较今年大幅增加。公司计划根据客户需求、产品竞争力、盈利能力及投资效率,灵活调整投资规模和时机,并预计明年营收及营业利润将提升至新的规模水平。
财联社10月28日电,SK海力士表示,已与包括全球大型云服务提供商在内的14家主要客户签署长期供应协议,并正与部分客户提前磋商延长协议期限。现有协议期限通常为5年,公司称,相关协议采用能够反映市场行情的定价机制,以兼顾盈利稳定性和市场变化下的灵活性。
财联社10月28日电,SK海力士计划在第四季度将321层NAND工艺占韩国本土NAND产能的比重提升至50%以上,以增加高性能、大容量企业级固态硬盘(eSSD)供应。公司还计划围绕高带宽闪存(HBF)及系统优化技术,拓展NAND在AI服务中的应用。
财联社10月28日电,SK海力士计划在2026年底前将M15X工厂产能提升至最大水平,以扩大HBM4生产。公司预计,第四季度HBM4出货量及营收均将超过HBM3E,成为主要产品。
财联社10月28日电,据监管文件显示,SK海力士计划2026年至少派发30万亿韩元现金股息,并至少回购和注销60万亿韩元股票。股份回购包括近期完成的40万亿韩元股票回购。
财联社10月28日电,SK海力士公布2026财年第三季度业绩,营业收入104.62万亿韩元,环比增长32%、同比增长328%,预期为98.96万亿韩元;营业利润83.33万亿韩元,环比增长38%、同比增长632%,预期为77.5万亿韩元;净利润39.78万亿韩元,同比增长216%,环比下降58%,预期为59.66万亿韩元。
财联社10月28日电,更宽带隙的半导体,能让电子产品更小、更高效,也能承受更高电压。但带隙越宽,材料导电性就越难控制。美国康奈尔大学领导的研究团队证明,在氧化铝镓薄膜中掺入硅,可在比以往任何半导体带隙都宽的情况下,依然保持稳定的导电调控能力。相关论文发表于新一期《自然》杂志。
①甲骨文加码与英伟达合作,将借Vera Rubin服务器扩至数吉瓦级规模; ②甲骨文云平台将首次提供谷歌TPU算力,并计划上线Cerebras、SambaNova推理芯片; ③投资者日前夕甲骨文盘中涨约4%,有华尔街机构预计其将上调财务目标。
《科创板日报》27日讯,按照往年,双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD,自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价,尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌,但前期累计的涨幅过高,当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。同时,今年Q3中下旬,个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单,但仅为个例未拖累整体市场。国庆长假过后,部分小型厂商相继加入杀价行列,国内市场卖压逐渐增强,近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货,同时,资源价格也有所松动,多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点,面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力,Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。
财联社10月27日电,恒烁股份(688416.SH)公告称,公司拟与武汉新芯签订《圆片加工产能合作协议》,支付绑定产能资金1.73亿元作为预付款,绑定期为2027年1月1日至2029年12月31日。本次合作有助于增强公司中长期存储晶圆供应稳定性,降低价格波动对成本的影响,预计将对2027年至2029年度财务数据产生积极影响。
财联社10月27日电,台积电计划在2028年量产的A14工艺上,将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下,降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来,台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。A14目前处于试产阶段,用于评估节点可行性并让客户检验设计表现。
财联社10月27日电,马斯克表示,机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大。他强调,当人工智能从处理信息走向物理现实时,载体机器人对内存的消耗将碾压地球上现有的所有计算设备。他还表示,机器人使用的是低功耗DRAM芯片,而不是高带宽内存HBM,随着人工智能扩展到数据中心以外,芯片制造商美光和SK海力士可能会迎来更大的市场机遇。
财联社10月27日电,上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出,夯实工业网络和算力基础设施。支持制造企业开展新型工业网络改造,推动控制系统、工业网络、算力设施一体演进。推进工业5G/EUHT独立专网试点,支持部署5G-A、万兆光网等高质量网络。加快突破AI高性能芯片。加快构建“枢纽-区域-边缘”算力设施体系。强化智算资源统筹调度,加快国家算力互联互通节点建设,推动算力资源标准化接入和按需调用。推进算力服务普惠供给行动,推动工业智算云平台提级增效。
①马斯克表示,机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大; ②此前,研究机构Counterpoint预期人形机器人对DRAM需求将在2030较现在成长20倍; ③美光科技CEO也对人形机器人使用内存的前景十分看好,这些行业人士的预测表明未来几年内存需求可能保持在高位。
①在过去三周内,半导体板块的行情变化,可以解释各类资产约54%的表现差异,远超油价的解释力; ②韩国股市对AI交易行情的敏感度格外突出,存储芯片股在韩国综合指数中的权重已经逼近半数。
财联社10月27日电,英飞凌10月27日宣布,将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓(GaN)功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分,英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元,旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。
财联社10月27日电,浙江省科技厅副厅长曾肖芃27日表示,浙江将深入落实企业主导科技攻关和成果转化相关举措,把创新的“出题权”“牵头权”“评价权”更多交给企业,让更多民营企业在人工智能、集成电路、生物科技等赛道上“揭榜挂帅”。
①台积电计划在2028年量产的A14工艺上,将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下,降幅超过19%; ②A14目前处于试产阶段,用于评估节点可行性并让客户检验设计表现。