《科创板日报》1日讯,据韩国产业通商部数据显示,韩国11月出口额同比增加8.4%,为610.4亿美元,创下历史同期最高纪录。其中,半导体出口额同比大增38.6%,为172.6亿美元,连续9个月保持增势,并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元,已超越去年全年(1419亿美元)。
《科创板日报》1日讯,三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂(P5)的建设,目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。P5计划建成一座混合型晶圆厂,将拥有六条半导体生产线,比现有的平泽工厂(P1-P4)还要多,将同时具备存储器生产线和晶圆代工生产线。据业内人士透露,三星电子已将P5的投产日期定在2028年,但鉴于目前的筹备速度,投产日期可能会提前。
①移芯通信向港交所递交招股书,保荐人为中信建投。公开资料显示,公司曾于2023年6月向中国证监会提交A股上市辅导备案,辅导机构为华泰联合证券。 ②移芯通信控股股东为刘石及其控制的员工持股平台(破互成智、破互集资等),合计持股约32.79%。
《科创板日报》1日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年11月整体NAND Flash需求持续受AI应用与Enterprise SSD(企业级SSD)订单强力拉动,原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品,且旧制程产能快速收敛,wafer供应情况更加紧绷,导致十一月主流wafer合约价全面大幅上涨,各类产品平均月涨幅可达20%至60%以上,涨势快速扩散至所有容量段。
《科创板日报》1日讯,受全球AI算力需求激增影响,全球内存半导体出现严重供不应求态势,内存芯片价格正在飞速提升。其中16G+512G内存到今年年底的价格上涨幅度近500元人民币。据行业相关人士向《科创板日报》透露,目前手机市场面临的涨价风险最大,部分厂商已出现内存短缺。业内预计,接下来手机产品将迎来一波涨价潮。(记者 黄心怡)
财联社12月1日电,中共辽宁省委关于制定辽宁省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,培育壮大新兴产业和未来产业。强化前瞻战略谋划,打造新兴支柱产业,培育新的增长引擎。大力发展战略性新兴产业,一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,推动新能源、新材料、航空航天、生物医药和医疗装备、软件和信息技术服务、集成电路装备、机器人等产业不断壮大。完善产业生态,推进新技术新产品新场景大规模应用示范,推动新兴产业规模化发展。培育壮大专精特新和单项冠军企业群体。实施培育发展未来产业行动,面向未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康等发展方向,建立健全新技术发现机制、成果转化推进机制、价值发现机制,加强原创性、颠覆性技术研究和多学科交叉路径探索,重点培育深地深海空天、氢能、先进储能、生物制造、基因技术与细胞诊疗、具身智能、第六代移动通信等未来产业。支持沈阳、大连率先建设未来产业(技术)研究院。创新监管方式,建立未来产业投入增长和风险分担机制。
①SK海力士或成为谷歌第七代TPU内部HBM3E 8层芯片的首选供应商; ②KB证券认为,谷歌TPU或增加三星电子尖端晶圆代工厂的内存供应量; ③韩国投资证券分析师预测,SK海力士将占谷歌TPU中HBM供应量的56.6%,三星电子将占43.4%。
《科创板日报》1日讯,亚马逊云科技(AWS)将于当地时间12月1日至5日在拉斯维加斯举办re:Invent 2025大会。12月2日,AWS首席执行官马特·加曼将发表主题演讲。AWS预计将发布新一代Trainium芯片和Nova系列模型的更新。
①力积存储专注利基DRAM芯片设计,2024年销量超1亿片。 ②递表前国资股东清仓离场,鼎晖、浙商证券等机构同期入股,供应链依赖持续降低。
①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案; ②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术; ③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求,要求具备EMIB技术经验。
财联社11月29日电,据报道,美光将在日本西部投资96亿美元,用于生产人工智能内存芯片。
①谷歌云内部高管透露,扩大TPU的市场采用率,有望帮助公司抢占英伟达年收入份额的10%。 ②从闭关修炼的隐世高手,到如今直通AI芯片的决赛圈,谷歌TPU的起源还要从12年前的那场“算力焦虑”说起。
①国科微今日盘后公告称,公司审议通过终止发行股份及支付现金购买中芯宁波资产并募集配套资金暨关联交易事项; ②国科微表示,终止收购原因系本次交易相关事项无法在预计时间内达成一致。
财联社11月28日电,据知情人士透露,受全球AI算力需求激增影响,全球DRAM市场出现供不应求态势,存储芯片价格正在飞速提升。其中512GB存储较上月上涨近500元。目前,手机终端市场面临的涨价风险最大,部分厂商已暂停采购存储芯片。业内预计,接下来手机产品将迎来一波涨价潮。
①今年9月,星钥半导体在光谷的Micro LED生产线就完成了正式通线,成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro LED芯片中试线。 ②该产线达产后年产能将达1.2万片8英寸Micro LED芯片,生产产品可应用于AR/MR眼镜。
财联社11月28日电,安世中国发布关于当前供应链局势及相关诉求的郑重声明,本次供应链混乱及相关争议的根本责任在荷方,安世荷兰应正视其不当行为引发的后果。安世中国郑重向安世荷兰提出以下要求:正视导致供应链破坏的核心矛盾,拿出真正具有建设性的解决方案,主动与相关方就控制权这一关键议题展开真诚磋商,以实际行动推动问题解决。即刻停止在马来西亚等海外地区的产能扩张计划,尊重全球半导体产业长期形成的分工协作原则,摒弃替代中国产能的不当意图,维护安世半导体整体的长期发展利益。立即恢复向安世中国供应生产必需的晶圆,及时支付拖欠的各类款项,保障安世中国员工的合法权益与企业的正常运营基础,消除对生产环节的人为阻碍。终止对所有供应商的不合理压迫行为,撤销要求供应商停止向安世中国供货的强制指令,恢复安世中国与供应商之间的正常业务协作,为供应链的顺畅运转扫清障碍。自10月中旬恢复出货以来,安世中国已累计出货了74亿片芯片,以供应全球515家客户。
财联社11月28日电,闻泰科技发布关于安世半导体控制权争议及全球芯片产业链稳定的官方声明,我方注意到安世荷兰于11月27日致安世中国领导层的公开信,该信中存在大量混淆视听的不实指控和虚假信息,并进一步反映了安世荷兰推卸责任、回避问题,缺乏妥善解决此次事件的诚意。在当前全球芯片产业链面临动荡与风险的局面下,作为安世半导体的唯一合法股东,同时也是深耕半导体产业、始终致力于维护全球产业链稳定的企业,闻泰科技郑重发布声明如下:一、闻泰科技对安世半导体的控制权及股东权益遭到非法剥夺,系导致全球半导体供应链混乱和动荡的根源。二、闻泰科技与安世半导体所面临的控制权争议是关乎全球半导体供应链稳定的重大议题。三、恢复闻泰科技的合法控制权,保障股东合法权益是解决当前全球芯片产业链困境的基础与关键。四、安世荷兰始终回避核心问题,缺乏沟通诚意。五、敦促安世荷兰正视问题,共同守护产业链稳定。
财联社11月28日电,据外媒报道,随着人工智能基础设施建设的需求激增,全球存储芯片短缺的情况正在加剧。本周,多家美国消费电子厂商发出警告,称可能提高部分产品定价。美国戴尔公司首席运营官本周二在电话会议上表示,公司从未见过成本上涨如此之快。他表示,当前部分存储芯片面临短缺,公司可能考虑调高部分设备定价。美国惠普公司首席执行官也表示,由于芯片库存可能耗尽,预计到2026年下半年,公司利润率将受到挤压,必要时将提高产品价格。有研究机构预测,受芯片短缺影响,到2026年第二季度之前,存储芯片价格预计将在当前基础上再上涨约50%。
财联社11月28日电,中国半导体行业协会与上海证券交易所联合举办“走进上交所:科创金融赋能半导体产业高质量发展”专题研讨培训会。本次会议吸引了近30家半导体行业领军企业参与,共同探讨资本市场赋能半导体产业的新路径。
《科创板日报》28日讯,韩国纳米制造中心(NNFC)的首席研究员杨俊模(Yang Jun-mo)预测,HBM9预计将于2040年左右问世,其性能将比第六代HBM4高出60倍以上。下一代存储器预计将采用超过32层堆叠结构,带宽最高可达每秒128太字节(TB/s)。