财联社10月25日电，随着市场对AI交易的担忧加剧，高盛集团策略师将韩国Kospi指数的目标位下调25%。这是该行今年多次上调目标后的首次大幅下调。分析师把该指数未来12个月的目标位从12,000点下调至9,000点，理由是基准指数较6月高点下跌逾35%后，需要采用更为保守的估值假设。策略师认为，这轮抛售已令韩国股票处于严重低估状态，调整后的目标仍意味着该指数较当前水平有逾60%的上涨空间。

三星电子和SK海力士等芯片制造巨头使韩国Kospi指数成为人工智能交易的风向标。投资者日益担忧该行业巨额基础设施支出能否持续，同时融资成本不断上升，却鲜有迹象显示这些投入可带来足够回报。相关抛售压力已经蔓延至韩国整体股市。高盛策略师估计，当前半导体股估值意味着该行业2027年盈利将下降65%，但该行认为这种情景过度悲观。存储芯片行业以外的股票约占该指数一半，目前的预期市盈率为7.6倍。

财联社10月25日电，“目前，A股估值已进入合理区间，前期负面因素已被较充分定价，指数进一步下行空间有限，安全边际显著增厚。多重有利条件正在汇聚，市场已具备从企稳走向回升的基础，跨年行情值得期待。”德邦证券首席经济学家、研究所所长程强接受记者采访时表示。程强认为，从产业层面来看，新质生产力对应的多条主线仍然维持较高的景气水平。在核心产业持续保持高景气的背景之下，盈利增长本身就构成估值修复的内在动力。在配置方面，程强看好红利、科技板块，认为以国产算力为主的半导体板块有望实现超额收益，并看好航海装备、电池储能等板块的配置价值。

财联社10月25日电，韩国芯片企业三星电子与SK海力士将于下周发布第三季度财报，人工智能存储芯片的旺盛需求有望推动两家企业实现丰厚利润。 SK海力士定于周三公布财报，三星电子则将在周四紧随其后发布。

财联社10月24日电，昨日在武汉举行的ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会期间，光谷企业武创芯研科技（武汉）有限公司（简称“武创芯研”）发布全国产“造芯”智能体——CAPR V1.0。据介绍，CAPR V1.0为全国产软件，实现全面自主可控，精度对标国际主流软件，部分关键场景指标实现超越。目前，该软件已交付产业链上下游合作伙伴使用，反馈良好。软件发布当天，武创芯研获华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资，并与武汉恩硕科技有限公司等企业签署合作协议。

财联社10月23日电，美股盘初，苹果股价上涨0.84%，报351.132美元/股，总市值报5.12万亿美元。英伟达股价下跌0.19%，报211.800美元/股，总市值报5.10万亿美元。苹果时隔一段时间重新超越英伟达，成为美股市值最高的公司。近期两家公司股价走势明显分化，过去20个交易日，苹果累计上涨4.4%，英伟达则累计下跌6%。市场对AI投资回报的关注持续升温，科技股内部表现出现分化。

①寒武纪第三季度营业收入为35.31亿元，同比增长104.47%；归属于上市公司股东的净利润为14.04亿元，同比增长147.74%；
②寒武纪表示，业绩增长主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地。

财联社10月23日电，中央网络安全和信息化委员会印发《国家信息化“十五五”规划》。其中指出，突破关键核心技术。做精做细芯片成熟制程，提高先进制程制造能力，推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。推动操作系统、软件开发工具链等与人工智能融合发展。推动基础模型、类脑智能、群体智能等人工智能理论与算法研究。加强新型数据库架构研发。前瞻布局深空深海通信、新型光网络等通信技术。

财联社10月23日电，财联社记者获悉，纳真科技位于青岛经济技术开发区王台街道的InP激光器芯片工厂已完成洁净厂房装修，MOCVD等核心工艺设备正陆续进场安装调试。据了解，该工厂2027年中开始量产，随着逐步产能爬坡，2027年全年产能预计超1亿颗，叠加现有光芯片产能，年度整体产能已被客户订单需求全部覆盖。

财联社10月23日电，记者从芯片产业链人士处获悉，力源信息已向部分客户发送通知称，意法半导体（简称“ST”）拟终止与力源信息的代理经销合作关系，双方正就终止相关事宜及后续业务衔接安排进行沟通协商。在此期间，力源信息向客户供应部分ST产品可能受到ST供应安排的影响。对此，记者联系力源信息方面，对方表示，公司目前代理的原厂品牌有100多家，每年也会根据下游需求反馈对业务线进行调整。接近力源信息的人士告诉记者，目前力源信息已停止对ST报价；业内人士则表示，力源信息很早就已减少ST业务。

①摩根大通在最新研报中向客户表示，AI相关个股近期的抛售行情或已接近尾声；
②摩根大通认为，尽管短期仍存在一些不利因素，但仓位调整情况或将开始限制行情进一步下探。

《科创板日报》23日讯，在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上，武创芯研发布覆盖半导体制造、封装及可靠性环节的全流程协同仿真方案，并推出基于CAE技术的工艺Agent，探索AI技术在半导体工业软件领域的应用。

《科创板日报》23日讯，在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上，孛璞半导体发布6.4T NPO光引擎，采用先进3D封装技术，实现32×200G信号传输。该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构，针对头部云服务商需求进行定制开发，推动NPO技术在高带宽、低功耗光互联场景的工程化应用。

《科创板日报》23日讯，英特尔首席技术官普什卡 · 拉纳德表示：即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。拉纳德指出，AI计算能力过去十年大约以每年三倍的速度增长，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模，正在成为新的产能天花板。

《科创板日报》23日讯，英伟达CEO黄仁勋周四接受采访时表示，到2029年，内存芯片行业不太可能出现过剩的情况。此前一周，由于市场对产能过剩和需求放缓的担忧，存储板块股票遭遇集中抛售。黄仁勋指出，“内存的一大好处是，你总是可以用得更多。”他补充说，高带宽内存HBM在未来数年内仍将被持续广泛采用。

①英伟达首席执行官黄仁勋周四表示，到2029年出现内存供应过剩的可能性不大；
②他表示，“内存很棒的一点是，你永远可以用得更多”；HBM未来数年会持续得到应用。

财联社10月22日电，美股半导体板块集体走低，费城半导体指数下跌5.67%，创7月29日以来新低。成分股中，AMD跌7.21%，英特尔跌6.57%，应用材料跌6.57%，Arm跌6.75%，希捷科技跌7.81%，西部数据跌6.95%；美光科技跌4.29%，英伟达跌3.93%，台积电跌3.97%，博通跌3.79%，阿斯麦跌4.83%。存储及半导体设备、芯片设计等多个细分方向同步承压。此外，泛林集团跌9.78%，Lumentum跌9.24%，Coherent跌11.81%，三倍做多半导体ETF跌17.09%。

①三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同；
②根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元；
③Business Research Insights预计，2035年FC-BGA市场规模将增至130亿美元。

财联社10月22日电，长电科技(600584.SH)公告称，公司第九届董事会第四次会议审议通过2026年第三季度报告及投资计划中期调整议案。公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元，以把握行业发展机遇、加快先进产能布局。该议案尚需提交股东会审议。

①海光信息总经理沙超群表示，公司在手订单充足，目前算力基础设施仍在加速扩容，国产模型与国产芯片的深度适配成为明确方向；
②海光信息董事长历军表示，公司新一代通用CPU、DCU研发按既定路线稳步推进，整体进度符合预期，新一代产品在算力密度、互联带宽等指标上将实现显著升级。

《科创板日报》22日讯，据韩国主要商业日报Maeil Business Newspaper援引业内人士透露，三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同，并正在其世宗工厂扩建一条专用生产线。根据一项为期五年（2029年至2033年）的协议，特斯拉将获得中长期供货保障。作为交换，三星电机将获投约1.1万亿韩元，用于扩建生产设施和资本投资。所生产的基板将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和人形机器人“擎天柱”（Optimus）的人工智能芯片。