财联社9月9日电，深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。

①OpenAI CFO萨拉·弗莱尔在高盛科技大会上称，正瞄准芯片设计等专业行业下调产品价格，考虑测试基于效果的定价模式替代按使用量计费；
②其透露今年6-7月OpenAI企业业务收入环比增32%，高于同期公司总收入20%的增速，已提前实现企业、消费者业务收入对等目标。

《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。

财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出，加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费场景。攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。

财联社9月9日电，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。观察第三季营收表现，消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智能手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。

财联社9月9日电，五星分析师阿西亚・默尚领衔的花旗团队表示，科技巨头苹果的首款折叠iPhone起售价或将突破2000美元。耐人寻味的是，分析师仍预计将有数百万消费者入手这款产品。花旗估算，这款或命名为iPhone Ultra的机型，2026 下半年销量约500万台，2027 年一季度再售出230万台。在新任CEO约翰・特努斯筹备9 月9日 “Surprise and Shine” 发布会之际，该产品早期总销量有望达到730万台。高昂定价也有助于苹果应对存储芯片涨价压力。苹果近期给出偏谨慎的营收指引，部分原因就是存储芯片产能无法满足需求。上个季度，存储涨价已经对公司毛利率形成压制。这也解释了为何2000美元以上的折叠iPhone具备财务层面价值。更高定价的机型，能为苹果留出缓冲空间，消化零部件涨价，同时打造高于普通 iPhone 的全新产品品类。过去三个月，华尔街16份买入、10份持有、4份卖出报告，综合给予苹果 “适度买入” 评级，平均目标价339.94美元，隐含上行空间5.8%。

《科创板日报》9日讯，6月份以来，国产DDR5次级颗粒持续上涨，价格累计涨近20%，海外与国产同容量的DDR5次级颗粒价差大幅缩窄，行业厂商持续将采购成本适当反映至相关DDR5内存条中。本周行业8GB/16GB DDR5内存条价格小幅调涨。不过，持续走高的DDR5内存条价格已导致行业客户的抵触力度进一步加强，当绝大多数客户都无法再接受如此高价，后续恐有更多的客户转向采用更低等级的方案。SSD方面，尽管原厂NAND资源价格尚未松动，生产成本压力依旧巨大，但非头部PC OEM、工控等行业客户需求低迷，行业厂商为推动出货针对部分产品给予一定的价格支持，本周行业256GB/512GB SATA、PCIe 3.0 SSD价格小幅下调。

财联社9月9日电，OpenAI韩国区总经理Harrison Kim周三在首尔举行的新闻发布会上表示：“在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在研发、市场营销和销售等工作中使用了 ChatGPT。Kim 表示，随着实现更快速、更复杂计算所需的芯片技术不断升级，存储芯片的需求也将持续增长，这使得与韩国半导体供应商的合作成为OpenAI当地办事处的优先事项。

财联社9月9日电，企查查APP显示，芯纪微（上海）半导体有限公司近日发生工商变更，新增上海阶跃星辰智能科技股份有限公司为股东，同时注册资本增至111.11万元。企查查信息显示，该公司成立于2026年6月，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；软件开发；集成电路设计等。

财联社9月9日电，车百会研究院理事长张永伟今日在聚合智能产业发展大会（2026）上表示，具身智能与汽车产业共享“存算连感”四大核心硬科技底层能力，包括存储、大算力芯片、新一代链接技术及感知设备。其中，包括光通讯、无线通讯、卫星通讯的新一代链接技术，将极大提升智能终端的作用空间。“‘存算连感’可不断组合成不同部件，不同部件又变成不同的形态，即，机器人、汽车、飞行器。”张永伟表示，目前，产业在软件方面进行了大量创新，但现在亟需突破“存算连感”四大核心底层硬件技术。

①格科微上半年营收41.53亿元增14%，Q2创历史新高，5000万像素CIS累计出货超1亿颗，临港工厂已盈利。
②格科微获国际品牌5700万元订单，2亿像素产品推进中，山西证券首次覆盖看好Fab-Lite模式与长期增长。

①量化交易巨头Susquehanna分析师表示，存储已成为半导体行业的“王者”，并认为“存储的统治地位将会持续下去”；
②他认为，对AI数据中心的投资使芯片行业的收入有望在今年翻一番，达到1.5万亿美元，而存储芯片一直是这一增长的“主要驱动力”。

财联社9月9日电，铠侠控股高管反驳有关与竞争对手和利益相关方SK海力士建立更深层次关系的可能性，同时承诺控制内存价格飙升以避免损害人工智能的长期需求。内存芯片制造商纷纷斥巨资扩大产能，以满足人工智能服务提供商激增的订单需求，需求增长已推动芯片价格涨幅高达两位数甚至三位数。包括SK海力士母公司SK Inc.董事长在内的投资者此前曾表示，制造合作伙伴关系可能有助于降低所需巨额资金投入的风险。铠侠首席执行官Hiroo Ota表示，与SK海力士建立更紧密联系常常被提及，但这将会遇到反垄断障碍，而且对铠侠和闪迪的合资生产业务来说，也难以相互协调。铠侠需要找到其他方法来抑制内存价格的飙升。“价格已经涨得够高了，”他说。

①瑞银报告称，7月份全球芯片销售额环比下降9.8%，主要因为存储出货波动；
②该行预计，2026年全球半导体收入将达到1.63万亿美元，比2025年增长118%，并预测这一增长周期至少会持续到2028年。

《科创板日报》9日讯，目前IC设计与半导体行业普遍认为，本轮成熟制程芯片供需紧张的持续时间会更长。多数行业观点判断，至少到2028年，行业都要积极争夺产能，涨价或将成为行业常态。甚至有观点认为，到2030年，成熟制程芯片供需关系都未必能够恢复平稳。IC设计行业人士坦言，目前终端整体市场行情并不算火热，只是云端AI相关需求体量过于庞大，并且规模还在持续扩张。

财联社9月8日电，招商策略称，本周海外大模型竞争再度明显升温：OpenAI于9月4日发布GPT-6 Astra，Anthropic于9月2日推出Claude Fable 5.1与Claude Mythos 5.1，谷歌在同日发布Gemini 3.8 Flash，三家头部厂商在极短时间内完成新一轮旗舰或主力模型更新。从三个模型的共性趋势看，实际生产效率成为衡量前沿模型价值的重要标准，科研能力是旗舰模型最关注的细分方向之一。与此同时，不同厂商的产品路线也进一步分化：OpenAI强化计算机操作能力，Anthropic继续深耕Agent，谷歌则依靠Flash系列强化性能、速度与成本之间的平衡。ASIC放量重塑算力格局。博通最新财报进一步确认，AI算力正在加速重构，定制芯片成为AI算力扩张的重要环节。FY2026 Q3公司营收创历史新高，并给出未来两个财年的AI半导体收入指引，定制ASIC进入规模化部署阶段，并逐步成为头部模型厂商和云厂商优化推理成本、能耗和系统效率的重要选择。随着谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等客户推进多代XPU项目，AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局。