财联社8月3日电，韩国AI芯片设计企业DeepX Co.近日完成新一轮融资，估值较上一轮暴涨约四倍，反映出市场对人工智能产业链相关公司的投资热情依旧高涨。据知情人士透露，这家总部位于京畿道板桥的初创公司在最新一轮交易中的估值约为3.14万亿韩元(合22亿美元)。DeepX已签署D轮融资的首批协议，从现有投资方BNW Investment Co.和DS Asset Management Co.处获得420亿韩元资金。
财联社8月3日电，蔡司半导体制造技术部门负责人Frank Rohmund在接受采访时明确表示，公司有信心满足激增的需求，并已启动“真正的、长期的”产能扩建项目。这一布局与阿斯麦的扩产计划紧密同步。今年7月，阿斯麦宣布计划大幅提高其EUV光刻机的产能，以满足2028年大量积压的订单。
《科创板日报》3日讯，存储模组厂十铨科技第二季营收75.88亿新台币，环比减少16.11%，同比增66.18%，税后净利润24.12亿新台币，环比增长5.14%，同比增长21827%；累计上半年营收166.33亿新台币，同比增长67.74%，税后净利47.06亿新台币，同比大增39倍。十铨表示，全球AI基础建设建置带动大量存储需求，主要DRAM原厂积极扩充产能，但短期仍难有效缓解供需失衡，缺货最严峻的时期预期将落在2027年上半年。
财联社8月3日电，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。《条例》共6章54条，修订的主要内容如下。一是明确总体要求。规定集成电路布图设计保护工作应当贯彻党和国家知识产权战略部署，扩展保护范围，强调诚实信用。二是完善申请、审查程序。规制虚假申请，细化材料要求，完善驳回、撤销程序，增加权利恢复程序。三是加强专有权保护。明确权利范围界定标准，加大侵权赔偿力度。四是促进布图设计运用。加强公共服务，明确奖酬措施，完善转让、许可、出质要求，规范共有人权利行使。
《科创板日报》3日讯，三星电子旗下Foundry（晶圆代工）业务部门预计将在今年下半年内实现100%的产能利用率。目前，该业务的利用率估计在70%至80%之间，考虑到现有的订单积压和正在进行的合同谈判，公司内外普遍认为达成这一目标几乎是确定的事。分析人士预计，包括Foundry和System LSI在内的非存储业务最早可能在第三季度、最迟在第四季度实现盈利。
财联社8月3日电，7月底，全球“最火”内存ETF——Roundhill Memory ETF(DRAM)进行了调仓，再度纳入A股公司长鑫科技（688825），权重为2.52%，为该ETF的第8大重仓股，兆易创新降至为该ETF的第10大重仓股，权重为1.51%。兆易创新6月首次被纳入，当时权重为2.91%。Roundhill Memory ETF专注于内存芯片企业，截至8月2日，该ETF前三大持仓分别为三星电子、美光科技和SK海力士，权重分别为26.39%、24.54%和 22.77%。其他主要持仓包括希捷科技、西部数据、闪迪、铠侠、南亚科技。
《科创板日报》3日讯，据供应链人士消息，在英伟达、AMD、博通等主要客户积极抢占产能的推动下，台积电3纳米制程原定于年底实现的月产18万片晶圆目标，预计将提前至第四季度初达成。与此同时，2纳米制程订单也在快速升温，到今年年底其月度晶圆出货量有望按计划接近10万片。
《科创板日报》3日讯，分析师Qinbafrank发文称，市场关于英伟达Rubin HBM减配的传闻，并非指已经开始交付并逐步放量的标准版Vera Rubin NVL72，而是计划于2027年下半年推出的升级版Rubin Ultra配置规格尚未最终确定，多家机构预计，相较于英伟达此前在GTC展示的激进配置，其最终量产版本的规格存在下调的可能。
《科创板日报》3日讯，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。
《科创板日报》3日讯，日本铠侠正瞄准下一代人工智能(AI) NAND市场，其计划今年量产最新的标准NAND解决方案，包括“PCIe（PCI Express）6.0”和“UFS（Universal Flash Storage）5.0”。
财联社8月3日电，企查查显示，近日，武汉昂彤微电子有限公司成立，经营范围包含：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由联芸科技全资持股。
财联社8月3日电，中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。
①索尼、东京电子、瑞萨电子等均披露明确复工时间； ②依托丰富优质的水资源，熊本成为日本半导体重地。
《科创板日报》1日讯，科创板企业中微公司今日在上海临港举行总部大楼落成暨22周年庆典，公司在临港的研发加生产格局正式形成。中微公司董事长尹志尧现场透露，公司已在上海临港、金桥，南昌及在建的成都、广州布局五大研发生产基地，当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来5年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。
《科创板日报》1日讯，华虹宏力董事长兼总裁白鹏今日在中微公司成立22周年庆典致辞表示，长期以来，华虹与中微，双方在晶圆制造与核心设备上下游紧密联动，共同推进国产装备在制造线落地应用。“当下半导体行业机遇与挑战并存，构建自主可控、安全稳健的产业链，是共同的使命。面向未来，将继续深化与中微的战略合作，深化联合研发，加速国产设备的迭代及规模化应用。”
财联社8月1日电，据“无锡发布”消息，7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地，项目总投资超50亿元。该项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。
财联社8月1日电，中微公司董事长兼总经理尹志尧在22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。
财联社8月1日电，根据日本的行业协会统计，日本九州地区聚集了700多家半导体相关企业，被称为日本的“硅岛”。受到7月28日的强震影响，当地多家工厂一度停工。当地时间8月1日，总台记者到当地走访发现，从外观上看大多数工厂大楼未有损坏，但由于此次地震震动幅度相对较大，生产设备的调整和校准预计需要一定时间。包括索尼、台积电以及东京电子等企业的工厂目前仍持续停产，最早预计下周恢复生产。
财联社8月1日电，在存储芯片需求旺盛的推动下，韩国7月出口同比飙升近63%至989.9亿美元，创历史第二高单月出口额，仅次于6月的1022亿美元。进口增长26.5%至685.6亿美元，贸易顺差达303.2亿美元。从行业来看，半导体出口暴增179%至410亿美元，连续两个月突破400亿大关，尽管竞争加剧，但全球存储产品价格仍维持高位。数据显示，受大型高科技公司推出的AI数据中心投资项目的推动，对美出口额激增68.7%，达到174亿美元。韩国产业通商资源部长官金正宽表示，在半导体行业强劲表现的带动下，韩国20个主要出口类别中有19个实现了增长，出口组合多元化成效显著。
财联社7月31日电，美股芯片半导体板块快速走弱，费城半导体指数抹去5%涨幅转跌，该指数上一交易日大涨超8%。此前涨6%的美光科技现跌4.2%。此前涨近10%的闪迪现跌超6%。此前涨超8%的SK海力士、希捷科技现跌2%。此前涨4%的台积电现跌近1%。
