①巴克莱调整AI产业链投资策略，建议投资者将AI敞口集中在英伟达、博通和AMD等大型龙头企业； ②巴克莱将Marvell Technology、Astera Labs和Lumentum三只股票的评级从“增持”下调至“中性”，认为它们的风险/回报吸引力较小。
①有迹象显示，随着芯片制造商竞相投入于人工智能芯片的全球热潮，正导致智能手机、计算机和服务器中广泛使用的普通存储芯片供应趋紧； ②部分客户恐慌性采购，继而进一步推高了价格。
财联社10月21日电，据环球时报报道，荷兰方面近日释放信号，将寻求与中方会面，商讨解决安世半导体当前陷入的“僵局”。这一事件不仅牵动中荷经贸关系，也使全球汽车芯片供应链面临不确定性。 据路透社报道，荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯19日在一档节目中表示，中方认为荷兰与美国联手干预安世半导体事务，但荷方政府此次行动的目的，是为防止安世前中国籍首席执行官将业务及知识产权转移出欧洲。卡雷曼斯称，中国汽车制造商同样需要安世半导体的芯片，荷中应共同解决这一问题。据他透露，荷兰外交官正积极斡旋，他本人将在几日内与中方主管官员会面，“此事已上升至最高层级讨论”。 安世半导体陷入的“僵局”源于美国9月29日发布的所谓“穿透规则”。此后，荷兰政府以行政手段直接介入安世半导体内部事务，引发连锁反应。安世公司全球业务及治理架构受到冲击，并于本月17日传出中国区员工被停薪、系统权限中断的消息，企业经营受到影响。
《科创板日报》21日讯，Neuralink首任总裁马克斯·霍达克离职后创立的脑机接口公司Science Corporation，通过植入物PRIMA，使失明患者产生“人工视觉”，让他们可以阅读文本和做填字游戏。这种植入物是放置在视网膜下的微电子芯片，芯片利用安装在一副眼镜上的摄像头发出的信号，发射脉冲电流，绕过因黄斑变性而受损的感光细胞，黄斑变性是导致老年人视力下降的主要原因。研究成果发表在《新英格兰医学杂志》。
财联社10月21日电，沙特阿卜杜拉国王科技大学研究人员在微芯片设计领域创下新纪录，成功研制出全球首个面向大面积电子器件的6层堆叠式混合互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片。此前公开报道的混合CMOS堆叠层数从未超过两层，这一突破标志着芯片集成密度与能效迈上新台阶，有助电子设备的小型化和性能提升。
《科创板日报》20日讯，燕东微(688172.SH)公告称，公司于近日收到国家集成电路基金出具的《北京燕东微电子股份有限公司股东关于集中竞价减持股份结果的告知函》，截至2025年10月20日，国家集成电路基金通过集中竞价方式累计减持公司股份1427.62万股，占公司总股本的1%，本次减持计划已实施完毕。本次减持计划完成后，国家集成电路基金持股比例由7.08%下降至6.08%。
①目前安世半导体包括车企、经销商在内的部分客户，正在寻求与国内其他功率芯片厂商的合作接洽； ②业内认为，由于定制化产品开发及车规级芯片验证存在较长周期，短期内不会产生大规模的订单转移。
《科创板日报》20日讯，帝奥微(688381.SH)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票将于2025年10月21日开市起复牌。标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域。标的公司凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。
①士兰微和厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技共同向子士兰微士兰集华增资51亿元资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片产线。 ②本项目分两期实施，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。
《科创板日报》20日讯，美芯晟(688458.SH)发布三季报，公司2025年前三季度实现营业收入4.22亿元，同比增长46.47%；实现归属于上市公司股东的净利润为1031.98万元，同比增长132%。第三季度营业收入1.56亿元，同比增长66.31%，归属于上市公司股东的净利润531.29万元，同比增长132.74%。业绩增长主要为公司新产品放量、新市场拓展、客户需求增加所致。
《科创板日报》20日讯，美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana预计，到2026年，DRAM市场仍将保持极度紧张，供需失衡将加剧。
《科创板日报》20日讯，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。
《科创板日报》20日讯，英特尔Gaudi 3 AI加速器在2024年4月发布后，长期滞销，仓库积压。英特尔为提振其销量，重新设计了一款Gaudi 3混合型AI机架解决方案，并在2025 OCP全球峰会上进行了展示。该解决方案融合了英特尔Gaudi 3 AI加速器、英伟达Blackwell B200 GPU与英伟达ConnectX网络技术。当采用该解决方案进行大模型推理时，B200将负责推理过程中的预填充阶段，而解码阶段则由Gaudi 3承担。
《科创板日报》20日讯，据报道，微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。该芯片将用于微软Azure数据中心等AI基础设施。
财联社10月20日电，汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟2025年会将于10月28日在深圳召开，届时，思瑞浦将与中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽芯”）签署战略合作协议。双方明确，将依托在芯片设计、测试验证及车规级标准研究等领域的核心优势，联合构建覆盖标准研究与建设、测试技术开发与验证、科研课题协同攻关及产业生态共建的全方位合作体系。通过在汽车通信、驱动、电源等关键芯片领域的深度协作，充分发挥双方在技术、人才与资源方面的互补优势，推动车规级芯片在功能安全、信息安全及可靠性等方向的标准化落地。中汽芯是由中汽中心下属中汽研科技有限公司，与中国国新下属国新发展投资管理有限公司联合打造的车规级芯片中试验证公共服务平台运营实体。
①安世中国10月19日发布全员信，称国内全部主体运营及员工薪资福利一切正常，同时安世国内公司生产经营一切如常； ②闻泰科技高管近日表示，安世中国区的管理，需结合上市公司股东利益、遵守中国法律法规执行，另外安世中国全员信称，国内员工有权拒绝外部违规指示。
《科创板日报》18日讯，当地时间10月17日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。
①英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段； ②Blackwell是英伟达迄今为止最先进的AI芯片与超级计算平台； ③英伟达正在全力生产Blackwell系列产品。
财联社10月18日电，今日上午，就闻泰科技旗下安世半导体(中国)的员工公司系统权限被全面中断一事，闻泰科技相关负责人向记者回应称，昨天早上安世中国团队的账号被封，具体原因不明，目前有部分恢复。考虑到紧急状态下欧洲可能会切断系统切断资金，中国区不得不采取独立的自救行为，加紧拉通国内供应链，确保国内客户的供应。此外，就安世半导体不再支付中国员工劳动报酬的市场消息，闻泰科技目前未有直接回应。
财联社10月18日电，上交所上市审核委员会10月17日公告，定于2025年10月24日召开2025年第46次上市审核委员会审议会议，审议沐曦集成电路(上海)股份有限公司首发事项。
