①周四晚间，黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车会长郑义宣，在首尔一家炸鸡店共进晚餐。
②他重申，“将就正在推进的项目发布许多重要消息”；
③三大企业领袖的聚餐带动韩股市场上相关概念股大涨。

财联社10月31日电，天眼查App显示，近日，中芯国际控股有限公司发生工商变更，注册资本由52.5亿美元增至59.5亿美元，增幅约13%。该公司成立于2015年7月，法定代表人为刘训峰，经营范围包括集成电路产品的批发、进出口、佣金代理及相关配套业务等，由中芯国际集成电路制造有限公司全资持股。

《科创板日报》31日讯，摩根士丹利分析师Shawn Kim 和 Duan Liu称，随着AI推动内存、存储产业消耗越来越多晶圆产能，SK海力士的库存水平正在快速耗尽。分析师在报告中指出，AI服务器普及显著刺激了DRAM和NAND存储芯片需求上涨，致使行业库存迅速消耗，支撑价格持续上涨。SK海力士目前的DRAM库存水平已降至两周，实际上处于边生产边发货状态，同时NAND存储产品的库存也降至4-5周。

①佰维存储前三季度营收为65.75亿元，同比增长30.84%；归母净利润为3041.39万元，同比变动-86.67%； 
②该公司表示，从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。。

①澜起科技第三季度实现营业收入14.24亿元，同比增长57.22%；实现归母净利润4.73亿元，同比增长22.94%；
②澜起科技表示，今年第三季度该公司DDR5内存接口芯片子代持续迭代，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。

《科创板日报》30日讯，芯联集成（688469.SH）完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为5亿元人民币，全场认购倍数3.64，最终发行利率1.6%，进一步降低了公司融资成本。

财联社10月30日电，士兰微(600460.SH)发布2025年第三季度报告，第三季度营收为33.77亿元，同比增长16.88%；归属于上市公司股东的净利润为8427万元，同比增长56.62%。前三季度营收为97.13亿元，同比增长18.98%；归属于上市公司股东的净利润为3.49亿元，同比增长1108.74%。业绩大幅增长主要得益于公司深入实施“一体化”战略，持续推出具有竞争力的产品，加大对白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，同时子公司5、6、8吋芯片生产线及参股企业12吋芯片生产线保持满负荷生产，推动整体营收和利润显著提升。公司预计四季度 5、6、8、12吋硅基芯片生产线将继续保持满产，子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出也将明显增加。公司预计四季度营业收入将继续保持增长。小财注：Q2净利润1.16亿元，据此计算，Q3净利环比下降27.50%。

①周四，三星电子发布了第三季度业绩，显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏，当季公司营业利润强劲反弹，且好于市场预期；
②三星芯片业务第三季度实现营业利润7万亿韩元，同比增长80%，存储芯片业务季度销售额创下历史新高；
③三星股价周四盘中一度涨至105800韩元，再创历史新高；

财联社10月30日电，据达梦数据消息，日前，达梦数据与上海兆芯集成电路股份有限公司签署战略合作协议。双方将围绕新一代开胜KH-50000服务器处理器平台，在技术协同、优质解决方案打造、应用拓展等多领域展开新一轮深度合作。

①希捷科技股价周三大涨19.11%，至265.62美元，因公布超预期的第一财季业绩，并预测下一财季将继续强劲增长；
②当季公司营收达26.3亿美元，同比增长21%，调整后每股收益为2.61美元，高于预期的2.40美元。

财联社10月29日电，据澎湃新闻，10月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，英伟达CEO黄仁勋表示，美国的AI芯片需要向中国出口，中方是否欢迎这样的出口？郭嘉昆回应，具体问题建议向中方的主管部门进行询问。中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定。

《科创板日报》29日讯，据长鑫存储官网，2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上分享了LPDDR5X产品的最新进展。目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。值得注意的是，长鑫存储LPDDR5X最高达10667Mbps速率实现国内首次技术突破——这一速率与SK海力士去年10月量产的同规格产品完全对标，已达到业界先进水平。

财联社10月29日电，据消息人士透露，英伟达将与三星电子、SK集团、现代汽车集团、Naver等4家公司签订AI芯片供货协议，并将于周五公布。

在半导体产业链的核心环节中，12英寸硅片作为芯片制造的“地基”，其技术突破与供应能力直接关系到全球电子信息产业的发展根基。

①英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，他预计本周访问韩国期间，将与韩国企业共同宣布一些消息；
②业界预测，黄仁勋即将宣布的重大消息将和半导体行业有关；
③有市场消息称，黄仁勋将宣布与韩国主要公司签订新的人工智能芯片供应合同。

《科创板日报》29日讯，得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电的先进工艺订单正迎来新一轮高峰，3纳米芯片订单激增。联发科、高通的旗舰芯片，即第五代骁龙8至尊版与天玑9500，同样基于台积电的3纳米光刻技术制造。机构指出，台积电3纳米接单动能持续强劲之余，先前订单相对疲弱的6/7奈米产能利用率也有望同步看增。

财联社10月29日电，半导体生产商格芯（GlobalFoundries）10月28日宣布计划投资11亿欧元以扩大其在德国德累斯顿工厂的制造能力，预计到2028年底使其产能增至每年超100万片晶圆，成为欧洲同类最大工厂。这一举措正值欧盟积极推动《欧洲芯片法案》时期，预计将得到德国联邦政府和萨克森州的支持，并将在今年晚些时候得到欧盟批准。据悉，格芯在德国德累斯顿的芯片制造基地是该公司在欧洲最重要的生产中心之一。德国总理默茨同日访问格芯德累斯顿。