①由复旦微电子与支付宝共同研发的“碰一下”专属新芯片正式发布，目前该款芯片已获得来自支付宝首批超千万的大订单。另一款用于“碰一下”支付以外应用场景的新芯片也已在研发中，预计订单量将突破亿级。 ②“碰一下”终端收款设备由蓝思科技制造开发，目前已量产交付。
①台积电最新发布了1.4纳米级半导体工程技术A14详细配置，超越当前3纳米和即将量产的2纳米制程； ②A14计划于2028年投产，预计在相同功耗下实现15%的速度提升，或在相同速度下降低30%的功耗，逻辑密度提升20%以上。
①科创板公司一季度财报披露进入集中期，多家高创新、高成长性企业显示创新活力，AI芯片、软件设计、化学制药龙头集体交出亮眼成绩单； ②自今年4月以来，科创板已有85家企业披露一季度财报，其中64家一季度营收实现正成长，43家归母净利润取得同比增长或减亏。
《科创板日报》24日讯，在“支付宝碰一下”生态大会上，复旦微电子与支付宝共同研发的“碰一下”专属芯片正式亮相，并预计在今年下半年投入量产。复旦微电子安全与识别产品事业部总经理张纲表示，目前该款芯片已获得来自支付宝首批超千万的大订单。此外，另一款用于“碰一下”支付以外应用场景的新芯片也已在研发中，预计订单量将突破亿级。（记者 黄心怡）
《科创板日报》24日讯，SK海力士表示，预期今年HBM的需求约为去年的两倍，并且向12层HBM3E的过渡也进展顺利，因此在第二季度，预计一半以上的HBM3E出货量将按照先前的计划以12层的形式出售。
财联社4月24日电，德州仪器当地时间4月23日在财报中透露了对于美国半导体关税的看法。德州仪器CEO哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）在财报电话会上针对美国关税发出警告，并指出关税政策仍存在不确定性。他表示：“我们将拭目以待，密切关注2025年下半年和2026年会发生什么。”目前德州仪器在美国拥有庞大的制造能力，中国市场占据该公司年收入的约五分之一。对此，伊兰表示，如有需要，该公司可以依赖位于中国的制造工厂。据德州仪器中国官方网站，该公司位于成都的一体化制造基地拥有晶圆制造、凸点加工、晶圆测试和封装测试能力。
①燕麦科技2024年度营收和归母净利润分别为4.98亿元、0.96亿元，分别同比增长52.20%、40.46%； ②该公司半导体测试设备、车载电子等新业务在本报告期内也贡献一定份额，出货量及营收均同步增长。
财联社4月24日电，国新办今日就2024年中国知识产权强国建设有关情况举行新闻发布会，国家知识产权局局长申长雨表示，国家知识产权局围绕加强知识产权保护和运用，制定了系统化的落实举措。在知识产权保护方面，持续加强知识产权法治保障。加快推动《商标法》新一轮修改进程，着力从制度层面解决商标领域存在的恶意抢注、恶意无效、商标囤积等问题，保障市场运行。紧扣行业诉求，加快推动《集成电路布图设计保护条例》修改，更好适应超大规模集成电路的发展需要。
财联社4月24日电，台积电计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。该技术将推动这家全球最大芯片制造商超越其当前最先进的3纳米制程，以及今年晚些时候将推出的2纳米制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。
财联社4月23日电，联华电子股份有限公司公布2025年第一季营运报告，合并营收为新台币578.6亿元，较上季的603.9亿元减少4.2%。与去年同期相比，本季的合并营收成长5.9%。2025年第一季毛利率达到26.7%，归属母公司净利为新台币77.8亿元，市场预估89.5亿元台币，普通股每股获利为新台币0.62元。
《科创板日报》23日讯，继三星将于4月起停止1y和1z纳米8GB DDR4生产后，美光公司也已通知客户，将停止为服务器提供传统DDR4内存模块。此外，SK海力士也正在削减其DDR4产量，使其生产份额降至20%。
《科创板日报》23日讯，荷兰芯片设备商BE Semiconductor Industries（Besi）表示，由于来自亚洲的人工智能相关数据中心应用订单增加，其2025年第一季度订单量较上一季度增长了8.2%。
《科创板日报》23日讯，根据集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告，在DRAM方面，OEM厂商正在逐步增加库存水平，以确保在关税政策明朗之前拥有安全的库存量，而DRAM供应商也同步上调了DRAM产品的现货价格，幅度在8-10%之间。至于NAND Flash方面，由于需求放缓，目前市场主流产品价格持平。
财联社4月23日电，最高人民检察院副检察长宫鸣23日在新闻发布会上表示，检察机关聚焦新一代信息技术、人工智能、高端装备、生物医药、集成电路等关键核心技术，加强知识产权司法保护，为高质量发展创造安全稳定环境，服务因地制宜发展新质生产力。2024年，共受理审查起诉侵犯商业秘密犯罪163件385人，案件数同比上升12.4%。加强技术类案件权利基础审查，提升民事行政诉讼监督质效，推动提高知识产权创新创造质量。
财联社4月23日电，英特尔4月23日首次参加上海车展，发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）。
财联社4月22日电，广立微董秘陆春龙在2024年度网上业绩说明会上称，截至2024年末，公司已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.29亿元。在销售侧，公司加大向海外市场开拓力度，有望实现业绩的提速增长。其中，广立微新加坡公司主要担任海外业务桥梁的作用，目前已形成有效订单，并已通过投资持有韩国泰特斯股份有限公司30%的股权，进一步加强了双方的业务合作。（财联社记者 汪斌）
《科创板日报》22日讯，业内人士今日透露，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂建设进度已完成99.6%，基本完工。一般情况下，设备已在该时点启动进厂，但三星不愿下单。三星电子晶圆代工业务在韩国国内已经接连亏损，在成本相对更高的美国厂恐怕将面临更加不利的处境。三星对外表态是，泰勒厂将按照原计划在2026年投入运营，但三星内部预期是，根据市场情况和订单情况，销售额将较低。三星电子内部人士表示，“通常情况下，工厂建成后3至6个月内就会引进设备，但考虑到三星电子一直拖延设备投资，因此在设备进口时需要缴纳高额关税的可能性很高。且由于向美国派遣有限的劳动力比较困难，因此雇佣人力资源的成本也会很高。”另外，ASML的极紫外（EUV）设备每台成本高达5000亿韩元，仅关税一项就可能达到数千亿韩元。
《科创板日报》22日讯，面板驱动IC封装的金凸块工艺大量使用黄金作为原材料，由于金价上涨，驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技近日均已上调报价。
《科创板日报》21日讯，vivo X200系列新品今日发布。其中，vivo X200 Ultra行业首发蓝图影像双芯，VS1负责图像信息的预处理，预处理为SoC减负，V3+负责图像信息的后处理，进行画质处理。vivo X200s搭载天玑9400+芯片，行业首发冰脉流体VC散热。
