财联社9月29日电，Trend Force指出，CPU交货周期已从通常的16-20周延长至25-30周，原因是Meta Muse等个人人工智能代理推高了市场对CPU的需求量。分析师们正在争论人工智能代理激发的CPU需求究竟有多大，但毫无疑问的是，CPU的需求增长前景已经确立，即使人工智能代理领域还在起步阶段。

财联社9月29日电，科技部部长阴和俊9月29日在国新办新闻发布会上表示，“十五五”时期，将打好关键核心技术攻坚战，为高质量发展和高水平安全提供有力支撑。聚焦国家长远发展需要和战略需求，实施好已启动的国家科技重大专项，凝练和部署一批面向2035的国家重大科技项目。聚焦国民经济和社会发展中的科技问题，全面启动实施“十五五”国家科技重点专项。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关，破解创新链上的一切卡点堵点问题。加强人工智能、量子科技、生物科技、脑机接口等前沿技术的研发，抢占科技发展制高点。

财联社9月29日电，在国务院新闻办公室今天（29日）举行的“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上，科技部部长阴和俊介绍，将紧扣“十五五”规划部署要求，体系化布局一批国家重大科技任务。一是在加强基础研究方面。紧密跟踪世界科学前沿，部署开展数学理论及应用、物态调控等基础理论研究。围绕生物、材料、能源、信息等重点领域科学问题，部署合成生物学、材料基因组、可控核聚变、智能科学家系统等基础研究任务。

二是在引领性科技攻关方面。聚焦人工智能、量子科技、生物制造等前沿领域，集成电路、工业母机等重点领域，深海、深空、深地等战略领域，全链条推动关键核心技术攻关。

三是在增进人民群众福祉方面。围绕天蓝水清食优，部署环境污染防治、资源循环利用、农业生物育种、食品安全等任务；围绕卫生健康，部署创新药物研发、高端医疗装备、老龄化应对等任务。

四是在保障重点领域安全方面。为应对重大自然灾害和极端气候变化，部署灾害监测预警、风险防控、应急救援、气象与海洋预报等任务。为提高社会安全保障能力，部署公共卫生安全、生产安全等任务。

财联社9月29日电，今天（29日），国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，科技部部长阴和俊介绍“十五五”时期推进科技强国建设有关情况。“十五五”时期是科技强国建设的关键攻坚期。国家“十五五”规划《纲要》把“科技自立自强水平大幅提高”作为经济社会发展的主要目标之一，对科技创新作出系统部署。

科技部将坚持“四个面向”，牢牢把握新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，以加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力为主线，以原创性引领性科技攻关为主攻方向，推动科技强国建设不断迈上新台阶。重点做好6个方面工作：

一是强基础，全面提升原始创新能力，筑牢科技强国根基底座。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，既要面向世界科技前沿，加强“从0到1”的原始创新，积极探索“无人区”；更要围绕关乎国家安全和重大利益的战略领域，揭示“从1到0”的底层科学问题和技术原理。要加快推进人工智能赋能科学研究，引领科研范式变革。加强高质量学科体系建设，注重培育新兴学科、发展交叉学科。

二是抓攻关，打好关键核心技术攻坚战，为高质量发展和高水平安全提供有力支撑。聚焦国家长远发展需要和战略需求，实施好已启动的国家科技重大专项，凝练和部署一批面向2035的国家重大科技项目。聚焦国民经济和社会发展中的科技问题，全面启动实施“十五五”国家科技重点专项。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关，破解创新链上的一切卡点堵点问题。加强人工智能、量子科技、生物科技、脑机接口等战略前沿技术研发，抢占科技发展制高点。

三是塑产业，推动科技创新和产业创新深度融合，以科技创新引领发展新质生产力。强化科技创新的应用导向，从产业发展中凝练重大科技问题，一体谋划部署科技创新和产业创新。强化科技支撑引领现代化产业体系建设，推动传统产业改造升级，让“老树发新芽”；培育壮大新兴产业，打造更多万亿级产业集群；前瞻布局未来产业，不断培育新的经济增长点。进一步强化企业科技创新和产业创新主体地位，推动更多创新资源向企业集聚。

四是惠民生，依靠科技创新提供更多优质产品和服务，增进民生福祉。加强农业科技创新，加快重大疾病防治、生态环保等领域科技攻关，提升安全生产、重大灾害应对等领域技术装备水平，通过科技创新使天更蓝、水更清、食更优、身体更健康，让人民群众的获得感、幸福感、安全感更加充实、更有保障、更可持续。

五是强体系，进一步统筹各方资源和力量，提升国家创新体系整体效能。优化国家战略科技力量定位和布局，强化协同创新。一体推进教育科技人才发展，实现科技自主创新和人才自主培养良性互动。统筹推进区域科技创新体系建设，建好国际科技创新中心、区域科技创新中心，鼓励各地因地制宜建设特色创新高地。优化科研生态，完善激励创新的市场环境，大力弘扬科学家精神，加强科研诚信建设，使崇尚科学、追求创新在全社会蔚然成风。

六是促合作，推动高水平科技开放，打造全球科技共同体。加强政府间双多边和民间科技交流合作。围绕气候、能源等全球性挑战，加强联合研发攻关。组织实施国际大科学计划和大科学工程，鼓励在华设立国际科技组织。积极参与制定新兴技术领域国际治理规则，与各国携手建设全球科技治理体系。

《科创板日报》29日讯，SK海力士宣布，该企业凭借在CoWoS 2.5D先进封装平台上的HBM5内存验证获得台积电“3D Fabric-HBM集成”类别的年度合作伙伴奖。此次颁奖仪式是2026台积电北美开放创新平台生态系统论坛的一部分，SK海力士也在活动上展示了以12Hi48GB HBM4E为代表的一系列高性能存储新品。

《科创板日报》29日讯，半导体材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。

①在美光科技周三发布财报前夕，一位超级多头重申了对该股接近华尔街最高水平的2000美元目标价；
②D.A.戴维森分析师Gil Luria给出的这一目标价较美光科技最新收盘价高出约100%；
③他指出，本轮周期是GPU、CPU、内存“三位一体”的超级周期。

①三星电机宣布，将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元用于封装基板的扩建；
②韩国方面，该公司将投资4.27万亿韩元扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施；
③这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至2028年5月，预计同年9月即可开始量产。

财联社9月29日电，中信建投研报指出，Meta Muse与云栖大会共同强化AI应用落地拉动算力需求的逻辑。Meta推出个人AI助手Muse，支持邮件、旅行预订与交易执行，上线12天下载量达280万次，并推进与Shopify支付生态整合，推动消费级智能体商业化。云栖大会上，阿里披露Qwen 4正在训练，后续模型规划向5万亿—10万亿参数演进；发布真武V900芯片，提出2032年全球数据中心容量超20GW的目标，并通过千问办公推动企业智能体落地。我们认为，AI由对话向任务执行升级，有望持续增加推理、工具调用及云资源需求，关注高速光模块、交换机、服务器、液冷与电源等环节。

①长鑫科技宣布新的研发及扩产项目投资，技术研发项目的规划总投资金额达241亿元，后道测试基地二期项目的规划总投资额为108亿元；
②长鑫科技表示，为了保障测试产能不成为公司产能制约瓶颈并保障供应链安全，公司急需增加自建测试产能的投入。

财联社9月28日电，英伟达将股票回购授权增加1500亿美元，使回购计划总额达到2350亿美元。公司预计将在2028财年之前执行该回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“英伟达的增长得益于一次前所未有的平台转型，即向人工智能和加速计算的转型。我们充裕的现金流使我们能够投资于推动这一转型的技术，并为股东带来回报。此次授权体现了我们对未来长期机遇的信心。”

《科创板日报》28日讯，英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速输送海量数据的HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入AI芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全流程生产。

①一期设备安装预计明年五六月启动，二期NAND闪存投资方案也正在研讨中；
②三星电子方面希望尽早落地P5项目，甚至提出可以先行接收设备，最早明年一季度将设备临时存放至其他场地。

财联社9月28日电，据报道，台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示，首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东，持股约19%。

财联社9月28日电，据报道，业内消息人士透露，SK海力士已开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂的前期地基工程。目前尚不清楚这将是一座独立运营的晶圆厂还是与铠侠合资建设。

《科创板日报》28日讯，在2026世界智能网联汽车大会新闻发布会上，北京市经济和信息化局副局长苏国斌表示，京津冀三地将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群。下一步，三地将重点做好四方面工作：一是聚力核心技术攻关，突破多传感器融合感知、模型算法、固态电池、汽车芯片、操作系统等；二是深耕产业生态优化，壮大整车体量、引育重点企业、创新整零协同；三是夯实资源要素保障，高标准打造区域性供应链保障和零部件测试生产基地；四是强化产品安全质量。

《科创板日报》28日讯，今日，2026世界智能网联汽车大会新闻发布会在北京举行。工业和信息化部装备工业发展中心主任、世界智能网联汽车大会组委会秘书长瞿国春表示，2026世界智能网联汽车大会将于10月21日至23日在北京亦庄北人亦创国际会展中心举办。

据介绍，本届大会将举办3场核心全会、3场特色活动、6场专题论坛等，围绕政策法规、标准规范、关键技术、应用生态、网联协同、数智转型、车载通信、汽车芯片、自动驾驶等议题展开。

财联社9月28日电，国产化电子架构具身智能机器人发布会9月28日在湖北宜昌举行，全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人正式亮相。电子架构是决定整机性能上限的“智能神经系统”，包括操作系统、网络、工具软件和AI计算芯片。专家介绍，如果把机器人看作一个“人”，那么电子架构就是它的神经系统——大脑思考得再周密，没有神经系统，行动就无从发生。据介绍，这套国产化电子架构可以实现控制与AI智能计算的隔离融合，构建从AI决策到物理执行的全国产化技术底座，提供可完整替代国外方案的技术选项。

《科创板日报》28日讯，三星电子正在加快其位于平泽第五园区（P5）的首条量产生产线（Ph1）的建设。据悉，三星电子正与主要设备供应商商讨将Ph1设备安装的目标时间从原定的明年第三季度提前至明年第二季度。此举被解读为三星电子为应对人工智能（AI）领域对高价值DRAM和NAND闪存的激增需求，迅速确保产能的决心。

财联社9月28日电，据报道，消息人士称，随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%，台积电正在加速扩大其2nm产能。报道称，台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。