①芯驰科技完成C+和C++轮融资，2026年C轮约10亿元，华登科技等参投。
②华登科技参投芯驰，其为陈立武创立的华登国际中国平台。

财联社9月21日电，里昂发表研报指，Agentic AI正从实验走向企业工作流程，成为新一代基础设施层，中国AI模型正迅速收窄性能差距，并凭借成本效益抢占全球份额；企业正由单纯追求模型能力，转向兼顾性能、成本及部署弹性，多模型采用将成未来趋势，预期芯片、模型、算力及应用层的超大规模云端业者可捕捉最大机遇。里昂预期AI应用激增将点燃下一轮全球云端超级周期，全球公共云市场至2028年将翻倍至2.3万亿美元，带来超过1万亿美元的年收入机会，在市场中较看好全栈云及AI供应商，因其结合自家芯片、模型、云基建、开发工具及应用，可形成强大护城河，预期软件、视频串流、到店服务、招聘及网上旅游等领域较为脆弱，首选腾讯及阿里巴巴。该行对腾讯给予“高度确信跑赢大市”评级，对阿里巴巴给予“跑赢大市”评级。

①联电预告将启动涨价，力积电传出报价要大幅上调四成；
②联电称2027年会迎来一轮明显涨价，机构也预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年。

①韩国海关周一公布的数据显示，受强劲的半导体出口推动，9月前20天韩国出 口额同比激增78%，创下有记录以来最高的20天表现；
②分产品来看，芯片出口额飙升259%，达到341.2亿美元，再次创下历史新高。

①芯德半导体获得证监会国际司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书；
②公司拟发行不超过3.68亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市，其创始团队具有长电科技工作背景，小米、OPPO、联发科为其投资方。

《科创板日报》21日讯，摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2028年进一步升至55%。其预计，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占，其中博通约80%至85%，市场集中度较高。

《科创板日报》21日讯，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，近期接单状况向好。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。

①长鑫科技宣布其第五代工艺技术平台正式实现量产，通过四重曝光技术，长鑫科技把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。
②长鑫科技第五代工艺技术平台作为全新平台，良率爬坡需要一定的周期。

《科创板日报》20日讯，海光信息将于9月22日在深圳举行新品发布会。《科创板日报》记者从知情人士处获悉，此次发布的新品并非现有产品线的常规迭代，而是一款面向新应用方向的芯片品类。海光信息此前以CPU+DCU双芯立足数据中心场景，此次新品意味着其芯片版图正进一步向外延伸。

①9月17日至19日，以“Al驱动新质创芯”为主题的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会在上海举行。
②会上，来自集成电路设计、半导体材料、制造设备与零部件、AI与半导体应用等领域的院士专家、企业家就行业发展情况展开讨论。

财联社9月20日电，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比45:1，核心动能区高度降至6762纳米，同时，第五代工艺平台的存储密度有了大幅提升，同等条件下，每张晶圆的产出，与上一代平台相比提升了50%以上。基于该平台打造的24GB LPDDR5X产品已经进入正式量产，全面进入国产主流旗舰手机。

财联社9月20日电，企查查显示，近日，广东战新一号产业投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额约165亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该合伙企业由广东省战略性新兴产业投资引导基金有限责任公司、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）、广东省科技创业投资有限公司等共同持股。

财联社9月19日电，我们常把AI能力的突破归功于芯片和模型。但模型每训练一次、被调用一次，背后都有持续运转的机房，也有持续产生的电费。AI竞争不只发生在芯片上，也发生在电从哪里来、机房如何散热、算力怎样调度上。乌兰察布远景星河基地于2026年8月投产，采用超高比例绿电直连，以12万平方米的建筑体量（约20个标准足球场）、百万卡并行能力、百万P算力规模，成为全球Token产出能力最强的单体AI数据中心，刷新了AI基础设施的密度纪录。远景科技集团创始人张雷希望让Token“像土豆一样便宜”。这句话能否实现，仍要看真实需求和长期成本。但星河基地已经让一个原本抽象的问题变得可见：当AI走进越来越多人的工作和生活，决定它能走多远的，除了模型有多聪明，还有每个人用不用得起。

①奕行智能完成B+轮20亿元融资，投后估值近150亿元。
②其Epoch芯片及RISC-V超节点已量产交付，首套集群在运营商数据中心部署落地。

财联社9月18日电，北京市经济和信息化局、北京市发展和改革委员会印发《北京市加快词元经济发展的行动方案（2026—2028年）》。其中提到，推动关键核心技术攻关。加快基础模型技术迭代，提升模型智能上限水平。推动模型与芯片适配调优，支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关，高水平建设、调用智算资源，全面提升词元生产能力。

《科创板日报》18日讯，在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产，今年完成的46亿元定增，将重点投入三维IC装备中心建设，打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。

财联社9月18日电，据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。