财联社6月30日电，卓胜微(300782.SZ)公告称，公司因被恶意提起知识产权诉讼，已向上海知识产权法院起诉株式会社村田制作所，请求判令被告赔偿经济损失500万元并承担诉讼费用。该案件已立案受理，尚未开庭审理，对公司本期利润影响不确定。

财联社6月30日电，英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟30日在英飞凌媒体日上接受采访时表示，从客户订单情况来看，AI需求极为旺盛，远超公司预期。作为全球功率半导体巨头，英飞凌为AI数据中心提供关键电源解决方案。当前，全球AI大基建持续推进，为英飞凌业务带来了强劲的结构性增长动力。英飞凌表示，得益于全球对数据中心及相关基础设施的大规模持续投资，其面向AI数据中心的电源解决方案需求尤为旺盛。英飞凌预计，2026财年（截至9月30日），来自AI数据中心电源解决方案的相关营收将达到15亿欧元，2027财年则有望进一步增长至25亿欧元。潘大伟也坦言，由于AI需求高企，部分产品出现供应紧张，同时整个半导体价值链包括上游原材料成本显著上涨。为缓解成本压力，公司对相关产品进行了价格调整。

①韩国主要半导体基板制造商正与三星电子、SK海力士就下半年基板供货价格展开谈判。
②多家正在进行谈判的基板制造商都已收到客户要求下半年供货价格下调的要求。
③但仅靠“原材料价格已企稳”这个理由，下游厂商们真的能顺利要求基板供应商降价吗？还要打个问号。

《科创板日报》30日讯，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

财联社6月30日电，三星电子和SK海力士表示，半导体需求的激增正在推动在韩国西南部建设新的芯片制造厂的计划。SK海力士首席执行官表示，人工智能的快速普及推动了存储器需求的激增，促使该公司在韩国西南部建设新的半导体工厂。他指出，仅靠计划中的龙仁芯片集群不足以满足未来的需求。在同一场合，三星CEO全英贤表示，鉴于目前的市场趋势，他预计芯片需求将激增，因此正在加快在龙仁以外地区建设新芯片集群的筹备工作。三星电子芯片部门负责人JUN表示，稳定的电力供应对新的芯片集群至关重要，并呼吁政府扩大核电产能；三星SDS将在西南地区建设一座价值17万亿韩元的AI数据中心。

①今年年初至6月30日收盘，剔除今年上市的新股，科创板共309家公司股价收涨，290家公司股价收跌；
②从涨幅上看，“十大牛股”今年以来均涨超三倍。分行业来看，其中超半数属于半导体产业链，分别是中船特气、普冉股份、欧莱新材、华特气体、富创精密、佰维存储。

《科创板日报》30日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

财联社6月30日电，德国汉堡国际超级计算大会（ISC26）发布最新一期IO500全球存储性能榜单，“鹏城云脑Ⅲ”以603334分的成绩斩获IO500全球总榜、研究榜双料第一，大幅刷新世界纪录，标志着我国高端智算技术和系统迈入全域领跑新阶段。作为深圳市唯一列入国家重大科技基础设施“十四五”规划清单的大科学装置，“鹏城云脑Ⅲ”由鹏城实验室牵头，完全建成后，算力规模达16000PFLOPS，将成为国内单体规模最大、支撑万亿参数神经网络模型研究的大科学装置。“鹏城云脑Ⅲ”首创横竖双向融合扩展模式，单集群支持512节点管控，整体聚合带宽突破100TB/s。系统可承载EB级海量数据存储，集成向量检索等核心功能卸载能力，全面适配AI科研、超级计算、大数据分析等高端场景，达到海量存储、极速吞吐、高效算力的统一。

①英韧科技提交科创板上市申报材料并受理，拟募资32.33亿元，用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目等的建设；
②英韧科技是国内极少数具备企业级主控芯片及固态硬盘完整迭代研发能力的企业，芯片及固态硬盘产品已实现从SATA到PCIe5.0的全代次覆盖。

《科创板日报》30日讯，据上海临港微信公众号消息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。上海东方芯港集成电路有限公司于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。

①杰富瑞在一份报告中援引存储器行业顾问Ethan Tan的预测，称2026年第三季度内存价格将上涨40%至50%，第四季度再涨30%至40%；
②三星、SK海力士和美光主导全球内存生产，因人工智能数据中心需求超过产能，该领域产品价格四年内上涨700%，导致消费电子产品内存不足。

财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

财联社6月30日电，天眼查 App 显示，近日，湖南炎和科技有限责任公司发生工商变更，原股东杭州晓池飞鸿创业投资合伙企业（有限合伙）退出，新增联想创投旗下安徽省联想强链补链创业投资基金合伙企业（有限合伙）、Astrend Opportunity IV (Hong Kong) Alpha Limited等为股东，同时，注册资本由约542.8万人民币增至约732.7万人民币。该公司成立于2024年1月，法定代表人为冯凡，经营范围包括太阳能发电技术服务、半导体器件专用设备制造、光伏设备及元器件制造等，现由冯凡、彭宗阳及上述新增股东等共同持股。公开资料显示，该公司业务涉及钙钛矿太阳能电池技术的研发与制造。

财联社6月30日电，记者从经销商处获悉，近期受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，推高聚辰股份整体生产成本。基于此，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系列Nor Flash产品价格，将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上调25%。聚辰股份表示，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。

《科创板日报》30日讯，SEMI最新报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。

《科创板日报》30日讯，优艾智合机器人发布全球首个可规模化应用的工业具身智能大模型“智合”（FabriX），以及工业原生人形机器人“隙锋”。同时，优艾智合宣布启动FabriX生态伙伴计划，提出“3年内赋能10000个工业现场”的目标，目前优艾智合已将机器人应用于半导体、锂电、3C、能源等工业领域，累计落地超800个项目。

财联社6月29日电，随着全球内存短缺危机加剧，美国当地消费者和小型企业已采取法律行动。据悉，全球最大的三家内存供应商——三星、SK海力士和美光已因涉嫌操纵内存价格并限制全球供应而遭到集体诉讼。诉讼于6月25日在在美国加利福尼亚州联邦法院提起。诉状指出，这三家公司几乎控制着全球DRAM(动态随机存取存储器)市场的全部供应，却在价格大幅上涨期间限制传统DRAM产品供应，进一步加剧了当前的内存短缺危机。

财联社6月29日电，全球首只内存领域主动管理型ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）近日进行调仓，首次将A股存储龙头兆易创新纳入投资组合，为第八大重仓股。业内人士认为，这一配置变化，折射出在全球存储产业格局中，中国半导体企业的市场地位正受到海外资金进一步关注。