①摩尔线程科创板IPO进入问询阶段，拟募资80亿元投入AI及图形芯片研发。
②该公司2025年上半年营收7.02亿元，净亏损2.71亿元，累计获授权专利400余项。

①马斯克称，特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场非常出色的设计评审，AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片；
②此前特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo；
③特斯拉正全力打造的AI5、AI6芯片预计将支持其人工智能和自动驾驶的训练。

《科创板日报》6日讯，在2025世界智能产业博览会上，中科曙光协同AI芯片、AI整机、大模型等20多家产业链上下游企业，共同发布了国内首个AI计算开放架构，推出AI超集群系统，开放多项技术能力，并宣布依托国家先进计算产业创新中心启动 “AI计算开放架构联合实验室” 建设。据介绍，曙光AI超集群单机柜支持96加速卡、百P级AI算力，最大可实现百万卡大规模扩展。

《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，拓荆科技董事长吕光泉表示，集成电路创新路径需从平面走向三维，以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造（ALD/ALE）与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装，是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上，HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。（陈俊清）

《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示，国内半导体装备已进入“战国时代”，其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道，装备企业具有产业化、低成本巨大优势，加剧半导体装备领域竞争白热化。同时，装备发展也从专业化向平台化发展，从产品属性来看，逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合；从商业模式来看，更突出基于装备、工艺和服务的深度融合；从装备研发来看，半导体装备从传统的跟随仿制，向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展，提升了装备的创新效率和质量。（记者 陈俊清）

财联社9月5日电，博通公布第三财季报告后，多家投行更新其对这家科技巨头的最新目标价。Melius Research将博通目标价从335美元大幅上调至415美元；Piper Sandler将博通目标价从315美元上调至375美元；奥本海默将博通目标价从325美元上调至360美元；摩根大通将博通目标价从325美元大幅上调至400美元；杰富瑞将博通目标价从315美元上调至350美元；TD COWEN将博通目标价从355美元上调至370美元；摩根士丹利将博通目标价从357美元上调至382美元；伯恩斯坦将博通目标价从295美元大幅上调至400美元；德意志银行将博通目标价从300美元上调至350美元；巴克莱银行将博通目标价从265美元大幅上调至400美元；Susquehanna将博通目标价从350美元上调至400美元；美银将博通目标价从300美元上调至400美元；Benchmark将博通目标价从313美元上调至385美元；瑞穗证券将博通目标价从320美元上调至355美元；富国银行将博通目标价从255美元上调至345美元。

周四盘后，博通给出了超市场预期的三季度财报以及四季度AI芯片收入指引。博通第三财季调整后每股收益1.69美元，市场预期1.67美元；第三财季调整后净营收159.5亿美元，市场预期158.4亿美元；第三财季AI芯片半导体收入52亿美元，市场预期51.1亿美元。博通预计第四财季营收大约174亿美元，市场预期170.5亿美元；博通预计第四财季AI半导体收入62亿美元，市场预期58.2亿美元。

①法新社记者提问，美国总统特朗普表示，将对未把生产转移到美国的半导体公司征收关税。
②郭嘉昆回应：“中方在关税问题上的立场是一贯的、明确的。”

《科创板日报》5日讯，据报道，正在准备上市的人工智能小型云服务提供商Lambda，近日获得其英伟达的大力支持。知情人士透露，今年夏天，英伟达同意从Lambda租赁1万个装有英伟达自家AI芯片的GPU服务器，为期四年，总价值13亿美元。此外，英伟达还与该公司达成另一笔2亿美元的交易，租赁8000个装有英伟达芯片的服务器，具体时间尚未确定。这些合约将使英伟达成为Lambda最大的客户。（小K注：英伟达此前便参投Lambda，参与该公司融资的还有AI技术大牛Andrej Karpathy等）

财联社9月5日电，在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司董事长尹志尧表示，半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场，可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外，做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂，把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为，应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干，减低国内设备产业的内耗，促进半导体设备产业的健康发展。

《科创板日报》5日讯，《科创板日报》记者从多位接近新凯来人士处独家获悉，新凯来最新一轮融资已接近尾声，投前估值为650亿元。其上轮投后估值为500亿元。（记者 敖瑾 陈俊清）

①9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡举行，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目；
②当前，以半导体为代表的全球科技行业，处于周期波动与技术变革叠加期，坚守初心使命、寻找到未来中国科技产业的核心增长点，至关重要。

①SK海力士第二季度在全球DRAM市场上蝉联第一，销售额为122.26亿美元，市场占有率从36.9%上升到39.5%，超过三星电子。
②三星电子第二季度DRAM市场占有率从34.4%下降到33.3%，与SK海力士的差距扩大到6.2个百分点。

①中芯聚源董事总经理李刚强总结道，材料领域是“难而正确”的赛道，需以更大勇气与坚持深耕；
②谈及半导体行业的未来，与会嘉宾形成共识：产业发展的最终突破点，在于攻克基础材料难题；而基础材料领域，也将成为未来投资布局的核心赛道。

①无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长顾国栋，在2025半导体制造与材料董事长论坛活动中致辞。
②中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健提出，应把第三代及超宽禁带半导体材料为核心抓手，加快关键领域自主可控进程，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。

《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。

①美国政府将向英特尔投资，并持有其10%的股份，以支持其芯片制造业务；
②英特尔计划利用这笔资金清偿2025年底到期的债务，并希望在所有债务到期后不再融资任何债务；
③英特尔已从政府处获得22亿美元，还有57亿美元尚未到位，以及从《芯片法案》“安全飞地”计划中申请的30亿美元。

财联社9月5日电，对于市场上的收购传闻，联发科方面表示 “不是真的。”此前，英伟达官方公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片细节，引发市场对英伟达可能以730亿美元收购联发科的猜测。

①当地时间9月4日，美国总统特朗普宣布，美政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关税；
②他强调，若企业在美投资或有建厂计划，则可豁免关税。
③特朗普还称，关税幅度将“相当可观，但不会过高”。

财联社9月5日电，据环球时报，继韩国三星电子和SK海力士后，美国政府又撤销台积电对旗下大陆主要芯片厂运送必要设备的授权。岛内分析认为，此举将打击台积电在大陆生产芯片的能力。

台湾《中国时报》3日称，美国官员近期通知台积电，他们决定终止台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）身份，与先前美国撤销三星电子和SK海力士大陆工厂VEU资格的做法如出一辙。报道称，台积电南京厂主要负责成熟制程，包括16纳米和28纳米，主要用于汽车电子、物联网、智能手机的主流芯片、消费性电子产品等。去年5月，台积电宣布获得美国商务部的VEU授权，但9月2日证实接到美方通知，授权将在今年12月31日到期并撤销。

台积电表示，正在评估撤销豁免的情况，并采取适当的因应措施，包括与美国政府沟通，确保南京厂营运不受影响。

①据悉，OpenAI与博通共同设计的人工智能芯片预计明年上市；
②博通股价盘后大涨4.5%，其首席执行官也在周四财报会议上透露，有一位新客户与其签订了100亿美元的大订单；
③OpenAI可能将新芯片仅供内部使用，以满足其庞大算力需求。