《科创板日报》19日讯，TrendForce表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对AI芯片主力先进制程5/4nm涨价。在台积电方面，其5/4nm、3nm、2nm节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨；而三星晶圆代工的5/4nm订单规模也明显增加，因此也在2025年Q4向客户发布了涨价通知。

《科创板日报》19日讯，中微半导(688380.SH)发布年报，2025年营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。净利润2.84亿元，同比增长107.68%。拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税)。

财联社3月19日电，阿里巴巴表示，公司已将自主研发的平头哥GPU大规模投入生产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。

财联社3月19日电，在3月19日商务部举行的例行发布会上，有美媒记者提问，“相关报道称中国政府已经批准了部分公司采购英伟达的H200芯片，请问是否有更多细节可以透露以及有何评论？” 商务部新闻发言人何咏前回应称：“我不了解你提到的情况。”

财联社3月19日电，韩国科技信息通信部周四（3月19日）表示，一个韩国研究团队已证实，一种名为“突触晶体管（synaptic transistor）”的关键组件（用于下一代人工智能芯片）在高辐射空间环境中具有潜在应用价值。该团队使用铟镓锌氧化物材料制造出突触晶体管，试验表明，其能够经受相当于在太空中停留20年的辐射强度。对此，韩国科技信息通信部门表示，这些结果证实了其技术能够应用于太空级别的人工智能半导体的可能性。这是全球首次对这种技术的验证，也预示着现有芯片技术朝着能够在极端条件下运行迈进了一步。

财联社3月19日电，马斯克当地时间周三晚间在社交媒体平台X上表示，他非常欣赏英伟达及其首席执行官黄仁勋，英伟达的市值实至名归。他还表示，SpaceX AI和特斯拉将继续大规模采购英伟达芯。在另一则帖子中，马斯克表示，特斯拉正在研发的自研芯片AI5在性能方面将实现“远超其规格的表现”。他表示，AI5 芯片可用于数据中心的训练，但主要是为人形机器人 Optimus 和Robotaxi的AI边缘计算而优化。

《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计台积电产值将年增32%，幅度最大。

①马斯克周三在X上表示，他非常欣赏英伟达及其首席执行官黄仁勋，英伟达的市值实至名归；
②他还表示，SpaceX AI和特斯拉将继续大规模采购英伟达芯片。

①3月17日，三部门联合召开新能源汽车行业企业座谈会，部署规范产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作；
②会议要求，加强部门协同、强化创新驱动，持续推动产业高质量发展。巩固深化规范产业竞争秩序工作成效，加强价格监测和成本调查，研究规范汽车金融政策等。

财联社3月19日电，美东时间周三盘后，美光科技首席执行官桑杰・梅赫罗特拉在财报电话会上表示，人工智能技术的快速迭代，正大幅提升机器人的性能，机器人行业即将迎来为期20年的增长周期，未来有望成为科技领域最大的产品品类之一，“我们预计，这一极具潜力的新兴增长品类将进一步夯实存储行业长期向好的发展格局。美光科技已做好充分准备，把握机器人领域的发展机遇。”

财联社3月19日电，美东时间周三盘后，美光科技首席执行官桑杰・梅赫罗特拉在财报电话会上表示，当前存储芯片行业处于供应短缺状态，且这种状况将持续至2026年以后，这为短期和中期的产品定价提供了坚实支撑。为解决供需之间的巨大缺口，美光科技正积极推进全球产能布局，预计2027财年，公司资本支出将大幅增加，主要用于高带宽存储器（HBM）和 DRAM 相关投资。

①近日，2026年光纤通信大会及展览会（OFC）在洛杉矶会议中心正式举行；
②会议聚焦“CPO架构与可插拔光模块之争”等议题；
③招银国际证券认为，InP及EML仍是可插拔光模块供应的瓶颈层。

财联社3月19日电，英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块，2025年财报显示，公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。

①美光公司在2026财年第二财季营收增长近两倍，达238.6亿美元，超出分析师预期的200.7亿美元，调整后每股收益为12.20美元，远超预期的9.31美元；
②尽管业绩强劲，美光股价在盘后交易中下跌超4%，因市场预期过高，且公司计划大举增加支出以提高产能。

财联社3月19日电，根据CINNO•ICResearch最新统计数据显示，2025年中国半导体产业总投资额达7,841亿元，同比增长17.2%。在全球半导体行业处于周期性调整的大背景下，这一增长体现了中国半导体产业的发展韧性，也反映出国内推进供应链自主可控的坚定战略。各细分领域投资呈现明显结构性特征，半导体设备、材料领域大幅增长，成为产业投资亮点，其余领域则随产业发展阶段呈现不同发展态势。

财联社3月19日电，阿里云、百度智能云等云厂商3月18日同步上调AI算力与存储产品价格，最高涨幅达34%。2025年下半年以来，全球存储芯片进入新一轮涨价周期，如今其连锁反应正持续发酵。近日，OPPO、vivo宣布手机涨价。据报道，韩国三星电子或发生大规模罢工，这为本就紧张的存储产品供需再添压力。业内人士表示，2026年-2027年存储芯片价格将保持坚挺，全产业链正迎来新一轮成本考验。

财联社3月18日电，腾讯高管18日晚回应存储芯片涨价问题时表示，人工智能需求激增不仅带动DRAM及高带宽内存（HBM）需求回升，乃至CPU、固态硬盘、机械硬盘等需求全面回升。目前订单已需提前几个月、几个季度甚至数年预定。供应商优先保障规模最大、合作最稳定的客户，比如腾讯云。规模较小的云厂商如今已难以确保获得稳定的供应链支持。腾讯高管表示，在此背景下行业或别无选择，只能将成本上涨转嫁至售价。过去24小时内，已目睹多家中国云厂商在多方面的价格上调。

财联社3月18日电，三星电子工会18日发布消息，从本月9日起进行的投票结果显示，集体斗争行动议案以93.1%的赞成率获得通过，由此工会将于5月举行总罢工。国研新经济研究院创始院长朱克力表示，罢工势必会对三星芯片生产形成明显冲击，尤其影响DRAM、NAND闪存芯片的产能释放。同时，其先进制程晶圆代工业务也可能受人力调配、生产协同等因素影响出现产能波动。朱克力指出，三星的产能波动会直接影响相关供应链的备货节奏，将给消费电子、服务器、人工智能硬件等下游领域的短期采购带来一定压力。朱克力认为，罢工大概率会引发全球芯片市场的短期情绪性波动，推动部分细分芯片品类价格出现阶段性小幅上行，但非基本面驱动的大幅上涨。