财联社9月15日电，美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块，预计2027年下半年实现量产。Micron 512GB RDIMM的性能可比256GB DDR5配置高达1.4倍。AMD和英特尔都在积极验证该模块，预计其速度将达到9200 MT/s。

财联社9月15日电，博通CEO表示，即便AI模型研发节奏有所变化，博通仍维持长期收入目标不变。他预计博通2027财年AI半导体收入将达1150亿美元，2028财年进一步翻倍至2300亿美元。

①康微视觉完成近亿元Pre-A轮融资，资金用于团队扩充、产能扩大及下一代产品研发。
②该公司提供AOI光学检测方案，2024年实现量产交付，已进入多家PCB上市公司供应链。

《科创板日报》15日讯，三星已经正式完成对荷兰人工智能芯片制造商Euclyd的注资，投资金额达2.31亿美元。Euclyd成立于2024年，核心研发方向是设计一套完全不同于传统GPU架构的AI芯片系统，产品覆盖专用处理器与配套内存架构，全程面向AI推理场景深度优化。按照当前的产品落地规划，Euclyd计划在2028年正式推出实体芯片系统，力争到2030年实现为数千家企业客户提供服务的目标。

①戴尔科技CEO迈克尔·戴尔称AI热潮下算力设备、PC价格将走高，芯片结构性短缺大概率2027年恶化；
②他表示客户会经历接受涨价的过程，最终他最关心供应稳定性，暂未发现重复下单等异常信号。

《科创板日报》15日讯，英伟达旗下性能最强的游戏显卡RTX 5090，在过去数周持续涨价。而在上周，美国市场这款显卡的现货库存进一步枯竭。如今，消费者只能在Newegg、亚马逊等线上零售平台的第三方卖家手中买到RTX 5090，卖家报价区间在6500至9500美元，部分报价甚至更高。

《科创板日报》15日讯，今日，小米正式官宣旗下数字旗舰新机小米18Pro系列将于本月正式发布。小米集团总裁卢伟冰表示“这将是小米数字旗舰系列，升级最显著最全面的一次”。据悉，此次小米18Pro系列将全系首发搭载高通骁龙2nm旗舰SoC芯片。受内存成本持续上涨因素，小米18Pro、Pro MAX预计将6999/7999元起售。

《科创板日报》15日讯，联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，对比前代3nm方案性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，将 CPU、GPU、NPU、ISP 等异构计算核心实现软硬融合。

财联社9月15日电，摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。小摩补充道，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%，当前生产主要瓶颈为组装速度而非供应链问题。

《科创板日报》15日讯，据报道，三星电子为其高带宽内存（HBM）提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。在定制化HBM市场需求增长预期之下，该公司将采取“双轨制程”战略，即同时利用内部代工厂和台积电工艺来生产基础芯片。

财联社9月15日电，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。

①今日上午，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》；
②其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”；
③PCB（印制电路板）作为“电子产品之母”，其相关升级举措被频繁提及。

①英伟达CEO黄仁勋在洛杉矶演讲时接到美国总统特朗普来电，二人公开通话约五分钟；
②特朗普在通话中强烈反对AI监管，称有关AI风险的说法是骗局、相关呼吁是阴谋论；
②他们通话恰逢美国AI安全争议关键节点，此前多位行业人士呼吁AI发展需建安全机制、加强监管。

①全球网络安全龙头CrowdStrike的首席执行官George Kurtz周一表示，放缓日益强大的AI模型的开发并不能消除其安全风险；
②Kurtz认为，无论前沿实验室是否放慢开发速度，网络安全需求始终存在，因为具有潜在风险的模型早已被投入使用。

财联社9月15日电，界面新闻从产业链独家获悉，苹果已接受三星电子2027年一季度存储芯片报价：DRAM（动态随机存取存储器）接近2.0美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，较今年三季度报价上涨30%-40%。界面新闻就此消息向苹果求证，截至发稿暂无回应。

①摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备；
②小摩补充道，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%，当前生产主要瓶颈为组装速度而非供应链问题。
③阿斯麦高管近期也指出，被认为AI热潮已到终点。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术，加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。

《科创板日报》15日讯，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。