财联社11月23日电，据报道，知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州Hillsboro的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。
①有33家科创板公司于近30日内创历史新高，其中有23家市值在百亿元以上； ②新高个股中18家公司属于半导体板块，其平均涨幅相对其他板块而言并不显著； ③科创50得而复失1000点，但有券商认为，科创板1000点可能只是起点。
①胜科纳米是业内知名的半导体第三方检测分析实验室，其分析能力可覆盖3nm先进制程，处于行业前列； ②该公司表示，继Fabless后，委托第三方实验室进行检测的Labless模式已成为新的行业发展趋势。
《科创板日报》22日讯，寒武纪公告，公司拟使用募集资金1500万元及自有资金1.85亿元，向全资子公司上海寒武纪增资2亿元。本次增资基于募投项目实施进展和上海寒武纪实际运营需求，有利于保障募投项目的顺利实施。增资完成后，上海寒武纪注册资本将由24亿元增加至26亿元，仍为公司全资子公司。
①芯联动力发生工商变更，新增小米智造基金等18位股东。该公司是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者； ②宽禁带半导体SiC已进入产发展转折期，8英寸SiC成为新发展机遇，英飞凌与华润为企业纷纷布局宽禁带半导体业务。
财联社11月22日电，天眼查App显示，安徽国盛电子有限公司近日成立，法定代表人为陈光，注册资本6.3亿人民币，经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等。股东信息显示，该公司由先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、安徽希磁科技股份有限公司共同持股。
《科创板日报》22日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，第三季全球IC销售额环比增长12%，动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求，这一成长趋势有望延续至第四季，预期第四季全球IC销售额将较第三季继续成长10%。SEMI表示，第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，但AI数据中心投资需求强劲，是驱动第三季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%，主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。
①华尔街分析师预计，英伟达下一代Blackwell芯片发布，销售热潮将至，他们纷纷上调目标价格。 ②高盛预计英伟达明年营收将超2000亿美元，并强调其潜在的大规模股票回购计划。
《科创板日报》22日讯，Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
《科创板日报》22日讯，IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”（Eagle）量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前，单块芯片一次容纳的量子比特的数量低于142。这一成果为构建更大规模量子计算机奠定了基础，相关论文发表于《自然》杂志。
①华兴源创本次参与设立的基金不纳入其合并报表范围，投资资金来源为自有资金，出资金额占其最近一年经审计总资产的比例为0.18%； ②此前，华兴源创已投资三家私募股权投资基金，均投向半导体、光电等相关领域。
《科创板日报》21日讯，韩国11月前20天半导体出口额同比增长42.5%，达77.1亿美元，占同期全国出口总额的21.6%，比去年同期上升了5.6个百分点。
20+家优质半导体企业、机构汇聚现场，11月22日，财联社邀您一起同探半导体"芯"机遇！
财联社11月21日电，天眼查App显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。同时，该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。
①英伟达Q3营收同比翻倍，未来增长寄望于新一代AI芯片Blackwell系列。 ②黄仁勋证实，Blackwell芯片已开始发货，13000个芯片已送达客户，未来将供不应求。
①意法半导体宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片； ②意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，意法半导体正在采纳在中国市场上学到的最佳实践和技术，以供西方市场使用，“传教士的故事已经结束了。”
财联社11月21日电，有消息称意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。
①智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资； ②公司产业股东拥有一定的芯片主导权和选型权，可以帮助欧冶精准实现产品定义，方案验证测试和市场导入，以及车规流程和产业生态的建立。
①科卓半导体主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等； ②王付国认为，人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求。
财联社11月21日电，在2024年世界互联网大会乌镇峰会“人工智能赋能新质生产力发展”分论坛上，工业和信息化部副部长张云明表示，围绕算力、算法、数据等技术，加大创新攻关力度，推进软硬件适配，构建从智能芯片到算法框架再到大模型的全栈式产业链，加快大模型技术迭代和产品升级。以人工智能+制造为重点，推动产业务实合作，共同推进人工智能技术在研发设计、中试验证、生产制造等工业场景应用，提升人工智能赋能制造业水平。
