《科创板日报》13日讯，半导体OSAT（外包封测）龙头日月光今日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域，两期整体投资规模达1000亿新台币（约合203亿元人民币）。

财联社11月13日电，上交所公告，2026年11月9日至2026年11月13日，上交所对95起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取了自律监管措施，对全球芯片LOF等溢价较高的基金进行重点监控，对49起上市公司重大事项等进行专项核查，向证监会上报涉嫌违法违规案件线索1起。

①英伟达股价较历史高点下跌超30%，市值蒸发约1.6万亿美元，迈向连续第六周下跌；
②高盛对2027年每股收益预期为16.70美元，判断当前价位已呈现具有吸引力的风险收益比。

《科创板日报》13日讯，报道称，韩国公司、IT玻璃与连接器制造商JNTC位于越南的机械硬盘玻璃盘片生产线已完成施工，预计2027年第一季度开始向希捷供应、第二季度放量。JNTC预计将为希捷供应约40%的玻璃盘片需求。JNTC计划在2030年前聚焦于希捷的玻璃盘片订单，后续则将客户扩展到西部数据和东芝。相较传统的金属盘片，玻璃盘片更薄、更硬，可在统一尺寸的盘体中容纳更多盘片，其供应此前为日本企业HOYA（豪雅）垄断。

财联社11月13日电，全国首个光电子信息产业共保体13日在武汉发布。光电子信息产业共保体由人保财险牵头，联合太平洋财险、平安财险、国寿财险等共9家国内头部财险机构共同组建，遵循“风险共担、收益共享”的市场化运作原则，覆盖53家链主龙头企业，为光芯片、光模块等细分领域推出专属险种，并针对产业链不同主体分层设计保障方案。

①Freedom Capital Markets科技研究主管Paul Meeks呼吁投资者“毫不犹豫”地买入英伟达股票，理由是其估值已经“低得离谱”；
②他特别指出了一项指标。在周四的下跌之后，英伟达的股价仅相当于分析师对其2028财年盈利预期的10倍。

《科创板日报》13日讯，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，存储器价格上涨超过一年，消费性电子产业成本压力与日俱增。其中，笔记本出货量预估自2026年第三季起明显季减，PC OEM正面临销售疲弱、整机库存堆高的双重挑战，部分厂商已计划调整2026年第四季、甚至2027年第一季的存储器采购规模，并可能扩大贴牌机型的出货比重。Trendforce预估，4Q26 PC DRAM价格季增13%~18%，Client SSD季增幅度在5%以内。

①随着黄仁勋辞去CEO一职，英伟达股价已从10月6日创下的239.24美元历史高点下跌超过30%；
②该股处于2019年以来最严重的超卖状态，其相对强弱指标本周一度跌至23.95，为2019年6月以来最低；
③但华尔街分析师们似乎并不认为现在是抄底良机。

财联社11月13日电，在今天举行的中芯国际2026年第三季度业绩会上，中芯国际联合CEO赵海军表达了对半导体代工业未来发展的积极正面看法。他认为，目前AI发展“方兴未艾”，算力需求供不应求。目前行业共识是，2027年将是产能非常紧缺的一年，预计持续到2028年中期至下半年。2028年中期之后，与AI相关的存储器需求或达到基本供需平衡，算力或其他配套芯片或仍然紧缺。从具体晶圆收入来看，手机、中低端消费类产品需求走弱，未来或仍持下降趋势。

①在中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，客户对BCD、专用存储等人工智能配套芯片的提拉需求，增量速度比原来预期的更快，Q3收入超出指引上限；
②赵海军表示，全球设备供应链整体紧张，交付周期拉长，部分设备交付时间仍存在不确定性，可能对全年的资本开支执行带来扰动。

①中芯国际Q3整体销售收入再创新高，达到了31.9亿美元，环比增长6.1%；
②赵海军表示，人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；
③广发证券表示，全球AI竞争正由单芯片性能向部署成本、能源供应及系统效率等多维度演进。

财联社11月13日电，中芯国际联合CEO赵海军13日在三季度业绩会上分析，展望可预见的未来，行业确定性主要体现在两方面：一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；二是全产业链在地化大发展仍在延续。在此背景下，公司依托与客户的战略绑定，配合中国客户创新速度，将特色和客制化工艺优势做强。基于此，公司以客户需求为导向推进产能扩充，以高附加值优质产品组合构筑领先优势，努力稳定EBITDA——也就是经营现金流能力，提升成本管控与运营效率，增强穿越周期的经营韧性，实现有质量、可持续的增长。

财联社11月13日电，中芯国际联合CEO赵海军13日在三季度业绩会上表示，三季度销售收入以地区分类看，中国、美国占比分别为90.8%、7.8%；从金额来看，中国销售收入环比增长7%，主要原因为中国客户需求增长速度高于公司整体需求增长速度，公司相应调配产能，满足客户需求。晶圆收入按尺寸分，十二英寸和八英寸占比平稳，分别为79%和21%；从金额来看，12英寸和8英寸晶圆收入环比分别增长9%和4%，主要原因为客户需求饱满，且公司扩产以12英寸产线为主。

财联社11月13日电，中芯国际联合CEO赵海军表示，今年全年收入预计超过120亿美元，较去年同期增长接近三成。全球设备供应链整体紧张，交付周期拉长，部分设备交付时间仍存在不确定性，虽不会影响今年的扩产规划落地，但可能对（明年）全年的资本开支执行带来扰动。

《科创板日报》13日讯，中芯国际联合CEO赵海军表示，三季度公司整体销售收入再创新高，达到了31.9亿美元，环比增长6.1%。比起三个月前，我们看到客户对BCD、专用存储、Control等人工智能配套芯片的提拉需求，增量速度比原来预期的更快，使得三季度收入超出指引上限。从量的方面看，公司加快新产线验证，弹性调配已有产能，季度出货量首超300万片，环比增加5.7%；从价的角度看，公司与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均经营单价环比提升1.8%。

财联社11月12日电，美国银行在11月12日发布的最新半导体行业研报中指出，随着人工智能(AI)应用从传统的大模型训练和推理向智能体AI加速演进，中央处理器(CPU)在数据中心中的重要性正显著提升。该行将2030年全球服务器CPU潜在市场规模预测从此前的约2100亿美元上调至逾2400亿美元，并认为AMD(AMD.US)凭借领先的产品组合及供应能力，有望成为这一增长趋势的主要受益者。

美国银行分析师Vivek Arya及其团队预计，全球服务器CPU市场规模将从2025年的约350亿美元增至2026年的641亿美元，并于2030年达到2402亿美元，较2025年增长近6倍，2026年至2030年的年复合增长率将达到39.2%，高于此前预测的约36%。

《科创板日报》12日讯，鸿海董事长刘扬伟表示，2027年AI整体需求预期仍将大于供给，供需吃紧将持续。他预计未来3到5年，鸿海在AI相关云端产品业绩占比，将提高至超过6成。目前芯片、内存及部分关键零部件供应吃紧，是整体产业共同面临的挑战，虽然随着新产能陆续开出，供应瓶颈将逐渐缓解，但展望明年，整体需求预期仍将大于供给，供需吃紧的情况可能还会持续一段时间。

《科创板日报》12日讯，韩国产业通商资源部当地时间今日公布了端侧AI半导体技术开发项目的路线图，目标通过这一总额8,002亿韩元的项目到2030年完成10款AI芯片的开发和验证。

①川土微电子启动IPO辅导，中信建投担任辅导机构；此前梦天家居筹划收购控制权未果，公司转道独立上市。
②浙大博士陈东坡创立的川土微电子已构建隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线，2020年实现盈利。