《科创板日报》23日讯，群联电子执行长潘健成近日表示，当前NAND Flash市场供给持续紧张，缺货情况深不见底。他预计，今年下半年的供需紧张程度将远超上半年，而明年的情况恐怕还会更加严峻。潘健成强调，Flash缺货将是一个长期且不可逆的趋势，目前公司的订单已经排到了2027年第一、第二季度。

《科创板日报》23日讯，Counterpoint Research发布最新预测，全球内存市场预计将在2027年上半年继续保持增长势头，但明年下半年出现价格大幅调整的可能性无法完全排除。该机构预计全球内存市场规模在今年将达到1500万亿韩元，到2027年将进一步增长40%至2100万亿韩元；同时服务器内存占比维持56~57%的高位，相较2025年的37%显著提升。

《科创板日报》23日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。本次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

财联社6月23日电，高盛指出，AI资本开支热潮对韩国芯片周期拉动力度、持续时长均超预期，AI催生的巨额顺差将延续至年末，预计韩国全年出口突破1万亿美元，经常账户顺差占GDP比重升至15%。

①为荷兰有史以来规模最大的硬科技融资，资金超额认购；
②该公司专攻半导体计量设备，主营整机3D量测/检测设备；
③AI应用的爆发，正倒逼半导体硬件不断逼近物理极限，高精度半导体计量设备至关重要。

财联社6月23日电，工信部装备工业一司负责人郭守刚6月23日在国新办新闻发布会上表示，下一步，将深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，稳定和扩大汽车消费。一是加强顶层设计。加快编制出台智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划，推动产业转型升级。二是聚力技术创新，加快新一代动力电池、车用芯片、操作系统、自动驾驶等技术攻关及产业化，让更多创新技术成果惠及广大消费者。三是着力稳定运行。落实好汽车行业稳增长工作方案，配合商务部等部门开展好汽车流通消费改革试点，扎实推进汽车以旧换新，进一步挖掘市场潜力。四是规范竞争秩序。以钉钉子精神持续巩固深化前期工作成效，坚决维护健康有序、风清气正的市场秩序。

《科创板日报》23日讯，杰富瑞投资银行发布研报，认为AI需求持续推高全球存储芯片市场，价格上涨趋势将在2026年下半年延续，并可能贯穿2027年。该报告预估2026年第三季度全球存储芯片价格环比上涨约40%~50%，而在第四季度还可能环比上涨30%~40%，将出现价格连续2个月大幅跳升。对于拐点时间，报告认为2028年才可能首次看到缓和迹象。届时随着产能增加、市场供应走高，存储芯片平均售价可能下跌15%至20%。

《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，已开发出通用闪存存储（UFS）5.0产品。其基于第九代V-NAND（V9）闪存技术开发而成，特点是针对端侧AI进行了优化。其数据传输带宽为10.8 GB/s，顺序读取速度为10.8 GB/s，顺序写入速度为9.5 GB/s。与上一代UFS 4.1相比，UFS 5.0的传输带宽提升了一倍，能够快速处理海量数据。

《科创板日报》23日讯，受人工智能需求和供应短缺的影响，韩国6月份存储半导体出口继续保持强劲增长势头，出口额和单价均大幅上涨，6月极有可能打破该国存储产品5月份创下的月度出口额纪录。根据韩国海关22日发布的贸易统计数据，基于2026年6月1日至20日的初步清关数据，主要存储产品的总价值已超过230亿美元，达到5月份总价值的60%以上。鉴于近期HBM、NAND和SSD出口量月度激增，预计6月份存储半导体出口总额将达到380亿至420亿美元，由于出货截止日期和企业财报发布等因素，每月后10天通常较为强劲，预计随着月底临近，出口量将进一步增长。

《科创板日报》23日讯，芯联集成控股公司芯联动力日前宣布正式推出3300V SiC MOSFET器件，并已向核心客户送样验证。据介绍，该产品填补了国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白，是AI基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM成本降低20%-35%，为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑。

①三星电子管理层表示，目前已准备好的HBM4产能已被全部预订一空；
②近期以来，三星电子不断收到来自基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求；
③KB证券分析师表示：“三星电子已获得了多元客户资源，包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC厂商。”

财联社6月23日电，据韩国芯片行业23日消息，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）销售额突破10亿美元大关。三星电子今年2月12日全球率先实现HBM4量产出货，仅4个多月就取得上述成果。预计截至6月底三星电子HBM4销售额有望突破12亿美元。

《科创板日报》23日讯，韩国衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新晶圆厂将于今年7月开始分阶段投产。该厂已于去年12月竣工。产能将根据客户订单进度分阶段提升，目标是保持90%以上的开工率。该公司已获得主要客户的订单。该项目于2022年启动、投资额达2.3万亿韩元。

财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。

财联社6月22日电，截至发稿，闪迪股价上涨6.2%，报2319.26美元/股，续刷记录新高，成交额达89亿元，仅次于美光科技和SpaceX，位居美股所有股票成交额第三，甚至高于英伟达、特斯拉、英特尔、AMD、谷歌、微软等明星公司，反映出资金正在加速向半导体细分领域聚集。美光科技以213.86亿元高居榜首，当日股价上涨4.71%；SpaceX虽然位居第二，但股价大跌10.65%，成交额达到95.34亿元，显示市场分歧明显。当前美股市场呈现出“高成交、高波动”的特征。一方面，AI产业长期逻辑未改，另一方面，资金开始重新审视细分赛道的盈利兑现能力。未来一段时间，存储芯片、先进制造或将继续成为资金博弈的重要方向。

财联社6月22日电，美光科技与Anthropic公司宣布达成协议，将扩大下一代人工智能的规模。美光科技参与了Anthropic的H轮融资。美光与Anthropic将分析内存和存储子系统在不同工作负载中的表现，以及在整个基础设施栈中的交互。该举措预计将推动Anthropic人工智能基础设施中内存和存储性能、能源效率及代币经济性的提升。