财联社9月14日电，福建省人民政府近日印发《关于加快福建经济社会发展全面绿色转型的行动方案》。方案提出，推动绿色低碳产业发展壮大。围绕光电信息、集成电路、新能源等优势领域，培育国家级战略性新兴产业集群，建好厦门生物医药港等专业化园区。创新发展未来产业，力争在数据智能、氢能、前沿新材料、健康与新医药等领域率先突破，打造未来产业先导区。加强文化和旅游产业融合发展，支持武夷山、鼓浪屿建设世界级旅游景区。到2030年，节能环保产业规模达到3000亿元左右。

①英伟达与铠侠正合作开发一款SSD，旨在部分取代作为GPU内存扩展器的HBM。
②SK海力士宣布，为满足AI智能手机需求，已开始供应一项全新的NAND解决方案。
③CFM闪存市场预计，包括中国企业在内的各大原厂四季度将迎来价格普涨行情。

财联社9月14日电，商务部9月13日公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达300%以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达41%。从绝对进口量来看，申请调查产品的合计进口数量呈持续大幅上升趋势，2022年至2024年， 合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗。

①美光已通知客户，DDR4、DDR5、LPDDR4等存储产品全部停止报价，相关产品价格或将调涨20%-30%。
②闪迪继4月全系涨价10%之后，于上周宣布，针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%普涨。
③两家厂商本次涨价都不是出于成本压力，而是看到了下游的“强劲需求”

①2024年我国占全球模拟芯片市场的35%左右，是海外模拟芯片大厂收入的主要来源地之一。
②模拟芯片主要是以成熟制程的产品为主，国内供应链相对成熟。
③券商认为，工业、汽车、AI是国际大厂布局的重点领域，也是国产化的重点。

财联社9月13日电，商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的“在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施”的情形。依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查。根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括：

（一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。

（二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目。如2022年10月、2023年10月、2024年12月、2025年1月等发布的规则。

（三）2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等。

（四）2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。

此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。本次调查自2025年9月13日开始，调查期限通常为3个月，特殊情况下可适当延长。

财联社9月13日电，商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，对申请人资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对国内产业影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。

根据申请人提供的证据和商务部初步审查，申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。

根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。自本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。

财联社9月13日电，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布，公司正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。

①AI方面业务，国芯科技相关负责人称，上半年公司推出四款芯片新品，目前均已向客户送样，客户正进行应用开发工作；
②国芯科技车载高性能RISC-V AI MCU芯片即将进行流片验证；安全气囊点火驱动芯片CCL1600B7月中标4600万元，已在多家整车厂实现装车应用和批量出货。

①今日，寒武纪盘中股价短暂超越茅台，全天成交额286.95亿元，创上市以来新高。
②近期，市场人气股呈现“热者”更热的趋势，每日成交额前十股成交额及市场占比均提升明显。
③本月登上每日成交额前十榜单的个股中，工业富联、寒武纪、胜宏科技、新易盛、中际旭创5股月内“全勤”。

①韩国内存芯片制造商SK海力士股价周五创下新高，收盘涨幅为7%；
②SK海力士周五宣布，其下一代高带宽内存HBM4已准备量产，这也将成为全球首款量产的HBM4芯片；
③分析师预计，SK海力士到2026年在HBM市场份额保持在60%左右，大幅领先目前的竞争对手三星电子。

《科创板日报》12日讯，三星电子计划在明年上半年完成其平泽四号园区(P4)1c DRAM的设备投资，力争在HBM4领域取得先机。公司另准备在其华城17号线进行1c DRAM的转换投资。报告指出，三星今年的1c DRAM产能可能上升至每月6万片晶圆左右。

《科创板日报》12日讯，在今日举行的2025年半年度业绩说明会上，国芯科技董事、总经理肖佐楠表示，上半年，该公司先后推出超高性能云安全芯片CCP917T、抗量子密码芯片AHC001、抗量子密码卡CCUPHPQ01、汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B等新品。目前，这些芯片新品均已向客户送样，客户正进行应用开发工作。肖佐楠还表示，该公司定制AI芯片业务供应链已改善，正组织相关芯片生产和交付等工作。（记者 黄修眉）

财联社9月12日电，算力芯片龙头寒武纪午后涨超9%，股价突破1520元，反超贵州茅台，重夺“股王”宝座。

《科创板日报》12日讯，英飞凌在OktoberTech生态创新峰会上表示，计划在2026年出样后于2028~2029年量产车用RISC-V指令集MCU微控制器产品。

①投资银行DA Davidson将英伟达的股票评级从“中性”上调至“买入”，目标价从每股195美元上调至210美元，较当前水平上涨约19%。
②DA Davidson科技研究主管吉尔·卢里亚表示，他们对人工智能计算需求增长日益乐观的看法，取代了对英伟达的大部分担忧。

①HBM4采用2048条数据传输通道，带宽翻倍，能效提升超40%；
②其HBM4不仅有望解决数据瓶颈，还可降低数据中心电力成本；
③SK海力士用了自研的MR-MUF封装技术和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺。

财联社9月12日电，韩国芯片制造商SK海力士表示，该公司已完成全球首款HBM4的开发工作，已为量产做好准备。该公司股价一度涨逾5%。