财联社1月7日电，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。”这也意味着，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生产。

财联社1月7日电，工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。有序推进高水平智算设施布局，加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台，开展智算云服务试点，推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署，提升智算资源供给能力。

①国内首条二维半导体工程化示范工艺线正式点亮，预计将于今年6月正式通线，9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产；
②业内表示，超越摩尔定律的半导体技术路径，已经在二维半导体方向上形成收束，台积电、英特尔、IMEC等2025年在这一领域取得进展。

《科创板日报》7日讯，产业链调查显示，2026年存储产能空前紧张，大型云服务厂商已经提前启动2027年供货产能的“捆绑式谈判”，将采购量、价格条件与后续年度供货目标一起协商，最快或将于今年一季度敲定2027年供货合同。供应端存储三大原厂短期内难有效扩产。模组厂普遍有颗粒短缺与下游配货压力，业内人士表示大型模组厂实际取得的颗粒，也仅有原先需求的30％～50％；手机与PC等传统应用被排至后段，多数品牌厂今年仅能取得原本50％～70％供应量。

《科创板日报》7日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。

①微通道冷板是在传统散热冷板基础上，将内部流道尺寸缩小至微米级，其传热路径大幅缩短，可使散热效率大幅提升;
②知名分析师郭明錤认为，相比GB300，VR200 NVL72的散热设计会更依赖液冷方案。

《科创板日报》7日讯，有投资者问，近半年来存储价格飙升，供不应求，请问公司是否像之前说的，因为供需关系，公司测试产品将持续涨价？利扬芯片在互动平台表示，公司部分产品线的测试产能较为紧张，有部分客户主动要求涨价获得产量，公司会根据战略发展来决定。

财联社1月7日电，工业和信息化部办公厅日前印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》。其中提出，加快技术产品创新。鼓励人工智能企业、工业互联网企业、工控企业联合推进工业通信芯片、工业传感器、工业终端、工业控制系统等智能化升级，逐步深化人形机器人应用。利用人工智能优化工业软件开发流程和模式，提升主动优化、辅助生成等能力，降低开发门槛和成本。研发智能生产调度管理软件、工艺参数自优化软件等通用工具产品。推动人工智能赋能网络安全技术创新。加强工业互联网与人工智能标准体系衔接，完善与人工智能技术相融合的工业互联网体系架构，加强标准宣贯和应用推广。

《科创板日报》7日讯，南亚科2025年12月合并营收达120.17亿新台币，环比增长18.18%，同比暴增444.87%，连续第二个月改写新高。市场需求复苏是其推升12月营收创高的主要动能。累计南亚科2025年合并营收665.87亿新台币，同比增长95%，在DRAM价格强劲走升带动下，营收动能明显加速。

财联社1月7日电，知情人士称，百度旗下人工智能(AI)芯片公司昆仑芯已聘请投资银行安排香港IPO，募资金额可能高达20亿美元。知情人士透露，昆仑芯已选择中金、中信证券和华泰证券为IPO牵头行，中信建投证券也参与拟定昆仑芯的潜在发行方案。知情人士表示，相关讨论仍在进行中，IPO规模等细节可能会有所变化，并指出融资规模也可能在10亿美元左右。

财联社1月7日电，内存条价格持续暴涨，“1盒内存条价格堪比上海1套房”等相关话题引发大量关注。1月7日，界面新闻从第三方购物平台获悉，海力士和三星的256G DDR5服务器内存一根超过4万元，有的甚至高达49999元/根。如果按照1盒100根来计算，其价格将近500万元。有业内人士形容，其“价值已经超过上海不少房产。”

财联社1月7日电，据澎湃新闻报道，1月6日，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年6月正式通线。

①人工智能（AI）热潮进入新阶段，关注点从处理数据的芯片转移到存储数据的硬件；
②分析师预测，美光科技、SK海力士和闪迪等公司将在内存领域“发光发热”。

①英伟达CEO黄仁勋在CES上宣布新一代Rubin数据中心产品即将面市，并高调宣传人形机器人技术和自动驾驶汽车模型系列；
②韦德布什证券分析师丹·艾夫斯持乐观态度，认为英伟达市值将达6万亿美元，而DA Davidson科技研究主管吉Gil Luria则持谨慎态度。

在今年实现等效硅基90纳米的CMOS制程后，原集微将于2027年利用成熟工艺的K线光刻机，实现等效硅基28纳米工艺；2028年，实现等效硅基5纳米甚至3纳米工艺；最终在2029年或2030年，基于全国产集成电路装备，实现等效1纳米工艺。

《科创板日报》7日讯，报道称在CES 2026展会期间，AMD Ryzen业务负责人大卫・迈克菲透露了一项重要战略：为应对当前飙升的DDR5内存价格及持续的芯片危机，AMD正积极筹备“复活”老款AM4平台产品。迈克菲指出，目前的芯片危机叠加DDR5内存价格的非理性飙升，已导致组装一台全新电脑的成本变得极其高昂。

财联社1月7日电，英集芯公告，公司与参股公司精芯唯尔（常州）电子科技有限公司共同推出的IPA1299是一款支持8通道低噪声设计，24位同步采样模数转换器芯片（ADC），主要应用于脑电图（EEG）、心电图（ECG）和肌电图（EMG），该产品主要特点在于可实现高精度信号采集功能，可应用于非侵入式脑机接口领域。该产品用于人体生物电信号的高精度测量，其适用于各种可穿戴式设备应用场景，技术路线与当前国际上的侵入式脑机接口存在显著技术路径差异。截至本公告披露日，该产品在非侵入式脑机接口领域尚处于市场培育期，尚未实现规模化销售，暂未对公司业绩产生重大影响，未来销售情况存在不确定性。

①从收入结构看，报告期内公司营收及利润主要来自PSS、MMS等主营业务，其中，PSS是核心收入支柱，2022年至2025年上半年贡献收入占比均超61%；
②目前，公司PSS平均单价已从2022年的71.26元/片降至2025年6月的52.79元/片，降幅达25.92%。