财联社1月29日电，在发布仅四个月后，英特尔悄然对其至强6“Granite Rapids”服务器处理器阵容进行了大幅降价。 其中降价幅度最大的是英特尔的旗舰产品128核至强6980P，其价格从17800美元下降了30%，降至12460美元。 五款Granite Rapids处理器中的三款都有大幅下调，96核至强6972P和6952P型号分别降价13%和20%。

财联社1月29日电，据知情人士透露，特朗普政府下令的联邦资金冻结——目前已被联邦法官阻止——如果得以实施，可能会扰乱一项520亿美元的半导体补贴计划。

财联社1月29日电，花旗分析师Danely表示，尽管DeepSeek的成功引发了对人工智能开发成本的质疑，但AI支出目前应该会继续强劲增长，并指出这家中国公司的模型以利用云服务提供商为基础，而这项技术仍处于起步阶段。“每当AI支出大幅放缓时，博通将受到最大影响，这是考虑到其24%的AI敞口和70%的倍数扩展，”Danely写道。花旗表示，“鉴于美光科技的AI敞口为8%，该公司也将受到影响”，而“AMD也会受影响，但影响较小，因为其MI300产品非常适合DeepSeek使用的开放式AI系统，这对AMD来说可能是件好事”。

①周二亚洲时段，受DeepSeek影响，日本股市中相关公司股票延续跌势，爱德万测试收跌11.14%；
②DeepSeek-R1模型表现媲美OpenAI最强推理模型o1，且训练费用仅为其三十分之一；
③特朗普表示，DeepSeek应给美国AI行业敲响警钟。

①英伟达股价单日收盘暴跌16.86%，市值一夜蒸发5888.62亿美元，创美股历史最大单日个股蒸发规模；
②暴跌原因为国产AI模型DeepSeek R1引发华尔街对美股科技巨头AI基建投资的疑虑；
③英伟达回应称DeepSeek是出色的AI进步，并认为其突破将带来更多GPU需求。

①思特威以最高28倍的业绩增速喜提“预增王”，恒玄科技、瑞芯微等端侧AI产业链公司亦实现同比倍增；
②算力芯片方面，寒武纪第四季度首次实现盈利，海光信息全年表现可圈可点。
③券商观点，国内半导体企业将在AI端侧实现更高的市场参与度，2025年行业有望迈入估值扩张大年。

财联社1月27日电，DeepSeek“恐惧感”支配硅谷，美股芯片板块相关资产盘前跌势不止。GraniteShares2倍做多NVDA每日ETF大跌26%，Direxion3倍做多半导体ETF跌17.5%，iShares费城交易所半导体ETF跌6%，VanEck半导体指数ETF跌8.37%。

财联社1月27日电，英伟达美股盘前跌幅扩大至13%。消息面上，DeepSeek引发芯片股估值担忧。此外，博通跌13%，台积电跌10.5%。

财联社1月27日电，圣邦股份公告，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为4.49亿元—5.33亿元，比上年同期增长60.00%—90.00%。业绩增长的主要原因是公司积极拓展业务、产品结构改善、应用领域扩展及产品销量增加，相应的营业收入同比增长。小财注：Q3净利1.06亿元，据此测算，Q4净利预计1.64亿元-2.48亿元，环比增长54.72%-133.96%。

①DeepSeek爆火之下，新一轮“算力怀疑论”再度升起。
②全球五大云厂商即将集中披露财报，历次财报季这“五朵云”的资本支出情况，一定程度上已经成为算力投资的“风向标”。
③主要算力硬件厂商的财报也将悉数登场，例如英特尔、AMD等。

①截至2025年1月26日，A股科创板共有338家上市公司对外披露2024年度业绩预告，其中101家预喜，预增59家；
②按营收上限统计，规模排名前10的公司中，除嘉元科技外，其余9家均属半导体行业公司，包括海光信息、晶合集成、中微公司等。

①思特威在安防、智能手机、汽车电子等领域的产品销量、出货量均大幅提升，这也是该公司净利润高增的主要原因；
②半导体周期复苏、本土化发展加速叠加新场景需求旺盛，韦尔股份、格科微等厂商净利亦呈上升趋势。

财联社1月27日电，截至1月26日18时，A股共有2735家上市公司披露了2024年业绩预告，907家公司业绩预喜。其中，略增111家，扭亏291家，续盈10家，预增495家。从行业角度看，生物医药、半导体、化工等行业上市公司业绩表现较好。另外，聚灿光电、指南针发布了2024年年报，两家公司均实现业绩增长。从净利润规模看，预计2024年归属于上市公司股东的净利润下限超过1亿元的公司有634家，预计超过5亿元的公司有220家，预计超过10亿元的有117家，预计超过20亿元的有59家。贵州茅台、中国神华、中远海控、宁德时代、中国太保等公司预计2024年归属于上市公司股东的净利润规模居前。

《科创板日报》26日讯，富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。

财联社1月25日电，AMD宣布，已将新的DeepSeek-V3模型集成到Instinct MI300X GPU上，该模型旨在与SGLang一起实现最佳性能。DeepSeek-V3针对Al推理进行了优化。

《科创板日报》25日讯，在世界经济论坛期间，印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，第一块“印度制造”芯片将于今年推出，预计于八月或九月问世，将采用28nm工艺制造。印度首个半导体制造厂将于2026年上线。

《科创板日报》24日讯，NAND Flash营收排名第五大厂商西部数据公司日前已正式通知客户，将减产15%，以缩减库存。