《科创板日报》18日讯，据财联社创投通数据，本周（7.11-7.17）国内统计口径内共发生138起投融资事件，较上周125起增加10.40%；已披露的融资总额约111.82亿元，较上周171.80亿元减少34.91%。从地区分布看，上海以37起融资活跃度居首。从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃；细分赛道中，传感器、芯片设计、灵巧手、AI行业应用等受投资人追捧。从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约38.70亿元。逐际动力完成近2亿美元Pre-IPO轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
财联社7月18日电，在7月17日2026年世界人工智能大会企业人工智能高质量发展论坛上，国资央企人工智能开源“焕新社区”2.0版正式发布。该社区由国务院国资委统筹部署、中国移动牵头建设，聚合央企合力与产业链力量打造，此次升级标志着其从基础能力汇聚阶段，全面迈入产业深度赋能阶段。据了解，“焕新社区”2.0版围绕基座能力、场景牵引、赛事创新、人才培养四大方面完成重磅升级。在基座能力方面，全新推出“央企模数共振空间”，建立“数据授权进空间、数据在域加工、模型在域训练、全程可审计、按价值分账”的新机制，助力数据生态价值深度释放；同时，将智算供给扩展至13类，国产芯片适配市占率超90%，适配规模和种类达到业界领先水平。目前，社区已开放超2000卡国产算力，汇聚开源模型超20000个、高质量行业数据集超3000个，打造六大行业专区，服务百余家央企和高校开展应用创新。
财联社7月17日电，财联社记者获悉，曦智科技下一代光电混合计算加速卡PACE 3的研发和生产在稳步推进中，PACE 3光芯片已在6月完成流片，在与电芯片完成封装和系统集成后，可适用于高通量、低延迟大模型推理场景。此外，此次WAIC期间曦智科技展示了基于已商业化的光电混合计算加速卡PACE 2产品的全球首款光电混合计算一体化计算盒天枢·光立方。在NPO领域，曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段，大会期间展出曦智科技与包括基流科技、烽火通信、燧原科技、壁仞科技等交换芯片和GPU厂商形成的合作方案。
财联社7月17日电，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心拉开帷幕。昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首次公开亮相，面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力需求，凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，筑牢Agentic AI时代新一代标杆算力底座。该产品基于灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8 、2 EFLOPS FP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3μs 超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。通过系统性架构创新优化，实现全域资源统一高效调度，让整套超节点集群高效运行。
①在SK海力士股价大幅回调之际，SK集团会长崔泰源周五下场投喂“定心丸”； ②他表示，鉴于市场对存储芯片的需求将持续下去，SK海力士股价长期来看将呈上升趋势，并呼吁投资者坚守持仓； ③他还表示，AI现在就像个4岁的小孩，要长成大人，必然离不开内存。
财联社7月17日电，午后芯片产业链局部回暖，有研硅涨超10%，长电科技直线拉升一度涨超8%，华虹宏力、拓荆科技、燕东微、中微公司等冲高。
《科创板日报》17日讯，在WAIC期间，光本位科技首次成功流片256*256矩阵规模光子存内计算芯片，该芯片为目前世界上算力密度最大和算力精度最大的光计算芯片。今年年内光本位科技将推出基于该芯片的第二代光电融合计算卡，单卡算力可对标全球顶尖电计算公司专用于AI推理的主流GPU产品，这标志着光本位科技的光电融合计算卡将从第一代的百TOPS级跃升为千TPOS级。
财联社7月17日电，企查查显示，近日，上海稷以科技有限公司发生工商变更，新增中微公司旗下中微半导体（上海）有限公司、上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本增加至516.83万元。企查查显示，上海稷以科技有限公司成立于2015年4月，法定代表人为杨平，现由上海稷墨电子科技合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司等及上述新增股东共同持股。公开资料显示，稷以科技是一家专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备公司。
财联社7月17日电，SK集团会长崔泰源认为，在内存芯片需求的支撑下，SK海力士股价将呈长期上涨趋势。“对内存芯片的需求呈指数级增长，这就是为什么SK海力士和三星电子股价自去年以来出现快速飙升，”他在周五韩国工商会主办的论坛上表示。被问及近期股价下跌时他表示，股价通常会随着市场预期上涨，然后在经历一波过度上涨后出现回调。“我认为内存芯片的需求将持续存在，因此股价走势将随着时间的推移呈现上行趋势，”他说。小财注：周四，由于韩国当局对追踪芯片制造商的杠杆基金采取限制措施，SK海力士和三星股价分别下跌12%和8.8%。
财联社7月17日电，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森研究团队北京时间7月17日凌晨在《科学》（Science）发表重磅成果，他们发明的“量子闪存”（Quantum Flash）技术，成功构建出共面的漏极-沟道-源极“归壹”结构，首次在室温（27℃）环境下清晰观测到了单电子的非易失性存储行为，这不仅彻底打破了“单电子存储”无法实现的传统认知，开创了单电子量子存储的全新理论体系，更为AI时代算力革命奠定关键理论基础。该研究将电荷存储的信息密度提升至理论极限，实现了“一电子一比特”，也为面向人工通用智能（AGI）需求的高密度存储器研发提供了新的技术基础。目前，团队已系统性地打通了从底层材料、器件创新到高端芯片集成与应用的全链条：“破晓”实现存取速度突破，“归壹”解决密度极限，“长缨”完成了与现有CMOS硅工艺兼容的原型芯片验证。
财联社7月17日电，日经225指数跌幅扩大至4%，现报64148.86点。存储芯片股铠侠股价触及跌停，市值较6月的峰值缩水超50%。
①海光信息第二季度归母净利润或达10.13亿元-11.43亿元，有望创下单季度历史新高； ②摩尔线程预计2026年半年度营业收入为16.50亿元-17.50亿元，同比增长135.12%-149.37%； ③芯原股份公告称，公司4月30日至7月16日新签订单64.13亿元。
《科创板日报》16日讯，芯原股份(688521.SH)公告称，公司2026年1月1日至7月16日新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。公司4月30日至7月16日新签订单64.13亿元，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。
《科创板日报》16日讯，封测大厂力成今日宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元，将视新加坡设厂进度及资金需求逐步投入。成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。
①台塑集团旗下电子级氢氟酸（HF）及电子级异丙醇（IPA）等两大电子级化学品报价罕见一起上涨。 ②另一电子级异丙醇供应商胜一表示，此前第二季度已涨价，第三季度不排除继续涨价的可能。 ③这两项电子级化学品均为晶圆制造中的关键材料，应用范围涵盖GPU、HBM及2nm以下先进制程。
财联社7月16日讯，台积电宣布将2026全年资本支出指引从520–560亿美元上调至600–640亿美元。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在法说会上解释称，本次开支上调的增量需求来源于两方面：一、市场需求持续上行，客户强烈要求台积电同步扩充产能；第二，设备通胀抬升采购成本。
财联社7月16日电，台积电董事长魏哲家表示，台积电虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。他进一步指出，台积电的定价原则，是取得应有的价值，同时维持足以支撑长期投资及持续扩产的毛利，这对台积电及客户都有利。谈到存储芯片厂商近期惊人的获利表现，魏哲家直言很羡慕存储公司的86%毛利率，随后笑说，台积电不需要达到86%，“有68%，我就很高兴了”。魏哲家重申，台积电最重要的原则仍是值得客户信赖，不会因市场供应吃紧就突然大幅调价，而是在客户能够持续成长的前提下，取得合理报酬并支撑公司长期扩产。
财联社7月16日电，台积电7月16日下午发布2026年第二季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、行业需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下： （一）关于业绩指引 ①预计第三季度营收为446亿至458亿美元，市场预期431.1亿美元，预计第三季度毛利率为65%–67%，市场预期65.9%。 ②预计2026年以美元计价的营收增长将略高于40%，此前预测为高于30%。 ③2027年现金股息将持续增长、且力度加大。 （二）关于市场需求 ①预计第三季需求将持续强劲，人工智能相关需求极其强劲。客户和客户的客户为我们提供了非常强的信号和展望。 ②正全力缩小供需缺口，直至2030年，市场需求都将保持旺盛，行业增长趋势非常明确。 ③未来数年公司经营前景将非常好。 （三）关于资本支出 ①将2026全年资本支出指引上调至600–640亿美元（因AI智能体需求强劲），此前为520–560亿美元。 ②对人工智能这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。 （四）关于工艺/产能 ①A14制程芯片开发进展符合计划，将于2028年开始量产，A13、A12芯片将于2029年开始量产。 ②产能扩张不存在瓶颈，封装产能紧张，正努力缩小先进封装需求与产能的差距。 ③未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。 ④将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，再建设4座晶圆厂，但暂无确切时间表。 ⑤将在日本扩大成熟制程产能。
