财联社3月4日电，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，全球发布约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。其中34%的论文有来自中国机构的作者参与，15%的论文有美国作者参与，18%的论文有欧洲作者参与。总体来看，中国作为芯片设计和制造方面最大的研究论文产出国，领先于美国等其他高产国家。在全球芯片研究论文产出的前十名机构中，9家为中国机构。在芯片研究高质量论文方面，中国同样高居榜首。在所有芯片设计和制造相关的高被引论文中，50%的论文有来自中国机构的作者参与，有美国作者参与的论文占比为22%，有欧洲作者参与的论文占比为17%。
《科创板日报》4日讯，三月伊始，存储现货行情表现各异。受益于低价资源短缺且持续涨价，成本上移助推部分渠道SSD成品价格连涨两周，而内存条因受低端货源过多冲击，加之需求萎靡，令本周多数渠道内存条价格有所下调；大容量UFS供应充足、客户价格接受度较低，需求端主要以观望态度为主；唯行业价格保持不变。
①中国工程院院士倪光南表示，RISC-V不仅是一项技术创新，更是一场影响未来计算架构的全球化变革。 ②中国RISC-V产业联盟第二届理事会名单中，包含多家半导体头部公司与机构。 ③券商认为，中国RISC-V发展体现在软件、应用及开发者生态三个方面。
财联社3月4日电，商务部公告，为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，依据《不可靠实体清单规定》有关规定，不可靠实体清单工作机制决定于2025年2月4日将美国因美纳公司（Illumina, Inc.）列入不可靠实体清单。现决定对该企业采取以下处理措施：禁止其向中国出口基因测序仪。本公告未尽事宜，按《不可靠实体清单规定》执行。本公告自公布之日起实施。
①当前，国产工业操作系统已从“可用”向“好用”阶段迈进，但使用范围仍较小、产业生态尚不完善，应用端使用意愿不足； ②中信重工党委书记、董事长武汉琦表示，建议加速高端处理器、GPU芯片、工业控制协议通信芯片等的国产化替代，推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同。
财联社3月4日电，墨西哥哈利斯科州州长Pablo Lemus Navarro表示，富士康计划在Guadalajara附近建设人工智能服务器超级工厂，预计将在一年内建成。Lemus接受采访时称，富士康（又名鸿海）的投资金额约为9亿美元，建成后将成为全球最大的AI服务器组装工厂，产品将使用英伟达先进的GB200人工智能芯片。该项目分为两个阶段：扩建位于El Salto现有的富士康工厂，以及在附近建设一座新工厂。Lemus表示，应能在一年内完工，并补充称该工厂预计将在今年底或明年初投产。富士康一位的代表对此不予置评。
《科创板日报》4日讯，供应链透露，应英伟达、博通两大客户要求，台积电CPO技术正在加速推进，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。
①新相微公告，筹划以发行股份及支付现金的方式购买爱协生控制权并同时募集配套资金； ②去年11月，英唐智控曾计划购买爱协生的控制权，后因未能就交易方案及产品战略发展路标达成共识而终止。 ③新相微与爱协生具有高度的业务协同性，重要股东北京电控在半导体显示、集成电路等领域布局广泛。
《科创板日报》4日讯，盛美上海宣布，其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截止目前，该设备已交付了13家客户。
财联社3月3日电，知情人士报道称，美国总统唐纳德·特朗普预计将于周一晚些时候宣布台积电有意未来四年向该国芯片制造设施投资1000亿美元。投资将用于建设尖端芯片制造设施。
财联社3月3日电，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划（2025—2026年）》，加强投融资支持。聚焦企业融资需求，构建层次鲜明、高度协同、耐心陪伴的基金服务体系，助力企业做大做强。构建活跃投资生态，充分发挥人工智能和具身机器人产业基金作用，统筹天使母基金、深创投、各区基金等国企基金，聚焦推理芯片、模型算法、端侧应用、具身智能等领域，投资一批高成长性企业。实施“投补贷”联动，构建“创业投资+财政补助+科技信贷”联动机制，对符合条件的人工智能企业给予贷款贴息、利率优惠、知识产权融资贴息等支持。发挥深港金融市场互联互通优势，“一对一”解决人工智能重点领域、核心企业的跨境金融服务诉求。
财联社3月3日电，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划（2025—2026年）》，支持大模型关键核心技术攻关。加速布局人工智能和机器人科技重大专项，产出一批重大创新成果。加强关键技术研发，加快算法理论创新，支持企业加强智算芯片、具身智能、高阶智驾、端侧轻量化模型、超大参数模型、高效推理模型、全模态模型、空间智能模型等核心突破，提升大模型可信与可靠度。重点攻关具身智能，完善具身智能数据仿真、数据合成等技术工具链，持续研发具身智能多模态“大脑”和运动控制“小脑”，支持VLA（视觉语言动作）大模型研发应用，加速突破高功率密度伺服驱动器、仿人机械臂和灵巧手等“机器肢”关键技术，攻关高精度传感、高强度本体结构、高能量密度动力、轻量化骨骼等“机器体”关键技术。支持智算芯片企业加强研发，持续提升端侧和推理芯片的计算能力和模型适配能力，加快突破超大规模智算集群网络通信等关键技术问题。
①机器人方面，深圳目标到2027年，在机器人关键核心零部件、AI芯片等方面取得突破。 ②AI终端方面，深圳目标到2026年，AI终端产业核心竞争力进一步增强，全市人工智能终端产业规模达8000亿元以上、力争1万亿元。 ③据不完全统计，A股中深圳市AI+相关公司有这些>>
《科创板日报》3日讯，在西班牙巴塞罗那举办的2025年世界移动通信大会（MWC）期间，英特尔对外展示了集成AI功能的英特尔至强6处理器的基础网络设施。与前几代产品相比，英特尔至强6服务器处理器芯片有高达2.4倍的无线接入网（RAN）容量提升和70%的每瓦性能提升。集成的人工智能加速器将AI RAN（人工智能无线接入网络）性能提升了高达3.2倍。
财联社3月3日电，深圳市科技创新局印发《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》，加大机器人AI芯片攻关。研究集神经网络处理器指令集架构、存算一体计算架构、异构多核架构、低功耗模式及算法工具链于一体的新型AI芯片架构。研发支持Chiplet集成扩展、具身智能VLA/VTLA端到端大模型和多模态大模型推理加速、认知推理类脑芯片、低延时驱动接口、多传感接口、低功耗的机器人AI芯片。研制机器人端侧计算芯片及模组，推进国产化替代。
财联社3月3日电，《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》印发。其中提到，重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手、基座及垂直领域大模型、本体控制等关键核心技术攻关，以揭榜挂帅、项目经理人制、业主制等方式分阶段、分批次组织实施科技重大专项。在开展核心零部件攻关方面。攻关高能量密度的微小电机及驱动技术，研制高精密微型一体化关节模组。攻关六维力、电子皮肤、多维触觉感知技术，研制高精度视、触、力等多模态传感器。研制高性能、高集成度的类脑视觉传感器。研制高能量密度、轻量化电池。 在研制高性能仿生多指灵巧手方面。突破仿生精细化结构、轻量化高强度材料与类肌肉驱动技术，研制具备高载荷、高灵活性、精细操作能力的仿生多指灵巧手。研究灵巧手多自由度运动、多指协同、指关节动态柔顺等控制算法，攻关手-眼-脑协同的灵巧操作技术。
财联社3月3日电，《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》印发。其中提到，到2027年，在机器人关键核心零部件、AI芯片、人工智能与机器人融合技术、多模态感知技术、高精度运动控制技术、灵巧操作技术等方面取得突破。新增培育估值过百亿企业10家以上、营收超十亿企业20家以上，实现十亿级应用场景落地50个以上，关联产业规模达到1000亿元以上，具身智能机器人产业集群相关企业超过1200家。打造公共服务平台矩阵，吸引更多上下游企业、科研机构、创新团队等加入，形成更完善的产业生态，具身智能机器人产业综合实力达到国际领先水平。
