《科创板日报》14日讯，美光宣布，已开始量产面向服务器和数据中心的PCI Express 6.0固态硬盘。其最大读取速度为28GB/s，最大写入速度为14GB/s，是目前市售基于PCI Express 5.0的NVMe SSD的两倍。

①发言人强调，中荷双方应共同维护半导体产业链的稳定，为企业解决纠纷创造有利条件。 
②中方希望荷方能从全球半导体产业链供应链稳定的大局出发，采取相向而行的措施。

财联社2月13日电，有记者问：2月11日，荷兰企业法庭公布安世半导体案裁决结果，决定对安世半导体涉嫌管理不善开展调查。请问中方对此有何评论？商务部答：中方注意到相关消息。我们认为，当务之急是要恢复全球半导体供应链稳定畅通，这是包括中荷在内的国际业界的共同利益诉求。希望荷方相向而行，从维护全球半导体产业链供应链稳定的大局出发，为双方企业协商建设性解决内部纠纷创造有利条件。

①铠侠股价周五收涨7.89%，盘中一度涨超15%，创下新高，前一交易日公司发布好于指引的业绩报告和强劲的指引；
②AI需求推动存储芯片需求暴增，铠侠作为AI训练和数据中心关键组件供应商，受益于NAND闪存的重要性上升。

《科创板日报》13日讯，韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备。据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提升内存容量以及带宽。

财联社2月13日电，野村证券发布一份AI主题研报，聚焦DeepSeek即将发布的新一代旗舰大语言模型V4。野村认为，作为去年推出DS-V3/R1并搅动全球AI产业链的玩家，DeepSeek的全新技术布局不仅将推动中国AI产业链创新周期加速，更将通过技术创新，在算法与工程层面缩小中国与全球大模型产业的差距。野村研报认为，DS-V4的技术突破将有效打破“芯片墙”与“内存墙”的桎梏，赋能本土算力硬件与AI应用双向发展，推动中国开源大模型生态走向成熟。

《科创板日报》13日讯，据CFM闪存市场分析，2025年四季度全球DRAM/NAND Flash市场规模达755.1亿美元，环比增长29.2%，其中全球DRAM市场规模环比增长29.8%至519.65亿美元，NAND市场规模环比增长27.8%至235.45亿美元。全年来看，2025年全球DRAM/NAND Flash市场规模历史上首次突破2000亿，同比增长32.7%至2215.91亿美元。

①周四，全球最大网络设备制造商思科系统的股价暴跌12%，录得自2022年以来最大的单日跌幅；
②投资者担心内存价格暴涨将侵蚀该公司的盈利能力。

财联社2月13日电，AI应用在千行百业快速落地，带动算力需求快速增长，使得云计算服务商有了涨价底气。2月11日，云计算服务商优刻得发布涨价公告，决定自3月1日起对续签及新签用户的全线产品与服务进行价格上浮调整。多家云计算服务商在接受记者采访时表示，在需求端爆发、供给端出现瓶颈的情况下，云计算租赁服务涨价不是短期的价格波动，也不会是某家公司的个体行为，而是意味着产业迎来结构性景气拐点，全行业涨价即将到来。记者注意到，在AI需求超预期的情况下，从上游核心芯片的GPU到中游网络配套的光模块，再到下游基础设施的云计算中心，整个算力产业持续处于高景气周期，相关上市公司业绩也获得持续增长。

财联社2月13日电，春节前夕，电子布再次开启涨价。2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头企业发出提价通知，新一轮调价幅度较大。电子级玻璃纤维布（即玻纤布）又被称为电子布，用特定规格的玻璃纤维纱织造而成，是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，可使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能，所以又被称为芯片“护甲”。“我本想上马电子布项目，但这种平时廉价的产品，等我做出来，估计价格又会跌回去。”2025年上半年，谈及电子布涨价时，某基板公司负责人如此对记者表示。谁也没有想到，就是这么一个小东西，一缺货就持续了小一年，行情还在持续紧俏。“自2025年下半年起，高端电子布一直处于缺货状态。”上述负责人说。

财联社2月13日电，OpenAI发布首款基于半导体初创公司Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。该模型是其最新代码自动化软件Codex的轻量级但更快速版本，旨在与Alphabet旗下谷歌及Anthropic等公司在AI编程助手市场展开竞争。

《科创板日报》12日讯，市场调查机构Mercury Research发布报告，在2025年第四季度，AMD在全球CPU市场份额实现爆发式增长，出货额与出货量双双创下历史新高。在整体CPU营收份额上，AMD的比例达到35.4%，同比增长6.8个百分点、环比增长2.9个百分点；在整体CPU出货量份额，AMD的比例达到29.2%，同比增长4.5个百分点，环比增长3.6个百分点。

①华虹公司2025年第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%；
②华虹公司产能继续维持高位运行，2025全年平均产能利用率为106.1%。

《科创板日报》12日讯，三星电子已向高通提供了LPDDR6X内存的样品。根据行业消息，高通有望在2027年的AI250推理解决方案中搭载该存储半导体。

《科创板日报》12日讯，中芯国际(688981.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。在11月份业绩说明会上，有提到存储大周期对于产业和晶圆代工业的影响。这两个月，我们与产业链伙伴广泛沟通，我们看到，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。以上因素综合起来，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端应用相关的订单是增加的。在这样的市场环境下，公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长。价钱是一种供需的关系。中芯国际的存储器、BCD供不应求，都是在涨价的，友商部分成熟的产能不做了，市场上的供应量是在下降的。我们看到大宗类别里的CIS、LCD Driver价钱都稳定下来了，如果是新的、迭代的、有竞争力的产品价格是提升的。迭代速度快的，例如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver价格是成长的；不迭代的标准产品价格就会下降一些。公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品，巩固产品价格，提升公司对ASP的把控度。

财联社2月12日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

财联社2月12日电，华虹半导体在港交所公告称，第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。华虹半导体预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率约在13%至15%之间。

财联社2月12日电，日本存储巨头铠侠截至2025年12月31日的三个月内，公司收入为5436亿日元，较上一季度增长953亿日元，主要得益于平均销售价格（ASP）和比特出货量（bit shipment）的增加，以及汇率的影响。固态硬盘（SSD）和存储业务收入为3004亿日元，较上一季度增长558亿日元；智能设备业务收入为1863亿日元，较上一季度增长290亿日元。该季度营业利润为1428亿日元，较上一季度增长568亿日元，主要得益于前文所述的收入增长。税前利润为1217亿日元，较上一季度增长650亿日元。该季度归属于母公司所有者的利润为878亿日元，较上一季度增长471亿日元。铠侠预计全年（截至2026年3月31日的12个月）营业利润为7095.7亿日元至7995.7亿日元，市场预期为5254.7亿日元；第三财季净利润为878.1亿日元，市场预期为1004.1亿日元。

财联社2月12日电，三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。

三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称，与上一代产品相比，采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内存带宽提升了2.7倍”。三星执行副总裁兼存储器开发部门负责人Sang Joon Hwang表示：“三星未沿用传统的成熟设计，而是大胆采用了最先进的制程工艺”。