财联社6月14日电,记者从中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会高新产业和科技创新处获悉,临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系,其中,今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元,全年将有望突破200亿元。
《科创板日报》14日讯,群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2023年全球智能手机处理器芯片出货量约11.4亿颗,其中5G处理器芯片出货量约6.8亿颗。受到全球整机库存逐步走低,以及全球经济逐步修复的大背景下,2024年全球消费电子市场呈现温和复苏迹象,预计全年智能手机处理器芯片出货量约11.9亿,环比增长约4%。
①数据显示,韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨; ②半导体是韩国经济的支柱,并会带动先进设备和工业建设的投资; ③芯片价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器搭配的HBM。
《科创板日报》14日讯,无锡市长赵建军13日与来锡考察的华芯投资管理有限责任公司党委书记、董事长吴亮东一行工作会谈,双方就深化务实合作、共同推动无锡集成电路产业高质量发展进行深入交流。吴亮东表示,华芯投资将进一步加大对无锡的支持力度,围绕合作事项加强清单化对接推进,务实制定实施投资规划,强化国家大基金金融赋能,引荐导入更多先进技术、重大项目、优质企业落户无锡,帮助支持无锡在集成电路局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破,更好巩固在全国的领先地位,助力建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。小K注:华芯投资是国家集成电路产业投资基金(首期、二期)的唯一管理机构。
《科创板日报》14日讯,裕太微近期调研纪要显示,公司车载以太网交换机芯片和车载高速视频传输芯片产品线正处于高投入研发中,预计将于2025年内推出产品,成为支撑公司车载高速有线通信芯片的两条重要产品线。
财联社6月14日电,今日,一则总投资约210亿元的武汉市智能网联新能源汽车“车路云”一体化重大示范项目的备案信息引发市场关注。对此,财联社记者致电项目建设单位武汉车网智联测试运营管理有限公司,接电话的工作人员表示:“210亿只是备案金额。”查询湖北省投资项目在线审批监管平台,该项目申报于6月14日,总投资额显示为2109698(未标注单位),备案证状态为“尚未审核”,项目建设内容包含智能网联研发生产集群建设、车规级芯片产业园及配套基础设施建设、长江左岸产城融合发展带人工智能产业园及配套基础等。此外,工商信息显示,该项目建设单位持股30%的股东武汉智慧生态科技投资有限公司系当地国企,穿透后的实控人为武汉经济技术开发区(汉南区)财政局,而另70%股权属于武汉新能源与智能汽车创新中心,属性为社会组织。(财联社记者 李拥军)
财联社6月14日电,韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨,凸显出人工智能需求的强劲反弹为该国经济提供了动力。韩国央行周五公布的数据显示,以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。大部分韩国芯片出口为内存,而价格飙升的部分原因是与人工智能加速器(如英伟达生产的加速器)搭配的高带宽内存。5月份增幅是数据追溯到20世纪70年代以来纪录最快增速,4月份为增长41.4%。高带宽内存已成为人工智能芯片产出的一个瓶颈,SK海力士的产能到2025年基本订满,而三星在获得英伟达批准使用其产品方面也面临挑战。
①除了博通,同行业的Arista也在同日收获新高,市值突破千亿美元; ②随着AIGC发展进程加快,以太网低成本的优势逐渐明显; ③以太网方案组网趋势下,光模块、交换机等行业存投资机会。
①博通周四公布了超出预期的业绩,并宣布了“1拆10”拆股计划,股价飙升; ②美银分析师将该公司的目标价上调至2,000美元。若这一目标价成真,博通将成为市值“万亿美元俱乐部”的成员之一。
《科创板日报》14日讯,英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。
①据摩根士丹利的报告称,华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%,因此可能会在下半年将晶圆价格提升10%。不过,华虹半导体董办工作人员称并不知情; ②有半导体业内人士称,中芯、华虹等晶圆厂近期很可能不再接受降价谈判,并且产能满载情况出现数月,系由AI算力及大厂急单所致。
《科创板日报》14日讯,日本旭化成在功率半导体等用的氮化铝基板方面,成功将可使用面积扩大至以往量产产品的4.5倍。采用直径4英寸(约100毫米)的基板,可使用面积从原来的80%扩大至99%。迈向实用化的评估成为可能,今后将开始向半导体厂商供应样品,力争到2027年作为基板实现实用化。
《科创板日报》14日讯,为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达、AMD也与其讨论相关业务,不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。
《科创板日报》14日讯,目前国内成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声,杀价抢单潮逐步散去,华虹下半年报价传将调升10%,终止成熟制程代工价格连跌两年态势,意味产业走出修正期,联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价同步看涨。
《科创板日报》14日讯,日本初创企业EdgeCortix推出AI芯片,耗电量可抑制至一般竞争产品的1/4,售价为每片249美元起(拥有相同运算能力的竞争产品售价接近1000美元)。该公司将在2024年内开卖上述芯片以及连接端子等零件的电路板(模组化产品),已在5月通过自家网站开放预购,芯片生产将委托台积电,计划将今年内实现量产。
《科创板日报》13日讯,荣耀小折叠手机Magic V Flip今日发布,售价 4999元起,搭载5000万索尼IMX906主摄和索尼IMX816前置镜头,4800mAh青海湖电池、支持66W超级快充;配备荣耀自研射频增强芯片C1+。
①今日PCB概念股走强,迅捷兴20CM涨停,天承科技涨近10%; ②《科创板日报》统计今年相关个股走势,生益电子、胜宏科技等公司涨幅超40%; ③数据显示,AI服务器和汽车PCB业务2022-2027年CAGR将分别达6.5%和4.8%。
①收获20cm涨停的科创板公司高达11家,超六成为一年内上市的次新股; ②次新板块火爆,可能与近日A股新股的示范效应有关; ③涨幅靠前个股中,半数为芯片公司。
《科创板日报》13日讯,TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季度全球前五大晶圆代工厂排名变化明显,中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势,第一季度排名首次超过格芯、联电,跃升至第三名,市场份额达到5.7%。集邦咨询表示,第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下,将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升,中芯国际市占有望维持在第三。