①10月30日晚间，长鑫科技举行2026年第三季度业绩说明会，公司表示目前与客户的长协相关工作进展顺利；
②针对投资者普遍关心的后续盈利空间，长鑫科技给出明确预期：2026年第四季度公司毛利率将保持稳定。

①OOI选择将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上；
②目前英伟达已拿到样品原型；
③OOI和DWDM目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

①奥尔特曼在龙仁市与三星旗下电子、金融及生物技术等业务部门的高管进行了会谈；
②会议主题为“AI改变未来十年：企业选择”；
③三星计划在2027年2月前完成所有员工的AI培训，建立以AI为中心的管理体系。

①东芯股份晚间发布公告称，公司收到上海证监局出具的行政监管措施决定书。
②根据上海证监局查明的事实，公司违规事项具体分为两项。其一为子公司管控缺位，其二为历史财务披露失准。

①燧原科技公告，2026年第三季度营业收入为12.12亿元，同比增长395.34%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.22亿元；
②燧原科技表示，由于用户需求增加和产品交付节奏加快等因素综合影响，收入同比大幅增长。

财联社10月30日电，英特尔美股开盘后持续走低，现跌超30%，报64.400美元/股，总市值报3420亿美元，总市值蒸发近1500亿美元。公司第三季度营收165亿美元，同比增长21%，非GAAP每股收益0.52美元。但公司预计第四季度非GAAP每股收益仅0.25美元，毛利率预计降至38%，低于第三季度的44.1%，盈利前景引发市场担忧。

财联社10月30日电，将做好电路的芯片浸入常温水溶液，红外感光材料便在芯片表面直接“长”了出来。10月28日，华中科技大学光学与电子信息学院、武汉光电国家研究中心唐江教授团队在《自然》杂志在线发表一项研究成果，用室温水溶液工艺让硫化铅感光层直接生长在读出电路上，制成640×512像素的短波红外成像芯片。测试显示，该团队研制的光电二极管在室温下对2.5微米红外光的比探测率（衡量捕捉微弱光信号能力的指标）达到同类器件最高水平，高于同波长的商用铟镓砷探测器；成像芯片各像素响应的均匀性与商用铟镓砷芯片相当，在不制冷、不补光的条件下，清晰拍下了热水、电烙铁等80摄氏度至600摄氏度高温物体的红外图像。这项工艺还可用于柔性电路，制成可弯曲的成像阵列。

①盈利能力方面，前三季度，公司毛利率为56.05%，较去年同期的56.61%，下降0.56个百分点；
②公司Q3净利润8.42亿元，Q2净利润3.24亿元，据此计算，Q3净利润环比增长159%。

①沐曦股份第三季度实现营业收入15亿元，同比增长367.12%；归母净利润2652.71万元，同比扭亏为盈；
②沐曦股份表示，公司GPU产品出货量显著提升，收入规模较上年同期实现显著增加。

①长鑫科技第三季度（7-9月）实现营业收入约1187.14亿元，同比增长613.18%；实现净利润约544.35亿元，同比扭亏为盈；
②长鑫科技表示，公司业绩变动主要系全球DRAM产品供不应求，公司产品销售数量和销售价格大幅上涨，叠加单位成本下降，产品毛利大幅上升所致。

①源杰科技前三季度实现营业收入16.09亿元，同比增长319.83%；归母净利润10.24亿元，同比增长866.88%；
② 公司在调研中披露，西安光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期已启动设备导入，为2027年产能释放做好准备。

财联社10月30日电，佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金)通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过269.47元/股，回购股份将用于减少注册资本。本次回购方案尚需提交股东会审议，实施期限为股东会审议通过后12个月内。

①周五公布的数据显示，随着芯片制造商盈利改善推动企业税收增加，韩国9月税收收入较去年同期激增26.4万亿韩元（约合196亿美元）；
②这凸显出半导体行业给韩国经济带来的巨大红利；
③1月至9月期间，韩国累计税收收入达到385万亿韩元，较去年同期增加了33%。

财联社10月30日电，英特尔盘前重挫近24%。公司PC业务营收同比下滑5%不及预期，并且预计全球PC市场的疲软将至少延续至2027年上半年。其芯片代工业务的外部商业化模式也尚未完全成熟。

《科创板日报》30日讯，继与10家全球主要客户签署存储半导体长期供应协议（LTA）后，三星电子目前正在与另外10家客户洽谈合同。随着寻求长期存储供应的客户数量不断增加，这些合同的范围也在不断扩大。对长期合同的需求不再局限于现有的AI相关客户（例如超大规模数据中心、服务器制造商（OEM）和系统级芯片（SoC）公司），而是扩展到移动、汽车和网络领域。

《科创板日报》30日讯，在今日举行的2026芯和用户生态大会上，芯和半导体发布Agentic AI 超级智能体平台AgentEvo，该平台面向芯片韬和系统韬定律场景，用于编排工程任务，其内置先进封装超级智能体、封装与PCB超级智能体、多物理场耦合超级智能体。芯和半导体研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作減少80%。

《科创板日报》30日讯，据日本财务省数据，2026财年上半年（4-9月），日本芯片出口额达到7.66万亿日元（485亿美元），同比增长41%。存储芯片的出口价格都大幅上涨，其中MOS存储器集成电路的出口单价同比上涨了4.8倍，DRAM芯片平均出口价格上涨140%，包括NAND芯片在内的闪存出口价格上涨了三倍多。

①英特尔第三季度客户端计算与物理AI板块营收同比下滑5%至81亿美元，不及预期；
②以色列晶圆厂爆炸导致工厂长时间停产，影响10纳米芯片出货，预计两个季度合计损失约6亿美元营收；
③英特尔预计2026年资本开支约200亿美元，难以实现正自由现金流。