财联社8月7日电，美股三大指数高开，道琼斯指数涨0.14%，标普500指数涨0.34%，纳斯达克综合指数涨0.78%。AI硬件个股走强，英伟达股价上涨1.2%，台积电股价上涨1.41%，博通股价上涨2.06%，SK海力士股价下跌1.48%，美光科技股价上涨1.77%，超威半导体股价上涨0.92%，阿斯麦股价上涨2.9%，英特尔股价上涨3.33%，泛林集团股价上涨1.05%，ARM股价上涨3.54%。

《科创板日报》7日讯，SK海力士在其FMS 2026峰会新闻稿中确认，其继321层V9 "4D NAND" 后的新一代闪存产品V10采用375层堆叠设计。这也是SK海力士首款采用晶圆键合技术的NAND产品。SK海力士宣称V10 NAND实现了上代产品2.5倍的每瓦性能，专为需要兼顾能效和性能的AI基础设施环境而优化。SK海力士计划2027年上半年量产基于V10 NAND的企业级固态硬盘。

①该项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设；
②臻宝科技称，公司现有产能长期处于满负荷运行状态，订单排产周期拉长，承接客户新增扩产配套需求存在瓶颈，供需缺口形成明确的市场增量空间。

《科创板日报》7日讯，富国银行援引半导体行业协会(SIA)的数据发布报告称，存储芯片成为本轮行业高增的核心驱动力。数据显示，6月份半导体总出货量同比增长134%，达到1519亿美元。剔除存储芯片品类后，半导体出货量同比增长38%，达到635亿美元，5月份增幅为34%。火热的数据进一步印证了半导体赛道的需求支撑与行业景气韧性。针对市场担忧的AI成本上涨问题，富国银行给出明确乐观判断，头部云服务商具备充足的定价权，可将上涨的成本转嫁至企业客户，即便AI领域资本开支加速，依旧能维持可观的投资回报率。到2027年，四大云服务提供商的AI基础设施资本支出将达到1.1万亿美元，比普遍预期高出23%。

财联社8月7日电，SK海力士7日宣布，公司将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储器需求。当天，公司董事会决议通过，在龙仁“Y2”和清州“M17”晶圆厂建设项目中分别投资35.2万亿韩元和19.1万亿韩元，合计投资约54万亿韩元（约384亿美元）。

此举是落实公司今年6月公布的中长期投资战略的又一关键进展。此前，SK海力士宣布计划向龙仁半导体集群投资600万亿韩元、向清州生产基地扩建投资100万亿韩元。目前，龙仁首座晶圆厂（Y1）建设正有序推进，此次投资决定标志着龙仁和清州两地后续晶圆厂建设都启动。

SK海力士表示：“在AI时代，仅凭技术竞争力已不足以保持优势；能否在客户所需时间点交付足量产品，才是真正的竞争力。此次投资决定是基于对市场需求进行充分评估后作出的。”

《科创板日报》7日讯，世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 当地时间昨日表示，全球半导体市场规模在2026年上半年达到7020亿美元，同比增幅102%。其中存储器同比增长305%、逻辑电路同比增长45%，其余产品类别也均录得同比增长。

财联社8月7日电，国家能源局印发《电力安全生产“十五五”行动计划》，其中提出，加强“人工智能+”安全治理，创新设备高精度故障预测及健康管理方法，推动人工智能技术嵌入智能安全工器具，研究基于人工智能大模型的电力安全生产辅助决策技术。加大关键电力装备自主研发，加强新型防护材料研发，设立电力装备核心部件技术攻关专项计划，推动电力芯片、特高压组部件等关键技术突破。推动电力建设工程安全质量管控技术创新，研究建设电力建设工程智能化监管体系，运用人工智能、大数据等手段加强重点电力工程非现场监管和质量监督工作。

①三星、SK海力士、美光2027年DRAM、HBM产能已售罄，NAND产能仍有谈判空间；行业人士预计2027年将进入存储短缺最严峻时期；
②AI推动内存需求激增致价格飙升，成本转嫁消费者，微软、任天堂已上调游戏主机售价，iPhone 18 Pro预计售价超1399美元。

财联社8月7日电，海关总署公布的数据显示，中国7月集成电路出口金额达387.4亿美元，1至7月累计出口金额达2160亿美元，同比增长99.5%。中国7月稀土出口4223.5吨，1-7月稀土出口34706.3吨，同比下降10%。

《科创板日报》7日讯，台积电在下一代技术领域取得了突破，其与阳明交大团队成功开发出高性能单层二硫化钼（MoS2）顶栅极晶体管，有助于突破摩尔定律极限。相关成果发表在《Nature Electronics》期刊。

①Taalas首席执行官写道：“Taalas正在打造一个平台，可以将任何AI模型快速转化为定制芯片。”
②其工作原理是，把模型结构和大部分权重写入芯片的掩模ROM调用结构。
③就在近期，苏姿丰表示，公司正在与Cerebras合作，产品将于今年晚些时候推向市场。

①据称，英伟达正在测试多款Rubin Ultra GPU，部分备选版本HBM内存低于最初规划，量产规格尚未确定；
②机构指出，受DRAM产能等约束，2027年HBM供应将持续短缺，上游存储厂商将保有定价权；
③业内指出，英伟达尝试将预算转向光互联、分层存储等以弥补内存短板。

①特朗普周四签署一项行政令，并依据《1962年贸易扩展法》第232条，对进口多晶硅及其衍生产品采取最低进口价格和额外关税措施；
②据悉，相关措施将自2026年12月4日美国东部时间凌晨12时01分起生效。

财联社8月7日电，美国总统特朗普当地时间8月6日签署行政令，依据《1962年贸易扩展法》第232条，对进口多晶硅及其衍生产品采取最低进口价格和额外关税措施，以支持美国国内多晶硅、半导体和太阳能供应链。

公告规定，最低进口价格分别为：多晶硅每公斤21美元；多晶硅锭和晶圆每公斤100美元；太阳能电池每瓦0.22美元；太阳能组件每瓦0.38美元。同时，美国将对公告附件所列多晶硅锭及相关衍生产品加征15%的从价关税。相关措施将自2026年12月4日美国东部时间凌晨12时01分起生效。

公告还授权商务部建立“回流美国”激励计划。企业如承诺在美国建设、翻新或扩建多晶硅、硅锭、晶圆或太阳能电池生产设施，并在2029年1月20日前开工，可申请部分进口设备和相关产品免缴第232条关税。

①SpaceX周四确认，将与特斯拉共同出资168亿美元，作为全球最大芯片工厂Terafab的早期阶段建设资金；
②该工厂规划面积超过930万平方米，目标最终实现年产1太瓦AI算力，并覆盖逻辑芯片、DRAM存储、先进封装和测试全流程。

财联社8月7日电，据报道，英伟达正考虑一项激进举措，以应对高端高带宽内存芯片短缺问题：在下一代图形处理器Rubin Ultra上，采用低于原计划的显存配置。据三位了解该测试工作的知情人士透露，过去数周，英伟达已对至少三个版本的Rubin Ultra显卡开展测试，部分版本的显存规模低于公司最初公布的规格。

财联社8月6日电，盛科通信(688702.SH)公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年7月21日至8月6日期间，通过集中竞价方式减持公司股份410万股，占公司总股本的1%。本次权益变动后，产业基金持股比例由11%降至10%。

小财注：截至6月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司位列盛科通信第四大股东，持股比例为11%。盛科通信5月15日公告，大基金拟减持不超2.50%股份。

《科创板日报》6日讯，根据美国投资机构Wedbush最新分析，台积电3纳米制程产能有望较原先预期提前2至3个月扩张，预计在今年第四季度初，将把3纳米制程每月投片量提升至18万片。知情人士表示，产能的加速主要是受英伟达、AMD、博通等核心客户强劲订单的驱动。Wedbush的报告还指出，在2纳米制程方面，2026年上半年每月投片量约为5万至6万片，预计到第4季初将增至8万片以上，年底前则有望接近10万片。

《科创板日报》6日讯，三星电子晶圆代工业务因4纳米产能一路满载至2027年，正积极扩大5纳米制程接单，向客户提议将5纳米作为替代方案。由于4纳米与5纳米属于同一技术家族，三星正将原本偏向车用芯片的5纳米产能，延伸至服务器及高性能AI与NPU芯片领域。