财联社3月25日电，近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题。
《科创板日报》25日讯，Arm 今日发布Arm AGI CPU，该产品是基于Arm Neoverse平台打造的全新量产级芯片，是其首次将产品矩阵延伸至量产芯片产品领域。首发产品为Arm® AGI CPU，旨在为下一代人工智能 (AI) 基础设施提供核心算力支撑。单颗CPU集成136个Arm Neoverse® V3核心，用于单核、系统级芯片 (SoC)、刀片式服务器及机架，同时提供每核心6GB/s内存带宽，时延低于100ns。
财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。
财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。
《科创板日报》25日讯，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和重点产品实现技术突破，梯度培育一批技术过硬、市场优势显著的“专精特新”“单项冠军”企业，形成大中小企业协同发展的产业梯队。
财联社3月25日电，“原来我在内存涨价预判方面已经算是激进派，但实际结果来看，比我原来激进的判断还要更激进。”在3月24日小米业绩电话会上，小米总裁卢伟冰表示，内存涨价的速度和力度均超出预期，受其影响的不仅是手机行业，所有消费电子行业可能都会受影响。受存储芯片价格飙升影响，消费电子行业正迎来一轮罕见的“涨价潮”。继OPPO、vivo等手机厂商宣布涨价后，PC巨头华硕也预警二季度整机价格将大幅上涨。存储成本压力还从手机、PC向云服务等多领域扩散。惠誉评级亚太区企业评级董事张惠媛向记者表示，“存储芯片2026年-2027年的价格将保持坚挺，逐步的产能增加虽然能使行业避免出现严重短缺，但不能完全解决供给不足的问题。”
①佰维存储公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，承诺采购期总计24个月； ②据年报，公司2025年营业收入113.02亿元，同比增长68.82%； ③公司每12个月内对该产品的采购量，占2025年公司NAND Flash采购总量的11.1%。
财联社3月24日电，当地时间周二（3月24日），芯片设计公司博通表示，公司正面临供应链限制，包括芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。这凸显了AI需求激增对整个科技行业产生的连锁反应。博通物理层产品部门产品营销总监周二对媒体表示：“我们看到台积电正面临（产能）瓶颈。他们会持续扩充产能直到2027年，但在2026年，这已经成为一个瓶颈，或者说在某种程度上卡住了整个供应链。”
财联社3月24日电，青禾晶元完成约5亿元战略融资。该轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。
《科创板日报》24日讯，在2026玄铁RISC-V生态大会上，千问加入玄铁RISC-V无剑联盟，将进一步推动“芯模协同”，与AI产业链上下游伙伴展开合作，通过玄铁CPU、RISC-V芯片，把千问大模型，部署到更多智能场景中去。（记者 黄心怡）
《科创板日报》24日讯，台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂的建设进度正在提前，P2晶圆厂预计最早将于2027年下半年开始3nm工艺量产。P3和P4晶圆厂主要机械和电气系统的安装工期也比原计划提前。
财联社3月24日电，据报道，SK海力士公司正计划通过在美国上市的方式筹集10万亿至15万亿韩元（约合100亿美元）的资金。SK海力士将把潜在收益用于建设人工智能基础设施，比如在韩国龙仁市建设半导体集群，以及扩大存储产品的产能。SK海力士的一位发言人就该报道回应称：“旨在提升股东价值的各种措施，包括美国存托凭证（ADR），目前正处于审查阶段。不过，目前尚未有最终决定。”
①VPU作为专用视频处理IP，已成为AI时代端边云全场景设备的核心硬件底座之一； ②安谋科技发布了面向AI应用的新一代VPU IP“玲珑”V560/V760。
《科创板日报》24日讯，英伟达在GTC 2026上推出的MGX ETL开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品，也允许客户向其集成来自其它制造商的AI芯片。
