①AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议，后者将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林工厂产能；
②除了集成电路基板和PCB，AMD近期在光互连等领域同样动作不断；
③在AMD频繁“烧钱”加码AI硬件背后，数据中心业务已成为背负AMD营业额和利润增长的核心支柱。

《科创板日报》16日讯，高通CEO克里斯蒂亚诺 · 安蒙在接受采访时表示，公司正在推进40多款新型AI设备的设计工作，为消费电子领域即将到来的一波“智能体”浪潮做准备。

《科创板日报》16日讯，在32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等场景。

《科创板日报》16日讯，根据德国机构Gheizal的数据，DDR5内存价格指数在2月份从440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。该指数以2025年7月的价格水平作为基准。尽管6月的价格不及今年1月和2月那么高，但仍比2025年7月的水平高出419%。此前，DDR5内存在3月一度环比下跌7%，但4月随即反弹。

①德国机构Gheizal数据显示，DDR5内存价格指数在3月回落后开始反弹，6月价格比2025年7月高出419%；
②其中一款DDR5内存套装在一个月内价格上涨了近22%，是主要拉动上涨的原因；
③有金融机构预计，2026年第三季度DRAM平均售价有望上涨30%。

①马斯克脑机公司Neuralink正在研发第四代芯片，三星电子可能与其合作，采用4nm制程；
②此前特斯拉已与三星电子合作AI6和AI6.5自动驾驶芯片，这可能促使马斯克选择三星电子代工脑机芯片；
③三星电子计划在2027年上半年生产并交付首批测试芯片，并最早于明年年底开始量产。

①内存资源的瓶颈效应日益凸显，其重要性并不低于CPU或GPU；
②大量DRAM在许多情况下并未得到充分利用，造成了资源的隐性浪费；
③MEXT通过AI构建了一个“内存分层”方案，将不常访问的数据从昂贵的DRAM转移至单位成本低得多的NAND。

《科创板日报》16日讯，三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片，目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程，试产工作已于2026年5月启动。

《科创板日报》16日讯，AMD宣布收购内存优化技术公司MEXT，目标是缓解数据中心日益突出的内存瓶颈。MEXT公司主要技术优势在于把闪存扩展为应用可用的“近内存层”，该公司通过内存分层方案，将不常访问的数据从DRAM转移到NAND闪存。由于闪存单位容量成本远低于DRAM，这种架构能在不大幅增加主内存投入的前提下，扩大可用内存池规模。

①摩根士丹利最新调研称，AI推理、智能体应用和云服务扩张正推动近线HDD需求持续走强，供应增速难以跟上，短缺或至少延续至2028年；
②大摩上调希捷、西部数据目标价，并称在乐观定价情景下，两家公司2025至2028年EPS有望增长10倍.

财联社6月15日电，六氟化钨是半导体产业不可或缺的高端电子特种气体，由于其优良的电性能，广泛使用在化学气相沉积工艺中。2026年以来，全球六氟化钨价格大幅上涨，海关总署5月20日发布的数据显示，4月，国内六氟化钨出口均价攀升至149.79美元／kg，同比上涨203.83%，较年初上涨超110%。据买化塑研究院监测，截至6月9日，国内纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元／kg，价格较去年同期（523元／kg）涨幅达232.7%。据测算，受日企断供影响，全球六氟化钨供应缺口将达到约2000吨／年，市场认为海外供应危机有望大幅加速六氟化钨国产替代和出海业务进程。分析人士认为，此轮六氟化钨价格上涨是海外头部厂商产能收缩、上游原材料供应减少、AI算力驱动半导体需求爆发等多种因素共振的结果，相关高品类电子特气长期由海外龙头垄断的格局或将松动，国产替代在政策、需求、供给等催化下，迎来黄金窗口期。

《科创板日报》15日讯，供应链透露，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。据悉，台积电的CoWoS月产能到2026年有望达到创纪录的12万至14万片晶圆。加上OSAT合作伙伴新增的5万至6万片晶圆产能，整个行业的月产能可能接近20万片晶圆。

财联社6月15日电，国产GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过，公司拟融资金额60亿元。募集资金投向：基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。公司预计2026年1-6月营业收入同比将呈大幅增长趋势，预计2026年上半年即可实现2025年全年收入规模。

财联社6月15日电，企查查显示，近日，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司发生工商变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）等退出股东行列，新增中芯国际为股东，同时经营范围变更为集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造等。企查查信息显示，该公司成立于2013年，现由中芯国际及其旗下中芯集电投资（上海）有限公司等共同持股。

财联社6月15日电，芯海科技6月12日与华为签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，双方将围绕开源鸿蒙芯片模组展开深度协同，加速生态规模化商用。

财联社6月15日电，今天（15日）从中核集团了解到，我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。标志着我国在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐。据介绍，除量子计算外，超高丰度硅-28在先进制程半导体、高端导航、计量基准等前沿领域也有重要应用前景。完成此项突破的中核集团核工业理化工程研究院团队，此前已先后实现钼、碲、镍等12种元素、26种稳定同位素的生产，持续推动稳定同位素分离技术的工程化与产业化。

①商业化技术路线图将于本月最终确定，将专项攻关下一代功率半导体技术；
②若算上民间配套资金，项目总规模预计达7500亿韩元；
③要求产业链企业参与从材料、器件、模块到系统演示的全周期开发过程。

《科创板日报》15日讯，富国银行的最新研究报告指出，高通有望深化与亚马逊旗下AWS部门在人工智能芯片领域的合作关系，为亚马逊AWS提供AI200等新一代AI芯片产品。报告称这项合作符合AWS通过自研或第三方定制化AI芯片来降低AI推理成本、提升运营利润率的战略方向。

《科创板日报》15日讯，据业内人士透露，SK海力士目前正筹备向主要客户送样HBM4E，首批样品最快将于本月出货，最迟不超过下个月。业内分析指出，鉴于HBM4E计划于明年正式量产，今年下半年必须完成客户的测试验证与优化流程，因此目前的送样节点已十分紧迫。