①佰维存储晶圆级先进封测制造项目三期启动投资，拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议；
②佰维存储晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。

财联社9月22日电，ASML高管表示，欧洲最大企业（ASML）并未在欧洲开展销售业务。原因是当地投资不足、没有新建芯片工厂。

《科创板日报》22日讯，在2026云栖大会期间，曦智科技首发3.2T/6.4T SNPO（Scale-up NPO）硅光芯片，该芯片符合由阿里巴巴与ODCC牵头发起的NPO规范。本届云栖大会，阿里云发布了基于SNPO互连架构的磐久超节点服务器定义的光互连方案，接口设计兼容112G/224G SerDes并支持向448G演进。而曦智科技首发的3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，集收发一体，在单芯片上实现了16路独立53/106Gbaud调制器通道，和16路独立53/106Gbaud探测器通道，调制器与探测器带宽均超过55GHz。

财联社9月22日电，英伟达股票估值不断下跌，正对这家芯片制造商能否维持其爆发性获利增长的前景发出警告讯号。英伟达目前的股价对应未来12个月预估获利的市盈率已低于17倍，处于十多年来的最低便宜水平。这仅为2025年时的一半(当时英伟达的营收与获利增速较慢)，且大幅低于今年5月创下的25倍以上预估市盈率。

英伟达强劲的基本面与其股票估值之间的脱节，促使CEO黄仁勋称，英伟达是“全球第一家、也是唯一一家增长型价值股”。他在本月早些时候举行的高盛科技会议上，称公司“被严重误解了”。

①海光信息今日正式发布其首款嵌入式工控芯片1000系列CPU，技术能力进一步延伸至边端设备；
②海光信息总裁沙超群在发布会上表示，算力正在从云端慢慢向边缘、端侧下沉，人工智能不仅跑在数据中心里，逐步也要走向真实的物理世界。

财联社9月22日电，Coherent近日宣布推出PhotonLink™，该集成光学平台汇聚了公司关键光子技术组合、精密组装与测试能力，为下一代AI数据中心提供光学解决方案，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联，预计从2026年第四季度开始贡献收入。据介绍，公司数据中心制造基地已累计出货超过3亿颗磷化铟激光器和超过10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器，并正在扩大其6英寸磷化铟和特种光纤产能，以支持PhotonLink的产能爬坡。

财联社9月22日电，据报道，调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片，Pro Max型号并未标注调制解调器信息。与之相对，加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型，最可能的原因是履行苹果在2023年与高通签订的芯片供货协议。随着现有合约逐步到期，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进。

《科创板日报》22日讯，Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

①自研AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，单一集群可扩展至50万卡。
②阿里将全力投入AI基础设施建设，目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。

财联社9月22日电，摩根大通CEO杰米·戴蒙表示，人工智能领域的支出热潮几乎没有放缓迹象，超大规模云服务商（hyperscaler）生态系统中的投资总额明年可能达到1万亿美元。该生态系统内的支出已从去年的约3000亿美元激增至今年的约7000亿美元，增加了一倍以上。戴蒙指出，这种激增在推动经济增长的同时，也可能加剧通胀压力。“这相当于每年推动GDP增长1%，”随着企业招聘员工、建设工厂和发电厂以及采购设备与材料，这些支出“可能会在一定程度上推高通胀”。不过，戴蒙表示，从长远来看，人工智能可能会产生通缩效应；他称之为一项“令人难以置信的技术”，并指出其快速扩张的势头“似乎还将持续”。

财联社9月22日电，在9月22日举行的2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。

《科创板日报》22日讯，2026云栖大会上，阿里平头哥发布国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。阿里集团CEO吴泳铭表示，阿里自研M890 AI超节点已具备支撑2万亿参数大模型的推理，已于本季度规模化上架阿里云数据中心。同时阿里全面布局端侧AI生态，开源千问2.7B模型并正式推出千问移动端AI解决方案。

财联社9月22日电，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发表最新演讲，阐述对“机器智能”时代的思考。他认为，机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。

《科创板日报》22日讯，业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。

财联社9月21日电，超威半导体（AMD）美股盘中涨幅扩大至9.5%，股价突破613美元，总市值首次突破1万亿美元，成为全球市值突破万亿美元的半导体公司之一。近期AMD持续加码AI算力，与OpenAI、Anthropic、Meta等扩大合作，并推出MI400系列GPU和Helios机架级AI系统，数据中心业务快速增长。今年以来，AMD股价累计大涨186%。与此同时，AMD的竞争对手英特尔股价今日上涨10.89%，报120.430美元/股，总市值报6366亿美元。

财联社9月21日电，超威半导体（AMD）股价上涨6.06%，报593.735美元/股，创下历史新高，总市值报9693亿美元。

①芯驰科技完成C+和C++轮融资，2026年C轮约10亿元，华登科技等参投。
②华登科技参投芯驰，其为陈立武创立的华登国际中国平台。

财联社9月21日电，里昂发表研报指，Agentic AI正从实验走向企业工作流程，成为新一代基础设施层，中国AI模型正迅速收窄性能差距，并凭借成本效益抢占全球份额；企业正由单纯追求模型能力，转向兼顾性能、成本及部署弹性，多模型采用将成未来趋势，预期芯片、模型、算力及应用层的超大规模云端业者可捕捉最大机遇。里昂预期AI应用激增将点燃下一轮全球云端超级周期，全球公共云市场至2028年将翻倍至2.3万亿美元，带来超过1万亿美元的年收入机会，在市场中较看好全栈云及AI供应商，因其结合自家芯片、模型、云基建、开发工具及应用，可形成强大护城河，预期软件、视频串流、到店服务、招聘及网上旅游等领域较为脆弱，首选腾讯及阿里巴巴。该行对腾讯给予“高度确信跑赢大市”评级，对阿里巴巴给予“跑赢大市”评级。

①联电预告将启动涨价，力积电传出报价要大幅上调四成；
②联电称2027年会迎来一轮明显涨价，机构也预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年。