①在交出全方面亮眼的“成绩单”后，华尔街分析师们争相提高其目标价，认为该股还能继续攀升； ②美国投行韦德布什董事总经理、知名分析师丹·艾夫斯表示，财报以及公司CEO黄仁勋认为人工智能不存在泡沫的言论，正是投资者想听到的。
①在AI战略布局层面，新相微拟以自有资金1亿元投资AI企业北电数智，目前正处于与合作伙伴的前期接洽阶段。 ②在OLED业务层面，公司通过参股新晟合微电子（重庆）有限公司调整研发策略；该公司已组建近百人团队并承担主要研发任务。
①闻泰科技针对安世半导体事件再发声明，要求恢复公司作为控股股东的完整权利以及对安世的合法控制权； ②虽然相关部长令被宣布暂停，但企业法庭裁决依旧处于生效状态，其效力并未受暂停的部长令任何影响。
①芯谷微日前在安徽证监局进行上市辅导备案，辅导机构为广发证券，这是这家合肥芯片公司终止科创板IPO后时隔一年半再度冲刺A股上市； ②芯谷微控股股东为刘家兵，直接持股27.07%，公司背后股东还包括睿创微纳投资平台上海为奇、合肥产投集团等。
财联社11月20日电，广东省人民政府印发《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025—2027年）》，其中提出，加强算力产业新供给。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区，打造全国集成电路“第三极”。建设适配芯片的开发生态，加快高性能、低功耗端侧芯片研发生产与验证应用。鼓励企业通过集成算力芯片、处理器、射频通信、智能传感器、光芯片、存储器等，推进决策、控制、驱动、通信、显示等模组研发。探索存算一体、类脑计算、芯粒、RISC-V指令集（第五代精简指令集）等多元新兴技术和架构研发与应用，推广高性能云端智能服务器。
财联社11月20日电，商务部11月20日下午举行例行新闻发布会。商务部新闻发言人何咏前表示，造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方。荷方主动暂停行政令，中方表示欢迎，这是向妥善解决问题的正确方向迈出的第一步，但距离彻底解决问题还有差距。希望荷方继续展现合作诚意，切实采取实际行动，迅速且有效推动安世半导体问题早日解决，恢复全球半导体产供链的安全与稳定。
财联社11月20日电，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授11月20日在“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo2025）上发表主旨报告显示，2025年中国芯片设计产业销售预计8357.3亿元，同比增长29.4%，重回高速增长区间，占全球集成电路市场的比例有所上升，人工智能、电动汽车以及存储器涨价等助推部分企业业绩快速增长。其中，武汉、成都、福州、北京等城市芯片设计业务发展增速居前；2025年预计831家企业销售超过1亿元，芯片设计行业人均劳动生产率重回上升区间。报告还呼吁进一步完善半导体投资体系和投资机制，建立多层次面向市场的投资基金，加大企业高层次人才的在职培养。
财联社11月20日电，天眼查工商信息显示，近日，靖江佳晟真空技术有限公司发生工商变更，新增上汽旗下合伙企业嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）、领格（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约3248万人民币增至约3365万人民币。靖江佳晟真空技术有限公司成立于2018年10月，法定代表人为邵佳，经营范围含道路货物运输、泵及真空设备制造、光伏设备及元器件制造等。股东信息显示，该公司现由邵佳、张家港佳惠汽车配件有限公司及上述新增股东等共同持股。官网显示，该公司是一家专注于半导体高性能真空阀门研发的创新型科技企业。
财联社11月20日电，联想集团董事长杨元庆认为，内存、闪存固态硬盘这类零部件的短缺和价格上涨不会是短期的，预计整个2026年都将维持这一态势。他说，如果把手机、电脑以及AI服务器等业务加起来，联想可能是行业里零部件最大的买家之一，联想在供应链里有更密切的供应商关系，尤其和关键零部件有长期合作，能够更好地管理好当前供应短缺、价格上升的情况。他透露，联想已与核心零部件供应商签订了最优合约，确保明年有足够的供应保障。
《科创板日报》20日讯，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）今日在成都举行，台积电（中国）总经理罗镇球表示，3nm是最终也是最优异的FinFET技术。其透露，台积电N3E已实现旗舰移动及HPC/AI产品的量产，N3P已按计划于2024年第四季度投产，接替N3E。台积电已提供多种N3变体以满足特定应用需求，N3X面向客户端CPU，N3A面向汽车领域，N3C面向价值级产品。N3预计将成为高产量、长期运行的制程节点，截至2025年9月已获得约100份NTO。（记者 陈俊清）
《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，2025年AI正快速改变行业未来，推动半导体产业成长，预计半导体市场规模在2030年突破1万亿美元。台积公司承诺提供最先进的技术，包括三个方面：一是先进工艺，N3E、N3P以及衍生的N3X、N3A、N3C，满足不同产品的需求；二是先进封装，SoIC技术支持6μm bond pitch的异质芯片堆叠；三是硅光子，与铜缆相比，数据传输延时缩为1/20，功耗降低超过10倍。（记者 黄修眉）
《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，联华电子股份有限公司Asia AVP 林伟圣表示，预计全球半导体市场整体增长16%，AI/HPC运算芯片增长35%；3nm，2nm等尖端制程需求爆炸性增长，成熟制程相对稳定。“行业核心瓶颈从晶圆转移至先进封装和关键耗材；确保极限技术供应链稳定性成为战略重点，包括高纯度化学品、EUV光罩、先进封装产能。追求韧性即是追求对‘独特且不可替代’资源的掌握力。”（记者 陈俊清）
《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中表示，2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业的年均复合增长率为19.6%，是唯一一个自有统计数据以来没出现过衰退的细分产业领域。“在人工智能和电动汽车大发展的背景下，有理由相信芯片设计业的新一轮发展高潮正在到来，不排除在2030年前，中国芯片设计业的规模达到或超过10000亿元。”（记者 黄修眉）
《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2025年芯片设计产业销售预计为8357.3亿元，相比2024年增长29.4％。按照美元与人民币1:7.08的平均兑换率，全年销售约为1180.4亿美元，首次超过千亿，占全球集成电路产品市场的比例与上年相比会有一定上升。（记者 陈俊清）
①在英伟达财报电话会上，英伟达CEO黄仁勋表示，强调英伟达产品需求仍然爆棚，下游客户正从人工智能中受益； ②黄仁勋还重点强调了三个根本性的转型——从CPU到GPU的加速、生成式人工智能的主流化以及代理式人工智能的出现——这三大转型将为多年AI基础设施投资提供核心驱动力。
财联社11月20日电，英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，英伟达拥有足够的新型Blackwell芯片来满足不断增长的需求，且业务“非常、非常强劲”。他表示，先前提到Blackwell产品线“售罄”是指现有芯片已被客户充分使用。
财联社11月19日电，诺基亚正押注人工智能热潮，精简业务以聚焦连接AI数据中心的网络基础设施。此举将在未来几年带来两位数的营业利润增长。该公司周三举办资本市场日。诺基亚宣布，到2028年其年度营业利润预计将在27亿欧元(31亿美元)至32亿欧元。诺基亚股价周三在赫尔辛基一度下跌6.3%，连续第五个交易日走低。上个月，当芯片巨头英伟达同意10亿美元入股诺基亚时，该股一度大涨，但随后在市场对AI泡沫的担忧中回吐部分涨幅。
财联社11月19日电，商务部新闻发言人就安世半导体相关问题答记者问。有记者问：有关安世半导体问题，中国和荷兰之间近期的磋商情况如何？ 答：11月18日和19日，中荷双方政府部门在北京就安世半导体问题举行了两轮面对面磋商。在磋商中，中方再次强调，造成当前全球半导体产供链混乱的源头和责任在荷方，敦促荷方切实采取实际行动，迅速且有效推动安世半导体问题早日解决，恢复全球半导体产供链的安全与稳定。荷方主动提出，暂停荷经济大臣根据《货物可用性法案》签发的行政令。 中方对荷方主动暂停行政令表示欢迎，认为这是向妥善解决问题的正确方向迈出的第一步，但距离解决全球半导体产供链动荡和混乱的根源“撤销行政令”还有差距。同时，在荷经济部推动下的企业法庭剥夺闻泰科技对荷兰安世控制权的错误裁决，仍是阻碍问题解决的关键所在，希望荷方继续展现与中方真诚合作的意愿，真正提出建设性解决问题的方案。双方同意应取消行政干预，支持和推动企业通过协商依法解决内部纠纷，既保护投资者的合法权益，也为恢复全球半导体产供链安全与稳定创造更有利的条件。
