①证券公司运营着数百台大型服务器，因此单台设备价格的上涨会直接影响其整体IT预算； ②过去服务器设备交付只需要2-3周，如今已延迟至2-3个月； ③全球范围内，消费电子终端厂商普遍面临存储成本上涨及缺料问题。
①长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。 ②长飞先进武汉基地总投资200亿元，规划产能庞大，一期达产后将具备年产36万片晶圆及6100万个功率模块的能力。
①晶合集成公告称，拟投资20亿元并取得晶奕集成100%股权； ②晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，四期总投资355亿元，已于今年1月启动建设，预计今年Q4设备搬入并投产。
《科创板日报》6日讯，今日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。（记者 余诗琪）
①该条款允许供货方根据交割后的市场价格而非固定期限价格作出调整； ②存储巨头们正加强审查客户订单，要求披露最终用户和订单量信息，以确保需求真实性。
《科创板日报》6日讯，一种新型的交易模式正在存储巨头和客户之间兴起，三星、SK海力士和美光正在转向短期合同，其中一些合同包含“结算后”条款。即使在供应结束后，付款也会根据市场价格进行调整，从而获取价格上涨带来的收益。据悉，该条款主要针对北美大型科技客户。
《科创板日报》6日讯，市场消息称，英特尔已通知中国客户，部分CPU的交货周期可能达六个月。对此，英特尔相关人士向《科创板日报》记者表示，“行业近期普遍面临较大的供应链挑战，全球市场都是这个情况。公司曾在财报会议中表示，拟从Q2起着力推动提升产能。”（记者 陈俊清）
《科创板日报》6日讯，游戏公司Valve在Steam硬件博客上发文称，自去年11月宣布要推出Steam控制器、Steam主机等产品以来，原计划此时已能公布具体定价和发售时间。但由于存储芯片陷入短缺，这些关键部件的供应有限且价格不断上涨，现在必须重新审视这些产品的确切出货时间和定价。
财联社2月6日电，据行业媒体《The Information》报道，英伟达很可能计划在2026年不推出任何新游戏显卡。该报道称，英伟达目前已完成了RTX 50 Super系列显卡的设计，但当前存储芯片短缺问题迫使该公司不得不降低该产品的生产优先级。该公司目前正优先保障其AI芯片的存储供应。
财联社2月6日电，财联社记者独家获悉，即将发布的小鹏首款大六座SUV小鹏GX，将搭载4颗图灵芯片，本地有效算力3000TOPS，具备L4级自动驾驶能力，目前正在进行技术验证。今日一辆车身贴有 “L4自动驾驶测试”及“注意避让” 标识的小鹏伪装车，在广州开放路段进行测试。（财联社记者 徐昊）
《科创板日报》6日讯，芯片制造商微芯科技预测，其第四季度利润将低于华尔街预期。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇编的数据，微芯预计第四季度调整后每股收益约为40美分，低于分析师平均预期的48美分。该公司预计第四季度净销售额在12.4亿美元至12.8亿美元之间，低于此前预期的12.3亿美元。全球内存供应短缺重创个人电子行业，迫使智能手机制造商和个人电脑供应商削减订单，这损害了微芯等供应商的利益。
财联社2月6日电，广东省人民政府新闻办公室2月6日举行“‘十四五’广东成就”系列主题新闻发布会，广东省发展和改革委员会副主任、省大湾区办常务副主任朱伟表示，2025年全省集成电路产量942.4亿块，比2020年增长152%。2025年人工智能核心产业规模预计达3000亿元；2025年，全省民用无人机产量同比增长39%、占全国9成以上。
《科创板日报》6日讯，近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音界面的转变，所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将不可避免地采用HBF。虽然当前结构涉及垂直连接多达2个图形处理单元（GPU）并在GPU旁边附加HBM以处理操作，但未来可以通过同时附加HBM和HBF来消除容量限制。当CPU、GPU和内存有机地结合在单个基本芯片上的MCC（内存中心计算）架构完成时，所需的HBF容量将进一步增加，并且从2038年起，HBF的需求将超过HBM。
《科创板日报》6日讯，由于行业内存涨价潮致供应紧张，以及公司将产能优先倾斜至AI芯片，英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划。受此影响，面向游戏玩家的下一代产品线RTX 60系列也将延后量产，预计要到2027年底才会启动大规模生产，这意味着该系列显卡可能要到2028年甚至更晚才会上市。
财联社2月6日电，据报道，三星电子计划今年将基于10纳米工艺的第六代（1c）DRAM（用于HBM4）产量提升约170%。三星制定战略，将在韩国京畿道平泽第四工厂安装设备，计划明年第一季度实现月产10万至12万片DRAM晶圆；该生产线将全面配备制造HBM4用1c DRAM的设备。三星当前1c DRAM月产能为7万片晶圆。
财联社2月5日电，半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。
①周三德州仪器宣布以75亿美元收购芯科实验室，预计2027年上半年完成交易； ②芯科实验室专注于物联网无线设备芯片，此次收购将增强德仪的技术与知识产权，实现规模效应。 ③德州仪器在工业和汽车市场的需求复苏，收购芯科实验室将有望加速其增长。
《科创板日报》5日讯，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格仍是DDR4和DDR5部分颗粒下跌，上涨颗粒集中在DDR3。其中，DDR4 16Gb (2Gx8) 2666下跌0.36%，均价69.5美元，DDR3 2Gb 256Mx8 1600/1866上涨0.74%，均价3.425美元。
《科创板日报》5日讯，Counterpoint表示，2026年第一季度内存价格环比上涨80%-90%，创下前所未有的历史新高。此次价格上涨的主要驱动因素是通用服务器DRAM价格的急剧上涨。此外，第四季度相对平静的NAND闪存价格在第一季度也出现了80%-90%的同步增长。再加上部分HBM3e产品价格的上涨，整个市场呈现出全面上涨的态势。
