财联社4月29日电，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等多部门联合印发《北京市区块链创新应用发展行动计划（2025-2027年）》。《行动计划》中明确提出主要目标：到2027年，在自主可控区块链技术支撑国家数字基础设施底座能力上实现显著提升。届时，将在区块链专用芯片、隐私保护等核心技术领域取得PB级可信存储等10项以上突破性成果，在人工智能大模型等5个重点领域形成20个以上优秀应用案例，初步建成国家级区块链枢纽节点。

①截至发稿，2025年第一季度社保基金现身55家科创板公司的前十大（或流通）股东名单；
②截至一季度末传音控股获社保基金持仓达28.91亿元，居于科创板首位；
③今年一季度社保基金作为新进十大（或流通）股东重点加仓了电子、医药生物等板块。

财联社4月29日电，韦尔股份公告，2025年第一季度营收为64.72亿元，同比增长14.68%；净利润为8.66亿元，同比增长55.25%。小财注：2024年Q4净利9.48亿元，据此计算，Q1净利环比下降8.65%。

财联社4月29日电，通富微电(002156.SZ)发布2025年第一季度报告，公司实现营业收入60.92亿元，同比增长15.34%；归属于上市公司股东的净利润为1.01亿元，同比增长2.94%。

财联社4月29日电，《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》近日发布。其中提出，北京将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。

财联社4月29日电，午后新相微、微导纳米涨超10%，希荻微、安集科技、兆易创新、思瑞浦、宏微科技、韦尔股份均涨超5%。消息面上，据科创板日报记者报道，多家半导体设备厂商表示，其公司产品在今年的市场需求，受AI、5G、物联网、新能源汽车及其他新兴应用等增长推动，行业整体景气度持续回升。

《科创板日报》29日讯，阿里巴巴千问3开源后，英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3，在不同硬件平台和软件栈上的推理效率均显著提升，可满足移动终端和数据中心场景的AI推理需求。

《科创板日报》29日讯，据CFM闪存市场，存储现货市场观望情绪减弱，带动前期受关税因素冲击而陷入停滞的采购行为也逐渐恢复，加上资源端控货并尝试小幅报涨价格，令渠道SSD和DDR5跟随成本上升而调涨价格。

①多家半导体设备厂商表示，其公司产品在今年的市场需求，受AI、5G、物联网、新能源汽车及其他新兴应用等增长推动，行业整体景气度持续回升；
②在国际贸易政策激烈变化下，国产半导体设备商依旧看好海外市场的成长机会，并通过与国内外同行、客户、供应商等加强合作，共同抵御风险。

①2025年一季度，芯联集成实现营收17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润为-1.82亿元，同比减亏24.71%；
②芯联集成董事长赵奇表示，预计今年公司收入将保持双位数增长，并在2025年实现单季度的净利率转正。

财联社4月29日电，恩智浦半导体2025年Q1营收28.4亿美元，市场预期28.3亿美元，去年同期31.3亿美元；一季度调整后EPS为2.64美元，分析师预期2.6美元；一季度EPS为1.92美元，上年同期2.47美元。 公司预计二季度营收28亿-30亿美元，分析师预期38.6亿美元；预计二季度调整后EPS为2.46-2.86美元，分析师预期2.63美元；预计二季度EPS为1.78-2.16美元，分析师预期2.05美元。 公司CEO将于2025年年底离职。

财联社4月28日电，据知情人士透露，索尼集团正在考虑分拆其半导体部门，此举将标志着这家PlayStation制造商精简业务并专注于娱乐领域的最新举措。因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士表示，索尼半导体解决方案集团的分拆和上市可能最快于今年进行。其中一位知情人士称，索尼考虑将所持的半导体业务的大部分股份分配给股东，并可能在分拆后保留少数股权。

财联社4月28日电，紫光股份(000938.SZ)公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请于香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。截至目前，公司正积极与相关中介机构就此次发行并上市的相关工作进行商讨，除董事会、监事会审议通过的相关议案外，其他关于此次发行并上市的具体细节尚未确定。

财联社4月28日电，工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

财联社4月28日电，今年一季度，腾讯向字节跳动购买了价值约20亿元的GPU（图形处理器）算力资源，这批资源以英伟达H20卡和服务器为主，腾讯元宝目前的更新主要使用来自字节的卡。除了腾讯，一位知情人士称，阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后，向字节跳动下了GPU订单。多位接近字节跳动人士称，字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商人士称，据其估算，这批GPU资源总价值在1000亿元左右。字节相关负责人回复称，以上为不实信息。据媒体报道，2024年一季度，包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯在内的中国企业已下单至少160亿美元的英伟达H20芯片。据公开信息，2024年，微软拥有75万—90万块等效H100，谷歌有100万—150万块，Meta有55万—65万块。前述知情人士称，目前字节有约100万张卡，算力资源规模已经跻身世界第一梯队。

《科创板日报》28日讯，消息称英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。

财联社4月28日电，财联社记者今日于2025中兴通讯中国生态合作伙伴大会现场获悉，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家，涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构，包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等，并持续开放合作。据悉，信通院于去年3月成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，2月13日信通院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。（财联社记者 付静）

财联社4月28日电，2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。

财联社4月28日电，记者从武汉市经济和信息化局获悉，近日，市经信局党组书记、局长李世涛赴鼎龙股份，调研先进功能材料产业创新联合实验室推进工作。市经信局将继续加大服务保障力度，支持实验室承担更多电子新材料领域重大科技攻关专项；积极协调制造业转型升级基金、集成电路产业基金等国家大基金资源，支持企业做大做强核心业务，开展收购、并购，拓展产业链上下游和横向细分领域，通过资本赋能，打造具备生态创新能力的平台型龙头企业。据悉，先进功能材料联合实验室由鼎龙股份等7家单位共同组建，聚焦未来新材料赛道，致力于解决面板及半导体关键核心材料“卡脖子”问题。2025年，将完成单体和树脂配方开发，实现公斤级生产，初步搭建取向液测试平台等目标任务。