财联社5月30日电，上海三大先导产业母基金发布第二批子基金遴选结果公示，共有17只子基金入选。其中，集成电路2只，生物医药10只，人工智能5只。据悉，上海三大先导产业母基金第二批子基金拟投资金额共41.5亿元，基金总规模241.5亿元，放大倍数5.82倍。

财联社5月30日电，工信部发布数据，1—4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。1—4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。

财联社5月30日电，工信部发布数据，前4个月，我国软件业务收入42582亿元，同比增长10.8%。前4个月，软件业利润总额5075亿元，同比增长14.2%。前4个月，软件业务出口172.6亿美元，同比增长3.5%。前4个月，信息技术服务收入28415亿元，同比增长11.5%，占全行业收入的66.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入4658亿元，同比增长11.4%，占信息技术服务收入的16.4%；集成电路设计收入1210亿元，同比增长18.0%；电子商务平台技术服务收入3341亿元，同比增长8.1%。

财联社5月30日电，工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。其中提出，加速节点内互联。发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术，提升传输层多协议兼容适配能力。

①在整个光电信号转换流程中，电芯片承担了一部分关键角色，也是整个光通信产业链技术壁垒最高的环节之一，归属于集成电路领域；
② 在高可靠性要求方面，随着光纤通信广泛应用于城域/骨干、AI计算等高可靠性要求场合，对于光收发模拟电芯片的提出了更高要求。

①基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆已通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%。
②长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。

财联社5月29日电，晶圆代工厂联电（UMC）28日举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。

①尹志尧表示，当芯片工艺从2D到3D发展，以及10nm以下的制程升级，刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数大大增加，近年市场体量增长很快；
②在今后五到十年内，中微公司将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀薄膜及量检测设备，以及一部分湿法设备，成为平台式的集团公司。

财联社5月29日电，据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置评请求作出回应。

《纽约时报》随后报道称，美方还暂停了与喷气式飞机发动机技术及部分化学品销售有关的对华出口。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网（CNN）称，正“审查对华具有战略意义的出口”，“在某些情况下，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间施加额外的许可要求”。不过，商务部发言人未就具体涉及哪些公司作出说明。

对于美方滥用出口管制措施，中国商务部新闻发言人此前表示，美方行为严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球半导体产供链安全稳定，严重冲击全球科技创新。给别人“下绊子”，不会让自己跑得更快。这种以单边保护主义手段，妄图围堵、孤立其他国家的做法，终将损害美自身产业竞争力，其结果只能是搬起石头砸自己的脚。倘若美方一意孤行，继续实质性损害中方利益，中方必将采取坚决措施，维护自身正当权益。

财联社5月29日电，据“湖北发布”，长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆日前正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求，推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。

①英伟达首席执行官黄仁勋表示，美国政府的芯片出口管制规定对公司收入造成巨大损失，第一季度H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用；
②黄仁勋强调，中国的AI和芯片发展不会受美国钳制，出口限制反而刺激了中国的创新和规模。赢得中国市场的平台将引领全球。

《科创板日报》28日讯，小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾谈及REDMI何时会采用玄戒芯片。王腾表示：“有网友都在问红米啥时候能用玄戒，确实很多网友在催我，不过这件事情我们真的急不来，雷总又给大家介绍整个玄戒O1初期投了135亿，研发成本可以说是非常的贵，分摊到单片上面成本就更高了。未来我们也希望玄戒的芯片越做越好，越来越成熟，我们REDMI的产品也会持续地生长，到时候我们就有机会也用上玄戒的芯片。”

《科创板日报》28日讯，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高记录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。

《科创板日报》28日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，DDR5价格已出现放缓迹象，预计2025年第三季度DRAM整体价格涨幅将有所减缓。NAND闪存方面，现货价格自2月下旬以来上涨，目前已达到相对高位，购买动能正在降温。

《科创板日报》28日讯，三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。此前，三星传针对HBM3E使用的第四代10纳米级（1a）DRAM进行结构重整，不过英伟达以速度未达标准为由，未给予供货批准。韩国业界人士指出，若三星2025年无法供应12层HBM3E给英伟达，其2026年的HBM策略将势必要大幅修正，甚至可能放弃该HBM3E产品，转而专注第六代HBM（HBM4）。

①日本化工巨头旭化成据称已向客户通知，因产能无法跟上市场需求，可能对部分客户断供PSPI产品；
②PSPI在先进封装制程中至关重要，断供可能影响台积电、日月光投控及群创等公司的封装业务，并进一步冲击全球人工智能产业；
③业内认为，台积电可能得到优先供应。

《科创板日报》28日讯，SK海力士与韩美半导体已化解TCB供应问题产生的矛盾，韩美半导体先前撤回的客户服务工程师已重新派驻至SK海力士利川厂区。

《科创板日报》28日讯，消息称AMD正为索尼新一代PlayStation Portable游戏机开发SoC芯片，考虑使用三星2纳米制程代工，尽管目前尚未确定订单，但双方正积极与正面地进行讨论。