①芯原股份董事长戴伟民表示，中国云服务提供商ASIC需求正快速提升，该公司正受益于ASIC定制化浪潮；
②戴伟民表示，面对全球产能波动，芯原采用晶圆厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强。

①杨勇表示，MCU市场逐步复苏，价格逐步反弹，2026年行业景气度向好。三大下游需求均有增长，但目前主要矛盾是供应紧张；
②2026年以来，中微半导持续推进MCU+战略，积极布局非易失性存储领域。

财联社4月9日电，据报道，亚马逊首席执行官Andy Jassy表示，公司愿意进行大规模资本支出，并承受短期自由现金流的压力，以换取中长期自由现金流盈余。其表示，公司芯片业务的年化营收现已超过200亿美元，同比增长率达三位数。其还称，如果将芯片业务独立运营，并将今年生产的芯片出售给AWS及其他第三方客户，那么其年化营收将达到约500亿美元。

《科创板日报》9日讯，在今日举行的中微半导2025年年度业绩暨现金分红说明会上，该公司董事长、总经理杨勇向《科创板日报》记者表示，公司已经调整落实了产品出货价格，平均涨幅在10%以上。目前产能紧张，订单量持续增加，未交订单压力大，库存水位持续降低。2026年公司将积极寻找更多供应处以扩大产能。（记者 陈俊清）

财联社4月9日电，媒体引述瑞银报告指出，AI驱动的HBM需求持续蚕食DDR产能，叠加传统服务器换机周期与存储SSD需求的同步爆发，全球DRAM市场的供需缺口将延续至2027年第四季度，是近三十年来未曾出现过的存储超级周期。瑞银称，SK海力士在HBM领域占据领导地位，在估值方法上，采用12个月远期市净率倍数对SK海力士进行估值，基于其32.1%的长期ROE预测和11.2%的权益成本，得出2.86倍的目标市净率，目标价从155万韩元上调至170万韩元，同步大幅上调SK海力士2026及27年每股盈测分别22%和29%。该行对其2026年经营利润预测高达286万亿韩元(约1,931.15亿美元)，较市场预期大幅高出约57%。在收入端，瑞银预测SK海力士2026年总营收为355.1万亿韩元(超市场预期41%)，2027年预测为531.6万亿韩元(超市场预期65%)。经营利润方面，该行预测SK海力士2026年为286万亿韩元(超市场预期57%)，2027年为443.5万亿韩元(超市场预期88%)。

财联社4月9日电，近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。

《科创板日报》9日讯，SK海力士正在加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外（EUV）设备投资也比原计划增加了约三倍。业内人士透露，SK海力士正集中精力推进1c DRAM技术的发展，以应用于第七代高带宽内存（HBM）HBM4E核心芯片，并计划于今年交付样品。由于HBM的最大客户英伟达计划于明年下半年推出搭载HBM4E的下一代AI加速器“Vera Rubin Ultra”，SK海力士必须加快研发步伐。业内人士透露，SK海力士通用DRAM的1c DRAM良率已升至80%。该公司计划今年将其超过一半的DRAM产能转换为1c工艺产品，预计到年底将确保约19万片的产能。

财联社4月8日电，太空算力为何会兴起？工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策表示，太空算力具有在轨实时处理、低成本能源、广域覆盖等优势，有助于增强太空能源开发能力，提升全域覆盖和抗干扰能力，拓展网络应用边界，具有战略价值和产业前景。有报告显示，到2035年，全球在轨数据中心市场规模将达390亿美元，复合年增长率高达67.4%。“我们将加强系统谋划，做好前瞻布局，深化产业培育，进一步协同攻坚，扎实有序推动太空算力产业发展。”赵策说。他进一步说，将组织开展技术演进与产业动向研判，谋划引导太空算力建设应用的政策措施；推动星载抗辐射芯片、星间激光通信等技术和产品研发；还要围绕遥感实时处理、通信增强、时空信息等场景发掘太空算力应用，加快太空算力产业生态培育。

①高测股份表示，公司研发始终聚焦高硬脆材料切割赛道，核心投入用于光伏主业迭代，同时依托“精密切割、精密磨削、电镀化学”三大平台，复用技术布局泛半导体、机器人、钙钛矿等领域；
②公司复合金属腱绳可应用于人形机器人的灵巧手、手臂、腿部及其他部位。

①沐曦股份最早有望在2026年实现盈亏平衡，新产品的放量销售将持续为公司带来业绩贡献； 
②陈维良透露，曦云C700产品目前正处于软硬件购置和产品设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。

财联社4月8日电，美股芯片存储板块盘前普涨。美光科技、闪迪涨超8%，西部数据、希捷科技涨超7%。

①三星电子、SK海力士已分别与德国林德公司和美国空气产品公司签署长期额外供应合同；
②由于上述公司均能够从美国采购氦气原料，因此受中东地区供应中断的影响相对较小；
③机构判断，氦气价格涨幅已然扩大，拥有国内氦气资源与海外氦气长协的气体公司有望获得高利润弹性。

《科创板日报》8日讯，三星电子和SK海力士已分别与德国林德公司（Linde）和美国空气产品公司（Air Products）签署了长期额外供应合同，以解决氦气供应短缺问题。其中，林德公司在美国采购氦气原料，并对其进行提炼和加工，从而进入半导体供应链。

财联社4月8日电，恒生科技指数涨幅扩大至5.0%，现报4913.2点。半导体板块领涨，华虹半导体涨超15%，中芯国际涨超10%。

《科创板日报》8日讯，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

①芯片与芯片之间的互联，从铜缆走向光互联，熊胤江判断，大概三年内就会成为主流。
②从整体计算系统来看，熊胤江认为，在不到十年的时间周期，就会完成计算系统方面的“光进铜退”，具备万亿级别规模的市场潜力。

①英特尔宣布加入马斯克的半导体项目Terafab，帮助每年生产1太瓦计算能力，推动人工智能和机器人技术发展；
②英特尔将提供大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力；
③业内认为，Terafab项目变得可行，英特尔提供技术支持，特斯拉、SpaceX和xAI提供需求和资金。

①海光信息发布科创板首份、A股第二份一季报，一季度净利增近36%；东山精密、香农芯创一季报大幅预增，增长原因主要来源于AI需求。
②券商指出，算力供需迎来关键信号，在可见的未来，对内存带宽、互联吞吐与智能计算密度的需求将持续以非线性速率扩张。