《科创板日报》29日讯,中国电信研究院近日联合清华大学、无锡沐创集成电路设计有限公司,成功完成基于国产抗量子芯片的AI(人工智能)多智能体可信通信创新试验。该试验的成功标志着中国在抗量子密码与人工智能深度融合领域取得重要突破。
财联社5月29日电,今年一季度,我国集成电路出口724.7亿美元,同比增长77.5%,其中存储器产品出口459.9亿美元,同比增长174.2%。存储器产品出口激增也传导至供应链服务环节。一家物流企业负责人表示,今年以来公司内存出口相关的业务订单量翻了一倍,单笔货值过亿元的大单明显增多。业内人士表示,存储器产品出口的爆发式增长,既有全球供需紧张的周期性因素,更有国内存储行业产业链升级、市场份额提升的产业结构性变革等因素。深圳市电子商会副秘书长称,跟去年3月份相比,存储器价格涨幅已经达到将近十倍,甚至还有一些是十几倍的增长。主要还是因为价格的大幅增长,导致(出口)总金额的上升。国产品牌的价格,跟海外品牌有较大的价差,价格是很有竞争力的。
财联社5月29日电,全球投资者今年疯狂涌入三星电子和SK海力士股票交易,推动这两只内存股分别上涨了147%和245%,但飙升的股价给一些基金带来了意想不到的麻烦。由于这两家公司股价屡创新高,已经触及了一些基金单只股票持仓比例上限10%的限制,迫使这些基金抛售这两只股票。苏黎世的GAM投资管理公司和新加坡的Jupiter资产管理公司据悉正是触发此类抛售的公司之一,其已经无奈调整了投资组合。这一被迫抛售无疑凸显了当前内存市场的拥挤程度,也可能进一步加大波动性。截至周四,全球投资者净抛售了价值636亿美元的韩国股票,这是自1999年有数据以来最大的单月抛售量。其中,三星和SK海力士今年合计净流出资金达586亿美元。
①周五,代表三星消费电子员工的少数派工会、该公司第三大工会同行工会表示,将向韩国法院申请暂停执行上述薪酬协议; ②该协议被视为严重向芯片部门员工倾斜。
①全球投资者积极买入三星电子和SK海力士,推动其股价年内分别上涨147%和245%; ②但高股价导致部分基金触及单只股票持仓上限,被迫抛售; ③高盛估计,自10月下旬以来,多元化投资规则已引发约690亿美元的抛售,但仍有分析师继续看好亚洲科技股。
①截至5月23日,外国投资者连续第八周买入日本股票,净买入额1.08万亿日元,较前一周增长14%; ②今年以来,外国投资者已向日本股市净投入近11.7万亿日元,而去年同期为7421亿日元。
财联社5月29日电,鸿海董事长刘扬伟周五在鸿海年度股东会上表示,部分鸿海的高端客户确实受到了内存芯片短缺的影响,但程度并不显著。“如果高端市场受到影响,全世界都会感受到,我们希望这种情况不会发生。对我们而言,目前的情况是,到今年年底为止,对客户造成的影响有限。”
财联社5月29日电,广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出,提升电子信息制造产业集群优势地位。做大做强超高清视频与新型显示产业集群,持续扩大高世代显示面板及全柔有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)模组生产能力,推动华星光电t8等重大项目建设;增强国家印刷及柔性显示创新中心、国家新型显示技术创新中心创新能力,促进Micro-LED、柔性显示、3D显示、透明显示、激光显示、全息显示等新型显示技术的研发和产业化;加快发展超高清视频,促进5G+4K/8K、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)等技术融合应用;大力发展智能眼镜、空中成像屏等智能显示终端。支持黄埔重点发展显示面板、显示模组、关键材料设备等制造环节,推动上下游企业集聚发展。支持增城重点发展上游材料、下游终端应用环节,做大产业规模。支持越秀发展影视内容制作和数字内容生产,打造国内一流、全球知名的超高清视频制作应用示范基地。发展壮大半导体与集成电路产业,加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破,布局高端数字芯片新赛道,打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。加快粤芯四期等重大项目建设。支持黄埔引育高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业,打造模拟芯片产业链。支持增城重点发展智能传感器和特色工艺芯片制造。支持南沙打造以宽禁带半导体为特色的产业链集群。
财联社5月29日电,广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出,加强深海资源勘探、深海能源开发、深远海养殖等技术研究,开展海域天然气水合物勘查开发关键技术研究,加快深海潜航器、深海作业装备、深海智能无人平台等研制及应用,加强现代海洋牧场装备制造与技术研发。加强运载火箭、卫星平台及载荷、深空探测器、太空生命保障系统等领域技术突破,推动可回收运载火箭、卫星互联网平台、地面应用芯片、深空资源探测及开发等技术突破,加速商业化场景落地。
财联社5月29日电,广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出,重点突破国产化人工智能算力芯片适配、异构算力动态调度技术,构建自主可控的智算中心架构。推动垂类大模型关键技术开发,加快机器人多模态感知、仿生灵巧手、自主学习决策等具身智能、智能无人系统领域关键技术突破,支持智能传感器及电子设计自动化(EDA)设计仿真工具、核心材料、先进工艺、关键设备等技术研发和产品攻关。
财联社5月29日电,广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。通知指出,推动人工智能产业跻身全国第一方阵。广泛实施“人工智能+”行动,推动人工智能与经济社会各行业各领域深度融合,努力成为国家人工智能发展战略的成果转化试验田、产业应用示范区、国际合作桥头堡。聚焦工业智造、综合交通、医药健康、能源环保、现代服务、城市治理等重点应用领域,大力发展多模态大模型、垂类大模型和智能体,培育一批“人工智能+行业”解决方案企业和智能体应用服务商,打造“垂类模型之都”。加强智能穿戴、智能家居、健康与医疗设备、服务型机器人等智能终端产品研发生产布局,将“人工智能+机器人”打造成为高技术、高成长、大体量的产业集群。加快建设国家人工智能应用中试基地,围绕医疗、能源等领域,搭建行业应用共性技术平台,提供技术验证、场景测试、产品孵化、应用推广等服务。鼓励龙头企业、高校院所、新型研发机构等合作创建人工智能创新平台,攻坚核心算法、操作系统、高端芯片等关键核心技术。支持琶洲算法大赛27打造算法“世界杯”,扩大人工智能算法赛事国际影响力。依托真实场景布局沉浸式人工智能应用场,为技术创新提供“首试验、首应用、首展示、首体验”的真实交互共创空间。滚动发布重点领域应用场景机会清单,通过线下“人工智能+”应用供需对接活动和线上人工智能产业服务平台加速供需精准匹配,积极推动本地场景机会和全球应用创新的供需对接、产品研发,打造全球领先的人工智能场景创新开放合作区。
①鸿海董事长刘扬伟表示,由于人工智能需求激增,公司对其增长势头充满信心; ②他提到,全球主要云服务提供商今年在人工智能领域的投资已超过7000亿美元,预计明年可能达到1万亿美元; ③尽管全球内存芯片短缺对部分高端客户造成影响,但刘扬伟表示,到今年年底为止,影响有限。
财联社5月29日电,广东省统计局公布了1—4月份经济运行数据。前四月,广东经济运行平稳,全省规模以上工业增加值同比增长3.9%,其中,高技术产品增势良好,工业机器人、3D打印设备、集成电路、存储芯片产品产量分别增长32.3%、57.0%、30.8%、50.8%。4月份,PPI由上月同比下降0.3%转为上涨1.4%。
中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心5月26日联合发布公告,将9款国产人工智能训练推理芯片纳入“安全可靠等级”I级认证体系,这也是我国首次在安全可靠认证框架下设立专门的AI芯片品类。不过,在测评名单中,未见寒武纪、昆仑芯、燧原科技等企业的产品,引发市场关注。记者致电寒武纪董秘办表明采访来意后,接线人员表示后续会有对接人联系,但截至发稿尚未获有效回应。记者以投资者身份致电寒武纪董秘办,接线工作人员表示,具体情况以测评方的标准与回复为准。昆仑芯、燧原科技方面亦未对此进行回应。记者拨打中国信息安全测评中心产品测评咨询电话,接线工作人员表示,上述测评分批次进行,一年固定两个受理期。
《科创板日报》29日讯,根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的代理式AI应用,驱动存储器需求结构性扩张,由于供给缺口短期无法补足,推升价格上涨。因此,TrendForce集邦咨询大幅上调全球存储器产值预估,将2026年产值从前一版的5516亿美元提高至8893亿美元,2027年则预计由8427亿美元上修至逾1.28万亿美元,年增率约44%。
财联社5月29日电,记者今天了解到,市场监管总局批准发布推荐性国家标准《血管芯片通用技术要求》。该标准将于2027年5月1日起正式实施,标志着我国器官芯片标准体系建设取得重要进展。血管系统是药物递送与疾病进展的核心通道。血管芯片通过微流控技术在体外构建三维脉管网络,可动态模拟血管灌注、屏障功能及生化代谢等生理过程,已成为创新药物研发、毒理评估及生物制造等领域的新型生产工具。 《血管芯片通用技术要求》主要规定了三方面内容。一是界定了血管芯片的术语,为行业建立统一认知基准。二是对芯片外观、细胞来源、组件性能、生物性能等作出规范,明确生物相容性、组织形态、屏障功能、细胞活性和功能表征等关键评价指标。三是划定了透光率、密封性、工作温度耐受性等相应指标检测方法,为质量评价提供可操作指引。
《科创板日报》29日讯,半导体设计服务公司ADTechnology于5月28日在圣何塞举行的三星电子SAFE论坛2026上宣布,在三星2纳米工艺下,其“ADP620”处理器最高时钟频率达到3.695GHz。ADTechnology表示,这一结果满足了AI工作负载的高性能计算需求。ADP620是由ADTechnology、三星电子和Arm联合开发的2纳米高性能计算(HPC)CPU设计项目。该项目旨在提供一种基于芯片组的解决方案,最多可扩展至70个ArmNeoverseV3内核。预计将于明年上半年完成流片。
①应用材料首席执行官Gary Dickerson周四表示,在AI需求加速增长的推动下,半导体行业正迎来他眼中最强劲的时期; ②他称,“这是整个行业以及应用材料公司历史上最好的时代”; ③针对半导体行业可能重回传统“繁荣与萧条”周期的担忧,Dickerson予以反驳。