《科创板日报》14日讯，《科创板日报》记者在后摩智能生态合作伙伴大会上获悉，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭称，目前已量产M30、M50两颗存算一体芯片，其中M50为当前主推旗舰芯片。在研及规划方面，首颗基于3D CIM架构的芯片 A20已投产，特点是具有高带宽、低延时，最多支持16芯全互联；M6X系列芯片正在研发中，为M50演进迭代版，综合能力可达M50的3—6倍；A30也正在规划，定位高算力、低功耗。

财联社10月14日电，安徽省委书记李乐成10月14日下午赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会。座谈会上，长鑫科技负责人介绍发展情况，与会人员进行了讨论。在认真听取发言后，李乐成指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要全力支持长鑫科技进一步做大做强，发展壮大集成电路链主企业、龙头企业，培育专精特新企业，招引更多上下游配套企业，持续增强核心竞争力。要突出科技创新供给和产业需求牵引，支持企业与高校、科研院所加强科研合作和人才培养，深化产学研用结合，加大全链条关键核心技术攻关力度，持续提升产业链供应链韧性和安全水平，牢牢掌握创新发展主动权和产业发展主导权。要着力构建市场化、法治化、国际化一流营商环境，推动创新资源向企业集聚，增强人才政策的含金量和吸引力，提高各类要素保障水平，戒骄戒躁，埋头苦干，进一步营造有利于创新创造创业的良好生态。

财联社10月14日电，摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球HBM综合平均售价将同比上涨54%，2028年进一步上涨25%。该行认为，存储芯片供应紧张局面可能持续至2028年，届时HBM市场规模预计达到2800亿美元，累计供应缺口可能相当于23周供应量。美光已锁定2027年HBM供应价格，相关价格较2026年显著提高。

财联社10月14日电，摩根大通12日发布研报预计，随着大型云厂商扩大自研芯片计划，定制AI加速器（ASIC/XPU）在全球AI加速器出货量中的占比将从2025年的32%提高至2027年的56%，首次超过传统GPU。该行预计，2027年全球AI加速器出货量将达到2640万颗，其中谷歌TPU出货量预计达到950万颗。

《科创板日报》14日讯，国芯展是第26届工博会首次独立打造的集成电路专业展，展会面积超3万平方米。其中，金桥装备小镇是本届展会规模最大的参展单位，总展位面积达495平方米，组织28家半导体产业链企业抱团参展，比如御微半导体、精智达、埃芯、卓垣、Ebara等。同期论坛上，上海市集成电路行业协会秘书长荣毅表示，独行快，众行远。集成电路产业的竞争归根结底是产业生态的竞争，唯有生态协同、抱团发力，才能实现系统性破局。

《科创板日报》14日讯，据悉，由于市场对台积电2纳米工艺的需求十分旺盛，该公司有望提前完成2027年的生产目标。2纳米制程技术是台积电目前量产的最先进的制造技术，也是高性能人工智能芯片需要的成熟工艺。台积电此前的产能估计到2026年底最高约为每月10万片晶圆，但有报道指出，最新的估计将产量提高了20%，达到每月12万片晶圆。

①今年以来，三星电子、SK海力士合计遭外资净卖出约176万亿韩元；
②券商指出，本月末至11月中旬的一系列事件，或将成为外资回流的转折点：韩国两大存储芯片巨头财报、美国中期选举、中东局势变化以及AI企业Anthropic上市。

①2026年以来，国内光互联领域有17笔公开融资，已披露融资规模合计超过30亿元。
②一位光通信行业人士向《科创板日报》透露，今年以来，部分光互联初创企业明显加大了对流片人才的招聘力度，尤其重视完整参与过一到两次流片的技术人员。

《科创板日报》14日讯，当地时间周三披露的监管申报文件显示，SK集团会长崔泰源已达成交易，将控股公司SK Inc1.34%的股份出售给与戴尔科技创始人迈克尔·戴尔相关联的投资基金，交易金额为5440亿韩元。

①阿斯麦第三季度营收117亿欧元，净利润49.6亿欧元，毛利率57.5%；
②公司预计2026全年总营收预期区间为440亿至450亿欧元，全年毛利率约56%；
③部分客户已经开始咨询预订2029年甚至2030年的设备订单。

财联社10月14日电，韩国科学技术信息通信部和产业通商部14日发布数据，今年9月信息通信技术（ICT）出口额同比增长195.8%，达751.5亿美元，首次超过700亿美元大关，在韩国出口总额中占比达到62.1%，连续两个月超过60%。具体来看，半导体出口额为603.3亿美元，同比增长262.8%，连续两个月刷新单月最高纪录；计算机和周边设备出口额为71.6亿美元，同比增长393%。其中固态硬盘（SSD）出口猛增532%，为67.7亿美元；显示器出口额则减少11.5%，仅为17亿美元；手机出口额为19亿美元，同比增长28.2%；通信装备出口额为2.2亿美元，减少2.3%。9月ICT进口同比增长55.3%，为214.3亿美元；贸易顺差为537.1亿美元，首次超过500亿美元关口，创下历史新高。

《科创板日报》14日讯，三星电子正在考虑将OLED Galaxy智能手机显示驱动IC（DDI）的代工生产进行二元化，最快从明年年底开始，格芯代工生产的DDI有望搭载于OLED Galaxy机型。到明年年底，搭载OLED屏幕的中低价Galaxy A系列部分机型可能率先采用格芯生产的DDI。

《科创板日报》14日讯，《科创板日报》记者在2026湾芯展现场独家获悉，微导纳米将于展会期间发布iMagtron PVD系列两款新品，并推出基于iTomic MeT设备的Ru ALD新工艺，攻克钌薄膜超薄连续成膜难题。本次新品亮相标志该公司补齐PVD板块，完成ALD、CVD、PVD三大薄膜沉积路线产品布局。

《科创板日报》14日讯，在2026年第三季度财报视频访谈中，ASML首席执行官傅恪礼表示，短期市场需求将继续增长，且需求周期正在进一步延长，预计至少到2028年，行业仍将处于供不应求的状态。ASML计划于2027年推出NXE:3800F，可将生产效率从目前的每小时230片晶圆提升至每小时260片晶圆。虽然初期出货量有限，但预计2028年起将显著帮助客户提升产能。在浸润式DUV方面，ASML计划使2027年交付的浸润式设备生产效率达到每小时330片晶圆。

《科创板日报》14日讯，阿斯麦（ASML）总裁兼首席执行官傅恪礼表示，客户持续上调对ASML设备的短期和中期需求预期，主要基于其对人工智能相关投资规模及持续周期的判断。随着未来需求前景更加清晰，部分客户已与公司开始了2029年甚至2030年的设备订单接洽。“基于更加清晰的需求前景，以及今年以来持续增强的订单增长势头，我们预计，按照目前规划的2027年和2028年的供应能力仍将难以完全满足客户需求。因此，我们正在研究进一步提升2028年产能的方案，以实现超过此前公布的30%产能增幅。同时，我们将继续通过提升生产效率的升级产品组合，帮助客户大幅提升晶圆产能。”

财联社10月14日电，阿斯麦预计2026年营收为440亿至450亿欧元，此前市场预估为436.47亿欧元；预计2026年毛利率约为56%，此前预期在54%至56%之间。

财联社10月14日电，阿斯麦第三季度净销售额为116.6亿欧元，预估为117亿欧元；净利润49.60亿欧元，上年同期为21.25亿欧元，预估为41.65亿欧元。阿斯麦预计第四季度营收为142亿至152亿欧元，此前市场预估为141.89亿欧元。