财联社7月9日电，据报道，贝恩资本已卖出其所持闪存芯片制造商铠侠的全部股份。“我们不再持有任何铠侠股份，”贝恩的管理合伙人David Gross在接受采访时表示。得益于全球人工智能投资热潮，铠侠股价自其上市以来上涨了超过4000%，使得这家芯片制造商成为日本市值最高的公司之一，贝恩也获得了创纪录的回报。“这对所有相关利益方来说都非常成功，”Gross说。在贝恩资本清仓前，其截至6月中旬的持股比例已从去年12月的约44%降至约14%。

①《科创板日报》记者跟随“活力中国调研行”走进沐曦股份、曦智科技、张江高科895孵化器。
②沐曦股份首席产品官孙国梁透露，公司部分产品已经排到明年甚至之后。其中，MXC600芯片系列作为公司今年的主力，目前已经大规模出货。曦智科技创始人沈亦晨预测：硅光芯片占比五年内有望突破30%

《科创板日报》8日讯，在“活力中国调研行”上海站中，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨预测，未来五年内，硅光芯片在智算中心中占比将达到30%以上，而现在占比还不到3%，这会给光芯片赛道带来巨大的增量市场和机会。

《科创板日报》8日讯，在“活力中国调研行”上海站中，沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁透露，公司部分产品订单已经排到明年甚至之后。MXC600芯片系列是公司今年主力，目前已经大规模出货。面对市场上“一卡难求”和“算力过剩担忧”的矛盾，他认为，目前通用、易用、稳定、可靠的算力是稀缺的，甚至是一卡难求，过剩的算力是指：适用一些不通用的架构、只能跑上一代模型或者某些细分类型模型等算力，是有一定的过剩。

①SK海力士280亿美元ADR发行获美国投资者数倍超额认购簿记建档于美东时间7月8日结束；
②该发行预计将成为全球第二大IPO，其规模超过沙特阿美、阿里巴巴IPO规模，部分机构拟认购最高70亿美元。

财联社7月8日电，苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计将超过300亿美元，将生产超过150亿枚美国制造的芯片。二者达成新的多年期协议，其中包括对位于科罗拉多州科林斯堡的一处设施的扩建，博通公司将在科林斯堡生产先进射频元件及无线技术产品。

《科创板日报》8日讯，Rapidus方面透露，其2nm制程的晶圆代工定价目标为每片300万至350万日元。公司CEO小池淳义表示，在晶圆代工定价策略上不能输给台积电。

《科创板日报》8日讯，摩根大通发布最新个股研究报告称，全球半导体巨头三星电子披露的2026年第二季度初步业绩表现强劲，核心利润指标轻而易举地击败了此前已被市场调低的预期。尽管三星在今年上半年一次性计提了超过15万亿韩元的巨额劳务成本拨备，但在存储芯片价格狂飙及韩元贬值的双重利好拉动下，公司展现出了极具韧性的盈利周期爆发力。摩根大通在报告中重申对其“增持”评级，并将2026年12月的目标价高看至480,000韩元。摩根大通指出，目前三星电子的股价对应未来12个月的滚动市盈率(FTM P/E)仅为5.2倍，是全球范围内定价最便宜的存储优质资产。投资者的悲观情绪导致股价此前出现回调，这反而为中长线投资者提供了极佳的逢低买入时机。

《科创板日报》8日讯，据机构预测，台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度将进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算，若按每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。

财联社7月8日电，一位知情人士表示，SK海力士 000660.KS 将于美国时间周三结束其280亿美元美国存托凭证（ADRs）的簿记建档，因认购订单已超额认购数倍。该知情人士称，这家韩国芯片制造商此次发行是全球有史以来规模最大的新股发行之一，其承销商已告知投资者，簿记将于美国东部时间下午4点截止，定价指引将在周四韩国股市收盘后公布，配售结果将于美国时间周四晚些时候最终确定。SK海力士此前在提交的文件中表示，将于周四确定美国存托凭证（ADR）发行的最终价格，并于7月10日在纳斯达克开始交易。该消息人士称，美国投资者提交了大额订单，起订量在2亿美元左右，其中较大规模的订单甚至超过10亿美元。

财联社7月8日电，麦肯锡公司、美国半导体行业组织SEMI以及美国国家科学基金会联合开展的一项雇主调查分析显示，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，预计到2030年，美国技术劳动力缺口预计将多达157000名全职员工。这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量。

①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。

《科创板日报》8日讯，三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能，较2026年提高50%。据悉，三菱化学正与JSW合作研发功率半导体用GaN衬底，目前三菱化学/JSW 4英寸衬底仍处于客户验证阶段。随着需求增加，双方决定进一步扩增产能，且目标在2026年度开始提供6英寸、2028年度提供8英寸衬底样品。

财联社7月8日电，晶圆代工龙头华虹宏力日内扩大涨幅至10%，创历史新高，A+H股总市值突破3600亿。

财联社7月8日电，国台办7月8日上午举行例行新闻发布会。记者：据报道，台积电将向美国子公司增资200亿美元，用于建置12寸晶圆厂及先进封装厂。这是台经济部门第六度核准台积电对美国子公司投资案，迄今累计核准台积电对美投资金额高达440亿美元。这再度升高岛内舆论对台积电变“美积电”的担忧。请问对此有何评论？

国台办发言人陈斌华：民进党当局把台积电赴美投资作为“倚美谋独”的投名状，毫无底线贴靠美国，主动配合美国攫取台湾优势产业，通过放弃产业根基、牺牲产业利益换取所谓的“支持”。他们在错误的道路上走得越远，台湾民众的担忧就越会变成现实。

①一份最新报告指出，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量；
②这份周二发布的研究报告显示，总的来看，到2030年，美国技术劳动力缺口预计将多达157000名全职员工。

①人工智能初创公司Perplexity宣布将使用英伟达新型CPU芯片Vera，以提升人工智能代理任务的执行速度；
②英伟达曾预计其CPU芯片到本财年末的销售额达200亿美元；
③Vera专为人工智能设计，执行速度比传统CPU快1.5倍，可解决训练时间长、算力成本高等问题。

①周二，尽管三星电子公布了亮眼的二季度初步业绩，但一股猛烈的芯片股抛售潮却席卷全球；
②瑞穗证券TMT板块专家Jordan Klein周二在一份研究报告中指出，投资者对三星第二季度初步业绩的反应过度了，并认为半导体股的抛售潮反映的是动能消退，而非基本面恶化。

①“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为5.86亿元，建设周期至5年；
②神工股份7月7日晚还披露了公司股东拟询价转让总股本2.50%。