①AI算力的未来不一定非要依赖GPU。黄仁勋近日发布Vera Rubin平台，标志着其战略从单一GPU主导转向多处理器协同的“AI工厂”加速计算方案。 ②去年底，英伟达与Groq达成200亿美元交易，获得Groq技术授权及大部分团队。这笔“变相收购”或引发反垄断调查。
《科创板日报》21日讯，在一场与Mac有关的访华行程中，苹果CEO蒂姆·库克接受界面新闻记者采访，针对近期OpenClaw带动Mac Mini大卖的问题，他评价称，苹果十年前就在Mac中加入了神经网络引擎，随着苹果芯片、生成式AI以及智能体交互的共同发展，这种硬件与软件的集成使得Mac Mini成为最适合做AI任务的电脑。苹果接下来会持续优化针对AI工作流的Mac性能，事实上，用户现在已经可以在Macbook Pro上训练大语言模型。
①在服务器硬件架构中，托盘数量与PCB数量及设计存在密切关系； ②GTC大会上展出了Rubin Ultra架构中正交背板方案，有望加大对PCB需求。
①产品结构看，全球已实现商业化的前驱体品类超过200种，主流产品可分三类：硅基前驱体（Si系列）、高介电常数前驱体（Hf系列，High-K）、金属基前驱体（La、Al系列等）； ② 2025年，安德科铭铜陵生产基地营收2.39亿元；公司已有7款产品正式转入量产供应。
①这起诉讼广受市场关注，因其时间恰逢傅里叶通过聆讯，市场关注诉讼是否会影响傅里叶港股上市进程和后续估值； ②业内解析，港股监管不仅严格且规则明确，这起诉讼对傅里叶的港股IPO进程，会产生非常直接的、实质性的影响。
财联社3月20日电，最新消息显示，贝索斯计划发起规模达1000亿美元的AI基金，瞄准芯片、国防、航空航天等制造业资产，拟通过“物理AI”推动自动化改造并提升利润率。贝索斯已经与中东主权基金、新加坡投资者以及摩根大通进行过接触。
《科创板日报》20日讯，业内人士透露，日前英特尔已向主要客户发出通知，计划从本月底开始将CPU价格上调10%，调价范围覆盖其CPU产品线绝大多数主流产品。
财联社3月20日电，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。
《科创板日报》20日讯，《科创板日报》记者从天翼云、海光信息官方了解到，依托海光自主研发的第三代机密计算技术（CSV3.0），天翼云正式推出新一代国产化机密计算云主机，成为业内首家搭载海光CSV3.0技术的云服务商。据悉，该款云主机深度融合海光CPU硬件级安全能力，精准破解当前通用安全方案难以满足的“数据可用不可见”“计算过程可验证”等核心痛点。（记者 郭辉）
财联社3月19日电，费城半导体指数开盘跌超3%。英伟达股价下跌1.74%，台积电股价下跌3.07%，博通股价下跌1.82%，阿斯麦股价下跌2.98%，美光科技股价下跌7.63%。
《科创板日报》19日讯，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应内存芯片，以满足其“星门项目”（Stargate）日益增长的需求。
财联社3月19日电，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。
《科创板日报》19日讯，TrendForce表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对AI芯片主力先进制程5/4nm涨价。在台积电方面，其5/4nm、3nm、2nm节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨；而三星晶圆代工的5/4nm订单规模也明显增加，因此也在2025年Q4向客户发布了涨价通知。
《科创板日报》19日讯，中微半导(688380.SH)发布年报，2025年营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。净利润2.84亿元，同比增长107.68%。拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税)。
财联社3月19日电，阿里巴巴表示，公司已将自主研发的平头哥GPU大规模投入生产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。
财联社3月19日电，在3月19日商务部举行的例行发布会上，有美媒记者提问，“相关报道称中国政府已经批准了部分公司采购英伟达的H200芯片，请问是否有更多细节可以透露以及有何评论？” 商务部新闻发言人何咏前回应称：“我不了解你提到的情况。”
财联社3月19日电，韩国科技信息通信部周四（3月19日）表示，一个韩国研究团队已证实，一种名为“突触晶体管（synaptic transistor）”的关键组件（用于下一代人工智能芯片）在高辐射空间环境中具有潜在应用价值。该团队使用铟镓锌氧化物材料制造出突触晶体管，试验表明，其能够经受相当于在太空中停留20年的辐射强度。对此，韩国科技信息通信部门表示，这些结果证实了其技术能够应用于太空级别的人工智能半导体的可能性。这是全球首次对这种技术的验证，也预示着现有芯片技术朝着能够在极端条件下运行迈进了一步。
财联社3月19日电，马斯克当地时间周三晚间在社交媒体平台X上表示，他非常欣赏英伟达及其首席执行官黄仁勋，英伟达的市值实至名归。他还表示，SpaceX AI和特斯拉将继续大规模采购英伟达芯。在另一则帖子中，马斯克表示，特斯拉正在研发的自研芯片AI5在性能方面将实现“远超其规格的表现”。他表示，AI5 芯片可用于数据中心的训练，但主要是为人形机器人 Optimus 和Robotaxi的AI边缘计算而优化。
