《科创板日报》7日讯，今日，SK证券将SK海力士目标股价上调至300万韩元，是目前韩国国内券商给出的SK海力士目标价中的最高水平；同日，SK证券还将三星电子目标股价从原先的40万韩元上调至50万韩元——两个目标价均较SK海力士及三星目前最新股价高出逾80%。分析师表示，“我们采用了三星电子和SK海力士2025年后的PE区间上限，分别为13倍和10倍；尽管股价已出现一轮上涨，但两家公司未来12个月PE仍分别仅在6倍和5.2倍左右。”报告认为，AI时代正在为存储芯片行业提供一种“盈利框架”：既然需求属性和存储芯片的行业地位已发生变化，那么估值方法也应该随之改变。如果仍像传统周期行业那样，以账面价值为核心进行估值，那么对标对象只能局限于美光；但若采用PE估值，则能够与AI产业中的多家企业进行估值比较。
财联社5月7日电，据报道，苹果已经要求供应商将今年MacBook Neo的产量目标从500万至600万提高到1000万台，即使该公司不得不向台积电支付巨额溢价以确保A18 Pro芯片的供应。除了A18 Pro芯片的成本问题之外，苹果还需要为当前紧缺的DRAM芯片支付更高的价格，进一步推高MacBook Neo的物料清单成本。
《科创板日报》7日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，2025年下半年以来，台积电、三星晶圆代工两大厂减产八英寸产能，加上AI服务器等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%。不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因台积电规划减产而带动转单。尽管目前十二英寸成熟制程未出现供不应求程度，但不排除中长期台积电订单外溢效应，将促使Tier 2晶圆厂于2026年下半年再度向客户释出涨价意图。
财联社5月7日电，半导体产业链持续走强，华虹公司、盛合晶微涨超10%，创历史新高，新相微、南芯科技涨近15%，伟测科技、太极实业、澜起科技等纷纷冲高。消息面上，2026年以来，半导体行业上游材料、晶圆代工以及封装环节纷纷涨价，推动行业成本上涨，逐渐形成了全产业链价格普涨之势。整体来看，2026年一季度一半以上（申万）半导体行业上市公司归母净利润同比增长，行业整体销售毛利率环比提升了2.49个百分点。
①芯片短缺推高了消费电子行业的生产成本，这也威胁着苹果的MacBook Neo的供应； ②苹果使用库存A18 Pro芯片制造MacBook Neo，但其现在需向台积电支付更高价格以换取芯片供应； ③苹果已将该电脑今年的产量目标提高到1000万台，即使需要溢价也会购买芯片。
财联社5月7日电，上交所发布通知，根据景顺长城基金管理有限公司申请，本所于2026年5月7日盘中即时起至收市暂停景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）（证券代码：501225）交易业务。
①在美国芯片巨头AMD交出一份碾压市场预期的亮眼财报后，华尔街分析师们纷纷上调对其评级和目标股价； ②AMD股价周三大幅飙升，截至收盘，大幅上涨近19%，2026年迄今涨幅已超90%。
①Arm周三公布了第四财季业绩，每股收益60美分，营收14.9亿美元，均高于市场预期； ②尽管业绩强劲，但Arm高管对芯片需求预测的调整导致股价盘后最终下跌6.4%； ③Arm的CPU有望在人工智能代理热潮中占据主导地位，但该公司无法保证供应令市场颇为失望。
《科创板日报》7日讯，消息人士透露，晶圆代工厂力积电与英特尔合作推进的EMIB相关项目，正进入后段验证阶段，客户端需求持续增加，尤其12英寸IPD平台已完成国际大厂认证，预计自第2季度起开始放量，相关产品将应用于英特尔EMIB先进封装架构。力积电规划，2027年下半年起，单月投片需求有机会逼近1万片。
财联社5月7日电，天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至10亿人民币，增幅900%。
《科创板日报》7日讯，存储模组大厂威刚在法说会上表示，2026年DRAM与NAND两大存储芯片价格上涨趋势都不会改变，其中，上半年由DRAM率先启动涨势，下半年由NAND接棒，尤其在AI服务器、企业储存与终端AI装置需求同步扩张下，公司对下半年NAND芯片价格看法更为积极，预期“大幅上涨机率非常高”。供给缺口同步扩大，“明年持续缺货没有疑问”。威刚强调，公司持续冲高库存，全面迎接存储强劲需求，公司第一季度库存约364亿新台币（约合78.88亿元），4月底进一步突破400亿新台币（约合86.68亿元）。
财联社5月7日电，马斯克旗下SpaceX估计，其计划与特斯拉共同建设的一座芯片工厂将耗资至少550亿美元，而总投资可能超过这家火箭制造商拟通过创纪录的首次公开募股（IPO）所募集的金额。根据一份公开听证通知，这座“下一代垂直整合半导体制造及先进计算制造设施”可能选址于美国得克萨斯州格莱姆斯县。若项目后续阶段全部完成，预计总资本投入可能升至1190亿美元。
①AMD周三成为市场焦点，发布最新财报后股价再创历史新高； ②公司也将未来几年CPU可寻址市场的增速预期翻了一倍； ③AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，CPU需求增长印证了人工智能的实用性，与公司的大客户们交流后，过去90天里需求形势变得更加明朗。
财联社5月6日电，今日有媒体报道称，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在与DeepSeek洽谈主导其首轮融资事宜，其最终估值有望定在450亿美元左右。记者从多个权威渠道进行求证，消息人士称，“双方确实在进行洽谈。但是目前估值还未最终确认。”该消息人士同时向记者透露，“同时进行融资谈判的潜在投资方还有很多，其中也包括几个互联网巨头和其他一些国资基金。” 不过该人士也表示，现阶段参与本轮融资洽谈的各家投资机构均保持低调。这类头部明星企业的重大融资项目，各方态度普遍更为审慎，在相关事宜最终敲定前不会对外随意披露信息。目前，本轮融资的最终投资机构名单仍未确定。
财联社5月6日电，台积电股价上涨5.04%，报414.278美元/股，刷新记录新高，总市值报2.15万亿美元。
财联社5月6日电，超威半导体AMD股价上涨20.02%，报426.374美元/股，总市值报6951亿美元，创记录新高。AMD首席执行官苏姿丰表示，对实现数十亿美元的数据中心人工智能营收及未来几年超过80%的长期增长目标，公司相当有信心。
财联社5月6日电，记者获悉，大模型独角兽Kimi（月之暗面）即将完成新一轮20亿美元融资，投后估值突破200亿美元。记者从美团龙珠处确认，本轮融资由美团龙珠领投，中国移动、CPE（中信产业基金）等参投，其中龙珠出手超2亿美元。值得注意的是，据外媒援引知情人士透露，DeepSeek已开始与投资人接触，计划融资至少3亿美元以补充资金储备，应对成本日益高昂的AI军备大赛。据媒体报道，包括国家集成电路产业投资基金在内的多家官方投资机构正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，此次融资可能使DeepSeek估值达到约450亿美元，不过上述消息尚未得到证实。
《科创板日报》6日讯，据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃），能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。
财联社5月6日电，埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元，在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告，如果该项目的后续阶段得以完成，预计总投资额可能升至1190亿美元。该工厂的目标是生产2纳米芯片，并每年支持1太瓦的计算能力。马斯克表示，该项目对于满足其各项计划所需的芯片数量至关重要。
