①英特尔与台积电达成初步协议，拟成立芯片制造合资企业，台积电将持有20%股份，以技术入股形式分享芯片制造方法并培训英特尔人员。 ②该协议背后推动者是特朗普政府，旨在解决英特尔的长期危机。
财联社4月4日电，两名参与谈判的人士3日表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。报道称，全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。据悉，美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电和英特尔达成协议，以解决英特尔的长期危机。
财联社4月4日电，美股三大指数均大幅收跌，纳指跌5.97%，创2020年3月以来的最大单日跌幅；标普500指数跌4.84%，道指跌3.98%，均为2020年6月以来的最大单日跌幅。费城半导体指数大跌9.88%，创2020年3月以来最大单日跌幅。KBW银行指数下跌9.86%，创地区性银行危机以来最大跌幅。罗素2000指数下跌6.6%，创下2020年6月以来最大跌幅。大型科技股普跌，苹果跌超9%，亚马逊、Meta跌逾8%，英伟达跌超7%，特斯拉跌超5%，谷歌跌逾4%，微软跌超2%，奈飞跌超1%；英特尔涨超2%。
财联社4月4日电，英特尔短线拉升转涨，此前一度跌超5%。消息称英特尔与台积电初步同意成立芯片生产合资企业，台积电将在新公司中持股20%，英特尔和其他美国公司将持有拟议合资公司的多数股份。
①华润微董事、总裁李虹因个人原因辞去所任职务； ②华润微表示，李虹离职不会对公司现有研发项目进展产生影响。
财联社4月3日电，工业和信息化部4月3日在山西省太原市召开2025年全国电子信息制造业高质量发展行业会。会议强调，统筹高质量发展和高水平安全，坚持稳中求进、以进促稳，着力促进电子信息制造业稳增长，加快电子信息制造业数字化转型进程，推动产业高质量发展。要加强科学研判，准确把握电子信息制造业发展面临的新形势新要求，聚焦集成电路、基础电子和整机系统等领域，培育壮大一批新兴产业和未来产业。要谋划做好电子信息制造业“十五五”发展规划，加快传统产业高端化、智能化、绿色化转型，支持新产品、新业态、新模式发展，着力完善行业治理体系。要加强协同联动，统筹各方力量，形成工作合力，奋力推动电子信息制造业实现体系化突破。要用好国内国际两种资源、两个市场，营造可持续的安全发展环境，提升产业链供应链韧性和安全水平。
财联社4月3日电，证监会召开深化资本市场投融资综合改革民营科技企业座谈会，与集成电路、新能源汽车、智能制造、新材料、商业航天、网络经济等不同领域的民营科技企业代表深入交流。与会代表围绕深化资本市场投融资综合改革，进一步推动资本市场改革发展提出了具体建议，包括：改革优化股票发行上市、再融资和并购重组等制度，进一步增强制度包容性、适应性，提升投融资便利度和效率；进一步完善科技企业发现培育、识别筛选和IPO支持机制，增强对未盈利科技型企业发行上市的包容度，完善信息披露相关制度规则；支持境外已上市科技企业回归，优化上市公司结构，丰富优质投资标的；加大推动中长期资金入市力度，培育壮大长期投资力量；等等。
财联社4月3日电，江苏省数据局等5部门近日联合印发《江苏省深化智慧城市发展 推进城市全域数字化转型的实施方案》，这是全国首个省级层面出台的城市全域数字化转型实施方案。《实施方案》提出：到2027年，全省城市全域数字化转型实现整体跃迁，“五位一体”全域数字化转型格局基本形成，全面建成省市一体的数据资源体系，高使用价值数据供给率超过95%，实现公共数据应归尽归；构建统一的城市运行智能中枢，打造5个城市大模型，推广应用200个以上智能体；数字经济核心产业增加值达1.8万亿元，打造数据产业、物联网、集成电路、信息通信、智能网联汽车、核心软件、人工智能、先进计算等数字产业集群；建立适数化制度创新体系，制定出台10项左右法规规章和规范性文件，13个设区市智慧城市建设水平进入全国百强，特大城市智慧高效治理全国领先。
①今年3月近170家科创板公司获得机构调研中，晶丰明源、盛美上海、中科星图、安必平、华峰测控为最受关注的5家公司； ②整体来看，机构重点关注了公司并购重组、赛道国产化和自主可控、新技术路线渗透等具体内容。
①穿透股权关系，王林、黄庆目前还分别担任华登国际合伙人和董事总经理职务； ②燕麦科技表示，华登国际也是该公司IPO前的原始股东之一。
财联社4月2日电，工信部发布数据，前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%；基础软件产品收入276亿元，同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月，信息技术服务收入12585亿元，同比增长10.3%。其中，云计算大数据服务同比增长8.8%；集成电路设计同比增长13.5%。前2个月，信息安全产品和服务收入393亿元，同比增长6.8%。前2个月，嵌入式系统软件收入1735亿元，同比增长11.9%。
《科创板日报》2日讯，印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
《科创板日报》2日讯，CFM闪存市场近日发布2025年Q2存储市场展望报告。报告指出，二季度服务器DDR5价格将出现-5%~-10%的回落，服务器DDR4价格持平至5%的小幅上涨，原厂eSSD合约价预计回落幅度约为10%。由于服务器eSSD和DDR5供应充足，Q2价格预计出现小幅回落，不过AI服务器需求能见度依然较高，全年服务器存储需求仍将保持领涨势头，促使需求端在价格合理水位采取备货行动。
《科创板日报》2日讯，三星电子有望在下一代智能手机Galaxy S26上，重新导入三星Exynos处理器（AP）Exynos 2600。三星半导体正全力改善制程，Exynos 2600预计2025年5月左右进入试产阶段，并在2025年底决定是否搭载于Galaxy S26。
①半导体领域多家企业冲刺IPO现新进展，涉及半导体材料、芯片设计制造、半导体设备、半导体存储等产业链环节企业； ②上市公司转战港股主要在于拓展融资渠道，树立国际化形象，有助于其拓展海外市场。
《科创板日报》2日讯，中国台湾ASIC厂商创意电子近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
《科创板日报》2日讯，三星电子近日开始重新设计其HBM3E 12层产品，并将于5月再次接受英伟达的质量测试。此前三星电子向英伟达发送了一份HBM3E 12层样品，但在性能方面未达要求。
