财联社12月13日电,美股三大指数集体收跌,道指跌0.51%,本周累计上涨1.05%;纳指跌1.69%,本周累计下跌1.62%;标普500指数跌1.07%,本周累计下跌0.63%。热门科技股普跌,博通跌超11%,英伟达跌超3%,谷歌、微软、Meta、亚马逊均跌超1%,特斯拉涨超2%。存储概念股、加密矿企、半导体板块跌幅居前,康宁跌近8%,昆腾跌超7%,美光科技、戴尔科技、罗技跌超6%,超微电脑跌近5%,英特尔跌超4%,惠普跌超2%。汽车制造板块上涨,极星汽车涨超19%,Rivian涨超12%,丰田汽车涨超2%。
①时隔3月余,芯原股份宣告终止收购芯来智融97%股权; ②芯原股份在公告中表示,主因是“在推进各项工作过程中,标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差。”
①由《科创板日报》联合紫竹创业孵化器举办的“新质生产力行业沙龙——集成电路专场”,今日(12月12日)在上海圆满落幕; ②5个前沿集成电路核心赛道的优质项目集中亮相,多名机构代表现场对项目进行点评。
财联社12月12日电,中共湖南省委关于制定湖南省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提出,深入推进数字湖南建设。高水平建设国家数据要素综合试验区,完善数据要素基础制度,加强数据资产管理,构建开放共享安全的数据市场,完善以应用为导向的政务数据共享机制,有序推动公共数据开放,守住数据安全底线,探索数据要素开发利用湖南路径。纵深推进“数据要素×”行动,构建算力、算法、数据协同的产业赋能平台。实施数字产业优质企业培育工程,加快发展新一代半导体、新型显示、智能衡器计量等产业,打造国家绿色智能计算产业先导区。完善监管,推动平台经济创新和健康发展。
财联社12月12日电,据市场消息,英伟达将于下周举办一场闭门峰会,旨在破解AI时代日益严峻的电力短缺困局。本月初,摩根士丹利将2025-2028年美国数据中心累计电力缺口从44吉瓦上调至47吉瓦,此缺口相当于9个迈阿密或15个费城的用电量。高盛此前指出,AI 服务器集群的耗电速度,远远超过电网扩容的步伐,电力供应恐将成为AI时代最大的瓶颈。该行认为,决定谁能建成下一波数据中心的关键,不是更快的芯片,而是更具创意的电力融资方案。
财联社12月12日电,韦德布什证券指出,台积电11月营收已助其小幅超越市场原先预期。该行分析师马特·布赖森表示,美元升值带来额外利好:以新台币折算的销售收入及毛利率同步抬升,使得公司在本地货币口径下的超预期幅度大于美元口径。布赖森维持台积电"跑赢大盘"评级,目标价设定为1700新台币。随着2026年展开,公司还有两股额外推力:产品均价继续上调,加上产品组合进一步向更先进的新制程(含2纳米晶圆)倾斜,这两点都会带来比当前预测更高的上行空间。
①高通于12月10日宣布收购Ventana Micro Systems Inc.,以增强其在RISC-V领域的技术实力。 ②珠海通过整合资源、开放城市级场景和政策加码等措施,推动RISC-V技术的发展,并在全球半导体重构背景下,致力于成为全球RISC-V创新枢纽。
财联社12月12日电,Rapidus据悉将获得20多家企业投资。除本田、佳能和京瓷等之外,千叶银行等也将加入股东行列。预计索尼集团等现有股东也将追加出资。股东达到约30家企业,Rapidus将完成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标。
《科创板日报》12日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季度全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC),和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著,加上部分厂商得益于供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%,接近451亿美元。
①京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域,产品或将用于机器人、智能家电、智能语音设备等硬件侧。 ②今年以来,京东在端侧AI方面频频布局,推进AI玩具、具身智能、无人车等落地。
《科创板日报》12日讯,台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片,以应对人工智能相关需求激增。据三位知情人士透露,从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设,位于熊本县,与台积电在日本的首家工厂毗邻,计划于2027年投产。
《科创板日报》12日讯,机构Omdia根据其最新研究表示,半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元,首次突破单季2000亿美元大关,环比实现14.5%增长。按目前情况预测,2025全年半导体营收将站上8000亿美元。
财联社12月12日电,据山东省工业和信息化厅网站12月12日消息,山东省工业和信息化厅等部门近日印发《山东省人工智能产业高质量发展行动计划(2025—2027年)》。《行动计划》提出,加快攻关产业核心技术。聚焦计算机视觉、自然语言处理、人机交互、AI芯片等基础核心技术和关键共性技术,每年布局150项以上研究项目,鼓励行业企业牵头组建联合体创新攻关。通过“揭榜挂帅”等方式,支持开展大模型轻量化、多模态数据融合、具身智能等新型通用人工智能技术研究。围绕生物启发式AI、脑机接口、量子人工智能等前沿技术领域开展创新研究,力争形成一批原创性成果。
《科创板日报》12日讯,近日,荷兰量子硬件公司QuantWare发布量子处理器单元 (QPU) 扩展架构VIO-40K,该架构能够创建拥有1万量子比特的QPU,其容量是目前业内最高容量的近100倍。如谷歌的量子芯片在六年内从53量子比特提升至105量子比特,而IBM最近发布了一款120量子比特的QPU,或于2028年成为主流设备。
财联社12月12日讯,在博通公司财报电话会上,公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯(Kirsten Spears)强调,目前公司的积压订单变化非常快,一直在持续增长。公司完全预计此次披露的18个月内730亿美元积压订单金额还会继续增长,要精确预测2026财年的具体增速难度很大。因此,博通不提供具体的全年指引,但可以肯定的是,随着2026财年的推进,博通的收入增速很可能会持续加快。财报显示,博通预计公司2026财年第一季度营收将达到191亿美元,同比增长28%,高于分析师平均预期的183亿美元。
①在AI强劲需求的驱动下,博通第四财季公司营收和利润双双超预期;当季AI芯片销售额增长了74%; ②博通预计当前财季AI芯片销售额将较去年同期翻一番,达到82亿美元; ③不过,博通股价周四盘后由涨转跌,有分析称,这是因为积压订单规模令一些投资者感到失望。
财联社12月11日电,欧盟执委会周四表示,已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元(7.2916亿美元)的援助,用于支持在德国新建两家半导体制造厂。援助包括两笔赠款,价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。较大一笔赠款将提供给GlobalFoundries公司,这是一家专门为其他公司制造半导体设备的半导体代工厂。第二笔资助将提供给X-FAB,用于支持在其位于德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的开放式代工厂。欧盟执委会在一份声明中说,这些措施促进了欧洲经济活动的发展,这些设施将是首创的。委员会还补充说,这些措施将对欧洲半导体生态系统产生更广泛的积极影响。
①瑞银在最新报告指出,存储行业正面临前所未有的供需紧张局面; ②该行预计,DRAM供应短缺预计将持续至2027年第一季度,NAND闪存的短缺态势则预计将持续至2026年第三季度 ③该行还预计,今年第四季度,DDR 合约定价环比上涨35%,NAND闪存价格上涨 20%。
财联社12月11日电,国际电工委员会(IEC)近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分:分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分:分立器件 晶闸管》。据介绍,这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破,为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。