①周四，在存储芯片股的引领下，韩国股市再创历史新高； ②韩国基准股指KOSPI指数周四高开高走，截至发稿涨幅已经扩大至2.7%，触及5499.79点的历史高点； ③韩国存储芯片股追随了隔夜美股存储芯片板块的走势。
《科创板日报》12日讯，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品。PIM（Processing in Memory）技术将计算单元直接置于存储芯片内部，无需将数据传输到CPU或GPU进行计算。
①SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍； ②SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。
《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。
《科创板日报》12日讯，《科创板日报》记者获悉，2月12日凌晨，智谱发布新一代旗舰模型 GLM-5， 目前，GLM-5 已完成与华为昇腾、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、燧原、海光等主流国产芯片平台的深度推理适配与算子级优化，能够在国产算力集群上实现高吞吐、低延迟的稳定运行。（记者 李明明）
《科创板日报》12日讯，摩尔线程在官方微信号宣布，2月11日，智谱正式发布新一代大模型GLM-5。摩尔线程基于SGLang推理框架，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，Day-0完成了全流程适配与验证。MTTS5000是专为大模型训练、推理及高性能计算而设计的全功能GPU智算卡，基于第四代MUSA架构“平湖”打造。其单卡AI算力最高可达:1000TFLOPS，配备80GB显存，显存带宽达到1.6TB/s，卡间互联带宽为784GB/s，完整支持从FP8到FP64的全精度计算。
《科创板日报》11日讯，据三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对三星的HBM4产品表示满意。三星正准备开发增强型内存芯片，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。他表示，三星目前正在开发zHBM，其核心是将HBM堆叠成3D结构，有望在物理人工智能时代所需的带宽或能源效率方面带来另一项重大创新。
财联社2月11日电，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。申报材料显示，燧原科技成立于2018年，核心业务聚焦云端AI芯片设计领域。
财联社2月11日电，Wedbush分析师、科技股多头Dan Ives最新表示，在软件股方面，华尔街可能对人工智能（AI）交易存在判断失误。他指出，尽管AI领域的热度大多集中在数据中心、芯片和GPU上，但软件才是“AI革命的心和肺”，那些认为“Salesforce和ServiceNow等大型软件公司存在结构性崩溃”、或“将被AI原生工具取代”的观点是错误的。
《科创板日报》11日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，随着农历新年临近，DRAM现货交易放缓，大多数交易者暂缓报价和购买。由于现货价格远高于合约价格，TrendForce预计短期涨幅有限。与此同时，NAND方面，随着春节假期临近，各晶圆厂陆续放假停产，加上现货价格相对较高，导致市场购买情绪下降。
《科创板日报》11日讯，在存储涨价风暴越刮越猛之际，美国存储芯片大厂美光科技的目标价再获上调。德意志银行大幅上调了美光科技的目标价，同时维持对该股的“买入”评级。德银分析师Melissa Weathers称，她预计动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年——尤其是人工智能（AI）热潮推动了市场对高带宽内存（HBM）的需求激增。
①在存储涨价风暴越刮越猛之际，美国存储芯片大厂美光科技的目标价再获上调； ②德银将美光目标价从300美元大幅上调67%至500美元，较最新收盘价高出逾30%； ③该行分析师Melissa Weathers称，她预计DRAM的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年。
财联社2月11日电，三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。据报道，三星计划在本月晚些时候开始HBM4的大规模生产并将其交付给主要客户。其HBM4芯片使用其1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术）制造DRAM单元芯片，同时使用4纳米工艺制造基板芯片。基于这些技术，三星的HBM4芯片实现了高达每秒11.7Gbps的数据处理速度，超过了联合电子器件工程委员会规定的8Gbps标准。
财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币，增幅9400%。天遂芯愿科技（上海）有限公司成立于去年10月，法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI，经营范围包括企业管理、信息技术咨询服务、健康咨询服务等。股东信息显示，该公司现由芯原股份（688521）及上述新增股东共同持股。
①三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，市场对内存芯片的强劲需求将持续到明年，因人工智能推动； ②三星计划本月晚些时候开始HBM4的大规模生产，三星高管称，其HBM4芯片制造良率良好，客户对其性能非常满意。
财联社2月11日电，据报道，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造事宜进行谈判。
《科创板日报》11日讯，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工艺连接起来，而AIP旨在通过一次性蚀刻全部NAND层来显著降低制造成本。
①瀚天天成表示，公司继续投资6英寸及8英寸晶片的研发和生产，且预期8英寸晶片将在销售中占据越来越大的份额； ②华为旗下哈勃科技以4.03%的持股比例位列第五大股东，与华润微电子、厦门国资等共同构成公司战略股东方阵。
