《科创板日报》20日讯，三星电子已向有关部门正式提交规划修正案，计划将其平泽园区的两座新晶圆厂项目从此前的2层4洁净室扩大至3层6洁净室。三星电子平泽新晶圆厂通常被称为P5一号与二号，有时也会被称为P5与P6。与此前的平泽P4类似，这两座晶圆厂也将成为多功能半导体生产设施，根据市场需求将洁净室灵活用于存储或逻辑芯片制造。

①今日，SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构研究人员在《自然·电子学》发表论文；
②该论文系统阐述了CPO在高性能计算与AI领域的开发进程与挑战，并概述了下一代光互连技术的发展轨迹；
③SK海力士方面表示，CPO是系统级HBM创新规模化的关键。

财联社8月20日电，“大空头”迈克尔·伯里再次唱空英伟达，称AI芯片公司Etched是其严峻竞争对手，后者芯片性能提升10倍、成本更低。Etched约15%员工来自英伟达，8月18日完成7亿美元融资估值210亿美元，其芯片仅用44天投入运行。

《科创板日报》20日讯，三星晶圆代工近期在SAFE Forum 2026论坛上更新技术蓝图，调整1.4纳米量产时间，目前已预告预定2029年量产，相关目标将晚于台积电约一年（台积电A14计划于2028年如期进入量产）。三星晶圆代工最初在2022年曾发布新闻稿预告，2纳米2025年量产以及1.4纳米2027年量产。

财联社8月20日电，紫光国微8月19日在业绩说明会上表示，公司在特种集成电路领域，除市场较为熟知的FPGA产品外，产品布局还涵盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等多个专业领域。其中，公司在特种存储领域的市场占有率达80%左右。价格策略方面，出于国家战略考虑及公司长期客户关系，公司存储产品此前基本未涨价。目前受晶圆等上游原材料成本上涨影响，未来不排除涨价的可能。未来，随着下游应用逐步向智能化演进，数据存储需求持续增长，公司对特种存储芯片市场的长期发展前景持乐观态度。

财联社8月20日电，在SK海力士完成赴美上市以及与人工智能(AI)相关的股票近期遭遇大幅抛售后，全球投资者对这家芯片制造商进行杠杆押注的融资成本近几周已减半。知情人士透露，美国银行、花旗、高盛和摩根大通等银行对欲通过互换交易获得SK海力士韩股敞口的客户，报价在担保隔夜融资利率(SOFR)基础上加约150至300个基点。6月中旬时，一些银行向寻求新签SK海力士互换合约或办理续约的客户报价较SOFR高1000个基点以上。5月1日以来，SOFR一直徘徊在3.50%至3.69%之间。

①周四，受美国财政部出手拯救债市影响，亚太股市跟随美股步伐上涨，其中韩国股市领涨并触发熔断；
②SK海力士上涨逾12%，三星电子涨逾9%；
③最新报道称，三星将公布规模达100万亿韩元（约719 亿美元）的股东回报计划。

财联社8月20日电，据报道，行业官员称，三星电子计划在本月召开董事会会议后，最终确定并公布一项超过100万亿韩元（约719亿美元）的股东回报计划。公司计划将50%的自由现金流用于股东回报，具体措施预计将主要以现金分红为主。三星电子将在公布该方案后，根据现金流和盈利状况继续研究额外的股东回报措施。三星在上个月的财报发布会上表示，其董事会和管理层正在讨论包括派发特别股息在内的具体措施。

①敏芯股份表示，通过此次交易，公司将在现有MEMS传感器产品体系基础上，新增光纤陀螺仪核心光电器件以及ROF、FOCT等相关光电产品；
②浦丹光电100%股权的评估值为2.34亿元，评估价值与合并财务报表中的净资产相比增值1.55亿元，增值率为195.23%。

①晶晨股份2026年上半年实现营收43.91亿元，同比增长31.86%；归母净利润6.11亿元，同比增长23.00%；
②公司业绩增长核心驱动力来自电视SoC业务的表现，2026年上半年，公司电视芯片出货量同比增长近30%。

①沪硅产业上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归属于上市公司股东的净亏损9.65亿元，上年同期为亏损3.67亿元；
②沪硅产业上半年300mm半导体硅片的销量增长超过90%，带动该产品收入同比增长57%。

①奥普特2026年第二季度营收为5.47亿元，同比增长31.79%；归母净利润为1.07亿元，同比增长20.97%；
②行业竞争重点由单一硬件参数和单工位算法效果，逐步转向光学成像、数据、算法、软件、算力、设备接口及现场交付的系统级协同能力。

①思瑞浦上半年净利3.08亿元同比增368.52%，Q2净利2.02亿元同比增303.72%。
②思瑞浦信号链、电源管理双轮驱动营收增69%，研发投入3.55亿元，测试中心项目延期至2028年底。

财联社8月19日电，东微半导(688261.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入7.36亿元，同比增长19.58%；归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比增长285.41%。报告期内，车规级、工业级领域功率半导体营业收入占比约为79%。受益于数据中心、算力服务器电源等领域的业务保持增长并稳步提升、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素影响，公司营业收入和毛利率有所上升。小财注：公司Q2净利润1.01亿，Q1净利润0.06亿，据此计算，Q2净利润环比增长1712%。

财联社8月19日电，长电科技宣布，公司在高深宽比先进TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术研发方面取得重要进展，并与合作伙伴共同完成样品试制。长电科技的TSV制备方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连和多维异质异构集成等高端先进封装应用，旨在进一步增强公司在微系统集成平台中的关键底层工艺能力，为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更加完整、灵活的一站式制造支撑。

①SK海力士周三宣布，其董事会已批准一项决议，拟回购并注销价值40万亿韩元（约合283亿美元）的股票；
②该公司表示，当前股价未能充分反映其基于业务竞争力和现金流生成能力的内在价值。
③受回购计划刺激，SK海力士ADR盘前大涨，一度上涨逾7%。

财联社8月19日电，三星预计，今年先进制程将贡献晶圆代工业务超过一半的收入，而AI和高性能计算（HPC）应用占比将超过30%，高于2025年末的15%至20%。由于台积电产能趋紧，三星获得了更强的价格谈判能力。一名熟悉三星运营情况的人士表示，三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年年底以来一直满负荷运行。

财联社8月19日电，据报道，随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到15%。这一变化发生在长期由台积电主导的晶圆代工市场，三星正受益于AI芯片需求外溢带来的产能紧缺。三星于7月提高了采用4纳米制程（SF4）生产芯片的价格。客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%。此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%，较老的8纳米制程价格上涨近10%。