《科创板日报》26日讯，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目近日奠基。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资15亿元。
①“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年” 开幕，“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目； ②会上来自科研机构、领军企业的行业专家和高管将汇聚一堂，为集成电路产业发展提供前瞻性的思考与建议。
①刘鲲在“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”表示，当前物联网产业面临的核心挑战之一是“单品强而生态弱”。 ②刘鲲表示，力合微正积极推动联网产业生态建设，目前，其主导的PLCP互联互通合作伙伴已汇聚上百家企业、数百个品类产品，实现了智能家居、智能照明等场景的跨品牌互通。
①上海工研院总经理董业民在“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”表示，4-6英寸与8-12英寸工艺并不完全兼容。建立8英寸研发平台成为必要。。 ②董业民表示，上海为打造科创中心，搭建了诸多共性技术研发平台。当前，上海集成电路发展呈“一体两翼” 格局。
《科创板日报》25日讯，“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”今日开幕，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表主题演讲。他表示，芯原股份不仅见证了中国半导体产业的发展，也代表了中国芯片企业从本土走向国际化。科创板帮助芯原股份从中国半导体IP龙头，成长为ASIC龙头。目前，芯原股份半导体IP授权业务销售收入全球排名第8，中国排名第1，IP种类位居全球前二，集成了芯原NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。汽车智驾与AI眼镜将成为全球半导体产业的新蓝海。（记者 郭辉）
①芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在主题演讲中表示，芯原股份在逆全球化背景下，实现了国际化发展，并从中国的半导体IP龙头，成长为了ASIC龙头； ②全球CPU和GPU市场竞争日趋激烈，芯原股份在汽车智驾应用领域找到了新的发展蓝海，同时芯原还看好AI眼镜带来的增量市场。
《科创板日报》25日讯，铠侠宣布，已开始出货采用第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的512Gb TLC样品，计划于2025财年（2025年4月-2026年3月）启动量产。该产品旨在支持需要高性能和卓越能效的中低端存储容量应用，并将整合至铠侠企业级SSD中，特别是针对人工智能系统GPU效率优化的解决方案。
财联社7月25日电，英特尔CEO陈立武在公司二季度财报后发布员工信。他在信中写道，英特尔正在聚焦制程技术开发投资的战略重点和财务管理。当前的首要任务是推进Intel 18A芯片制程（即1.8纳米）的大规模量产。Intel 18A和Intel 18A-P制程节点是英特尔产品的关键技术支柱，将在未来十年持续推动可观的晶圆产能。目前，首款采用Intel 18A制程的Panther Lake处理器将于今年晚些时候推出。随着英特尔自身产品的大规模量产，并向重要客户完成交付。未来，英特尔正与大型外部客户紧密合作，从头开始将Intel14A（即1.4纳米）打造为代工节点。此外，公司强调，对Intel 14A的投资将基于客户确认的承诺和订单。每笔投资都必须具备经济合理性。
《科创板日报》25日讯，据环球网援引彭博社报道，美国总统特朗普当地时间23日在华盛顿梅隆礼堂出席一场人工智能峰会时称，他曾考虑拆分英伟达公司，以促进人工智能芯片领域的竞争，但后来发现“在这个行业，这并不容易”。“在我了解到相关实际情况之前，我曾说，‘听着，我们要拆分这家公司’。” 特朗普表示，但助手告诉他，这“非常困难”，而且该公司对于所有竞争对手而言都拥有巨大的优势，需要数年时间才能被追上。
①在2025WAIC期间，云天励飞将宣布全面聚焦AI推理芯片。未来，公司将围绕边缘计算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局。 ②云天励飞也在具身智能领域进行了战略部署，目前已与十余家机器人厂商建立合作关系，边缘芯片产品应用于服务型机器人已进入实际部署阶段。
①英特尔公布第二季财报，营收好于预期但每股收益不及预期，主要由于减值支出； ②英特尔计划年内裁员15%，预计今年底员工数约为7.5万人。
财联社7月25日电，据“合肥高新发布”微信公众号消息，近日，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。
《科创板日报》25日讯，“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”今日在上海松江启幕。本届大会由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。大会将举行9场主旨演讲、2场圆桌对话（围绕并购与出海话题）、2大平行分论坛（聚焦集成电路产业与上市公司产融对接）、1场“2025科创家之夜”，超80位科创板等领军上市公司企业家、核心高管、投资人将赴现场。（记者 曾乐）
《科创板日报》25日讯，据江苏姜堰公众号，泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，签约和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。分别由由成都芯盟微科技有限公司和泰州市百钻金属制品有限公司投资建设。
①赛微微电表示，本次减持不涉及公司实际控制人及其一致行动人减持，亦不会导致公司控制权发生变更； ②机构分析人士表示，现阶段交易所对持股5%以上股东增持或减持计划，审查严格，就是要防范通过协议转让变相减持。根据该公司本次公告信息披露，大概率是要引进战略型股东。
①希荻微公告称，Zinitix现任三名董事Nam David Ingyun等，在希荻微及其子公司任职期间涉嫌不法行为，拟对其进行罢免； ②希荻微表示，其可能无法在短时间内完成Zinitix董事会改选，已制定全面应对策略，将通过韩国当地的行政和司法途径维护美国子公司正当的股东权益。
财联社7月24日电，据参考消息网报道，美国超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰说，台积电美国亚利桑那州工厂生产的芯片成本价，要比在台湾生产的高。苏姿丰23日在华盛顿出席一场与人工智能相关的活动时说，与台湾生产的芯片相比，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片成本价要高出5%至20%。该公司预计今年底前会从台积电亚利桑那州工厂获得第一批芯片。
《科创板日报》24日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，近期整体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server发展，从第二季开始，已针对英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。此外，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。
财联社7月24日电，深交所全资子公司深证信息7月24日发布公告称，将于7月30日正式发布国证港股半导体芯片指数（简称“港股芯片”，代码980105）、国证港股通资源指数（简称“港股通资源”，代码980106）和国证港股通人工智能指数（简称“港股通AI”，代码980108），为市场提供更丰富的投资标的。
《科创板日报》24日讯，三星电子基于10纳米级第六代1c DRAM所生产的12层第HBM4，原本计划于2025年下半年量产。最新消息指出，三星决定将量产时间推迟至2026年，并预计在2025年第3季度内，将制造出的HBM4样品交付主要客户。
