①三星、SK海力士的生产尚未受到实际影响，但库存余量持续减少，正全力加紧采购。即便提高单价，也难以确保额外供应量。 ②有工业气体行业人士表示，“短期内没有办法扩大产量。” ③由于炼油及石化工厂开工率下降，导致二氧化碳产量大幅减少。
《科创板日报》27日讯，由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在订单根本做不过来”。一家功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，“因为公司算是少数具备量产能力的国产厂商，无论是面向数据中心800V HVDC等一次电源、服务器二次电源等产品，都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产，所以订单需求十分旺盛。”多位业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续一段时间，并且行业将加速功率器件低端产能的出清，市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定，且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。
①美银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测领域新的增长极； ②就在本周，日月光半导体（ASX）股价再度刷新历史纪录； ③根据摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节。
《科创板日报》27日讯，苹果向《科创板日报》记者称：消费电子行业遭遇空前压力。受 AI 数据中心建设热潮拉动，内存、存储需求大幅激增，元器件价格迎来史上罕见的快速大涨。公司此前一直自行消化成本，没有向消费者转嫁压力。如今成本压力难以承受，被迫上调多款产品售价，本次率先调整 iPad 与 Mac 定价。苹果表示，公司仍在积极寻求应对办法。
财联社6月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，高技术制造业利润保持两位数增长。1—5月份，规模以上高技术制造业利润同比增长44.7%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.0个百分点，引领作用持续凸显。从行业看，半导体产业链条行业发展向好，电子器件制造方面，光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长53.8%、40.6%；电子元件及电子专用材料制造方面，电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长665.4%、19.7%。医疗设备器材相关行业利润增长较快，口腔科用设备及器具制造、卫生材料及医药用品制造行业利润分别增长26.4%、23.2%。
财联社6月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，电子行业支撑作用明显。1—5月份，规模以上装备制造业利润同比增长14.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长5.2个百分点。从行业看，全球人工智能技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发，推动电子行业利润高速增长，1—5月份，电子行业利润增长103.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。
财联社6月26日电，广州民营科技园未来产业创新核心区建设现场，东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。
财联社6月26日电，投资者正在重新评估一个问题：在AI需求持续强劲推动下不断上涨的存储芯片价格，是否会因推高电子产品制造商和消费者的成本，而开始抑制支出。苹果此次提价被视为迄今最明确的信号之一，显示行业的定价能力可能会以未来需求放缓为代价，促使市场重新评估AI相关半导体股票的投资逻辑。 Saxo Markets首席投资策略师表示，市场已不再将存储芯片的强劲表现视为整个AI投资主题的天然利好。它固然印证了AI基础设施需求依然旺盛，但同时也推高了建设和使用AI的成本。
《科创板日报》26日讯，甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。
财联社6月26日电，景嘉微(300474.SZ)公告称，公司拟使用募集资金对全资子公司景美和锦之源增加借款，用于实施募投项目。其中，景美增加借款不超过2亿元用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；锦之源增加借款不超过5亿元和2亿元分别用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。该事项不构成募集资金用途变更，无需提交股东会审议。
《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。
①内存涨价成为消费电子产业链核心挑战，主要生产厂商如苹果、微软Xbox已发出涨价警告； ②联想也在一次活动上表示，内存价格已达前所未有的高度，且供应短缺将持续，价格上涨或成市场新常态； ③内存大厂美光、三星和SK海力士均表示产能无法满足需求，内存价格高企的局面将长期持续。
财联社6月26日电，有投资者问，公司的产品在六月份有没有给客户发送涨价函？宏微科技在互动平台表示，公司已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函，调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。
《科创板日报》26日讯，三星电子的研究团队近期通过多尺度建模和在接近服务器级实际应用环境条件下进行的芯片测试实验，系统地验证了混合铜键合（HCB）技术在散热管理方面明显优于传统的热压键合（TCB）技术。HCB技术能够有效缓解堆叠多层（16层或以上）时出现的散热问题，有望成为未来提升HBM4E量产竞争力的重要技术基础。该研究（《采用2.5D先进封装的混合铜键合HBM系统级热特性分析》）已于本月发表在IEEE（电气与电子工程师协会）期刊上。
《科创板日报》26日讯，据报道，由于近期韩国半导体行业频繁发生氟气泄漏事故，韩国就业劳动部于26日宣布，对包括SK海力士在内的25家半导体制造企业进行集中安全检查。这是为了预防化学物质泄漏、火灾和爆炸等重大工业事故的先期应对措施。此前6月1日，SK海力士在清州4校园内的M15与M15X连接的气体室发生火灾，导致氟气泄漏，7名工作人员被送往医院，3600多名员工紧急疏散。韩国劳动部计划重点检查在处理易燃液体、气体和急性毒性物质等危险物质时是否采取了适当的安全措施。同时，还将检查防止危险物质泄漏、火灾和爆炸的预防措施。
①6月25日，海光信息与同济大学正式签署战略合作协议，并推出国内首个国产千卡工科智算集群； ②海光信息介绍，AI4E直面工程仿真、智能建造、工业研发等实体产业场景，对算力提出了区别于通用AI的复合需求。
《科创板日报》26日讯，相关人士向《科创板日报》记者表示，基于海光“CPU+DCU”双芯一体化方案，用户无需区分算力优化工作由CPU还是DCU承载，整套系统可统一输出高效算力。未来CPU将承载更多原本由加速芯片承担的运算任务，部分轻量化应用也可直接运行在DCU上，而对于仅布局单一品类芯片的厂商而言，很难匹配这类复合需求。据透露，海光已提前准备双芯融合的相关技术开发。
《科创板日报》26日讯，在今日举行的第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会上，上海现代服务业发展研究基金会理事长、华虹集团原董事长张素心表示，芯片研发复杂程度呈指数级上升，分析检测早已不再是产业链末端的质量把关环节，而是贯穿芯片设计、晶圆制造、封测全流程的核心支点。过去依靠人工研判，经验复盘的传统检测模式已跟不上产业迭代的需要。如何通过AI赋能重造实验室体系，用大数据缩短故障定位周期，让检测数据反哺前端研发持续提升良率水平，已成为全行业亟待解决的共同问题。
①苹果和美光的高管围绕内存涨价责任归属问题展开了一场激烈的隔空交锋； ②苹果将产品售价上调归咎于存储芯片价格上涨，并指责存储制造商大幅涨价； ③美光则暗指，苹果在一定程度上是造成当前存储短缺的推手。
①骄成超声解释，半导体封测业务未来有望成长为公司核心主营业务之一。完成全资控股后，公司可对骄成半导体的统一管控、集中资金投入，推动技术迭代升级与商业化落地提速； ②评估数据显示，基准日骄成半导体所有者权益账面价值3463.81万元，评估值5190.95万元，增值率49.86%。
