①今日，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》； ②其中提到，发展离岸数据业务，探索词元（Token）出海服务新模式； ③今年4月，国内首次Token出海全链路验证在广东汕头完成。
《科创板日报》9日讯，SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存（HBM4）封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产，将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。
财联社6月9日电，证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司及其辅导券商中信建投向陕西证监局提交《辅导工作完成报告》。公司于2026年1月6日提交辅导备案，辅导工作历时5个月。
①韦德布什证券报告称，英伟达的Grace Blackwell系统需求持续高涨，交货周期延长，获取难度上升； ②该行认为，尽管供应限制，尤其是内存方面的供应限制，仍然是造成供货问题的主要原因，但就目前的供应链定位而言，英伟达“在整个技术生态系统中处于最佳地位”。
财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
①在强劲的NAND需求、有利的定价趋势以及新一波长期供应协议的支撑下，美国银行日前将闪迪目标价从1550美元上调至2100美元，并维持对该股的“买入”评级； ②瑞穗银行日前也将闪迪目标价从1825美元上调至2200美元。
财联社6月8日电，英特尔美股盘前涨超10%，谷歌向英特尔下单逾300万颗TPU芯片。
财联社6月8日电，据报道，谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单。据四位知情人士透露，随着台积电难以满足其芯片制造能力的巨大需求，包括谷歌和英伟达在内的多家主要人工智能芯片设计公司正悄悄转向英特尔作为其最先进处理器的备份制造商。
财联社6月8日电，北京人形机器人创新中心6月8日与地瓜机器人宣布，双方协同打造的全尺寸通用人形机器人天工3.0，将2026年下半年开启规模化量产交付。据悉，该机型搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片，应用于工业制造、商业服务及3D复杂场景作业。据披露，依托技术架构与规模化量产优势，天工3.0整机综合成本预计降幅超50%。量产落地后的天工3.0，将投入产线作业、仓储物流、智能服务、特殊环境运维等实景应用。
财联社6月8日电，三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示，我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及NVIDIA的加速器芯片；我们还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。
财联社6月8日电，Computex 2026电脑展期间，巨头们再次强调了一个行业趋势：通过CPU、GPU、存储与网络高效协同构建系统级能力，才能真正释放AI规模化应用的价值。今年以来，一组预测数据已经多次出现在媒体报道中：Agentic AI需求带动下，数据中心领域CPU和GPU的配比将从传统的1:8，慢慢变成1:4、1:2甚至1:1。英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立还介绍，某国内领先的大模型厂商，从去年到今年CPU需求提高了5倍。“这是来自真实客户的反馈，至于说未来到底是不是1:1甚至更高，由于AI的发展还处于早期阶段，目前还很难下定论。”美银证券预估，到2030年，全球服务器CPU市场规模将上看1250亿美元，年复合增长率31%，其中AI服务器CPU占比将高达77%。据财联社记者观察，芯片厂商均瞄准了AI浪潮中数据中心CPU的机遇，各巨头的“混战”已打响。
财联社6月8日电，马斯克近日在摩根大通全球总部的采访中唱多美光科技。他表示，“真正的瓶颈在于芯片制造能力”，目前美光的产能还远不及芯片实际需求。
财联社6月8日电，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司（首发）。
财联社6月8日电，美股存储芯片板块盘前反弹。美光科技涨5%，闪迪、希捷科技涨超2%，西部数据涨超3%。
①Absolics是SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司。 ②公司计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。 ③相对来说，Absolics给出的玻璃基板量产目标时点是产业链中最早的一家。
财联社6月8日电，随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长，SpaceX未来IPO动向备受市场关注，TrendForce集邦咨询表示，SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域，并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元，年成长率达14%。
①此次IPO，基本半导体募集资金将主要用于在未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力、购买及升级生产设备等； ②这是该公司继2025年5月27日、2025年12月4日两次递表失效后，第三次递表港交所。
《科创板日报》8日讯，三星电子晶圆代工事业部最快有望在今年第三季度实现扭亏为盈。据业内消息，受良率提升和大型订单带动，三星电子晶圆代工事业部此前设定的扭亏时间点，有望从原先的“今年年底至明年”提前至今年第三季度。自2022年开始出现以万亿韩元计的营业亏损以来，这将是时隔约4年的业绩复苏。
①英伟达和SK海力士宣布达成多年技术合作协议，联合研发下一代内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造； ②根据协议，SK海力士将拓展至英伟达的新市场，共同开发用于英伟达Vera Rubin人工智能超级计算机等平台的内存。
